专利名称：Pcb板连接结构及连接方法
技术领域：
本发明涉及一种PCB电路板，更具体地涉及一种PCB板连接结构及连接方法。
背景技术：
随着电子产品小型化要求越来越高，PCB板的面积的大小已经成为一个十分重要 的问题。在采用PCB板制作表面贴装器件的厂家，通常的做法是利用PCB板的底部覆铜层 制作器件焊盘，顶部覆铜层用来布线和摆放元件，此工艺PCB只有一个元件面可以摆放元 件，对于功能比较复杂的器件，由于只有一个面能摆放元件，所能容纳的器件数量无法达到 要求，唯有扩大PCB的面积，同时也就增大了器件的体积；由于客户的要求和产品外型方面的限制，通常增大PCB面积的方法都不能采用， 最有效的办法就是在PCB板上面叠加一块PCB板，采用导线将两块板连接起来。导线连接 的方式生产加工速度慢，不适合批量生产。另一种常用的工艺就是采用连接器将两块板连 接起来，但采用连接器的方式也存在许多缺点，体积较小的连接器价格比较贵，增加了器件 的成本。另外由于采用了连接器，可靠性不及直接焊接。通常采用一个连接器，只可以保持 两块板的电信号连接，不能用作结构上的定位，如需固定叠加的PCB板，还需要另外安装定 位器件。还有采用连接器的方式还将占用较多的PCB布线面积。因此，有必要提供一种改进的PCB板连接结构及连接方法来克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的是提供一种PCB板的连接结构，占用PCB板面积较少，加工成本低， 可靠性高且可充分利用PCB板的布线面积，适合批量生产。本发明的另一目的是提供一种PCB板的连接方法，方法步骤操作简单，加工成本 低，可靠性高且可充分利用PCB板的布线面积。为实现上述目的，本发明提供了一种PCB板的连接结构，包括PCB母板和PCB子 板，所述PCB母板的上表面为元件焊接面，下表面形成器件焊盘，且所述PCB母板贯穿上、下 表面设有若干埋孔；所述PCB子板的上、下表面中至少一面为元件焊接面，且所述PCB子板 贯穿上、下表面设有与所述PCB母板的埋孔一一对应的若干通孔；所述连接结构还包括若 干连接针，每一所述连接针的一端对应穿过一所述通孔并焊接固定于所述通孔中，另一端 对应穿过一所述埋孔并焊接固定于所述埋孔中，从而将所述PCB子板固定安装到所述PCB 母板上且实现所述PCB子板与所述PCB母板的电连接。较佳地，还包括金属外壳，用于覆盖所述PCB母板和PCB子板以保护焊接于所述 PCB母板和PCB子板上的元件。较佳地每一所述连接针的靠近与所述PCB子板焊接的一端均套有限位环，使每一 所述连接针焊接到所述PCB子板中的高度一致。较佳地，所述器件焊盘为铜层，用于焊接在应用产品的PCB板上。
较佳地，所述通孔、埋孔及连接针均为四个，且所述通孔、埋孔分别均勻分布于所 述PCB子板、PCB母板的四周。一种PCB板的连接方法，其特征在于在于包括步骤提供一 PCB子板，所述PCB子 板贯穿上、下表面设有若干通孔，将所述PCB子板的上和/或下表面焊接上元件；提供一 PCB母板，所述PCB母板贯穿上、下表面设有与所述通孔一一对应的若干埋孔，将所述PCB母 板的上表面焊接上元件，下表面覆铜层形成器件焊盘；提供若干连接针，将每一连接针的一 端对应穿过所述PCB子板的通孔并焊接固定于所述通孔中，另一端对应穿过所述PCB母板 的埋孔并焊接固定于所述埋孔中，从而将所述PCB子板固定安装到所述PCB母板上；将所述 PCB母板和PCB子板连同元件进行回流焊接，从而形成所述PCB母板和PCB子板之间的电 连接。较佳地，还包括步骤提供一金属外壳，用于覆盖所述PCB母板和PCB子板以保护 焊接于所述PCB母板和PCB子板上的元件。较佳地，每一所述连接针的靠近与所述PCB子板焊接的一端均套有限位环，使每 一所述连接针焊接到所述PCB子板中的高度一致。较佳地，所述通孔、埋孔及连接针均为四个，且所述通孔、埋孔分别均勻分布于所 述PCB子板、PCB母板的四周。与现有技术相比，本发明的PCB板连接结构的PCB母板和PCB子板采用单独的连 接针进行连接，较少占用PCB板布局面积，并增加了元件布局的灵活性，PCB板面积的减少， 既可以减少体积，又可以降低成本，且适合批量生产。另外，采用独立的连接针安装在PCB 母板和PCB子板的各个主要定位点上，在保持电性能连接的同时，可兼作固定PCB子板和 PCB母板用途。而连接针上设计有定位环，安装时可用于确定焊接高度，保证每个连接针焊 接在PCB子板上的高度一致。通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明 的实施例。
