Emi噪声屏蔽板的制作方法

专利名称：Emi噪声屏蔽板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种板，更具体地涉及一种通过使用电磁带隙结构而能够屏蔽电磁干扰噪声的噪声屏蔽板。
背景技术：
随着电子产品的工作频率变得更高，电磁干扰(EMI)已变成一个可怕的噪声问题。具体地，由于近来的电子产品以两位数MHz至几GHz工作，所以EMI问题已变得日益严重，迫切需要找到一个解决方案。EMI噪声是指这样的噪声，即，当将一个电子电路、电子器件或电子零件中产生的电磁波传递至另一电子电路、电子器件或电子零件时，其引起由干扰产生的噪声问题。EMI 噪声主要能够分为辐射噪声(参见图IA中的参考标号110和130)和传导噪声(参见图IA 中的参考标号120)。对于通过板的上部(即，其上安装有电子零件的表面)辐射的辐射噪声110，噪声问题通常通过用电磁屏蔽帽(例如，金属帽)屏蔽板的上部、或通过在板的上部安装EMI吸收剂来解决。然而，由于不可能在没有安装电子零件的表面(即，图IB所示的板的下表面) 上安装屏蔽罩(参见图IB中的参考标号30)或EMI吸收剂(参见图IB中的参考标号35)， 所以，屏蔽罩或EMI吸收剂不能是用于屏蔽通过没有安装电子零件的表面辐射至外部的辐射噪声130的解决方案。

发明内容
本发明提供了一种通过使用EBG结构而能够屏蔽通过没有安装电子零件的表面辐射至外部的辐射噪声的EMI噪声屏蔽板。本发明还提供了一种通过在没有安装电子零件的表面的一侧上将EBG结构插入板内而能够屏蔽辐射至外部的辐射噪声的EMI噪声屏蔽板。本发明的一个方面提供了一种其中插有EBG结构的EMI噪声屏蔽板。根据本发明的一个实施方式的EMI噪声屏蔽板能够包括第一板部，第一板部的上表面上安装有电子零件，用于将信号和功率传递至电子零件的电路位于第一板部中；以及第二板部，位于第一板部的下表面上，第二板部中插有一电磁带隙结构，该电磁带隙结构以这样的方式具有带阻频率特性，即，能够防止从第一板部传递的EMI噪声辐射至板的外部。这里，电磁带隙结构能够包括位于第一平面表面上的多个导电板以及使两个相邻导电板彼此电连接的缝合过孔(Stitching via)。这些缝合过孔能够包括第一过孔，贯穿一介电层，第一过孔的一端与两个相邻导电板中的一个连接；第二过孔，贯穿一介电层，第二过孔的一端与两个相邻导电板中的另一个连接；以及导电连接图案，位于与导电板不同的平面表面上，导电连接图案的一端与第一过孔的另一端连接，并且导电连接图案的另一端与第二过孔的另一端连接。其上设有导电板的第一平面表面能够设置成比第二板部中的设有导电连接图案的平面表面更远离第一板部的安装有电子零件的上表面。被第一过孔和第二过孔中的一个贯穿的介电层能够由高电介质形成。导电板能够位于第二板部内，并且导电连接图案能够位于第一板部与第二板部之间的界面处或位于第一板部内的一个平面表面上。电磁带隙结构能够具有两层结构，其中，设有导电板的第一平面表面形成第一层， 并且设有导电连接图案的平面表面形成第二层，并且具有两层结构的电磁带隙结构通过在第二板部内的高度的方向上堆叠而能够扩展成任意偶数层结构。通过在设有导电板的第一平面表面与设有导电连接图案的平面表面之间插入至少一个导电层，电磁带隙结构能够具有至少3层的结构。一些导电板的面积、形状和尺寸中的至少一者能够与其余导电板的不同。导电板能够遍及整个第二板部布置。可替代地，导电板能够布置在第二板部的一些部分处，并且，第二板部的布置有导电板的这些部分包括从第一板部传递的EMI噪声的主传递路径。EMI噪声板还能够包括位于第二板部的下表面上的第三板部，第三板部中插有一电磁带隙结构，电磁带隙结构以这样的方式具有带阻频率特性，即，能够防止从第二板部传递的EMI噪声辐射至板的外部。


