专利名称：一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法
技术领域：
本发明涉及线路板制作领域领域，尤其涉及一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法。
背景技术：
图形转移工序是线路板制造业种及其关键的工序之一，图形转移就是将在机的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到线路板上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。一般外层板曝光通常采用外层板半自动曝光机，为了对外层板进行准确的对位，一般会在外层板20上设置有对位用的对位孔50，如图1所示，在 A面菲林10上设置菲林靶位40及B面菲林30上设置菲林靶位60，如图3和图4所示，然后将菲林靶位与外层板上的对位孔准确对位，如图5所示，再通过曝光机监控，在符合一定设置偏差值后进行曝光，该方式能确保外层板准确的进行图形转移，操作简单，对位准确。而内层芯板由于工艺要求，一般不在内层芯板上直接设置用于图形对位的对位孔，导致半自动曝光机的CCD不能识别，而起不到监控的作用，使得内层芯板在图形转移中不能进行准确的对位，质量得不到保证，如何应用外层板的曝光模式对内层芯板进行曝光也成为目前的研究热点。因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种应用外层半自动曝光机对内层芯板的曝光方法，旨在解决现有内层芯板无法进行准确对位的问题。本发明的技术方案如下
一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法，其中，包括以下步骤
501、在A面菲林上设置第一菲林靶位，在B面菲林上设置与该第一菲林靶位适配的第二菲林靶位；
502、将A面菲林装贴于上玻璃、B面菲林装贴于下玻璃，并将内层芯板置于上玻璃及下玻璃之间；
503、CCD监控第一菲林靶位与第二菲林靶位的对位偏差，完成A面菲林及B面菲林的装贴；
504、外层半自动曝光机对内层芯板进行曝光、显影、蚀刻及退膜，完成内层芯板的制作。所述的方法，其中，所述第一菲林靶位为圆形。所述的方法，其中，所述第二菲林靶位为圆环形。所述的方法，其中，所述A面菲林上设置有4个第一菲林靶位，所述B面菲林上设置有与4个与第一菲林靶位适配的第二菲林靶位。
所述的方法，其中，所述第一菲林靶位设置在A面菲林的四角，所述第二菲林靶位适配设置在B面菲林的四角。所述的方法，其中，所述外层半自动曝光机的光源波长为32(T400nm。所述的方法，其中，所述外层半自动曝光机的光源为平行光或散射光。有益效果本发明应用外层半自动曝光机对内层芯板曝光的方法，由于在B面菲林上设置了第二菲林靶位，该第二菲林靶位可代替传统的对位孔，与第一菲林靶位进行对位，从而达到应用外层半自动曝光机对内层芯板进行曝光的目的，提高了内层芯板对位精度，保证了内层芯板的品质。
图1为本发明外层半自动曝光机对内层芯板的曝光方法流程示意图。图2为现有技术中外层板的菲林对位示意图。图3为现有技术中外层板的A面菲林结构示意图。图4为现有技术中外层板的B面菲林结构示意图。图5为现有技术中外层板的菲林靶位局部对位示意图。图6为本发明中内层芯板的菲林对位示意图。图7为本发明中内层芯板的A面菲林结构示意图。图8为本发明中内层芯板的B面菲林结构示意图。图9为本发明中内层芯板的菲林靶位局部对位示意图。
具体实施例方式本发明提供一种应用外层半自动曝光机对内层芯板的曝光方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明一种应用外层半自动曝光机对内层芯板的曝光方法，如图1所示，包括以下步骤
501、如图6所示，在A面菲林100上设置第一菲林靶位400，在B面菲林300上设置与该第一菲林靶位400适配的第二菲林靶位600 ；—般在菲林装贴之前，会有一些前处理工艺，如要先内层芯板粗化，使菲林能有效地附着在内层芯板上，粗化一般采用化学磨板或物理磨板；根据客户的要求，通常会将线路图形预先设置在菲林上，然后对菲林进行清洁。本发明中，在A面菲林100上设置了第一菲林靶位400，如图7所示，该第一菲林靶位400通常为圆形，另外还在B面菲林300上设置了与该第一菲林靶位400适配的第二菲林靶位600， 如图8所示，该第二菲林靶位600的作用相当于内层芯板200上的对位孔，用于与第一菲林靶位400进行准确的对位，该第二菲林靶位600可为圆形区域，也可为圆环形区域，即两个半径不同的圆形区域构成，第一菲林靶位400及第二菲林靶位600的圆形区域一般为透明的，第二菲林靶位600的半径通常要大于第一菲林靶位400的半径，以方便CCD对该第一菲林靶位400及第二菲林靶位600进行监控，以控制第一菲林靶位400及第二菲林靶位600 的对位偏差；
502、将A面菲林100贴于上玻璃、B面菲林300贴于下玻璃，将内层芯板200置于上玻璃及下玻璃之间；在对A、B面菲林清洁完毕后，并设置好第一菲林靶位400及第二菲林靶位 600后，再将A面菲林100贴于外层半自动曝光机的上玻璃，将B面菲林300贴于外层半自动曝光机的下玻璃，以便进行菲林的装贴；