图1为本发明PCB板的连接结构的结构示意图。图2为本发明PCB板的连接方法的流程图。
具体实施例方式现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。首先请参考图1，本发明PCB板的连接结构包括金属外壳10、PCB母板20、PCB子 板30及若干连接针40。所述PCB母板20的上表面21为元件焊接面，所述PCB母板20的 下表面22形成器件焊盘220，所述器件焊盘220为器件的功能引出焊盘，从所述PCB母板 20的下表面22覆铜层加工而成，用于焊接在应用产品的PCB板上面；且所述PCB母板20贯 穿所述上表面21、下表面22设有若干埋孔23。所述PCB子板30的上表面31和下表面32 均元件焊接面，可用于布线和摆放元件；且所述PCB子板30贯穿上表面31和下表面32设 有与所述PCB母板20的埋孔23 —一对应的若干通孔33。每一所述连接针40的一端41对 应穿过一所述PCB子板30的通孔33并焊接固定于所述通孔33中，每一所述连接针40的另一端42对应穿过一所述PCB母板20的埋孔23并焊接固定于所述埋孔23中，从而将所 述PCB子板30固定安装到所述PCB母板20上并实现所述PCB子板30与所述PCB母板20 的电信号连接。所述金属外壳10用于覆盖所述PCB母板20和PCB子板30以保护焊接于 所述PCB母板20和PCB子板20上的元件，且形成一个固定的器件外形，产生屏蔽效果。较佳者，本实施例中的每一所述连接针40的靠近与所述PCB子板30焊接的一端 41均套有限位环44，使每一所述连接针40焊接到所述PCB子板30中的高度一致，从而是 所述PCB子板30安装到所述PCB母板20上更稳固。较佳者，本实施例中的所述通孔33、埋孔23及连接针40均为四个，且所述通孔 33、埋孔23分别均勻分布于所述PCB子板20、PCB母板30的四周，当所述PCB子板20、PCB 母板30均为矩形状且大小一致时，所述通孔33、埋孔23分别均勻分布于所述PCB子板20、 PCB母板30的四个角上，可以形成一个平衡的支撑力，可以将PCB子板20很好地固定在PCB 母板30上面。下面结合图2，具体描述本发明PCB板的连接方法，所述连接方法包括如下步骤步骤SlOl 提供一 PCB子板，所述PCB子板贯穿上、下表面设有若干通孔，将所述 PCB子板的上和/或下表面焊接上元件；在该步骤中，可以在所述PCB子板的上表面或下表面或上、下表面同时覆上铜层 以进行布线和摆放元件，待PCB子板上的元件全部焊接好后，进行电性能测试。步骤S102 提供一 PCB母板，所述PCB母板贯穿上、下表面设有与所述通孔一一 对应的若干埋孔，将所述PCB母板的上表面焊接上元件，下表面覆铜层形成器件焊盘；在该步骤中，待所述PCB母板上的元件全部焊接好后，在所述PCB母板上的元件 面刷上锡膏，包括所述埋孔也一起刷上锡膏；所述器件焊盘为器件的功能引出焊盘，从所述 PCB母板的下表面覆铜层加工而成，用于焊接在应用产品的PCB板上面。步骤S103 提供若干连接针，将每一连接针的一端对应穿过所述PCB子板的通孔 并焊接固定于所述通孔中，另一端对应穿过所述PCB母板的埋孔并焊接固定于所述埋孔 中，从而将所述PCB子板固定安装到所述PCB母板上；在该步骤中，先将若干所述连接针对应插入已经电性能测试合格的PCB子板的通 孔内，且每一所述连接针的靠近与所述PCB子板焊接的一端均套有限位环，将连接针的一 端对应插入PCB子板的通孔内，直至连接针上的限位环40顶住PCB子板，然后将连接针固 定焊接到PCB子板上。然后，将所述PCB子板连同连接针一并放在PCB母板相应位置上，将 连接针对应插入PCB母板的埋孔内，从而将所述PCB子板固定安装到所述PCB母板上。步骤S104 将所述PCB母板连同元件进行回流焊接，从而形成所述PCB母板和PCB 子板之间的电气性能连接。本实施例中，较佳者，还可以包括步骤提供一金属外壳，用于覆盖所述PCB母板 和PCB子板以保护焊接于所述PCB母板和PCB子板上的元件，且形成一个固定的器件外形， 产生屏蔽效果。在本实施例中，较佳者，所述通孔、埋孔及连接针均为四个，且所述通孔、埋孔分别 均勻分布于所述PCB子板、PCB母板的四周，当所述PCB子板、PCB母板均为矩形状且大小一 致时，所述通孔、埋孔分别均勻分布于所述PCB子板、PCB母板的四个角上，可以形成一个平 衡的支撑力，可以将PCB子板很好地固定在PCB母板上面。