图IA是用于示出EMI噪声问题的示图。图IB是示出了其中应用有屏蔽罩和EMI吸收剂的板的示图。图2A是用于示出MT-EBG结构的电磁带隙结构。图2B是图2A所示的MT-EBG结构的等效电路示意图。图3A是用于示出PT-EBG结构的电磁带隙结构。图;3B是图3A所示的PT-EBG结构的等效电路示意图。图4A是用于示出VS-EBG结构的一个实例的电磁带隙结构。图4B是图4A所示的VS-EBG结构的等效电路示意图。图4C是图4A所示的VS-EBG结构的变型的一个实例。图5A和图5B是示出了分别具有矩形金属板和三角形金属板的VS-EBG结构的构造的平面图。图5C和图5D是示出了具有多组不同尺寸的金属板的VS-EBG结构的构造的平面图。图5E是示出了 VS-EBG结构的带状构造的平面图。图6是示出了根据本发明的其中插有EBG结构的EMI噪声屏蔽板的一个实施方式的竖直截面图。
图7是示出了根据本发明的其中插有EBG结构的EMI噪声屏蔽板的另一实施方式的竖直截面图。图8是示出了根据本发明的其中插有EBG结构的EMI噪声屏蔽板的又一实施方式的竖直截面图。图9是示出了根据本发明的其中插有EBG结构的EMI噪声屏蔽板的EMI噪声屏蔽特性的曲线图。
具体实施例方式由于本发明能够有各种变更和实施方式，所以将参照附图示出并描述某些实施方式。然而，这决不是将本发明限制于某些实施方式，而应解释为包括被本发明的实质和范围所覆盖的所有变更、等效物和替代物。在对本发明的整个描述中，当描述某些已知的相关技术被确定为避开了本发明的要点时，将省去相关的详细描述。诸如“第一”和“第二”的术语仅用来将一个元件与另一个元件区分开。此外，当一个元件被描述为与另一个元件“连接”或“接近(access) ”时，应理解， 虽然一个元件能够与另一个元件直接连接或接近，但也可以是一个元件通过另外的元件与另一个元件连接或接近，除非另有说明。虽然在对本发明的电磁带隙结构的整个描述中，使用了金属层、金属板和金属迹线(trace)，但本领域的任何普通技术人员显然应理解，任何其它的导电层、导电板和导电迹线都能够替代金属层、金属板和金属迹线。在下文中，在描述根据本发明的一些实施方式的EMI噪声屏蔽板之前，为了易于对本发明的理解，将描述图2A至图4C所示的电磁带隙(EBG)结构。能够屏蔽特定频带的信号的EBG结构主要分为MT-EBG(蘑菇型EBG)、PT-EBG(平面型EBG)和VS-EBG (过孔缝合型EBG)。具体地，VS-EBG结构是三星电机有限公司的特有模型，其由本发明的申请人关于本发明而研发。首先，图2A示出了 MT-EBG的一般形式。MT-EBG具有这样的结构，例如，其中，具有蘑菇形式的多个EBG单元(参见图2A中的参考标号230)介于两个金属层之间，这两个金属层分别用作板内的功率层和接地层。为了便于示出，图2A仅示出了四个EBG单元。参照图2A，MT-EBG结构200在第一金属层210与第二金属层220之间额外地形成金属板231，第一金属层和第二金属层分别用作接地层和功率层中的一个以及接地层和功率层中的另一个，并且MT-EBG结构具有这样的形式，其中，通过过孔232使第一金属层210 与金属板231连接的蘑菇型结构230重复地布置。这里，第一介电层215介于第一金属层 210与金属板231之间，并且，第二介电层225介于金属板231与第二金属层220之间。这种MT-EBG结构200通过具有这样的状态而执行一种带阻滤波器的功能，其中， 由第二金属层220、第二介电层225和金属板231所形成的电容元件以及由贯穿第一介电层 215并使第一金属层210与金属板231连接的过孔232所形成的电感元件以L-C串联的方式连接在第一金属层210与第二金属层220之间。这通过图2B所示的等效电路示意图能够容易地理解。
