专利名称：一种led灯的pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯技术领域，更具体的说是涉及一种LED灯的PCB板。
背景技术：
现有的LED灯的PCB板上在正负极的焊脚位置设有铜片，用来焊接LED灯，而LED 灯的中间散热点是PCB板，该PCB板背部设有导热铜片，而在PCB板上对应LED灯的中部的位置，没有透没有其它的散热装置，因此在LED灯芯中的热量不能有效及时的散发，影响 LED灯的使用寿命。
实用新型内容本实用新型提供了一种LED灯的PCB板，在对应LED灯的中部的位置设有散热装置，使LED灯工作时的热量能够及时有效的散发出去，改善LED灯的工作环境，进而延长其使用寿命。本实用新型是采用如下技术方案来实现上述目的一种LED灯的PCB板，在该PCB 板的正面设有LED芯片的正负极焊接片，在该PCB板的背面设有散热片，在该PCB板正面和背面上对应焊接片之间的位置设有独立的导热片，且设有穿透该导热片与PCB板的散热孔。作为上述方案的进一步说明优选地，所述导热片为铜片或铝片。优选地，所述散热孔为圆孔、方孔或条形孔。本实用新型采用以上技术方案所能达到的有益效果是本实用新型在PCB板上对应LED芯片中部的位置设有导热片，并在导热片上设置散热孔，使LED灯工作时产生的热量能够通过导热片传导至散热系统，同时也可以通过散热孔快速的散发出去，改善了 LED芯片的散热环境，增强了整个LED灯的散热效果，从而有效延长了 LED灯的寿命。
图1是本实用新型所述PCB板的正面结构示意图；图2是本实用新型所述PCB板的背面结构示意图。附图标记说明I-PCB板，2-正极焊接片，3-导热片，4_负极焊接片，5_散热孔，6_散热铜片。
具体实施方式
为进一步阐述本实用新型的结构和功能，
以下结合附图和优选的实施例对本实用新型作详细说明，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式
的限制。本实用新型公开了一种LED灯的PCB板，图1和图2分别是该PCB板1的正面结构示意图和背面结构示意图，如图中所示，该PCB板1的正面设有用于焊接LED芯片引脚的正极焊接片2和负极焊接片4，在该正极焊接片2和负极焊接片4还设有铜质的导热片3，该导热片3正好与LED芯片的中部对应，在PCB板1的背面设有散热铜片6，且在该PCB板1 背面对应正面导热片3的位置设有与正面导热片3 —样的导热片3，设置在背面的导热片3 与散热铜片6相互独立。在正面导热片3和背面导热片3上设有穿透该导热片3以及PCB 板1的圆形散热孔5，以利于LED芯片散热。 本实用新型上述实施例和附图所示仅为本实用新型较佳实施例之一，并不能以此局限本实用新型，在不脱离本实用新型精髓的条件下，本领域技术人员所做的任何变动，都属本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED灯的PCB板，在该PCB板的正面设有LED芯片的正负极焊接片，在该PCB板的背面设有散热片，其特征在于，在该PCB板正面和背面上对应焊接片之间的位置设有独立的导热片，且设有穿透该导热片与PCB板的散热孔。
2.根据权利要求1所述的LED灯的PCB板，其特征在于，所述导热片为铜片或铝片。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯的PCB板，其特征在于，所述散热孔为圆孔、方孔或条形孔。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯的PCB板，在该PCB板的正面设有LED芯片的正负极焊接片，在该PCB板的背面设有散热片，在该PCB板正面和背面上对应焊接片之间的位置设有独立的导热片，且设有穿透该导热片与PCB板的散热孔。本实用新型可以使LED灯工作时的热量能够及时有效的散发出去，改善LED灯的工作环境，进而延长其使用寿命。
文档编号H05K1/02GK202183909SQ201120243940
公开日2012年4月4日 申请日期2011年7月6日 优先权日2011年7月6日
发明者林世凯 申请人:东莞凯裕光电科技有限公司