S03、上玻璃、下玻璃与内层芯板200闭合，C⑶对第一菲林靶位400与第二菲林靶位 600进行监控，并保证对位偏差小于50 m时，完成装贴；本过程即进行菲林的装贴，因菲林的装贴需要对位准确，如图9所示，一般对位偏差需小于50 m，才能进行装贴，更好的是， 使对位偏差小于30 m，此时第一菲林靶位400及第二菲林靶位600的中心偏差较小，对位更加准确，因而内层芯板200上的图形转移更准确。本发明中的半自动曝光机的CCD会对第一菲林靶位400及第二菲林靶位600进行监控，使他们的对位偏差小于规定的距离，由于设置了这样一个第二菲林靶位600，从而使B面菲林300更准确的进行装贴，其功能类似于制作外层板时的对位孔，半自动曝光机的CCD便可对A、B面菲林对位进行监控，提高了对于层间对位精度的管控能力。S04、外层半自动曝光机对内层芯板进行曝光。此过程外层半自动曝光机的光源直接影响曝光质量和效率，光源所发射出得光谱应与感光材料吸收光谱相匹配，以获得加好的曝光效果，一般来说，光的波长越短能量越大，由于300nm以下波长易被玻璃及底片的聚酯片基所吸收，所以本发明选用的光源波长一般为320rniT400nm之间，另外高压泵灯及卤化物灯在310rniT440nm波长范围内均有较大的相对辐射强度，也是较理想的光源。本发明在外层半自动曝光机对内层芯板曝光完毕之后，再进入显影、蚀刻及退膜等工序，最后制作成内层芯板，此为本领域技术人员所熟知，故不在此赘述。本发明应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法，更佳的是，在所述A面菲林 100上设置有4个第一菲林靶位400，所述B面菲林300上适配设置有4个第二菲林靶位 600，如此设置，可进一步提高A面菲林100及B面菲林300对位的准确性，减少误差的发生， 另外较好的是，A面菲林100上的4个第一菲林靶位400分别设置在A面菲林100的四角， 相应地，B面菲林300上的4个第二菲林靶位600分别设置在B面菲林300的四角，这样做的好处是可以减少菲林靶位对线路图形的影响，且对位的范围更大，对位更加准确。本发明应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法，所述外层半自动曝光机的光源为平行光或散射光。本发明中使用平行光的好处是，在高强光度下，平行光能使内层芯板获得良好的成像，且成像的图形清晰不易失真，适宜于密细的线路。而散光源则适合于较宽的导线，且对环境的要求不高，具体使用时，可跟进线路板的制作要求，选择曝光光源。本发明应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法，由于在B面菲林上设置了第二菲林靶位，该第二菲林靶位可代替传统的对位孔，与第一菲林靶位进行对位，从而达到应用外层半自动曝光机制作内层芯板的目的，提高了内层芯板对位精度，保证了内层芯板的品质。应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法，其特征在于，包括以下步骤501、在A面菲林上设置第一菲林靶位，在B面菲林上设置与该第一菲林靶位适配的第二菲林靶位；502、将A面菲林装贴于上玻璃、B面菲林装贴于下玻璃，并将内层芯板置于上玻璃及下玻璃之间；503、CCD监控第一菲林靶位与第二菲林靶位的对位偏差，完成A面菲林及B面菲林的装贴；504、外层半自动曝光机对内层芯板进行曝光、显影、蚀刻及退膜，完成内层芯板的制作。。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一菲林靶位为圆形。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二菲林靶位为圆环形。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述A面菲林上设置有4个第一菲林靶位，所述B面菲林上设置有与4个与第一菲林靶位适配的第二菲林靶位。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一菲林靶位设置在A面菲林的四角，所述第二菲林靶位适配设置在B面菲林的四角。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外层半自动曝光机的光源波长为 320 400nm。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外层半自动曝光机的光源为平行光或散射光。
全文摘要
本发明公开一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法。本发明应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法，由于在B面菲林上设置了第二菲林靶位，该第二菲林靶位可代替传统的对位孔，与第一菲林靶位进行对位，从而达到应用外层半自动曝光机制作内层芯板的目的，提高了内层芯板对位精度，保证了内层芯板的品质。
文档编号H05K3/06GK102497738SQ201110426959
公开日2012年6月13日 申请日期2011年12月19日 优先权日2011年12月19日
发明者黄贤权 申请人:景旺电子(深圳)有限公司