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参照图2B，通过在第一金属层210与第二金属层220之间插入蘑菇型结构230， MT-EBG结构200能够允许低频带的信号(参见图2B中的参考标号(χ))和高频带的信号 (参见图2Β中的参考标号(y))通过，并屏蔽低频带与高频带之间的特定频带的信号(参见图2B中的参考标号(ζ))。然而，需要至少3层，从而增加了层的数量，是这种MT-EBG结构的结构缺陷。接下来，图3A示出了 PT-EBG结构的一般形式。PT-EBG具有这样的结构，其中，具有一定图案的多个EBG单元(参见图3A中的参考标号320-1)遍及将用作接地层或功率层的任何整个金属层重复地布置。为了便于示出， 图3A也仅示出了四个EBG单元。参照图3A，PT-EBG 300具有这样的形式，其中，金属层310和设在另一个平面表面上的多个金属板321-1、321-2、321-3、321-4通过金属板的某一部分(图3A中的每个金属板的角)由金属分部(branch) 322-1、322-2、322-3、322-4彼此桥接。此时，具有大面积的金属板321-1、321-2、321-3、321-4构成低阻抗场，并且，具有小面积的金属分部322-1、322-2、322-3、322-4构成高阻抗场。因此，PT-EBG执行这样的带阻滤波器的功能，即，其通过其中低阻抗场和高阻抗场交替地重复的结构而能够阻挡一定频带中的噪声。这通过图3B所示的等效电路示意图能够容易地理解。参照图:3B，通过在同一平面表面上交替地布置构成低阻抗场的金属板321-1、 321-2、321-3、321-4 和构成高阻抗场的金属分部 322_1、322-2、322-3、322_4，PT-EBG 结构 300可允许低频带的信号(参见图:3B中的参考标号(χ))和高频带的信号(参见图:3B中的参考标号(y))通过，并屏蔽低频带与高频带之间的特定频带的信号(参见图3B中的参考标号(zl)、(z2)和(z3))。与MT-EBG结构不同，这种PT-EBG结构可实现仅具有两层的EBG结构。然而，设计应用于各种产品中的PT-EBG结构受到限制，因为难于减小单元的尺寸，并且PT-EBG结构需要在较宽的区域中形成。这是因为PT-EBG结构不能利用各种参数，而是仅通过使用两个电感元件来形成EBG结构。同时，由本发明的申请人专门研发的VS-EBG结构实现了克服MT-EBG结构和 PT-EBG结构的上述结构缺陷和设计限制。将通过此描述更详细地描述VS-EBG的结构。图4A是用于示出VS-EBG结构的一个实例的电磁带隙结构，并且图4B是图4A所示的VS-EBG结构的等效电路示意图，而图4C是图4A所示的VS-EBG结构的变型的一个实例。而且，图5A至图5E示出了 VS-EBG结构中的EBG单元的各种构造。参照图4A，VS-EBG结构400包括金属层410 ；多个金属板(在下文中，被叫做第一金属板430-1和第二金属板430-2)，这多个金属板与金属层410隔开；以及缝合过孔440。 在图4A中，为了便于示出，仅示出了两个金属板。图4A的电磁带隙结构具有2层的结构，其中，金属层410(或缝合过孔440的连接图案443所处的部分)构成第一层，并且多个金属板430-1、430-2构成第二层。这里，介电层420介于金属层410与多个金属板430-1、430-2之间。这里，图4A所示的金属层410和多个金属板430_1、430_2能够是存在于多层印刷电路板内的任何两层。对于图4A，假定金属层410存在于与将形成缝合过孔440的连接图案443的地方相对应的位置处。然而，也可以假设没有金属层存在于将形成连接图案443的地方，在这种情况下，VS-EBG结构将呈现图4C所示的形态。金属层410设于与其中设有多个金属板430-1、430_2的平面表面不同的平面表面上，并与多个金属板430-1、430-2电隔离。换句话说，就电信号而言，金属层410在印刷电路板中形成与多个金属板430-1、430-2不同的层。