专利名称：印锡钢网及印刷锡膏的方法
技术领域：
本发明属于印刷电路领域。具体地说，本发明主要涉及一种印锡钢网和一种印刷 锡膏的方法，本发明的印锡钢网及印刷锡膏的方法尤其适用于配线密度较小的电路板。
背景技术：
众所周知，印刷电路板又称PCB板、PCB电路板、软性板等等。其在通信、家电等领 域得到了广泛的应用。芯片、IC集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个 国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体、集成电路的电气互连和装配 必须靠电路板。通常，各种元器件通过回流焊焊接到印刷电路板上。回流焊通过在回流炉 内熔化预先用印锡钢网分配到焊盘上的膏状软钎焊料(以下称锡膏)，实现表面组装元器 件焊端或引脚与焊盘之间机械与电气连接。然而，传统上的一种印锡钢网存在这样的问题在电路板的基板上贴装元器件时， 仅通过印锡钢网分配的锡膏量是不够的，需要另外用锡线进行追加锡膏量。但由于锡线内 部含有松香，加热时产生的锡球会飞溅而附着在基板上，致使必须用刷子将锡球刷掉以防 止因锡球造成的短路。为了减少锡球的产生，将电子元器件良好地贴装在基板上，还公知这样一种印锡 钢网，其开口部边缘向内侧凸起或凹陷。然而，这种钢网的制造成本比普通的钢网成本高。 此外，复杂的凸凹开口会导致在印刷锡膏时锡膏不能良好地附着在铜箔焊盘上。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种印锡钢网及印刷锡膏的方法，以在铜箔焊 盘上提供足够的锡膏，解决锡膏量不够而需要另外用锡线进行追加锡膏量时产生锡球的问 题。为达成上述目的，本发明的印锡钢网包括与基板上的铜箔焊盘对应的开口部，基 板开口部的面积比基板铜箔焊盘的面积的大。开口部的面积最好至少为基板铜箔焊盘的面 积的1.5倍。当然也可以为1.1倍至1.4倍。其中，根据铜箔焊盘的形状和要安装的元器 件的大小来决定印锡钢网最合适的开口。由于开口部的面积比铜箔焊盘的面积大，所以不 需要采用锡线添加锡量和用刷子除去锡球以及检查锡球是否清除完毕。此外，还消除了由 于锡球造成短路不良的质量隐患；达到了节约材料和改善环境的目的。再者，与现有技术相 比，本发明在保证锡膏的稳定性的基础上，通过改变钢网开口部的二维形状降低了印锡钢 网的制造成本。基板开口部的中部设有加固横梁。基板加固横梁的长度方向与刮刀移动方向一 致。如果钢网开口部过大，在刮锡膏时刮刀在移动过程中会把开口部中部的锡膏带走而造 成锡量的减少。为解决这一问题，在印锡钢网的开口部的中部设置加固横梁，其长度方向与 刮刀移动方向一致。基板开口部具有用于遮蔽基板基板上的印字或图案的遮挡部。当基板的铜箔焊盘的附近有印字图案或线条符号而造成开口部的面积不能过大时，为避开印字或线条符号在 钢网开口部的外周设置放射状延伸的遮挡部以遮住印字和线条符号。由于锡膏在融化时会 产生表面张力差，集中向铜箔焊盘流动的特性，所以锡膏融化后会集中到铜箔焊盘处。基板开口部的形状根据铜箔焊盘的形状确定，基板开口部呈云形、三角形、梯形或 五边形。即，根据印锡钢网的开口部自由调节锡量。由于锡膏的表面张力差，会集中向铜箔 焊盘流动的特性，印锡钢网的开口部无论采用何种形状，锡膏融化后都会流向铜箔焊盘的 部位，所以钢网的开口部形状可以自由设计。本发明的印刷锡膏的方法，包括以下步骤S10.将印锡钢网覆盖在基板上，使印 锡钢网上的开口部与铜箔焊盘对应；S20.在基板开口部内填充锡膏，并通过印刷机的刮刀 刮平锡膏，其中基板上的印锡钢网采用上述的印锡钢网。由于开口部的面积比铜箔焊盘的 面积大，所以不需要采用锡线添加锡量和用刷子除去锡球以及检查锡球是否清除完毕。此 外，还可消除由于锡球造成短路不良的质量隐患和达到节约材料和改善环境的目的。再者， 与现有技术相比，本发明在保证锡膏的稳定性的基础上，降低了印锡钢网的制造成本。且由 于在开口部的中部设有加固横梁，所以可以防止刮刀在移动过程中将开口部中部的锡膏带 走。再者，由于开口部具有放射状延伸的遮挡部，所以可以为避开印字或线条符号而不影响 锡量。
