一种印刷电路板及其制作方法和电子装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及通信领域技术，尤其涉及印刷电路板及其制作方法，包括：将刻蚀后的柔性参数为第一参数的第一电路板和刻蚀后的柔性参数为第二参数的第二电路板；根据预置电路图形，对所述第一电路板和第二电路板分别进行刻蚀；刻蚀后的第一电路板与刻蚀后的第二电路板连接。使用本发明实施例提供的印刷电路板及其制作方法和电子装置，将第一电路板和第二电路板压合在一起后，按照预置电路图形分别切割为相应的形状，且切割后的、第一电路板和第二电路板连接。这样，由于形成的电路板具有一定的弹性，抗摔能力强；而且，形成的电路板可以随意弯曲，便于电子产品形态的多样化。此外，该形成的电路板的成本低于第一电路板，并可以实现两面贴器件。
【专利说明】一种印刷电路板及其制作方法和电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域技术，尤其涉及一种印刷电路板及其制作方法和电子装置。【背景技术】
[0002]目前,大部分PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)板的材质是硬的且形状固定。但是其抗摔能力差，导致由于缺乏弹性，焊接在PCB板上的器件可能因跌落而脱焊。而且其对系统的结构设计有平面化的限制，例如焊接在PCB板上的对外接口均必须PCB为
基础平面。
[0003]为了使得PCB板不再呆板，现有技术中提出了纯FPC(Flexible Printed Circuitboard,软性电路板)设计。但是，在该FPC上需要焊接器件的地方，需要在焊接器件处的另一面FPC贴上刚性“补强板”，以保证器件不会因板子弯曲成脱焊。该“补强板”上无电路，无法双面焊接器件。而且，纯FPC成本很高。现有技术中，还提出了局部软性板设计，如翻盖手机，在转轴处用软板将键盘区的PCB与屏幕区的PCB连接起来。但是，两块PCB区仍对结构设计有平面化的限制，PCB区仍然坚固而缺乏弹性，抗摔能力较差。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供了一种印刷电路板及其制作方法和电子装置，可以提高电路板的抗摔能力，且可以随意弯曲。
[0005]一种印刷电路板，包括:
[0006]刻蚀后的柔性参数为第一参数的第一电路板和刻蚀后的柔性参数为第二参数的第二电路板，所述第一参数大于所述第二参数；
[0007]其中，所述刻蚀后的第一电路板与所述刻蚀后的第二电路板连接。
[0008]相应的，一种电子装置，包括:
[0009]通过连接组件连接的第一本体和第二本体；
[0010]所述第一本体和所述第二本体通过所述连接组件具有第一位置关系时，形成第一形态；
[0011]弯折所述连接组件后，所述第一本体和所述第二本体通过所述连接组件具有第二位置关系时，形成第二形态；所述第二位置关系和所述第一位置关系不同；
[0012]其中，所述第一本体和所述第二本体内均设置有柔性参数为第一参数的第一电路板和/或柔性参数为第二参数的第二电路板，所述第一参数大于所述第二参数；所述连接组件内设置所述第一电路板。
[0013]相应的，本发明实施例提供了一种印刷电路板的制作方法，包括:
[0014]根据预置电路图形，对所述第一电路板和第二电路板分别进行刻蚀；
[0015]其中，所述刻蚀后的第一电路板与所述刻蚀后的第二电路板连接。
[0016]本发明实施例提供了 一种印刷电路板及其制作方法和电子装置，用于将刻蚀后的柔性参数为第一参数的第一电路板和刻蚀后的柔性参数为第二参数的第二电路板；根据预置电路图形，对所述第一电路板和第二电路板分别进行刻蚀；刻蚀后的第一电路板与刻蚀后的第二电路板连接。使用本发明实施例提供的印刷电路板及其制作方法和电子装置，将第一电路板和第二电路板压合在一起后，按照预置电路图形分别切割为相应的形状，且切割后的、第一电路板和第二电路板连接。这样，由于形成的电路板具有一定的弹性，抗摔能力强；而且，形成的电路板可以随意弯曲，便于电子产品形态的多样化。此外，该形成的电路板的成本低于第一电路板，并可以实现两面贴器件。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本发明实施例中印刷电路板的结构示意图；
[0018]图2a至图2c为本发明实施例中刻蚀第一电路板和/或第二电路板的示意图；
[0019]图3为本发明实施例中每层第二电路板刻蚀后的第二电路子板数目、尺寸相同的示意图；
[0020]图4a为本发明实施例中每层第二电路板刻蚀后的第二电路子板数目、尺寸不同的不意图；
[0021]图4b为本发明实施例中第一电路板和第二电路板位于同一基材的不意图；
[0022]图4c为本发明实施例中多层第一电路板和第二电路板位于同一基材的不意图；
[0023]图5a为本发明实施例中刻蚀后第一电路板与各个第二电路子板的俯视图；
[0024]图5b为本发明实施例中刻蚀后第一电路板与各个第二电路子板的侧视图；