例如，如果金属层410是功率层，那么金属板430-1、430-2能够电连接至接地层。如果金属层410是接地层，那么金属板430-1、430_2 能够电连接至功率层。可替代地，如果金属层410是信号层，那么金属板430-1、430-2能够电连接至接地层。如果金属层410是接地层，那么金属板430-1、430-2能够电连接至信号层。在VS-EBG结构中，缝合过孔在多个金属板中的任何两个金属板之间形成电连接。 虽然本说明书的所有附图都示出了缝合过孔使两个相邻的金属板彼此电连接，但由缝合过孔连接的两个金属板可以不必彼此相邻。而且，虽然示出了一个金属板通过一个缝合过孔与另一个金属板连接，但显然不必限制连接任何两个金属板的缝合过孔的数量。虽然本说明书示出了任何一个金属板通过相应的缝合过孔电连接至与其相邻的四个金属板，最终使得所有的金属板都彼此电连接(如图4A和图5A所示)，但应该显而易见的是，可采用通过缝合过孔在金属板之间形成电连接的任何其它方法，只要所有的金属板都电连接而形成闭合环路即可。参照图4A，缝合过孔由第一过孔441、第二过孔442和连接图案443构成，从而用来在两个相邻的金属板之间形成电连接。对于这种电连接，第一过孔441形成为从连接至第一金属板430-1的一个端部 441a贯穿介电层420，并且，第二过孔442形成为从连接至第二金属板430-2的一个端部 442a贯穿介电层420。连接图案443设在与金属层410相同的平面表面上，并且具有与第一过孔441的另一个端部441b连接的一个端部以及与第二过孔442的另一个端部442b连接的另一个端部。这里，应该显而易见的是，为了减小用于形成过孔的钻孔过程中的位置误差，每个过孔的一个端部和另一个端部处均能够形成具有比过孔的尺寸大的尺寸的过孔焊盘(land)，因此，将省去相关的详细描述。这里，为了防止金属板430-1、430_2与金属层410电连接，缝合过孔440的连接图案443的轮廓处能够形成有隙孔450。在VS-EBG结构中，两个相邻的金属板430_1、430_2没有连接在同一平面表面上， 而是通过缝合过孔440和另一个平面表面(即，与金属层410相同的平面表面)连接。因此，VS-EBG结构能够更容易地得到具有比在相同条件下将相邻金属板连接在同一平面上的结构长的长度的电感元件。另外，由于本发明的相邻金属板通过缝合过孔440彼此连接，所以不必形成用于电连接金属板的额外图案。这能够使金属板之间的间隔距离更窄。因此， 可以增大形成在相邻金属板之间的电容元件。下面描述的是上述VS-EBG结构是如何用来屏蔽特定频带的信号的原理。在VS-EBS结构中，介电层420介于金属层410与金属板430-1、430_2之间。这导致在金属层410与金属板430-1、430-2之间以及在两个相邻的金属板之间形成电容元件。 而且，通过缝合过孔440在两个相邻的金属板之间形成经由第一过孔441到连接图案443 再到第二过孔442的电感元件。电容元件的值根据各种因素而改变，例如，金属层410与金属板430-1、430_2之间以及两个相邻的金属板之间的间隔距离、形成介电层420的介电材料的介电常数、以及金属板的尺寸、形状和面积。而且，电感元件的值根据各种因素而改变，例如，第一过孔441、 第二过孔442和连接图案443的形状、长度、厚度、宽度和横截面面积。因此，适当地调整并设计各上述因素能够使得可以允许图4A的结构用作用于去除或屏蔽特定信号或目标频带的噪声的电磁带隙结构(即，一种带阻滤波器)。这通过图4B的等效电路能够更容易地理解。在图4B的等效电路中，电感元件Ll对应于第一过孔441，并且电感部件L2对应于第二过孔442。电感元件L3对应于连接图案443。Cl是由金属板430_1、430_2以及将设在金属板430-1、430-2上方的另一个介电层和另一个金属层构成的电容元件。