专利名称：一种用于印制电路板上的贴片电阻与电容的调试器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种贴片电阻与电容的调试器，具体涉及一种应用在印制电路板上的贴片电阻、电容的调试器。
背景技术：
在当今电子领域中，印制电路板(简称PCB)几乎无处不在，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、航空、航天、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互联都离不开印制电路板。由于很多电路板采用了贴片封装的元器件，而且经常需要对使用的电阻和电容的取值进行不断更换调试，由于PCB板制作工艺的限制，上面附着的贴片焊盘并不是非常的牢固，当对其上使用的元器件进行反复拆焊时，就很容易造成焊盘的损伤和脱落。
发明内容
基于电路调试中所遇到的问题，本发明提出了一种用于印制电路板上的贴片电阻、电容调试器，这种调试器，可实现在PCB板上进行一次焊接，就可对不同取值的电阻和电容进行反复调试。本发明的调试器设计说明如下1、该调试器所使用的材料是锡青铜，并在表面进行镀锡或镀银处理。锡青铜含锡量一般在3 14%之间，是铸造收缩率最小的有色金属合金，而且十分耐腐蚀，比较适合用于制作弹性元件和耐磨零件。在其表面进行镀银或镀锡处理后，可以使其表面更不宜氧化， 这样用焊锡将其焊接在需要调试位置的焊盘上时，更加方便和牢固。2、下面分别给出适合一种贴片封装的调试器(如图1所示)和适合两种贴片封装的调试器(如图2所示)的设计结构；它们均采用S型形似弹簧的结构，S型的间隔距离为 h，h取0. 5mm-lmm,材料厚度为t，t取0. 3mm-0. 6mm,并在底座处有g度的倾角g取3-5度的。这里将调试器设计成一种S型形似弹簧的结构，可以大大提高结构的弹性，使调试器更加可靠和方便。这里选取的厚度，主要是考虑材料本身的韧性，太薄，材料强度不够，易于折断，太厚，弹性欠佳；经过试验验证，厚度在0. 3mm-0. 6mm，调试器具有良好的弹性。这里在调试器的底座处设计了 3-5度的倾角(如图1所示)，主要是考虑在将调试器焊接在电路板对称的焊盘上，使调试器对内有一个微微的倾斜，这样便于在将贴片电阻或电容嵌入两个调试器之间时，可利用调试器自身的弹性对贴片电阻或电容两端的电气引出端有一个微微的挤压，使其调试器与贴片电阻或电容能够更加稳定可靠的接触，避免在调试过程由于接触不良而引入不必要的误差。从而保证调试的准确性和可靠性。图3给出了调试器使用的整体示意图，从图中可看到两个调试器对称焊接在PCB电路板两个对称的贴片焊盘上。3、根据上述设计说明，我们看到所发明的调试器可以根据需要进行扩展设计。这样可使一种调试器适用多种贴片封装的电阻、电容的调试。下面给出调试器设计尺寸的说明，如图1或图2所示，设调试器底座的长度为B1,内槽的长度为D1,宽度为Dw，高度为Dh ；调试器顶层开放槽的长度为T1,宽度为Tw，高度为Th ；如图4所示，设嵌入调试器内槽的贴片电阻、电容的长度为P1,宽度为Pw，高度为1\，设相应封装的贴片焊盘的长度为S1,宽度为Sw， 以及两个对称焊盘之间的间距为& ；根据以上所设尺寸，则可以得到调试器内槽的尺寸，其中01= (P1Jd)/2，Dh = Ph+0. 5mm，这里内槽高度比实际电阻、电容的高度大0.5mm，是为了保证相应的电阻、电容能方便的嵌入调试器中，Dw = Sw, B1 = S1，当调试器是针对一种封装尺寸的，焊盘&、Sw尺寸即为适合该封装所对应的焊盘尺寸；如果该调试器是属于扩展设计类型的，则S1, Sw尺寸为扩展设计几种封装中最小的焊盘长度和宽度。对于顶层开放槽的尺寸，一般选取紧邻的下一层内槽的尺寸，即T1 = D1,Tw = Dw，Th—般取0. 5-lmm，这顶层开放槽，在适当的时候可以单独使用用于调试，也可和下面的内槽同时使用，实现同样封装器件的并联调试功能。