[0025]图5c为本发明实施例中弯曲后的印刷电路板示意图；
[0026]图6a为本发明另一实施例中刻蚀后第一电路板与各个第二电路子板的俯视图；
[0027]图6b为本发明另一实施例中弯曲后的印刷电路板示意图；
[0028]图6c为本发明实施例提供的电子装置结构示意图；
[0029]图7为本发明实施例中印刷电路板的制作方法的流程示意图；
[0030]图8为本发明另一实施例中印刷电路板的制作方法的流程示意图；
[0031]图9为本发明另一实施例中印刷电路板的制作方法的流程示意图；
[0032]图1Oa为本发明另一实施例中印刷电路板的制作方法的流程示意图；
[0033]图1Ob对应图1Oa所示意的流程的印刷电路板结构示意图。
【具体实施方式】
[0034]下面结合各个附图对本发明实施例技术方案的主要实现原理、【具体实施方式】及其对应能够达到的有益效果进行详细地阐述。
[0035]为了解决现有技术存在的问题，本发明实施例提供了一种印刷电路板，如图1所示，包括:
[0036]刻蚀后的柔性参数为第一参数的第一电路板101和刻蚀后的柔性参数为第二参数的第二电路板102，第一参数大于第二参数；
[0037]其中，刻蚀后的第一电路板101与刻蚀后的第二电路板102连接。
[0038]当刻蚀后的第二电路板102包括至少两个独立的第二电路子板时1021，独立的第二电路子板1021中的至少两个通过刻蚀后的第一电路板101的至少一部分连接在一起，使得电路板的弹性更好，抗摔能力更强。[0039]具体的，为了使印刷电路板抗摔性强，弹性好且成本低，本发明实施例提供的印刷电路板米用第一电路板和第二电路板结合的方式。以一层第一电路板和一层第二电路板为例，如图2a所示，此时，刻蚀后的第一电路板位于第一类基材，所述刻蚀后的第二电路板位于第二类基材，该第二电路板102位于第一电路板101上表面，两者压合后，按照预置电路图形对第二电路板102进行刻蚀；如图2b所示，该第二电路板102被刻蚀为多个独立的第二电路子板1021，这样每个独立的第二电路子板1021通过第一电路板101连接在一起。若两者压合后，按照预置电路图形对第一电路板101和第二电路板102均进行刻蚀，如图2c所示，刻蚀后的第一电路板101与每个第二电路子板1021，在垂直于第一电路板101的方向上均具有重叠部分，进而通过刻蚀后的第一电路板101连接在一起。该第一电路板101也可以位于第二电路板102的下方。
[0040]较佳的，刻蚀后的第二电路板102的层数大于一时，即位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板102数目大于一,且刻蚀后的第一电路板101和刻蚀后的第二电路板102位于不同基材时，相邻的两个位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板102之间具有一层刻蚀后的第一电路板101。例如刻蚀后的第二电路板的层数为三层时，如图3所示，刻蚀后的第二电路板包括第一个第二电路板3011、第二个第二电路板3012和第三个第二电路板3013，刻蚀后的第一电路板包括第一个第一电路板3021和第二个第一电路板3022 ;第一个第一电路板3021位于第一个第二电路板3011和第二个第二电路板3012之间；第二个第一电路板3022位于第二个第二电路板3012和第三个第二电路板3013之间。较佳的，刻蚀后的第一电路板两侧的、刻蚀后的第二电路板包括的第二电路子板数目和/或尺寸相同或不同。如图3所示，刻蚀后的第一电路板两侧的刻蚀后的第二电路板均包括3个第二电路子板，且尺寸相同。如图4a所示，刻蚀后的第一电路板401上方具有的刻蚀后的第二电路板402包括3个第二电路子板4021，刻蚀后的第一电路板401下方具有的刻蚀后的第二电路板403包括2个第二电路子板4031。并且两个第二电路板包括的第二电路子板的尺寸不相同。
[0041]进一步，当同一基材上同时包括刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板时，即刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板位于同一层时，刻蚀后的第一电路板位于该同一基材的第一区域，刻蚀后的第二电路板位于该同一基材的第二区域。
[0042]具体的，如图4b所示，刻蚀后的第一电路板411和刻蚀后的第二电路板412位于同一基材413上,该基材包括第一区域4131和第二区域4132,第一电路板411位于基材413的第一区域4131上，第二电路板位于该基材413的第二区域4132上。
[0043]较佳的，同一层中的刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板所在的基材包括柔性参数为第三参数的第一材质和柔性参数为第四参数的第二材质，其中，第三参数大于第四参数；刻蚀后的第一电路板形成于第一材质上，刻蚀后的第二电路板形成于第二材质上，从而使得第一电路板处能够较好的实现弯曲，增强印刷电路板的弹性。