C2和C3是由设在与连接图案443相同的平面表面上的金属层410以及将设在连接图案443的平面表面下方的另一个介电层和另一个金属层构成的电容元件。VS-EBG结构用作根据上述等效电路来屏蔽特定频带的信号的带阻滤波器。换句话说，如图4B的等效电路所示，低频带的信号(由图4B中的(χ)表示)和高频带的信号(由图4B中的(y)表示)通过VS-EBG结构，并且在低频带与高频带之间的特定频带的信号(由图4B中的(zl)、(z2)和(z3)表示)被VS-EBG结构屏蔽。因此，通过遍及板内的一层(参照图5A、图5B、图5C和图5D)或在板内的一层的一部分中(参照图5E)重复地布置VS-EBG结构可防止传递特定频带的信号。虽然为了便于示出已示出每个金属板均具有相同尺寸的正方形形状，但应该显而易见的是，各种其它变型是可行的。而且，VS-EBG结构能够布置成各种形式。这将参照图 5A至图5E进行描述。例如，金属板可具有各种多边形形状，不仅包括如图5A所示的矩形和如图5B所示的三角形，而且包括六边形、八边形等。当然，金属板具有圆形或椭圆形的形状也是可行的。 虽然金属板可具有相同的尺寸(例如，面积和厚度)，如图5A、图5B和图5E所示，但这样也是可行的，即，金属板具有不同的尺寸，并且能够根据其尺寸布置多个组，每个组具有相同尺寸的金属板，如图5C和图5D所示。对于图5C，相对较大的金属板B和相对较小的金属板C交替地布置。对于图5D， 布置有相对较大的金属板D和相对较小的金属板El、E2、E3和E4。较小的金属板El、E2、 E3和E4以2X2的形式分组，占据的面积与较大的金属板D的面积相似。另外，虽然电磁带隙结构的单元能够布满印刷电路板的整个内表面，如图5A至图 5D所示，但这些单元也能够布置在一些路径上，如图5E所示。例如，如图5E所示，如果假定由参考标号11表示的点是指噪声源点，并且由参考标号12表示的点是指噪声屏蔽目标点， 那么这些单元能够沿着噪声源点11与噪声屏蔽目标点12之间的噪声可传递路径在至少一行中重复地布置。如果假定由参考标号21表示的点是指噪声源点，并且由参考标号22表示的点是指噪声屏蔽目标点，那么这也是能够应用的。本发明的EMI噪声屏蔽板并非旨在屏蔽在板内产生的“传导噪声”本身，而是旨在防止传导噪声传导至板的下表面(在本说明书中，是指没有安装电子零件的表面)，并防止传导噪声辐射至板的外部(即，屏蔽“辐射噪声”)。因此，将应用于本发明的EMI噪声屏蔽板的电磁带隙结构采用与上述VS-EBG结构相似的结构和特征，但具有与以上图5A至图5E的布置和插入结构不同的布置和插入结构。在下文中，将省去对多余的或与上述VS-EBG结构实质上相似的结构特征的任何详细描述， 而是将主要描述根据本发明的实施方式的EMI噪声屏蔽板特有的特征。虽然以下描述将呈现在板的下侧中插有VS-EBG结构的板，但应该显而易见的是， 将插入板的下侧中的EBG结构能够是上述MT-EBG结构和PT-EBG结构以及具有相同或相似原理的任何EMI噪声屏蔽结构。图6是示出了根据本发明的其中插有EBG结构的EMI噪声屏蔽板的一个实施方式的竖直截面图，并且图7是示出了根据本发明的其中插有EBG结构的EMI噪声屏蔽板的另一实施方式的竖直截面图，而图8是根据本发明的其中插有EBG结构的EMI噪声屏蔽板的又一实施方式的竖直截面图。本发明的EMI噪声屏蔽板在功能上由两个主要部件构成，如图6至图8所示。具体地，根据本发明的EMI噪声屏蔽板包括一般电路PCB部分(在下文中被叫做 “第一板部”)，其上表面上安装有电子零件并形成有用于将信号和功率传递至电子零件的电路；以及EMI屏蔽PCB部分(在下文中被叫做“第二板部”)，其位于第一板部的下表面上并防止从第一板部传递的EMI噪声辐射至板的外部。为此，以上参照图2A至图4C描述的EBG结构能够插入第二板部中。然而，图6至图8的实施方式示出了上述VS-EBG结构插入第二板部中的情况。