专利名称：软硬结合的pcb薄板的加工方法
技术领域：
本发明涉及一种软硬结合的PCB薄板的加工方法。
背景技术：
软硬结合的PCB板是由软性电路板即软板和硬性电路板即硬板组合而成的印刷电路板。其结构可分为三层、四层或五层以上。如图1所示为一种四层结构的软硬结合的 PCB板的剖视图。第一硬板10、第一半固化片20、双面设置线路图形的软板30、第二半固化片40及第二硬板50依次排列层压。第一窗60及第二窗70对应的软板10上的线路图形可露出。第一硬板10和第二硬板50为单面贴设铜箔的高分子材料板。其共具有四层铜箔， 因此称其结构为四层软硬结合的PCB板。在生产图1所示的软硬结合的PCB时，如图2所示，第一半固化片20开窗21 ；第二半固化片40开窗41。第一硬板10、第一半固化片20、软板30、第二半固化片40、第二硬板50依次贴紧；使窗21与窗41对齐，再层压。蚀刻窗21、窗41对应处的铜箔，最后激光切割窗21、窗41处对应的第一硬板10和第二硬板50。取出第一硬板10和第二硬板50被切掉部分，形成图1中的第三窗60和第四窗70。由于第一硬板10和第二硬板50均为单面或双面金属铜箔与绝缘介质压合而成的复合板，因此，导致多层结构的PCB板厚度往往较厚。现有的应用要求，需要进一步降低PCB 板的厚度。如其中一种PCB板，其厚度仅为0.2mm。为了制造较薄的PCB板，第一硬板10 和第二硬板50只能采用铜箔，即PCB薄板只能采用铜箔/第一半固化片/软板/第二半固化片/铜箔的层叠结构。然而使用现有技术中的方法加工PCB薄板，由于设置有窗21和窗 41，层压时容易将窗21、窗41对应位置处的铜箔压坏。在层压之后，PCB板还需要经过多道湿制程工艺处理，而且处理时间长达几天至十几天。每一步处理过程都有可能损坏窗21、窗 41处对应的铜箔。尤其是蚀刻时，窗21、窗41对应位置处铜箔会出现严重的铜破问题，导致药水蚀刻软板的线路图形，严重影响板的品质以致无法制作，或严重降低产品的合格率。 据统计，采用现有方法加工，外层采用铜箔的软硬结合的PCB薄板的合格率仅为10%。
发明内容
本发明的第一个目的是为了克服现有技术中的不足，提供适合加工较薄的软硬结合的PCB薄板的加工方法。为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现。软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤a、提供在表面设置有线路图形的软板；b、在设置有线路图形的软板表面设置保护膜；C、提供开窗的半固化片；将半固化片叠加在软板表面，并使保护膜与半固化片所开的窗的位置相对应；d、提供硬板；将硬板叠加在半固化片表面，使半固化片位于软板与硬板之间；
e、层压；f、将保护膜对应位置的硬板去除。优选地是，所述的步骤a中，软板的两表面均设置有线路图形。优选地是，所述步骤b中，首先在软板表面设置液态高分子粘性材料，并利用烘干方法使其固化。优选地是，利用丝印技术将液态高分子粘性材料设置在软板表面。优选地是，所述高分子粘性材料为PI。优选地是，所述的步骤c中，使半固化片压靠在保护膜上。优选地是，所述软板两表面均设置有线路图形，所述的步骤c中，在软板两表面分别叠加一块开窗的半固化片；所述的步骤d中，两块半固化片的表面分别叠加一块硬板。优选地是，步骤c中，所述的半固化片为利用激光开窗。优选地是，所述的激光为UV激光或(X)2激光。优选地是，所述硬板为铜箔。优选地是，采用蚀刻的方法将保护膜对应位置的铜箔去除。优选地是，所述的保护膜厚度为半固化片厚度的三分之一至三分之二。优选地是，所述的半固化片为低流动性半固化片，树脂重量含量为60% 80%。本发明中所述的PI是指聚酰亚胺。本发明中，在软板的线路图形上首先形成一层保护膜，并先预固化。在随后的处理过程中，保护膜可在半固化片开窗处对应的铜箔稍微变形后即能够支撑铜箔，防止铜箔过度变形而发生铜破。层压时，保护膜可牢固地粘贴在软板线路与外层铜箔之间，并与半固化片开的窗对接，因此，即使半固化片所开的窗对应的铜箔发生铜破而使蚀刻药水落入半固化片的窗内，蚀刻药水也不会泄漏至软板的线路图形上损坏线路图形。利用保护膜与半固化片的粘性，加热可使其相互粘贴更牢固，增强对线路图形的保护。保护膜的大小与需要保护的软板线路图形部位面积相适应即可，无需设置覆盖整个软板的保护层。