专利名称：印刷电路板之高度调整结构及其高度调整方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板调整结构，特别是有关于一种可以调整印刷电路板相对电子装置的高度以避免印刷电路板翘曲的印刷电路板高度调整结构及其高度调整方法。
背景技术：
电子摄像产品是现今十分普遍的电子装置，其生产制造及装配技术都已相当成熟。然，即便其各构件的制造技术都已十分精进，但在镜头制造过程中所产生的公差，仍会导致光学误差发生。而目前克服此类误差的方式，多是在装设镜头时进行调整，由改变镜头与电子装置本体的距离来改善因镜头公差所产生的光学误差。
然而，利用调整镜头位置来改善光学误差时，却会产生另一项问题，即是镜头压抵后方印刷电路板，导致印刷电路板发生翘曲现象，进而影响印刷电路板上的焊锡强度，而降低讯号及电路传输品质。
由于一般印刷电路板的固定结构，多是在印刷电路板上设有多个贯通孔，通过螺丝穿过贯通孔并锁固于电子装置上的锁合孔，使印刷电路板被螺帽压抵而不会脱离电子装置。因此，当印刷电路板发生翘曲现象时，装配者多会通过旋动固定印刷电路板的螺丝，改变螺丝与锁合孔的相对位置，以提供空间调整印刷电路板的曲折程度，进而抵消因受镜头组装所产生的翘曲。
但现有的螺丝结构仅能对印刷电路板作单一方向的调整，由于印刷电路板介于螺帽与锁合孔之间，当螺丝朝向锁合孔方向旋动，此时螺帽会抵压印刷电路板，使印刷电路板朝向锁合孔方向被下压；但当螺丝以反方向退出锁合孔时，印刷电路板未受螺帽带动，而不会跟随螺丝退出的方向移动，则必须进一步手动调整印刷电路板位置，使装配印刷电路板及镜头的工序既不精准也不方便，并且容易造成印刷电路板损坏。发明内容
由于现有技术存在上述的问题，本发明的一目的就是在提供一种印刷电路板的高度调整结构及其高度调整方法，以解决装配电子装置的镜头时，容易压抵镜头后方的印刷电路板使印刷电路板产生翘曲现象，而导致焊锡强度影响的问题；并进一步简化印刷电路板固定位置的调整方式。
根据本发明的目的，提出一种印刷电路板的高度调整结构，适用于调整一印刷电路板相对一电子装置的高度以避免印刷电路板发生翘曲现象，此高度调整结构包含一电子装置本体、一电路板体及一调整元件。电子装置本体具有至少一固定部。电路板体设置于电子装置本体具有固定部的一面上，此电路板体包含至少一卡制部，此卡制部设置于电路板体的周缘，并与固定部对应配置，且卡制部沿此电路板体的边缘朝向板体方向弧状凹陷成U 型配置。调整元件一端活动地穿设并锁合于固定部，另一端嵌合于卡制部。
其中，电路板体更包含至少一第一贯穿孔，且电子装置本体具有至少一锁合孔对应此第一贯穿孔，并且一固定元件的一端卡抵于第一贯穿孔的外缘，且另一端穿设第一贯穿孔并锁合于锁合孔，使电路板体固设于电子装置本体的一面上。
其中，上述的调整元件包含一锁固件及一限位部。锁固件呈圆柱状配置，且锁固件的外缘设有螺纹。限位部设置在锁固件的一端，且限位部包含一第一限位件、一挡止件及一第二限位件。第一限位件一面与锁固件的一端连接。挡止件为圆柱状配置，此挡止件的一端固设于第一限位件对应锁固件的另一面，并与锁固件同轴配置，且挡止件的外径小于或等于卡制部的内径，使卡制部卡合于挡止件。第二限位件设置在挡止件的另一端，并与第一限位件对应配置。第一限位件为板状配置，且第一限位件的外径大于卡制部的内径；第二限位件为板状配置，且第二限位件的外径大于卡制部的内径。当调整元件的限位部嵌合于卡制部时，第一限位件与第二限位件分别贴靠电路板体邻近卡制部周缘的上表面及下表面。
其中，上述的固定部具有一第二贯穿孔。锁固件穿设并锁合于此第二贯穿孔，使上述的螺纹卡合于第二贯穿孔的孔壁，且当锁固件锁合于第二贯穿孔时，调整元件带动上述的电路板体对应限位部的一端沿锁固件的锁合方向弯折。
此外，本发明更提出一种印刷电路板的高度调整方法，其适用于上述的高度调整结构，此印刷电路板的高度调整方法包含下列步骤
测量电路板体的弯曲力，并根据此弯曲力设定一预定扭力；
以此预定扭力使固定元件的一端与第一贯穿孔抵接旋紧；
判断电路板体是否朝向背离电子装置本体方向弯折，若是，则将调整元件与固定部抵接旋紧；以及
对固定部与调整元件接合处施以点胶工法，使调整元件粘固于固定部。