下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述，附图中图1为本发明的印锡钢网的开口部的布置示意图；图2为焊锡时锡的流动原理图；图3为本发明的印锡钢网的开口部的另一种实施例的示意图；图4为本发明的印锡钢网的开口部的又一种实施例的示意图；图5为本发明的印锡钢网的开口部的又一种实施例的示意图；图6为本发明的印锡钢网的开口部的又一种实施例的示意图；图7为本发明的印锡钢网的开口部的又一种实施例的示意图；图8为本发明的印锡钢网的开口部的又一种实施例的示意图；图9为本发明的印锡钢网的开口部的又一种实施例的示意图；图10为本发明的印锡钢网的开口部的又一种实施例的示意图；图11为本发明的印锡钢网的开口部的又一种实施例的示意图；图12为附近具有印字或线条符号的铜箔焊盘的示意图；图13为附近具有印字或线条符号的铜箔焊盘的另一示意图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施 例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发 明，并不用于限定本发明。图1为本发明的印锡钢网的开口部的布置示意图。在图1中，印刷线路板的基板 1上预备有焊锡的铜箔焊盘2，印锡钢网的开口部3对应地布置在铜箔焊盘3上方的位置。从图1中可以看出，开口部3的面积大于铜箔焊盘2的面积。其中，根据铜箔焊盘2的形状 和要安装的元器件的大小来决定印锡钢网最合适的开口部3。如后面所述的那样，开口部3 的形状不受具体限制。从而不需要采用锡线添加锡量和用刷子除去锡球以及检查锡球是否 清除完毕。需要说明的是，本文中的“面积”用于比较两个图形的大小，是指物体的表面或 围成的图形表面的大小。下面参照图2说明将开口部的面积设置得较大的原因。图2为焊锡时锡的流动原 理图。在用刮刀刮锡膏后，将线路板放入回流炉时，锡膏7的表面张力、铜箔焊盘2的表面 张力和绿油6的表面张力不一样，锡膏7会凝成球状集聚在铜箔焊盘2上。为使锡膏7融 化时形成球状凝聚在铜箔焊盘2上，融化后的锡膏收集时，应满足以下公式rSL > rLCos e+rSl-rS2，其中θ为接触角；rL为锡融化状态的表面张力；rSl为铜箔焊盘的表面张力； rS2为绿油的表面张力；rSL为融化状态的锡和铜箔界面的张力。因此，为实现该公式，在选 择材料时，要满足铜箔表面张力>锡表面张力>绿油表面张力的关系。如果不能满足该关 系，锡就不能全部凝聚在铜箔焊盘2，一部分将残留在绿油上。另外，为了形成最佳的球状锡 凝在铜箔焊盘2，优选的是，选择的材料满足以下关系2倍的铜箔表面张力> 2倍的锡表面 张力>绿油表面张力。这样一来，由于锡膏在融化时会产生表面张力差，具有集中向铜箔焊 盘流动的特性，无论印锡钢网的开口部3的形状如何，锡膏7融化后都会流向铜箔焊盘的部 位，所以钢网的开口部3的形状可以自由设计。图3至图10为本发明的印锡钢网的开口部 的若干种实施例的示意图。图3至图10给出了开口部的各种举例。开口部3可以呈云形、 三角形、梯形或五边形等。图11为本发明的印锡钢网的开口部的又一种实施例的示意图。如图11所示，开口 部3呈长方形，其中间位置设置有加固横梁4。由于设有加固横梁4，所以在用刮刀刮锡膏 时，刮刀在移动过程中不会把开口中央部的锡膏带走，保证了锡量。为了更好地保证锡量， 优选的是，加固横梁4的长度方向与刮刀移动方向一致。