专利名称：壳体热熔固定结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种壳体热熔结构，特别涉及一种具有定位效果的壳体热熔固定 结构。
背景技术：
一般而言，在一些零组件的结合手段当中，会采用热熔技术的固定手法。例如于一 壳体上设置多个热熔孔，另一壳体上设置多个热熔柱，并令两壳体相结合，使得热熔柱穿过 热熔孔且突出于热熔孔的一端口。接着对突出于热熔孔的一端口的热熔柱加热并施以一外 力，而使热熔柱融化且变形，藉以使热熔柱无法再轻易地由热熔孔抽出，以达到两壳体相结 合的效果。然而，为了于装配两壳体的过程中能令多个热熔柱贯穿相对应的热熔孔，通常在 具有热熔孔的壳体的生产过程中，会令热熔孔的孔径略大于热熔柱的外径。此种方式固然 能达到在装配过程中减小热熔柱贯穿热熔孔时所可能产生的干涉，使得装配两壳体的过程 较为容易并能提高装配效率。但是上述的结构却有下述的缺点。当热熔柱贯穿相对应的热熔孔时，由于热熔孔与热熔柱间必定存在间隙，所以两 壳体的组配之间也会具有一定的间隙。而此间隙的距离会根据不同壳体尺寸大小及要求而 定。一般而言，在电子产品中，间隙的距离会预留0. 05mm以上。由于有此间隙的存在，所以在两壳体经由热熔技术而彼此结合的过程中，现有技 术无法光靠热熔孔与热熔柱间的结合，而使两壳体能够稳定的结合。更详细地说，在热熔 前，两壳体放置于承载工具上会因受碰撞而无法保持固定，使得两壳体于热熔后出现热熔 不全、热熔偏位等问题，进而影响两壳体之间的结合强度以及结合精度。为解决此问题，现有技术有通过将热熔孔的孔径略小于热熔柱的外径的设计，以 提供两壳体间于热熔前能够有稳固的结合效果。但此种方式的缺点在于当热熔柱有多个 时，热熔柱与热熔孔间的干涉会随着公差的累积而相对越来越严重，使得装配更加困难，并 导致装配效率的降低。
实用新型内容鉴于以上的问题，本实用新型的目的在于提供一种壳体热熔固定结构，藉以解决 现有技术所存两壳体于热熔前的装配过程中，无法兼顾装配效率与定位精度的问题。为了实现上述目的，本实用新型揭露一种壳体热熔固定结构，其包含一第一壳体，具有至少一贯通该第一壳体的定位热熔孔；至少一凸块，设置于该第一壳体的形成该定位热熔孔的一内壁面上；以及一第二壳体，具有至少一定位热熔柱，该定位热熔柱穿设过该定位热熔孔，该凸块 压迫该定位热熔柱而将该定位热熔柱固定于该定位热熔孔内。上述的壳体热熔固定结构，其中，该定位热熔孔具有相对的一第一开口及一第二 开口，该凸块设置于该内壁面，并且由该第一开口延伸至该第二开口。
3[0013]上述的壳体热熔固定结构，其中，该定位热熔孔具有相对的一第一开口及一第二 开口，该凸块设置于该内壁面，并且与该第一开口及该第二开口两者至少其一保持一距离。上述的壳体热熔固定结构，其中，该定位热熔孔具有相对的一第一开口及一第二 开口，该定位热熔柱由该第一开口插入该定位热熔孔，该凸块还具有一斜面，该斜面朝向该 第一开口，且面向该定位热熔柱。上述的壳体热熔固定结构，其中，该定位热熔孔具有相对的一第一开口及一第二 开口，该定位热熔柱由该第一开口插入该定位热熔孔，该凸块还具有一导引斜边，该导引斜 边由该第一开口朝该定位热熔孔内延伸，且由该定位热熔孔的该内壁面朝该定位热熔孔的 一轴心延伸。上述的壳体热熔固定结构，其中，该凸块的截面积为矩形、半圆形或三角形。根据上述本实用新型所揭露的壳体热熔固定结构，是利用凸块压迫定位热熔柱， 而使定位热熔柱固定于定位热熔孔内。如此一来，可使第一壳体与第二壳体间具有定位的 效果。并且，由于定位热熔柱插入定位热熔孔内时，定位热熔柱与凸块的干涉量很小。因此， 在第一壳体装配至第二壳体时，并不会受到定位热熔柱与凸块间的干涉而造成不易组装。 所以这样的壳体热熔固定结构，可以同时兼具壳体间的装配效率与壳体间的定位精度。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型 的限定。
图1为本实用新型一实施例的壳体热熔固定结构运用于产品的示意图；图2A为本实用新型一实施例的壳体热熔固定结构的结构示意图；图2B为根据图2A定位热熔柱插入定位热熔孔前的结构剖视图；图2C为图2A定位热熔柱插入定位热熔孔后的结构剖视图；图2D为图2A定位热熔孔的俯视图；图3A为本实用新型另一实施例的定位热熔孔的俯视图；图;3B为本实用新型另一实施例的定位热熔孔的俯视图；图4A为本实用新型另一实施例的定位热熔孔的结构示意图；图4B为图4A的剖视图；图5A为本实用新型另一实施例的定位热熔孔的结构剖视图；图5B为本实用新型另一实施例的定位热熔孔的结构剖视图；图6为本实用新型另一实施例的定位热熔孔的结构示意图。其中，附图标记10 壳体热熔固定结构100 第一壳体110 定位热熔孔1101 内壁面112 凸块114 导角116 斜面
