专利名称：：耐静电键盘的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及薄膜式键盘，尤其是涉及一种耐静电键盘。
背景技术：
：图1示出一种电器产品的分解图。参照图1所示，目前的电器产品普遍的使用触摸式控制面板l，该面板通常都是由键盘IO和印制电路板(PCB)20连接而成。此外键盘10外表面通常覆盖一层面膜30。电器产品都有耐静电要求，以防止出现控制芯片复位，甚至是死机等不良现象。为了防止键盘静电的积累，都是在键盘表面另外覆盖碳网或者是铝膜，以将静电导入到地(GND)。对于覆盖碳网的技术，实验证明碳的电阻太大，无论采用什么形状，即使是键盘表面均覆盖碳粉也无法有效将静电引向接地引出线。而且碳网很薄，很容易刮伤。对于覆盖铝膜的技术，铝膜的导电性是很好，有改善的作用，但是铝膜本身约有0.lmm左右的厚度，如果键盘上全覆盖铝膜，相应的控制面板的凹槽需要再挖深O.lmm来配合键盘，使表面平整；而如果在键盘上不采用全覆盖，当面膜贴附在键盘表面后在铝膜边缘处从外表面看都会有折光，面膜贴附不平整，影响外观。此外，面膜可分为镜面面膜和非镜面面膜两类。镜面面膜是指有镜面效果、能反射实物影像的面膜。在制造中，产品上的控制面板和键盘一致使用镜面面膜或非镜面面膜来达到相同的外观。在使用相同普通键盘的情况下当非镜面面膜的产品通过耐静电试验而镜面面膜的产品未通过试验时，如果镜面面膜的产品换成采用覆盖铝膜的键盘，那么相应的控制面板就需要一起调整，通用性差。再者，覆盖铝膜成本的很高，键盘成本增加一半左右。因此，希望有一种效果好、成本低、通用性强的键盘耐静电技术。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种耐静电键盘。本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种耐静电键盘，包括键盘基板，所述键盘基板包括本体、从本体延伸的引出部和接地部，其中键盘基板上设有接地印刷线路，该接地印刷线路环绕本体并延伸到接地部。在上述的耐静电键盘中，键盘基板包含一排除键盘回路的安全区域，该安全区域包括位于主体边缘的预定宽度的区域、以及以引出部与本体所形成的两个转角处的开口为中心的预定半径范围内的区域。在上述的耐静电键盘中，预定半径与耐静电键盘的耐压成正比。在上述的耐静电键盘中，预定宽度为3mm。在上述的耐静电键盘中，键盘回路可包括主印刷线路、跳线印刷层以及碳印刷层，其中主印刷线路位于所述碳印刷层之上。[0015]在上述的耐静电键盘中，接地印刷线路的宽度为lmm。在上述的耐静电键盘中，所述接地印刷线路的材料为银。本实用新型由于在键盘正面印刷以接地印刷线路，以解决产品性能的耐静电问题，并且追加接地印刷线路的键盘和原键盘比基本没有厚度差别，面膜贴敷平整，通用性强，生产性好，成本低。为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中图1示出一种现有的电器产品结构示意图。图2示出本实用新型一实施例的键盘基板，其示出排除键盘回路的安全区域设置。图3示出本实用新型示例性的键盘分层结构。图4示出本实用新型另一实施例的键盘基板。图5示出本实用新型一实施例的接地印刷线路示意图。具体实施方式本实用新型的耐静电键盘通过三个方面来达成更好的接地性能、更低的成本和更好的通用性，这包含安全区域的设置，更佳的键盘分层结构以及接地印刷线路的设置。下面参照附图来描述本实用新型的这些方面。本领域技术人员可以理解，可以组合这些方面以达到所需的设计目标。参照图2所示，本实施例的键盘基板100包括主体102、引出部104。引出部104从本体向外延伸，其中引出部104与本体102所形成的两个转角处各设有开口104a，104b。主体102上设置键盘的分层结构，键盘引出线经引出部104引出。在本实施例中，为了符合耐静电要求，在键盘基板100中设定一个排除键盘回路的安全区域，即如图1所示的阴影区域IOI，这一阴影区域101包括位于主体102边缘的预定宽度B的区域、以及以开口104a、104b为中心的预定半径A范围内的区域。在一实施例中，该预定宽度B至少为3mm，而该预定半径A与键盘的耐压要求成正比。根据该安全区域，键盘中的各种回路(如主印刷线路、跳线印刷层、碳印刷层等)与主体102的边缘保持3mm以上的安全距离。