本发明的调试器使用说明如下1、在需要调试的电阻或电容焊盘处，焊上调试器，对称焊接。2、用尖嘴镊子选择合适的贴片电阻或电容嵌入调试器中进行调试，更换时再用镊子从调试器中取出，直至找出需要的贴片电阻的阻值或电容的容值。图5和图6分别给出了扩展形式的调试器使用的三维立体正视图和侧视图。本发明有如下有益效果1.本发明的结构简单，使用方便，便于操作。2.本发明所设计的结构，可用于任何PCB电路板上，可大大减少设计人员调试电路的时间，并且大大降低焊盘损坏和脱落的风险，尤其在航天等重要项目中使用的电路板调试中，可大大提高电路使用的可靠性。
图1适合一种封装规格使用的调试器。图2适合两种封装规格使用的调试器(扩展设计)。图3调试器使用的整体示意图。图4贴片电阻或电容以及焊盘示意图。图5适合两种贴片封装的调试器的三维立体正视图。图6与图5相对应的调试器的三维立体图侧视图。
具体实施例方式根据发明内容所述的结构，我们制作了一种可适用于0805和1210两种封装规格的扩展形式的调试器，并对其性能进行了检测。测试的调试器扩展形式的调试器，可适用于0805和1210两种封装规格。测试的目的验证调试器在调试过程中有没有引入额外的阻值和容值，产生调试误差。测试的设备LRC表型号为僅T4080A测试的内容及分析1、电阻的测试1)选取一片0805封装的贴片电阻，阻值为IK欧姆，用RC表直接测量该电阻的阻
4值，实际测量值为998. 1欧姆。2)将设计的调试器对称焊接在有0805封装的电路板的焊盘上。用镊子把选取的电阻嵌入调试器中，然后将RC表两个表笔分别放在放有调试器焊盘的两边，再次测试阻值的大小为998. 2欧姆。3)由此可证明该调试器引入的电阻误差小于1%。，所以该调试器对调试引入的误差可以忽略不计，满足调试的要求。2、电容的测试1)选取一片1210封装的贴片电容，容值为lOOnF，用RC表直接测量该电容的容值，实际测量值为99. 50nF。2)将设计的调试器对称焊接在有1210封装的电路板的焊盘上。用镊子把选取的电容嵌入调试器中，然后将RC表两个表笔分别放在焊盘的两边，再次测试容值的大小为 99.51nF。3)由此可证明该调试器引入的电容误差小于1%。。所以该调试器对调试引入的误差可以忽略不计，满足调试的要求。测试的结论通过测试，可以看出调试器的设计切实可行，且不会引入额外的电阻或电容误差， 可以满足便捷、快速、可靠的调试需要。
权利要求
1.一种用于印制电路板上的贴片电阻与电容的调试器，其特征在于调试器由两个形状如S型结构的表面进行镀银或镀锡处理的锡青铜构件组成，所述的两个S型结构的锡青铜构件的材料厚度为0. 3mm-0. 6mm，底部有3_5度的倾角，左右对称焊接在印制电路板的一对称焊盘上。
2.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板上的贴片电阻与电容的调试器，其特征在于所述S型结构的锡青铜构件的结构可以向上扩展，设计成可以同时适合多种封装规格贴片电阻与电容的调试器。
全文摘要
本发明公开了一种用于印制电路板上的贴片电阻与电容的调试器。该调试器由两个形状如S型结构的表面进行镀银或镀锡处理的锡青铜构件组成，所述的两个S型结构的锡青铜构件的材料厚度为0.3mm-0.6mm，底部有3-5度的倾角，左右对称焊接在印制电路板的一对称焊盘上。它可以很方便的实现电路板上贴片封装的电阻和电容的调试功能，避免在对贴片封装的电阻或电容进行反复更换调试过程中，耗费大量的焊接时间和造成电路板焊盘的损伤甚至脱落；不但节省了调试时间，也提高电路板使用的可靠性。
文档编号H05K1/18GK102176809SQ201110008839
公开日2011年9月7日 申请日期2011年1月14日 优先权日2011年1月14日
发明者于茂华, 刘银年, 常静波, 杨一德, 王跃明, 舒嵘 申请人:中国科学院上海技术物理研究所