图12为附近具有印字或线条符号的铜箔焊盘的示意图；图13为附近具有印字或 线条符号的铜箔焊盘的另一示意图。当基板的铜箔焊盘1附近有图案(例如印字或线条符 号等)5时，为避开图案5，在开口部3上设置一些遮挡部。该遮挡部覆盖在图案5上，其设 置方式不受具体限制。在实际应用中，由于线条符号的原因，遮挡部一般呈放射状。如上所述，由于开口部3的面积比铜箔焊盘2的面积大，所以不需要采用锡线添加 锡量和用刷子除去锡球以及检查锡球是否清除完毕。此外，还消除了由于锡球造成短路不 良的质量隐患；达到了节约材料和改善环境的目的。再者，与现有技术相比，本发明在保证 锡膏的稳定性的基础上，通过改变钢网开口部的二维形状降低了印锡钢网的制造成本。且 由于在开口部的中部设有加固横梁，所以可以防止刮刀在移动过程中将开口部中部的锡膏 带走。再者，由于开口部具有放射状延伸的遮挡部，所以可以为避开印字或线条符号而不影 响锡量。此外，本发明还提供了一种印刷锡膏的方法，包括以下步骤S10.将印锡钢网覆 盖在基板上，使印锡钢网上的开口部与铜箔焊盘对应；S20.在基板开口部内填充锡膏，并 通过印刷机的刮刀刮平锡膏，其中基板印锡钢网上述的印锡钢网。该方法与现有技术的不 同之处仅在于使用了本发明提供的印锡钢网，故在此不再赘述。对于该印锡方法，由于开口 部3的面积比铜箔焊盘2的面积大，所以不需要采用锡线添加锡量和用刷子除去锡球以及检查锡球是否清除完毕。此外，还可消除由于锡球造成短路不良的质量隐患和达到节约材 料和改善环境的目的。再者，与现有技术相比，本发明在保证锡膏的稳定性的基础上，降低 了印锡钢网的制造成本。且由于在开口部的中部设有加固横梁，所以可以防止刮刀在移动 过程中将开口部中部的锡膏带走。再者，由于开口部具有放射状延伸的遮挡部，所以可以为 避开印字或线条符号而不影响锡量。 尽管本文已经描述了许多实施例，但本领域的技术人员将理解的是，可在不脱离 由所附权利要求限定的精神及其范围的情况下作出其它变型或更改。
权利要求
一种印锡钢网，包括与基板上的铜箔焊盘对应的开口部，其特征在于，所述开口部的面积比所述铜箔焊盘的面积大。
2.根据权利要求1所述的印锡钢网，其特征在于，所述开口部的面积至少为所述铜箔 焊盘的面积的1.5倍。
3.根据权利要求1所述的印锡钢网，其特征在于，所述开口部的中部设有加固横梁。
4.根据权利要求3所述的印锡钢网，其特征在于，所述加固横梁的长度方向与刮刀的 移动方向一致。
5.根据权利要求1所述的印锡钢网，其特征在于，所述开口部具有用于遮蔽所述基板 上的图案的遮挡部。
6.根据权利要求1所述的印锡钢网，其特征在于，所述开口部的形状根据所述铜箔焊 盘的形状确定。
7.根据权利要求1所述的印锡钢网，其特征在于，所述开口部呈云形、三角形、梯形或 五边形。
8.—种印刷锡膏的方法，包括以下步骤S10.将印锡钢网覆盖在基板上，使所述印锡钢网上的开口部与铜箔焊盘对应；S20.在所述开口部内填充锡膏，并通过印刷机的刮刀刮平锡膏，其特征在于所述印锡钢网为权利要求1至7中任一项所述的印锡钢网。
全文摘要
本发明涉及一种印锡钢网，其包括与基板上的铜箔焊盘对应的开口部，基板开口部的面积为所述铜箔焊盘的面积1.5倍以上。其中，根据铜箔焊盘的形状和要安装的元器件的大小来决定印锡钢网最合适的开口。由于开口部的面积比铜箔焊盘的面积大，所以不需要采用锡线添加锡量和用刷子除去锡球以及检查锡球是否清除完毕。此外，还可消除由于锡球造成短路不良的质量隐患和达到节约材料和改善环境的目的。再者，与现有技术相比，本发明在保证锡膏的稳定性的基础上，降低了印锡钢网的制造成本。此外，本发明还提供了一种印刷锡膏的方法。
文档编号H05K3/12GK101990365SQ20091010924
公开日2011年3月23日 申请日期2009年8月4日 优先权日2009年8月4日
发明者恩和, 龚道平 申请人:东莞信浓马达有限公司