4[0039]117第一开口[0040]118导引斜边[0041]119第二开口[0042]1101内壁面[0043]150热熔孔[0044]200第二壳体[0045]210定位热熔柱[0046]250热熔柱
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述请参照图1，图1所示为根据本实用新型一实施例的壳体热熔固定结构运用于产 品的示意图。本实用新型一实施例的壳体热熔固定结构10，其可运于各种通过热熔工艺而相结 合的两壳体之间。举例来说，可适用于电子产品的外观饰板与结构框体之间。本实施例的 壳体热熔固定结构10，其包含一第一壳体100及一第二壳体200。第一壳体100上具有多 个热熔孔150以及两定位热熔孔110。其中，定位热熔孔110可邻近于第一壳体100相对 两侧边。第二壳体200上具有多个热熔柱250以及两定位热熔柱210。热熔柱250的相对 位置对应于热熔孔150，定位热熔柱210的相对位置对应于定位热熔孔110。一般而言，热 熔柱250的外径会略小余热熔孔150，以方便热熔柱250插入热熔孔150。然而，光靠热熔 柱250与热熔孔150的搭配，并无法使第一壳体100与第二壳体200间具有良好的组配定 位效果。因此，定位热熔柱210与定位热熔孔110间的设置即在解决此问题。需注意的是， 定位热熔柱210与定位热熔孔110的数量与位置非用以限定本实用新型。举例来说，定位 热熔柱210与定位热熔孔110的数量也可以分别为三个，且分别位于第一壳体100与第二 壳体200的两端与中央段。接下来将针对壳体热熔固定结构10的详细结构加以说明。请参照图2A及图2B， 图2A所示为根据本实用新型一实施例的壳体热熔固定结构的结构示意图，图2B所示为根 据图2A定位热熔柱插入定位热熔孔前的结构剖视图。本实施例的壳体热熔固定结构10，其包含第一壳体100、第二壳体200以及至少一 凸块112。定位热熔孔110贯通第一壳体100上，在本实施例中，定位热熔孔110还于第一 壳体100上形成相对的一第一开口 117及一第二开口 119。定位热熔柱210形成于第二壳 体200上。在本实施例中，定位热熔柱210是由第一开口 117插入定位热熔孔110。此外， 第一壳体100上还可形成一导角114，导角114位于第一开口 117处，导角114用以引导定 位热熔柱210，以使定位热熔柱210能够更佳顺利的插入定位热熔孔110。本实施例的凸块112数量是为三个，但非以此为限。比如凸块112数量也可以是 四个或五个。三凸块112设置于形成定位热熔孔110的一内壁面1101上，且凸块112为一 长条型体，且凸块112可以由第一开口 117延伸至第二开口 119(如图2B所示)。凸块112 相对于形成定位热熔孔110的内壁面1101的相对位置与定位热熔柱210相对于形成定位 热熔孔110的内壁面1101的相对位置有部份重叠，意即当定位热熔柱210插入定位热熔孔110时，定位热熔柱210与凸块112相互干涉。因此，当定位热熔柱210插入定位热熔孔110时，凸块112便受到定位热熔柱210 的挤压而变形。此时，凸块112抵靠并压迫于定位热熔柱210，使定位热熔柱210能够稳固 地被拘束于定位热熔孔110内(如图2C所示)。如此一来，通过将定位热熔柱210固定于 定位热熔孔110内，以提供第一壳体100与第二壳体200间良好的定位组配效果，以利后续
热熔工艺。需注意的是，本实施例的凸块112的截面积为矩形，如图2D所示，图2D为定位热 熔孔110由第一开口 117方向观察的俯视图。然而，凸块112的截面积的形状非用以限定 本实用新型。举例来说，凸块112的截面积的形状也可以是半圆形，如图3A所示。或者，凸 块112的截面积的形状也可以是三角形，如图:3B所示。并且，本实施例的凸块112是由第一开口 11 7延伸至第二开口 119，然而上述特征 非用以限定本实用新型。请参照图4A及图4B，图4A所示为根据本实用新型另一实施例的 定位热熔孔的结构示意图，图4B所示为根据图4A的剖视图。本实施例的凸块112设置于形成定位热熔孔110的一内壁面1101上，且凸块112 与第一开口 117保持一距离Hl，凸块112与第二开口 119保持一距离H2 (如图2B所示)。 或者，在本实用新型其它实施例当中，凸块112可与第一开口 117保持一距离H1，而凸块 112却邻近第二开口 119(即距离H2为零)。于再一实施例中，凸块112也可邻近第一开口 117(即距离Hl为零)，而凸块112却与第二开口 119保持一距离H2。请参照图5A，图5A所示为根据本实用新型另一实施例的定位热熔孔的结构剖视 图。本实施例当中，凸块112是由第一开口 117延伸至第二开口 119。并且，凸块112 上还可以具有一斜面116，斜面116朝向第一开口 117，且面向定位热熔柱210。凸块112的 斜面116用以引导定位热熔柱210能够插入至定位热熔孔110中心，以提供良好的定位效