也就是说，在图6至图8中，插入第二板部中的EBG结构能够具有VS-EBG结构，包括多个导电板(参见图6至图8所示的EBG板和EBG单元)，这些导电板位于第一平面表面中；以及缝合过孔，这些缝合过孔使两个相邻的导电板彼此电连接。因此，这些缝合过孔能够包括第一过孔，其贯穿介电层，并且具有与两个相邻导电板中的一个连接的一端；第二过孔，其贯穿介电层，并且具有与两个相邻导电板中的另一个连接的一端；以及导电连接图案，其位于与导电板不同的平面表面中，并且具有与第一过孔的另一端连接一端以及与第二过孔的另一端连接的另一端。这里，虽然构成插入第二板部中的每个EBG单元的每个导电板均能够制造成相同的形状、面积和尺寸，但应该显而易见的是，一些导电板能够制造成形状、面积和尺寸中的至少一者与其余导电板的不同，这取决于将被屏蔽的EMI噪声的带隙频带或EMI噪声屏蔽等级，如之前所描述的。特别地，在形成EBG结构时，与导电连接图案形成在第二板部中的位置相比，导电板能够布置在距离其上安装有电子零件的第一板部的上表面更远的位置处。例如，参照图6 至图8，构成EBG结构的每个EBG单元的导电板(即，EBG板)位于第二板部的最下部(即， 整个EMI噪声屏蔽板的最下表面)处。换句话说，在图6至图8中，图4C所示的EBG结构被倒置。而且，应该显而易见的是，导电连接图案能够制造成各种迹线形状，包括直线、曲线、螺旋形状等，这取决于将被屏蔽的EMI噪声的带隙频带或EMI噪声屏蔽等级。这里，介于导电板与导电连接图案之间的介电层能够由高介电物质(即，高电介质)形成，以改进EMI屏蔽特性(参见图7)。如图7所示，在EBG结构中，导电连接图案能够设在第一板部内的一个平面表面上，而导电板设在第二板部内。可替代地，导电连接图案能够设在第一板部与第二板部之间的界面处。因而，当导电连接图案设在第一板部的界面处或设在第一板部内时，使导电板和
10导电连接图案彼此电连接的过孔的长度(即，构成缝合过孔的第一过孔和第二过孔)能够增加，从而成比例地增加电感值。通常，将插入第二板部中的EBG结构能够形成为两层结构，其中，导电板形成第一层，并且导电连接图案形成第二层，如图6所示，以使第二板部的厚度最小化。然而，本发明不限于以上结构，并且，如果板的厚度称不上是设计重点，或者，如果要求其根据将被屏蔽的EMI噪声的带隙频带和/或噪声屏蔽等级(参见图8)，那么将EBG 结构制造成具有3层或更多层也是可行的。可替代地，通过在厚度的方向上(即，在高度的方向上)重复地堆叠两层EBG结构，使得EBG结构具有任何偶数层结构将是可行的。此外，应该显而易见的是，EBG结构能够布置成如之前参照图5A至图5E描述的各种形式。如前所述，EBG结构布置在整个第二板部中或布置在第二板部的一些部分处，以防止从第一板部传递的EMI噪声辐射至外部。例如，对于EBG结构布置在第二板部的一些部分处，这些部分能够选择成包括从第一板部传递的EMI噪声的主传递路径，例如，与主要辐射EMI噪声的部分相关的传递路径。虽然图6至图8示出了将EBG结构插入第一板部的下表面的一个部分(即，第二板部)中，但是将EBG结构插入两个或更多个部分中也是可行的。换句话说，在第二板部的下表面上能够具有额外的第三板部，并且EBG结构能够以与上述方式相同的方式插入并布置在第三板部中。在这种情况下，通过具有两个或三个屏蔽部分，更严密地屏蔽EMI噪声的辐射变得可行。图9是示出了根据本发明的其中插入EBG结构的EMI噪声屏蔽板的EMI噪声屏蔽特性的曲线图。在图9所示的曲线图中，传统样本示出了仅具有一般电路PCB部分的PCB的情况， 而所提出的结构示出了在一般电路PCB部分的下表面上具有EMI屏蔽PCB部分的PCB。参照图9中的曲线图，能够看到，在IOOMHz至800MHz的频带中，具有根据所提出的结构的且其中插有EBG结构的PCB部分的EMI噪声屏蔽板具有比传统样本少大约IOdB 的EMI噪声。因此，根据本发明，通过没有安装电子零件的表面辐射至外部的辐射噪声能够通过使EMI噪声屏蔽板具有其中插有EBG结构的EMI屏蔽PCB部分而屏蔽。虽然已参照某些实施方式详细描述了本发明的实质，但这些实施方式仅用于示出的目的，而不应限制本发明。应理解的是，在不背离本发明的范围和实质的前提下，本领域技术人员可改变或修改这些实施方式。
