专利名称：一种无源元件电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种无源元件电路板。
背景技术：
无源器件内置是一个相对较新的概念，因为电路板表面空间的紧张，使得无源元件电路板成为主要的发展原因。在典型的装配中，占总价格不到3%的元件可能会占据电路板上40%的空间，而且情况正变得更为糟糕。通常需要设计的电路板要支持更多的功能、更高的时钟速率和更低的电压，这就要求有更多的功率和更高的电流。噪声的预算也随着更低的电压而降低，同时还需要对电源分布系统进行很大的改进。这一切都需要有更多的无源器件。这也就是为什么对无源器件使用的增长速率高于有源器件的原因。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型旨在提供一种节约电路板空间并可避免焊接电感量的电路板。为实现该技术目的，本实用新型的方案是一种无源元件电路板，包括依次叠加并结合在于一体的第一基板、粘接胶片和第二基板，无源器件本体和设置在该本体内的内电极以及第一外电极和第二外电极，所述第一基板的表面及底面分别具有第一导电层和第一外导电层，所述第一导电层上放置至少一无源器件；所述粘接片上设有与无源器件本体大小匹配的第一开口，所述无源器件本体容置于该第一开口内；所述第二基板的表面及底面分别具有第二导电层和第二外导电层，所述第二基板与第一基板上分别对应所述无源器件本体的第一外电极和第二外电极。作为优选，所述无源器件本体的第一外电极和第二外电极表面均镀有铜层。本方案中将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间。电路板表面焊接点将产生电感量。嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。如图1所示，本实施例的一种无源元件电路板，包括依次叠加并结合在于一体的第一基板1、粘接胶片4和第二基板2，无源器件本体3和设置在该本体内的内电极以及第一外电极和第二外电极，所述第一基板1的表面及底面分别具有第一导电层和第一外导电层，所述第一导电层上放置至少一无源器件；所述粘接片4上设有与无源器件本体大小匹配的第一开口 5，所述无源器件本体容置于该第一开口 5内；所述第二基板的表面及底面分别具有第二导电层和第二外导电层，所述第二基板与第一基板上分别对应所述无源器件本体的第一外电极和第二外电极。所述无源器件本体的第一外电极和第二外电极表面均镀有铜层。嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上最容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。
权利要求1.一种无源元件电路板，包括依次叠加并结合在于一体的第一基板、粘接胶片和第二基板，无源器件本体和设置在该本体内的内电极以及第一外电极和第二外电极，其特征在于所述第一基板的表面及底面分别具有第一导电层和第一外导电层，所述第一导电层上放置至少一无源器件；所述粘接片上设有与无源器件本体大小匹配的第一开口，所述无源器件本体容置于该第一开口内；所述第二基板的表面及底面分别具有第二导电层和第二外导电层，所述第二基板与第一基板上分别对应所述无源器件本体的第一外电极和第二外电极。
2.根据权利要求1所述的无源元件电路板，其特征在于所述无源器件本体的第一外电极和第二外电极表面均镀有铜层。
专利摘要本实用新型公开了一种无源元件电路板，包括依次叠加并结合在于一体的第一基板、粘接胶片和第二基板，无源器件本体和设置在该本体内的内电极以及第一外电极和第二外电极，第一基板的表面及底面分别具有第一导电层和第一外导电层，第一导电层上放置至少一无源器件；粘接片上设有与无源器件本体大小匹配的第一开口，无源器件本体容置于该第一开口内；第二基板的表面及底面分别具有第二导电层和第二外导电层，第二基板与第一基板上分别对应所述无源器件本体的第一外电极和第二外电极。本方案中将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅是节约了电路板表面的空间，嵌入的方式还消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。
文档编号H05K1/18GK202143304SQ201120251459
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日
发明者刘建春, 程冬九, 阳正辉 申请人:深圳市星之光实业有限公司