而且，由于键盘引出线两端开口处是最容易放电的位置，在此区域内不能安排键盘回路。举例来说，如需要耐静电10kv则以开口为中心，半径10mm范围内不能印刷回路，lmm相当于lkv，以此类推。图3示出本实用新型示例性的键盘分层结构。该示例性实施例的键盘分层机构从上到下(如图3中箭头所示)包括基材110、主印刷线路111、三个下层膜印刷层112-114、跳线印刷层115、印刷薄片116、粘着剂117、碳印刷层118、聚脂薄片119、粘着剂120、以及隔离纸121。各个层所使用的材料如下表l所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>表l键盘分层结构的材料在本示例性实施例中，主印刷线路111在上，而碳印刷层118在下。这样在引出线正面就会有基材110的保护，静电须绕过其表面才能触达回路。可以理解的是，图3所示的分层结构仅是举例说明，键盘具体结构可有所不同。在通常情况下，对于非镜面面膜的键盘，设计上述的两个方面可以通过静电实验，而对于镜面面膜的键盘，可能需要下述的额外设计。图4示出本实用新型另一实施例的键盘基板。本实施例的键盘基板100除包括主体102、引出部104夕卜，还包括接地部106。引出部104和接地部从本体向外延伸，其中引出部104与本体102所形成的两个转角处各设有开口104a，104b。主体102上设置键盘的分层结构，键盘引出线经引出部104引出，而接地线经接地部106将键盘接到地(GND)。图5示出本实用新型一实施例的接地印刷线路示意图。此接地印刷线路是在图4所示基板上印刷而成。如图5所示并参照图3所示，在键盘基板的最上层印刷一层接地印刷线路122，此接地印刷线路122环绕本体102并延伸到接地部106。接地印刷线路122走线通常为一圈，视具体情况还可以有变化。接地印刷线路122的材料例如为银等低电阻率的金属材料。走线的宽度例如为lmm。走线的厚度可以很薄，约为10ym。引出线在接地部106接地。接地要求可靠，接地方式不限。由于接地印刷线路的厚度很薄，追加接地印刷线路的键盘和普通键盘比基本没有厚度差别，不影响面膜的更换。综上所述，本实用新型的上述实施例是在键盘正面印刷以接地印刷线路，以解决产品性能的耐静电问题。追加接地印刷线路的键盘和原键盘比基本没有厚度差别，面膜贴敷平整，通用性强，生产性好，成本低。安全区域的设定和合理的分层结构也能够提供产品的耐静电性能。虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。权利要求一种耐静电键盘，包括键盘基板，所述键盘基板包括本体、从本体延伸的引出部，其特征在于，所述键盘基板还包括从本体延伸的接地部；所述键盘基板上设有接地印刷线路，所述接地印刷线路环绕所述本体并延伸到所述接地部。2.如权利要求1所述的耐静电键盘，其特征在于，所述键盘基板设有键盘回路，所述键盘回路包括主印刷线路、跳线印刷层以及碳印刷层，其中所述主印刷线路位于所述碳印刷层之上。3.如权利要求1或2所述的耐静电键盘，其特征在于，所述键盘基板包含一排除键盘回路的安全区域，所述安全区域包括位于所述主体边缘的预定宽度的区域、以及以所述引出部与所述本体所形成的两个转角处的开口为中心的预定半径范围内的区域。4.如权利要求3所述的耐静电键盘，其特征在于，所述预定半径与所述耐静电键盘的耐压成正比。5.如权利要求3所述的耐静电键盘，其特征在于，所述预定宽度为3mm。6.如权利要求l所述的耐静电键盘，其特征在于，所述接地印刷线路的宽度为lmm。7.如权利要求1所述的耐静电键盘，其特征在于，所述接地印刷线路的材料为银。专利摘要本实用新型涉及一种耐静电键盘，包括键盘基板，此键盘基板包括本体、从本体延伸的引出部和接地部，其中键盘基板上设有接地印刷线路，该接地印刷线路环绕本体并延伸到接地部。接地印刷线路的厚度可以很薄，因此追加接地印刷线路的键盘和普通键盘比基本没有厚度差别，不影响面膜的更换。此外，配合合理的键盘设计，如安全区域设置以及合理分层结构更可保证耐静电性能。文档编号H05F3/02GK201522952SQ20092021001公开日2010年7月7日申请日期2009年9月24日优先权日2009年9月24日发明者陈莹申请人:上海松下微波炉有限公司