由上述可知，本发明的PCB板连接结构的PCB母板和PCB子板采用单独的连接针 进行连接，较少占用PCB板布局面积，并增加了元件布局的灵活性，PCB板面积的减少，既 可以减少体积，又可以降低成本，且适合批量生产。另外，采用独立的连接针安装在PCB母 板和PCB子板的各个主要定位点上，在保持电性能连接的同时，可兼作固定PCB子板和PCB 母板用途。而连接针上设计有定位环，安装时可用于确定焊接高度，保证每个连接针焊接在 PCB子板上的高度一致。以上结合最佳实施例对本发明进行了描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施 例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。
权利要求
1.一种PCB板的连接结构，其特征在于包括PCB母板和PCB子板，所述PCB母板的上表 面为元件焊接面，下表面形成器件焊盘，且所述PCB母板贯穿上、下表面设有若干埋孔；所 述PCB子板的上、下表面中至少一面为元件焊接面，且所述PCB子板贯穿上、下表面设有与 所述PCB母板的埋孔一一对应的若干通孔；所述连接结构还包括若干连接针，每一所述连 接针的一端对应穿过一所述通孔并焊接固定于所述通孔中，另一端对应穿过一所述埋孔并 焊接固定于所述埋孔中，从而将所述PCB子板固定安装到所述PCB母板上且实现所述PCB 子板与所述PCB母板的电连接。
2.如权利要求1所述的PCB板的连接结构，其特征在于，还包括金属外壳，用于覆盖所 述PCB母板和PCB子板以保护焊接于所述PCB母板和PCB子板上的元件。
3.如权利要求1所述的PCB板的连接结构，其特征在于，每一所述连接针的靠近与所述 PCB子板焊接的一端均套有限位环，使每一所述连接针焊接到所述PCB子板中的高度一致。
4.如权利要求1所述的PCB板的连接结构，其特征在于，所述器件焊盘为铜层，用于焊 接在应用产品的PCB板上。
5.如权利要求1所述的PCB板的连接结构，其特征在于，所述通孔、埋孔及连接针均为 四个，且所述通孔、埋孔分别均勻分布于所述PCB子板、PCB母板的四周。
6.一种PCB板的连接方法，其特征在于在于包括步骤提供一 PCB子板，所述PCB子板贯穿上、下表面设有若干通孔，将所述PCB子板的上和 /或下表面焊接上元件；提供一 PCB母板，所述PCB母板贯穿上、下表面设有与所述通孔一一对应的若干埋孔， 将所述PCB母板的上表面焊接上元件，下表面覆铜层形成器件焊盘；提供若干连接针，将每一连接针的一端对应穿过所述PCB子板的通孔并焊接固定于所 述通孔中，另一端对应穿过所述PCB母板的埋孔并焊接固定于所述埋孔中，从而将所述PCB 子板固定安装到所述PCB母板上；将所述PCB母板连同元件进行回流焊接，从而形成所述PCB母板和PCB子板之间的电 连接。
7.如权利要求6所述的PCB板的连接方法，其特征在于，还包括步骤提供一金属外 壳，用于覆盖所述PCB母板和PCB子板以保护焊接于所述PCB母板和PCB子板上的元件。
8.如权利要求6所述的PCB板的连接方法，其特征在于，每一所述连接针的靠近与所述 PCB子板焊接的一端均套有限位环，使每一所述连接针焊接到所述PCB子板中的高度一致。
9.如权利要求6所述的PCB板的连接方法，其特征在于，所述通孔、埋孔及连接针均为 四个，且所述通孔、埋孔分别均勻分布于所述PCB子板、PCB母板的四周。
全文摘要
本发明公开了一种PCB板的连接结构，包括PCB母板和PCB子板，所述PCB母板的上表面为元件焊接面，下表面形成器件焊盘，且所述PCB母板贯穿上、下表面设有若干埋孔；所述PCB子板的上、下表面中至少一面为元件焊接面，且所述PCB子板贯穿上、下表面设有与所述PCB母板的埋孔一一对应的若干通孔；所述连接结构还包括若干连接针，每一所述连接针的一端对应穿过一所述通孔并焊接固定于所述通孔中，另一端对应穿过一所述埋孔并焊接固定于所述埋孔中，从而将所述PCB子板固定安装到所述PCB母板上且实现所述PCB子板与所述PCB母板的电连接。本发明还公开了一种PCB板的连接方法。
文档编号H05K1/11GK102111955SQ201010599908
公开日2011年6月29日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日
发明者刘朝胜 申请人:广东大普通信技术有限公司