[0044]仍如图4b所示，可以使得第一区域4131使用第一材质制作，使得第二区域4132使用第二材质制作，进而使得第一电路板处能够较好的实现弯曲，增强印刷电路板的弹性。
[0045]较佳的，刻蚀后的第二电路板的层数大于一时，即位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板数目大于一，且刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板位于不同基材时，每两个位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板之间的第一电路板在垂直于第二电路板方向上的位置一致。[0046]如图4c所示，每一层的第一电路板411在垂直于第二电路板412方向上的位置是一致的，从而保证压合后的印刷电路板也能够较好的实现弯曲，增强印刷电路板的弹性。
[0047]位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板的层数大于一，且同一基材上同时具有刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板时，第一电路板在垂直方向上对应的区域为第二电路板刻蚀掉的区域，从而保证印刷电路板的可弯折性。
[0048]位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板包括的第二电路子板数目和/或尺寸根据预定电路图形刻蚀形成，且在第一电路板预定弯折处均不具有第二电路子板，进而保证在预定弯折处能够较好的实现弯折。
[0049]上述刻蚀后的第一电路板可以呈条状或网状，如图5a所示，为刻蚀后第一电路板与各个第二电路子板的俯视图，由图5a可见，多个第二电路子板(黑色部分)通过第一电路板连接在一起；如图5b所示，为刻蚀后第一电路板与各个第二电路子板的侧视图；如图5c所示，由于通过第一电路板将各个第二电路子板连接在一起，且由于第一电路板可以弯曲，采用这样软硬电路板结合方式形成的电路板的电子装置可以实现弯曲变形。此外，可以通过常规手段将结构部件固定在第一电路板或第二电路板上。如图6a所示，为刻蚀后第一电路板与各个第二电路子板的俯视图，由图可见，第一电路板呈网状，多个第二电路子板(黑色部分)通过第一电路板连接在一起；如图6b所示，由于通过第一电路板将各个第二电路子板连接在一起，且由于第一电路板可以弯曲，采用这样软硬电路板结合方式形成的电路板也可以弯曲。刻蚀后的第一电路板呈条状时，所述印刷电路板二维弯折；刻蚀后的第一电路板呈网状时，所述印刷电路板三维弯折。
[0050]上述实施例中，第一电路板部分可以为单层或多层，第二电路板部分也可以为单层或多层。而且，一般情况下采用两层第二电路板之间具有第一电路板的压合方式，当然根据实际情况的需要，还可以采用其他压合方式，例如采用两层第一电路板之间具有第二电路板的压合方式。
[0051]基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种电子装置，包括上述印刷电路板。
[0052]具体的，如图6c所示，该电子装置具体包括:
[0053]通过连接组件611连接的第一本体612和第二本体613 ；
[0054]第一本体612和第二本体613通过连接组件611具有第一位置关系时,形成第一形态；
[0055]弯折连接组件611后，第一本体612和第二本体613通过连接组件611具有第二位置关系时，形成第二形态；第二位置关系和第一位置关系不同；
[0056]其中，第一本体612和第二本体613内均设置有柔性参数为第一参数的第一电路板和/或柔性参数为第二参数的第二电路板，第一参数大于第二参数；连接组件内设置第一电路板。
[0057]当连接组件内设置的第一电路板呈条状时，第一本体和第二本体呈二维弯折形态；当连接组件内设置的第一电路板呈网状时，第一本体和第二本体呈三维弯折形态。
[0058]通过上述描述，可以看出，使用本发明实施例提供的印刷电路板和电子装置，将第一电路板和第二电路板压合在一起后，按照预置电路图形分别切割为相应的形状，且切割后的、相邻的第一电路板和第二电路板具有交叠部分，使得第二电路板包括的、独立的第二电路子板通过层第一电路板连接在一起。这样，由于形成的电路板具有一定的弹性，抗摔能力强；而且，形成的电路板可以随意弯曲，便于电子产品形态的多样化。此外，该形成的电路板的成本低于第一电路板，并可以实现两面贴器件。
[0059]基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种印刷电路板的制作方法，包括:根据预置电路图形，对第一电路板和第二电路板分别进行刻蚀。具体的，如图7所示，包括以下步骤:
[0060]步骤701、根据预置电路图形，对第一电路板进行刻蚀；
[0061]步骤702、根据预置电路图形，第二电路板进行刻蚀。
[0062]步骤701和步骤702不区分先后顺序。