^ ο请参照图5B，图5B所示为根据本实用新型另一实施例的定位热熔孔的结构剖视 图。本实施例当中，凸块112是与第一开口 117保持一距离Hl，凸块112与第二开口 119保持一距离H2。并且，凸块112上还可以具有一斜面116，斜面116朝向第一开口 117， 且面向定位热熔柱210。凸块112的斜面116用以引导定位热熔柱210能够插入至定位热 熔孔110中心，以提供良好的定位效果。上述实施例中，是在凸块112上增设斜面116以提升定位热熔柱210插入定位热 熔孔110的定位效果，但此特征非用以局限本实用新型。只要增设能够引导定位热熔柱210 插入定位热熔孔110的结构即可。举例来说，请参照图6，其所示为根据本实用新型另一实 施例的定位热熔孔的结构示意图。本实施例当中，凸块112上增设一导引斜边118。导引斜边118是由第一开口 117 朝定位热熔孔110内延伸，且由定位热熔孔110的内壁面1101朝定位热熔孔110的一轴心 a延伸。导引斜边118 —样具有提升定位热熔柱210插入定位热熔孔110的定位效果。根据上述本实用新型所揭露的实施例的壳体热熔固定结构，是利用凸块压迫定位 热熔柱，而使定位热熔柱固定于定位热熔孔内。如此一来，可使第一壳体与第二壳体间具有定位的效果。并且，由于定位热熔柱插入定位热熔孔内时，定位热熔柱与凸块间是为小面积 的面接触或是线接触，使得定位热熔柱与凸块的干涉量很小。因此，在第一壳体装配至第二 壳体时，并不会因为定位热熔柱与凸块间的干涉而造成组装上的困难。此外，凸块上更可形 成斜面或是斜边以弓I导定位热熔柱插入定位热熔孔，藉以提升定位效果。所以这样的壳体 热熔固定结构，可以同时兼具壳体间的装配效率与壳体间的定位精度。 当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些 相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种壳体热熔固定结构，其特征在于，包含一第一壳体，具有至少一贯通该第一壳体的定位热熔孔；至少一凸块，设置于该第一壳体的形成该定位热熔孔的一内壁面上；以及一第二壳体，具有至少一定位热熔柱，该定位热熔柱穿设过该定位热熔孔，该凸块压迫 该定位热熔柱而将该定位热熔柱固定于该定位热熔孔内。
2.根据权利要求1所述的壳体热熔固定结构，其特征在于，该定位热熔孔具有相对的 一第一开口及一第二开口，该凸块设置于该内壁面，并且由该第一开口延伸至该第二开口。
3.根据权利要求1所述的壳体热熔固定结构，其特征在于，该定位热熔孔具有相对的 一第一开口及一第二开口，该凸块设置于该内壁面，并且与该第一开口及该第二开口两者 至少其一保持一距离。
4.根据权利要求1所述的壳体热熔固定结构，其特征在于，该定位热熔孔具有相对的 一第一开口及一第二开口，该定位热熔柱由该第一开口插入该定位热熔孔，该凸块还具有 一斜面，该斜面朝向该第一开口，且面向该定位热熔柱。
5.根据权利要求1所述的壳体热熔固定结构，其特征在于，该定位热熔孔具有相对的 一第一开口及一第二开口，该定位热熔柱由该第一开口插入该定位热熔孔，该凸块还具有 一导引斜边，该导引斜边由该第一开口朝该定位热熔孔内延伸，且由该定位热熔孔的该内 壁面朝该定位热熔孔的一轴心延伸。
6.根据权利要求1所述的壳体热熔固定结构，其特征在于，该凸块的截面积为矩形、半 圆形或三角形。
专利摘要一种壳体热熔固定结构，其包含一第一壳体、至少一凸块以及一第二壳体。第一壳体具有至少一贯通的定位热熔孔，凸块设置于形成定位热熔孔的一内壁面上。第二壳体具有至少一定位热熔柱，定位热熔柱穿设过定位热熔孔。凸块压迫定位热熔柱而使定位热熔柱固定于定位热熔孔内，以提供第一壳体与第二壳体间的定位效果。
文档编号H05K5/02GK201869459SQ20102061453
公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月17日 优先权日2010年11月17日
发明者林家裕 申请人:英业达股份有限公司