专利名称：Led灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED灯的制作方法，尤其涉及一种LED灯组件作为照明大功率器 件时的制作方法。
背景技术：
目前，用LED灯或LED灯组来作为景观或者照明用灯，取代现有的白炽灯或者节 能荧光灯，已成趋势；这种趋势起到了节约能源，延长使用寿命长的有益效果。但是在制作 LED灯及LED灯组时，一般是先预设好一个安装板，再将一个个独立的LED灯珠置于该安装 板上，通过导线将各LED灯珠根据需要串接或者并接，最后成为LED灯或LED灯组，由电源 供电。如中国专利申请号为200810053010. 6所公开的一种LED灯条，将一散热框架作为支 撑架，将LED灯设置于散热框架的合适位置处，再设置散光面、反光面等。该专利中散热框 架是作为一个安装LED灯珠的座体，要解决散热功能，还需要另外再设置散热结构，如此增 加了工序及加工成本。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供一种方法简便、制作成本低的LED 灯的制作方法。为实现上述目的，本发明采用了下述技术方案一种LED灯的制作方法，包括含电 路设计的基板和设置于基板上的若干LED灯组件，其所述方法包括下述步骤a)根据电路设计选择覆金属板为基板；b)将基板上的金属层依据电路设计设置成若干相互绝缘的独立可焊区域；c)在每个独立可焊区域上直接设置LED晶元；d)根据电路设计要求通过导线将设有LED晶元的相互绝缘的独立可焊区域电连 接；e)对LED晶元封胶。所述的LED灯的制作方法，其c步骤中每个单独的LED晶元通过焊接方式设置于 可焊区域中。所述的LED灯的制作方法，其步骤d中，各独立可焊区域之间通过串连、并连或者 串并连的方式电连接。所述的LED灯的制作方法，其基板是硬质印刷电路板或者柔性印刷电路板。所述的LED灯的制作方法，若所述的基板为柔性印刷电路板，则可以将柔性基板 根据需要设计成圆筒形或者扇形或者卷曲的螺旋形状，使LED灯的发光面根据需要呈现。所述的LED灯的制作方法，其覆金属板为覆铝板。通过上述技术方案，从而可以减少加工工序，减少加工成本，适应于批量生产，或 者是直接应用于现有的灯管中。
图1为本发明LED灯的制作方法的基板立体示意图。图2为本发明LED灯制作方法基板为柔性时的立体示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作出进一步的说明。如图1所示，这种LED灯的制作方法，包括含电路设计的d硬质基板1和设置于基 板上方的若干LED灯组件，包括下述步骤a)根据电路设计选择覆金属板为基板1，该覆金属板为覆铝板；b)将基板上的金属层依据电路设计设置成若干相互绝缘的独立可焊区域2 ；c)在每个独立的可焊区域上直接设置LED晶元3 ；d)根据电路设计要求通过导线将使设有LED晶元的相互绝缘的独立可焊区域电 性连接；e)对LED晶元封胶4。其中，在c步骤中每个单独的LED晶元通过焊接方式设置于可焊区域中。所述的步骤d中，各独立可焊区域之间通过串连、并连或者串并连的方式电连接 (未图示)。当然，如图2所示，本发明LED灯的制作方法的基板1’也可以为柔性印刷电路板， 则可以将柔性基板根据需要设计成圆筒形，或者扇形或者卷曲的螺旋形状(未图示)，使 LED灯的发光面根据需要呈现。或者晶元与晶元座的接触片同为LED灯的某一极，则通过导线将该LED灯的晶元 连接至相对极的电极片上，所述的晶元座通过导线与相应的极性片串接导电相通，电极片 与其对应极的极性片同样串接导电相通；所述的极性片直接与电源的相应极接通，可以直 接使用在LED灯管中使用。与现有技术相比，可以减少加工工序，减少加工成本，适应于批量生产，或者是直 接应用于现有的灯管中，且适应性强。
权利要求
1.一种LED灯的制作方法，包括含电路设计的基板和设置于基板上的若干LED灯组件， 其特征在于所述方法包括下述步骤a)根据电路设计选择覆金属板为基板；b)将基板上的金属层依据电路设计设置成若干相互绝缘的独立可焊区域；c)在每个独立可焊区域上直接设置LED晶元；d)根据电路设计要求通过导线将设有LED晶元的相互绝缘的独立可焊区域电连接；e)对LED晶元封胶。
2.如权利要求1所述的LED灯的制作方法，其特征在于c步骤中每个单独的LED晶元 通过焊接方式设置于可焊区域中。
3.如权利要求1所述的LED灯的制作方法，其特征在于所述的步骤d中，各独立可焊 区域之间通过串连、并连或者串并连的方式电连接。
4.如权利要求1所述的LED灯的制作方法，其特征在于所述的基板是硬质印刷电路 板或者柔性印刷电路板。
5.如权利要求4所述的LED灯的制作方法，其特征在于若所述的基板为柔性印刷电 路板，则可以将柔性基板根据需要设计成圆筒形或者扇形或者卷曲的螺旋形状，使LED灯 的发光面根据需要呈现。
6.如权利要求1-5任意一项所述的LED灯的制作方法，其特征在于所述的覆金属板 为覆铝板。
全文摘要
本发明公开了一种LED灯的制作方法，包括含电路设计的基板和设置于基板上的若干LED灯组件，所述方法包括下述步骤a)根据电路设计选择覆金属板为基板；b)将基板上的金属层依据电路设计设置成若干相互绝缘的独立可焊区域；c)在每个独立可焊区域上直接设置LED晶元；d)根据电路设计要求通过导线将设有LED晶元的相互绝缘的独立可焊区域电连接；e)对LED晶元封胶；是一种简便、制作成本低的LED灯的制作方法。
文档编号H05K1/03GK102128365SQ20101004278
公开日2011年7月20日 申请日期2010年1月14日 优先权日2010年1月14日
发明者何忠亮 申请人:何忠亮