[0063]其中，刻蚀后的第一电路板与刻蚀后的第二电路板连接。
[0064]进一步，刻蚀后的第二电路板包括至少两个独立的第二电路子板，并至少两个独立的第二电路子板通过刻蚀后的至少一层第一电路板的至少一部分连接在一起。
[0065]较佳的，第二电路板的层数大于一时，每两层刻蚀后的第二电路板之间压合一层刻蚀后的第一电路板。
[0066]当刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板位于不同基材时，将第一电路板和第二电路板压合后进行分别刻蚀，使得第一电路板与每个第二电路子板在垂直于第二电路板的方向上均具有重叠部分。
[0067]若位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板数目大于一，且刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板位于不同基材时，在每两个位于不同基材的刻蚀后的第二电路板之间压合一层刻蚀后的第一电路板。
[0068]当同一基材上同时包括刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板时，将厚度相同的参数为第三参数的第一材质和参数为第四参数的第二材质以拼接的形式构成基材，在第二基材上形成第二电路板、在第一基材上形成第一电路板，第三参数大于第四参数；
[0069]根据预置电路图形，对第一电路板和第二电路板分别进行刻蚀。
[0070]若位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板的层数大于一，且同一基材上同时具有刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板时，根据同一形成方式形成若干第二材质区域和第一材质区域相同的基材；在每个基材上形成第二电路板和第一电路板后，根据预置电路图形，对第一电路板和第二电路板分别进行刻蚀；将刻蚀后的若干基材压合在一起，且每两个位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板之间的第一电路板在垂直于第二电路板方向上的位置一致。
[0071 ] 若位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板的层数大于一，且同一基材上同时具有刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板时，若每层基材上第一电路板区域不同，在垂直方向上，将第一电路板对应的第二电路板区域刻蚀掉。
[0072]下面通过具体实施例对本发明实施例提供的印刷电路板的制作方法进行详细说明，以一层第一电路板和一层第二电路板为例，如图8所示，包括以下步骤:
[0073]步骤801、将第一电路板和第二电路板压合在一起；
[0074]步骤802、根据预置电路图形，对第一电路板和第二电路板分别进行刻蚀，使得刻蚀形成的多个独立的第二电路子板通过第一电路板连接在一起；
[0075]步骤803、根据预置电路图形，在第一电路板和/或第二电路板相应位置固定结构器件。[0076]上述印刷电路板中包括第一电路板，所以其形状可以弯曲变形，进而使得电子装置的形状可以多变。
[0077]以一层第一电路板和两层第二电路板为例，对本发明实施例提供的印刷电路板的制作方法进行详细描述，如图9所示，包括以下步骤:
[0078]步骤901、将第一电路板和第一个第二电路板压合在一起；
[0079]步骤902、根据预置电路图形，对第一电路板和第一个第二电路板分别进行刻蚀，使得刻蚀形成的多个独立的第二电路子板通过第一电路板连接在一起；
[0080]步骤903、将第二个第二电路板压合到第一电路板的另一面；
[0081]步骤904、根据预置电路图形，对第二个第二电路板分别进行刻蚀，使得刻蚀形成的各个独立的第二电路子板通过第一电路板连接在一起；
[0082]步骤905、根据预置电路图形，在第一电路板和/或第二电路板相应位置固定结构器件。
[0083]当第一电路板和第二电路板位于同一基材上时，如图1Oa所示，本发明实施例提供的印刷电路板的制作方法，包括以下步骤:
[0084]步骤1001、将厚度相同的参数为第三参数的第一材质和参数为第四参数的第二材质以拼接的形式构成基材，其中，第三参数大于第四参数；
[0085]步骤1002、在第二基材上形成第二电路板、在第一基材上形成第一电路板；
[0086]步骤1003、根据预置电路图形，对第一电路板和第二电路板分别进行刻蚀。
[0087]若位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板的层数大于一，且同一基材上同时具有刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板时，根据图1Oa中所示的形成方式形成若干第二材质区域和第一材质区域相同的基材；在每个基材上形成第二电路板和第一电路板后，根据预置电路图形，对第一电路板和第二电路板分别进行刻蚀；将刻蚀后的若干基材压合在一起，且每两个位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板之间的第一电路板在垂直于第二电路板方向上的位置一致。