因此，软板生产商无需在生产的软板的线路图形上设置保护层，节省了工序，简化了生产流程。本发明首先丝印液态高分子粘性材料，再烘干使其预固化；既有利于薄膜的定位，又可使工艺方便实施。本发明中的方法实施完成后，保护膜无需去除，因此也可节省工序，降低生产成本。本发明的生产方法软硬结合的PCB薄板最外层的第一硬板和第二硬板可以仅采用铜箔而不用担心铜破所带来的蚀刻药水损坏软板线路图形的问题，使得生产更薄的PCB 薄板成为现实。软板制板后在制造软硬结合的PCB薄板之前无需贴保护层，简化加工流程。 液态高分子粘性材料层压时固化，将内层软板与外层铜箔粘结一体，可以保护半固化片开窗处的软板层线路图形不受制程药水影响，无损伤。即使出现铜破问题，蚀刻药水也不会损坏软板的线路图形。本发明方法不仅可以加工更薄的软硬结合的PCB板，而且可以大大提高加工的合格率，合格率可以提高到95%以上。
图1为一种软硬结合的PCB薄板的剖视图。图2为加工图1中的PCB薄板的一种技术原理示意图。图3为本发明中的加工方法步骤c完成后的PCB薄板结构示意图。
图4为本发明中的加工方法步骤d完成后的PCB薄板结构剖视图。图5为本发明中的加工方法步骤e完成后的PCB薄板结构剖视图。图6为步骤e完成后的PCB薄板在层压过程中，硬板的状态示意图。图7为本发明步骤f完成后的PCB薄板剖视图。
具体实施例方式下面结合实施例对本发明进行详细的描述以加工0. 2mm厚的软硬结合的PCB薄板为例说明，软硬结合的PCB薄板的加工方法，步骤a-d如图3、图4所示。a、提供一在双面均设置有线路图形的软板3。b、在软板3的上表面需要保护的位置丝印液态PI，在下表面需要保护的位置丝印液态PI。利用烘干的方法烘使液态PI预固化。使软板3的上表面形成第一保护膜81;在下表面形成第二保护膜82。C、提供第一半固化片2和第二半固化片4。采用UV激光或(X)2激光铣切方法铣穿第一半固化片2，在第一半固化片2上形成窗22。采用UV激光或(X)2激光铣切方法铣穿第二半固化片4，在第二半固化片4上形成窗42。将第一半固化片2叠加在软板3的上表面上，使窗22与第一保护膜81位置对应；并且使第一半固化片2压靠住第一保护膜81。将第二半固化片4叠加在软板3下表面，使窗42与第二保护膜82位置对应，并且使第二半固化片4压靠住第二保护膜82。第一保护膜81的厚度为第一半固化片2的厚度的三分之一。 第二保护膜82的厚度为第二半固化片4的厚度的三分之一。d、在第一半固化片2上表面设置第一铜箔1 ；在第二半固化片4下表面设置第二铜箔5。e、层压，层压后的PCB薄板剖视图如图5所示。层压后，第一铜箔1与软板3通过第一半固化片2粘接。第二铜箔5与软板3通过第二半固化片4粘接。并且，第一保护膜 81粘在第一半固化片2上。第一保护膜81下表面将窗22下端的软板线路封住，上表面与第一铜箔1粘在一起。第二保护膜82上表面将窗42上端的软板3的线路图形封住，下表面与第二铜箔5粘在一起。如图6所示，在层压及其它制程中，如果第一铜箔1与窗22对应的位置处受到压迫，其弯曲后可以受到第一保护膜81的支撑，因此，降低了被压破的几率。 如果第二铜箔5与窗42对应的位置处受到压迫，其弯曲后可以受到第二保护膜82的支撑， 因此，降低了被压破的几率。f、将第一铜箔1上与第一保护膜81对应位置处的铜箔蚀刻去除。将第二铜箔5与第二保护膜82对应位置处的铜箔蚀刻去除，即形成图1所示的软硬结合的PCB薄板。蚀刻后的PCB薄板结构剖视图如图7所示。蚀刻时，在软板3、第一保护膜81和第一铜箔1之间没有空隙，蚀刻药水将第一铜箔1蚀刻去除，但无法穿过第一保护膜81而损坏软板3上表面的线路图形。蚀刻过程中，即使窗22上方的铜箔被蚀刻去除，由于第一保护膜81与第一半固化片2粘贴在一起，蚀刻药水也无法损坏软板3上表面的线路图形。蚀刻时，在软板、 第二保护膜82和第二铜箔5之间没有空隙，蚀刻药水将第二铜箔5蚀刻去除，但无法穿过第二保护膜82而损坏软板3下表面的线路图形。蚀刻过程中，即使窗42下方的铜箔被蚀刻去除，由于第二保护膜82与第二半固化片4粘贴在一起，蚀刻药水也无法损坏软板3下表面的线路图形。第一半固化片2及第二半固化片4均为低流动性半固化片，树脂重量含量为 60% 80%。本发明中的第一保护膜81厚度可以在第一半固化片2厚度的三分之一至三分之二之间选择，第二保护膜82厚度可以在第二半固化片4厚度的三分之一至三分之二之间选择，均能实现本发明的目的。本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制， 本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。