其中，判断电路板体是否朝向背离电子装置本体方向弯折之步骤，若判断结果为否，则先将调整元件与固定部抵接旋紧，再以二分之一预定扭力以相反方向旋转调整元件， 使部分调整元件退出固定部，再对固定部与调整元件接合处施以点胶工法，使调整元件黏固于固定部。
承上所述，依本发明的印刷电路板的高度调整结构及其高度调整方法，其可具有一或多个下述优点
(1)此印刷电路板的高度调整结构于电路板体周缘设有U型之卡制部，并由「干」 字型的调整元件嵌合于卡制部，使电路板体一端受固定元件固定于电子装置本体，另一端则可随调整元件改变高度。即当旋动调整元件使朝向固定部方向移动时，印刷电路板受限位部牵制而朝向固定部方向下压；而当以相反方向旋动调整元件使其自固定部退移时，电路板本体也受限位部牵制而朝向背离固定部方向弯折。由此配置，不需另行手动调整印刷电路板，而是直接倚赖调整元件位移即能调整电路板体与电子装置本体的相对位置，简化调整电路板体高度的手续。
(2)此印刷电路板的高度调整方法在装配初始即先测量印刷电路板的弯曲力，以设定并控制旋转固定元件及调整元件的扭力，既能抵消装配镜头所导致的形变，也不会在锁固时使电路板体被过度弯折。由此确保电路板体不会受装配调整而导致翘曲，进一步确保电路板体的焊锡强度不受装配过程影响。
图1为本发明的印刷电路板的高度调整结构的示意图一；
图2为本发明的印刷电路板的高度调整结构的示意图二 ；
图3为本发明的印刷电路板的高度调整结构的调整元件示意图4为本发明的印刷电路板的高度调整方法的流程图5为本发明的印刷电路板的高度调整方法的调整元件作动示意图一；及
图6为本发明的印刷电路板的高度调整方法的调整元件作动示意图二。
图中
10，电子装置本体；
11，固定部；
20，电路板体；
21，卡制部；
30，固定元件；
40，调整元件；
41，锁固件；
411，螺纹；
42，限位部；
421，第一限位件；
422，挡止件；
423，第二限位件；
SlO 至 S50，步骤。
具体实施方式
请参阅图1及图2，其分别为本发明的印刷电路板的高度调整结构的示意图一及本发明的印刷电路板的高度调整结构的示意图二。图中，包含电子装置本体10、电路板体 20、固定元件30及调整元件40。电路板体20设有第一贯穿孔(图未示)对应电子装置本体10的锁固孔(图未示)，使固定元件30可以一端穿设第一贯穿孔并与锁固孔锁合，另一端则卡抵电路板体20的第一贯穿孔周缘，使电路板体20固定于电子装置本体10的一面上。在本实施例中，固定元件30系以螺丝表示，其一端设有螺帽可以卡抵于第一贯穿孔的周缘，以限制电路板体20位移。
电子装置本体10具有固定部11，且电路板体20更包含卡制部21对应固定部11， 在本实施例中，卡制部21设置于电路板体20的边缘，并沿电路板体20的边缘朝向板体方向弧状凹陷成U型配置。
请一并参阅图2及图3，其中图3为本发明的印刷电路板的高度调整结构的调整元件示意图。调整元件40包含锁固件41及限位部42。锁固件41呈圆柱状配置，且锁固件 41的外缘设有螺纹411。限位部42设置于锁固件41的一端，其包含第一限位件421、挡止件422及第二限位件423。第一限位件421 —面与锁固件41的一端连接；挡止件422为圆柱状配置，此挡止件422的一端固设于第一限位件421对应锁固件41的另一面，并与锁固件41同轴配置；第二限位件423设置于挡止件422的另一端，并与第一限位件421对应配置。
在本实施例中，第一限位件421与第二限位件423均为板状配置，且第一限位件421及第二限位件423的外径均大于卡制部21的内径，且挡止件422的外径小于卡制部21 的内径。藉此配置，限位部42嵌合于卡制部21，使第一限位件421与第二限位件423分别贴靠电路板体20邻近卡制部21周缘的上表面及下表面。并且，固定部11具有一第二贯穿孔(图未示)，当锁固件41穿设并锁合于此第二贯穿孔时，螺纹411卡合于第二贯穿孔的孔壁，且调整元件40的限位部42藉由第一限位件421与第二限位件423带动电路板体20对应限位部42的一端沿锁固件41的锁合方向弯折。请参阅图4，其为本发明的印刷电路板的高度调整方法的流程图，其包含下列步步骤(SlO)测量电路板体的弯曲力，并根据此弯曲力设定一预定扭力； 步骤(S20)以此预定扭力使固定元件的一端穿过第一贯穿孔并与锁合孔抵接旋