[0088]对于较简单的印刷电路板，也可以在形成基材并在基材上形成第二电路板和第一电路板后，先进行压合，再根据预置电路图形，对压合后的电路板进行刻蚀，如图1Ob所示。
[0089]若位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板的层数大于一，且同一基材上同时具有刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板时，若每层基材上第一电路板区域不同，在垂直方向上，将第一电路板对应的第二电路板区域刻蚀掉。
[0090]通过上述描述，可以看出，使用本发明实施例提供的印刷电路板及其制作方法和电子装置，将第一电路板和第二电路板压合在一起后，按照预置电路图形分别切割为相应的形状，且切割后的、第一电路板和第二电路板连接。这样，由于形成的电路板具有一定的弹性，抗摔能力强；而且，形成的电路板可以随意弯曲，便于电子产品形态的多样化。此外，该形成的电路板的成本低于第一电路板，并可以实现两面贴器件。
[0091]本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。[0092]本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0093]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0094]这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0095]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0096]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括:刻蚀后的柔性参数为第一参数的第一电路板和刻蚀后的柔性参数为第二参数的第二电路板，所述第一参数大于所述第二参数；其中，所述刻蚀后的第一电路板与所述刻蚀后的第二电路板连接。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述刻蚀后的第二电路板包括至少两个独立的第二电路子板，所述独立的第二电路子板中的至少两个通过所述刻蚀后的第一电路板的至少一部分连接在一起。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述刻蚀后的第一电路板位于第一类基材，所述刻蚀后的第二电路板位于第二类基材时，所述第一电路板和与其连接的每个所述第二电路子板在垂直于所述第二电路板的方向上均具有重叠部分。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板数目大于一，且所述刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板位于不同基材时，相邻的两个所述位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板之间具有一层刻蚀后的第一电路板。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，同一基材上同时包括刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板时，所述刻蚀后的第一电路板位于所述同一基材的第一区域，所述刻蚀后的第二电路板位于所述同一基材的第二区域。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述同一层中的刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板位于同一基材时，所述同一层中的刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板所在的基材 包括柔性参数为第三参数的第一材质和柔性参数为第四参数的第二材质，所述第三参数大于所述第四参数；所述刻蚀后的第一电路板形成于所述第一材质上，所述刻蚀后的第二电路板形成于所述第二材质上。
7.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板的层数大于一，且同一基材上同时具有所述刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板时，每两个位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板之间的第一电路板在垂直于所述第二电路板方向上的位置一致。