权利要求
1.一种EMI噪声屏蔽板，包括第一板部，所述第一板部的上表面上安装有电子零件，用于将信号和功率传递至所述电子零件的电路位于所述第一板部中；以及第二板部，位于所述第一板部的下表面上，所述第二板部中插有一电磁带隙结构，该电磁带隙结构以这样的方式具有带阻频率特性，即，能够防止从所述第一板部传递的EMI噪声辐射至板的外部。
2.根据权利要求1所述的EMI噪声屏蔽板，其中所述电磁带隙结构包括位于第一平面表面上的多个导电板以及使两个相邻导电板彼此电连接的缝合过孔；并且所述缝合过孔包括第一过孔，贯穿一介电层，所述第一过孔的一端与所述两个相邻导电板中的一个连接；第二过孔，贯穿一介电层，所述第二过孔的一端与所述两个相邻导电板中的另一个连接；以及导电连接图案，位于与所述导电板不同的平面表面上，所述导电连接图案的一端与所述第一过孔的另一端连接，并且所述导电连接图案的另一端与所述第二过孔的另一端连接。
3.根据权利要求2所述的EMI噪声屏蔽板，其中，其上设有所述导电板的所述第一平面表面设置成比所述第二板部中的设有所述导电连接图案的平面表面更远离所述第一板部的安装有所述电子零件的上表面。
4.根据权利要求2所述的EMI噪声屏蔽板，其中，被所述第一过孔和所述第二过孔中的一个贯穿的介电层由高电介质形成。
5.根据权利要求2所述的EMI噪声屏蔽板，其中 所述导电板位于所述第二板部内，并且所述导电连接图案位于所述第一板部与所述第二板部之间的界面处或位于所述第一板部内的一个平面表面上。
6.根据权利要求2所述的EMI噪声屏蔽板，其中所述电磁带隙结构具有两层结构，其中，设有所述导电板的所述第一平面表面形成第一层，并且设有所述导电连接图案的所述平面表面形成第二层；并且具有所述两层结构的所述电磁带隙结构通过在所述第二板部内的高度的方向上堆叠而扩展成任意偶数层结构。
7.根据权利要求2所述的EMI噪声屏蔽板，其中，通过在设有所述导电板的所述第一平面表面与设有所述导电连接图案的所述平面表面之间插入至少一个导电层，所述电磁带隙结构具有至少3层的结构。
8.根据权利要求2所述的EMI噪声屏蔽板，其中，一些所述导电板的面积、形状和尺寸中的至少一者与其余所述导电板的不同。
9.根据权利要求2所述的EMI噪声屏蔽板，其中，所述导电板遍及整个第二板部布置。
10.根据权利要求2所述的EMI噪声屏蔽板，其中 所述导电板布盖在所述第二板部的一些部分处，并且所述第二板部的布置有所述导电板的这些部分包括从所述第一板部传递的所述EMI 噪声的主传递路径。
11.根据权利要求1所述的EMI噪声屏蔽板，进一步包括位于所述第二板部的下表面上的第三板部，所述第三板部中插有一电磁带隙结构，该电磁带隙结构以这样的方式具有带阻频率特性，即，能够防止从所述第二板部传递的EMI噪声辐射至所述板的外部。
全文摘要
本发明提供了一种EMI噪声屏蔽板，其中插有EBG结构。根据本发明的一个实施方式的EMI噪声屏蔽板能够包括第一板部，第一板部的上表面上安装有电子零件，用于将信号和功率传递至电子零件的电路位于第一板部中；以及第二板部，位于第一板部的下表面上，第二板部中插有一电磁带隙结构，该电磁带隙结构以这样的方式具有带阻频率特性，即，能够防止从第一板部传递的EMI噪声辐射至板的外部。
文档编号H05K1/02GK102281748SQ20101028823
公开日2011年12月14日 申请日期2010年9月19日 优先权日2010年6月8日
发明者奉康昱, 朴大贤, 郑孝稙, 金汉 , 韩美子 申请人:三星电机株式会社