骤
紧；
步骤(S30)判断电路板体是否朝向背离电子装置本体方向弯折，若是，则进行步骤(S31)；若否，则进行步骤(S32)；
步骤(S31)将调整元件与固定部抵接旋紧，并进行步骤(S50)；
步骤(S32)将调整元件与固定部抵接旋紧，并进行步骤(S40)；
步骤(S40)以二分之一预定扭力以相反方向旋转调整元件，使部分调整元件退出固定部；以及
步骤(S50)对固定部与调整元件接合处施以点胶工法，使调整元件粘固于固定部。
请一并参阅图2、图4至图6，其中图5及图6分别为本发明的印刷电路板的高度调整方法的调整元件作动示意图一及本发明的印刷电路板的高度调整方法的调整元件作动示意图二。以图4所示的流程对图第2图所示的电子装置本体10与电路板体20进行固定与调整时，由于限位部42嵌合于U型的卡制部21，使第一限位件421与第二限位件423 分别贴靠电路板体20邻近卡制部21周缘的上表面及下表面，进而使调整元件40可由第一限位件421与第二限位件423带动电路板体20对应限位部42的一端沿锁固件41的锁合方向弯折。
当电路板20 —端已由固定元件30固定于电子装置本体10时，若电路板体20朝向电子装置本体10方向弯折，则可由旋转调整元件40使朝向远离固定部11方向退移，则电路板体20对应调整元件40的一端受第一限位件421顶抵，而于退移调整元件40同时朝向远离固定部11方向弯折(如图5所示)，以抵消电路板体20朝向电子装置本体10方向的弯折应力。
若电路板20 —端由固定元件30固定于电子装置本体10而朝向远离电子装置本体10方向弯折时，则可由旋转调整元件40使朝向固定部11方向位移，则电路板体20对应调整元件40的一端受第二限位件423顶抵，而随调整元件40同时朝向固定部11方向弯折 (如图6所示)，以抵消电路板体20朝向远离电子装置本体10方向的弯折应力。
由此配置，当进行如图4所示流程的步骤(S30)时，则可以通过改变调整元件40 相对固定部11的位置达到抵消电路板体20的弯折应力，进一步确保电路板体20在电子装置组装过程中不会产生翘曲现象，而能维持电路板体20的焊锡强度及品质。并且，在本实施例中，预定扭力对电路板体20相对电子装置本体10产生的锁固程度小于电路板体20所能承受的弯曲力，因此，在装配过程中，也能避免过度弯折电路板体20，进一步避免电路板体20损坏。
但是，上述的具体实施方式
只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。
权利要求
1 一种印刷电路板的高度调整结构，适用于调整一印刷电路板相对一电子装置的高度以避免该印刷电路板发生翘曲现象，其特征在于所述高度调整结构包含一电子装置本体，其具有至少一固定部；一电路板体，其设置于所述电子装置本体具有所述固定部的一面上，该电路板体包含至少一卡制部，其设置于该电路板体的周缘，并与所述固定部对应配置，且该卡制部沿所述电路板体的边缘朝向板体方向弧状凹陷成U型配置；以及一调整元件，一端活动地穿设并锁合于所述固定部，另一端嵌合于所述卡制部。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的高度调整结构，其特征在于所述电路板体更包含至少一第一贯穿孔，且所述电子装置本体具有至少一锁合孔对应该第一贯穿孔，一固定元件的一端卡抵于所述第一贯穿孔的外缘，且另一端穿设该第一贯穿孔并锁合于所述锁合孔，使所述电路板体围设于所述电子装置本体的一面上。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的高度调整结构，其特征在于所述调整元件包含一锁固件，其呈圆柱状配置，且该锁固件的外缘设有一螺纹；以及一限位部，其设置于所述锁固件的一端，且该限位部包含 一第一限位件，一面与所述锁固件的一端连接；一挡止件，其为圆柱状配置，该挡止件的一端固设于所述第一限位件对应所述锁固件的另一面，并与该锁固件同轴配置，且该挡止件的外径小于或等于所述卡制部的内径，使所述卡制部卡合于该挡止件；及一第二限位件，其设置于该挡止件的另一端，并与所述第一限位件对应配置。