8.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板的层数大于一，且同一基材上同时具有所述刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板时，第一电路板在垂直方向上对应的区域为第二电路板刻蚀掉的区域。
9.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板包括的第二电路子板数目和/或尺寸根据预定电路图形刻蚀形成，且在第一电路板预定弯折处均不具有所述第二电路子板。
10.如权利要求1至9中任一所述的印刷电路板，其特征在于，所述刻蚀后的第一电路板呈条状时，所述印刷电路板二维弯折；所述刻蚀后的第一电路板呈网状时，所述印刷电路板三维弯折。
11.一种电子装置，其特征在于，包括:通过连接组件连接的第一本体和第二本体；所述第一本体和所述第二本体通过所述连接组件具有第一位置关系时，形成第一形态；弯折所述连接组件后，所述第一本体和所述第二本体通过所述连接组件具有第二位置关系时，形成第二形态；所述第二位置关系和所述第一位置关系不同；其中，所述第一本体和所述第二本体内均设置有柔性参数为第一参数的第一电路板和/或柔性参数为第二参数的第二电路板，所述第一参数大于所述第二参数；所述连接组件内设置所述第一电路板。
12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述连接组件内设置的第一电路板呈条状时，所述第一本体和所述第二本体呈二维弯折形态；连接组件内设置的第一电路板呈网状时，所述第一本体和所述第二本体呈三维弯折形态。
13.—种如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括:根据预置电路图形，对所述第一电路板和第二电路板分别进行刻蚀；其中，所述刻蚀后的第一电路板与所述刻蚀后的第二电路板连接。
14.如权利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述刻蚀后的第二电路板包括至少两个独立的第二电路子板，所述独立的第二电路子板中的至少两个通过所述刻蚀后的第一电路板的至少一部分连接在一起。
15.如权利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板位于不同基材时，将所述第一电路板和所述第二电路板压合后进行分别刻蚀，使得所述第一电路板与每个所述第二电路子板在垂直于所述第二电路板的方向上均具有重叠部分。
16.如权利要求15所述的制作方法，其特征在于，所述位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板数目大于一，且所 述刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板位于不同基材时，在每两个位于不同基材的刻蚀后的第二电路板之间压合一层刻蚀后的第一电路板。
17.如权利要求13所述的制作方法，其特征在于，同一基材上同时包括所述刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板时，将厚度相同的参数为第三参数的第一材质和参数为第四参数的第二材质以拼接的形式构成基材，在所述第二基材上形成所述第二电路板、在所述第一基材上形成所述第一电路板，所述第三参数大于所述第四参数；根据预置电路图形，对所述第一电路板和第二电路板分别进行刻蚀。
18.如权利要求17所述的制作方法，其特征在于，所述位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板的层数大于一，且同一基材上同时具有所述刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板时，根据同一形成方式形成若干第二材质区域和第一材质区域相同的基材；在每个所述基材上形成第二电路板和第一电路板后，根据预置电路图形，对所述第一电路板和第二电路板分别进行刻蚀；将所述刻蚀后的若干基材压合在一起，且每两个位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板之间的第一电路板在垂直于所述第二电路板方向上的位置一致。
19.如权利要求17所述的制作方法，其特征在于，所述位于不同基材的、刻蚀后的第二电路板的层数大于一，且同一基材上同时具有所述刻蚀后的第一电路板和刻蚀后的第二电路板时，若每层基材上第一电路板区域不同，在垂直方向上，将第一电路板对应的第二电路板区域刻蚀掉。
【文档编号】H05K3/46GK103428994SQ201210149085
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2012年5月14日 优先权日:2012年5月14日
【发明者】张笑为, 余秀青 申请人:联想(北京)有限公司