权利要求
1.软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤a、提供在表面设置有线路图形的软板；b、在设置有线路图形的软板表面设置保护膜；C、提供开窗的半固化片；将半固化片叠加在软板表面，并使保护膜与半固化片所开的窗的位置相对应；d、提供硬板；将硬板叠加在半固化片表面，使半固化片位于软板与硬板之间；e、层压；f、将保护膜对应位置的硬板去除。
2.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的步骤a 中，软板的两表面均设置有线路图形。
3.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述步骤b 中，首先在软板表面设置液态高分子粘性材料，并利用烘干方法使其固化。
4.根据权利要求3所述的软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，利用丝印技术将液态高分子粘性材料设置在软板表面。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述高分子粘性材料为PI。
6.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的步骤c 中，使半固化片压靠在保护膜上。
7.根据权利要求3所述的软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述软板两表面均设置有线路图形，所述的步骤c中，在软板两表面分别叠加一块开窗的半固化片；所述的步骤d中，两块半固化片的表面分别叠加一块硬板。
8.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，步骤c中，所述的半固化片为利用激光开窗。
9.根据权利要求8所述的软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的激光为 UV激光或CO2激光。
10.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述硬板为铜箔。
11.根据权利要求10所述的软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，采用蚀刻的方法将保护膜对应位置的铜箔去除。
12.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的保护膜厚度为半固化片厚度的三分之一至三分之二。
13.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，所述的半固化片为低流动性半固化片，树脂重量含量为60% 80%。
全文摘要
本发明公开了一种软硬结合的PCB薄板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤a、提供在表面设置有线路图形的软板；b、在设置有线路图形的软板表面设置保护膜；c、提供开窗的半固化片；将半固化片叠加在软板表面，并使保护膜与半固化片所开的窗的位置相对应；d、提供硬板；将硬板叠加在半固化片表面，使半固化片位于软板与硬板之间；e、层压；f、将保护膜对应位置的硬板去除。本发明的有益效果为软硬结合的PCB薄板最外层的第一硬板和第二硬板可以仅采用铜箔而不用担心铜破所带来的蚀刻药水损坏软板线路图形的问题。使得生产更薄的PCB薄板成为现实。软板制板后在制造软硬结合的PCB薄板之前无需贴保护层，简化加工流程。
文档编号H05K3/36GK102573328SQ20121000415
公开日2012年7月11日 申请日期2012年1月8日 优先权日2012年1月8日
发明者屈刚, 瞿长江 申请人:上海美维电子有限公司