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板的高度调整结构，其特征在于所述第一限位件为板状配置，且该第一限位件的外径大于所述卡制部的内径；所述第二限位件为板状配置， 且该第二限位件的外径大于所述卡制部的内径，当所述调整元件的限位部嵌合于所述卡制部时，所述第一限位件与所述第二限位件分别贴靠所述电路板体邻近卡制部周缘的上表面及下表面。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板的高度调整结构，其特征在于所述固定部具有一第二贯穿孔，所述锁固件穿设并锁合于该第二贯穿孔，使所述螺纹卡合于该第二贯穿孔的孔壁，且当所述锁固件锁合于该第二贯穿孔时，所述调整元件带动所述电路板体对应所述限位部的一端沿所述锁固件的锁合方向弯折。
6.一种印刷电路板之高度调整方法，适用于调整根据权利要求2所述的印刷电路板的高度调整结构，其特征在于所述印刷电路板的高度调整方法包含下列步骤测量该电路板体的一弯曲力，并根据该弯曲力设定一预定扭力；以该预定扭力使所述固定元件的一端穿过所述第一贯穿孔并与所述锁合孔抵接旋紧；判断所述电路板体是否朝向背离该电子装置本体方向弯折，若是，则将该调整元件与该固定部抵接旋紧；以及对该固定部与该调整元件接合处施以点胶工法，使该调整元件粘固于该固定部。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板的高度调整方法，其特征在于判断所述电路板体是否朝向背离该电子装置本体方向弯折的步骤若判断结果为否，则先将所述调整元件与所述固定部抵接旋紧，再以二分之一所述预定扭力以相反方向旋转该调整元件，使部分该调整元件退出所述固定部，并于该固定部与该调整元件接合处施以点胶工法，使所述调整元件粘固于所述固定部。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板的高度调整方法，其特征在于所述调整元件包含一锁固件，其呈圆柱状配置，且该锁固件的外缘设有一螺纹；以及一限位部，其设置于所述锁固件的一端，且该限位部包含一第一限位件，一面与所述锁固件的一端连接；一挡止件，其为圆柱状配置，该挡止件的一端固设于所述第一限位件对应所述锁固件的另一面，并与所述锁固件同轴配置，且该挡止件的外径小于或等于所述卡制部的内径，使该卡制部卡合于该挡止件；及一第二限位件，其设置于所述挡止件的另一端，并与所述第一限位件对应配置。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板的高度调整方法，其特征在于所述第一限位件为板状配置，且该第一限位件的外径大于所述卡制部的内径；所述第二限位件为板状配置， 且该第二限位件的外径大于所述卡制部的内径，当所述调整元件的限位部嵌合于所述卡制部时，所述第一限位件与所述第二限位件分别贴靠所述电路板体邻近卡制部周缘的上表面及下表面。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板的高度调整方法，其特征在于所述固定部具有一第二贯穿孔，所述锁固件穿设并锁合于该第二贯穿孔，使所述螺纹卡合于该第二贯穿孔的孔壁，且当所述锁固件锁合于该第二贯穿孔时，所述调整元件带动所述电路板体对应所述限位部的一端沿所述锁固件的锁合方向位移。
全文摘要
本发明公开一种印刷电路板的高度调整结构及其高度调整方法，此高度调整结构包含一电子装置本体、一电路板体及一调整元件，电子装置本体具有至少一固定部，电路板体设置于电子装置本体具有固定部的一面上，此电路板体包含至少一卡制部设置于电路板体的周缘，并与固定部对应配置，此卡制部沿电路板体的边缘朝向板体方向成U型配置，调整元件一端活动地穿设并锁合于固定部，另一端嵌合于卡制部。
文档编号H05K7/14GK102548329SQ20111000842
公开日2012年7月4日 申请日期2011年1月14日 优先权日2010年12月31日
发明者林资智 申请人:华晶科技股份有限公司