散热板及封装壳体的制作方法
【专利摘要】本案涉及一种散热板及采用该散热板的封装壳体。该散热板包括金属基板和形成在金属基板上的多个散热图案。该金属基板包括第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面界定金属基板的厚度。每一散热图案包括贯穿第一表面和第二表面的散热孔和至少一凹槽。该至少一凹槽环绕在该散热孔外围，形成在金属基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且该至少一凹槽的底部形成第一尖端，该第一尖端处对应的金属基板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区。
【专利说明】散热板及封装壳体
【技术领域】
[0001]本案涉及一种散热板及采用该散热板的封装壳体，特别是用于屏蔽电磁干扰的具有散热孔的散热板。
【背景技术】
[0002]在正常工作中，电子设备通常或多或少的产生人们所不希望有的电磁能量，其通过福射和传导电磁干扰(Electro Magnetic Interference, EMI),使位于其附近的电子设备的工作受到干扰。为了解决EMI问题，并对不希望有的电磁能量源进行屏蔽和接地，业界通常将电子设备封装在导电的金属外壳内以屏蔽EMI。同时因为电子设备在工作中的发热问题，业界通常会在金属外壳的一侧板上设置散热孔来解决散热问题，然而，由于散热孔的设置导致EMI由散热孔中传送至外界，从而EMI难以得到有效的屏蔽。另外，过度的EMI会形成电磁污染，危害人们的身体健康，破坏生态平衡。
【发明内容】
[0003]为解决现有技术中存在的问题，本案提供一种能有效降低电子设备产生的电磁干扰的散热板。
[0004]本案还提供一种能有效降低电子设备产生的电磁干扰的封装壳体。
[0005]一种散热板，其包括金属基板和形成在金属基板上的多个散热图案。该金属基板包括第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面界定金属基板的厚度。每一散热图案包括贯穿第一表面和第二表面的散热孔和至少一凹槽。该至少一凹槽环绕在该散热孔外围，形成在金属基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且该至少一凹槽的底部形成第一尖端，该第一尖端处对应的金属基板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区。
[0006]—种封装壳体，其包括散热板，该散热板包括金属基板和形成在金属基板上的多个散热图案。该金属基板包括第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面界定金属基板的厚度。每一散热图案包括贯穿第一表面和第二表面的散热孔和至少一凹槽。该至少一凹槽环绕在该散热孔外围，形成在金属基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且该至少一凹槽的底部形成第一尖端，该第一尖端处对应的金属基板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区。
[0007]由于本案的散热板第一尖端对应的金属板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区，从而形成一种隔离效果，当有电磁波通过时，根据电流只往最小电阻方向移动的效应，塑性区只产生很小的电流，感应电流基本形成于被塑性区环绕在内所隔离的金属基板的区域上，即散热孔与塑性区之间的金属基板区域，产生的感应电流生成反向的电磁波从而部分抵消原电磁波，进而降低电磁波强度。
【专利附图】
【附图说明】[0008]图1是本发明的散热板的第一实施例的立体示意图。
[0009]图2是图1所示的散热板的局部剖示图。
[0010]图3是图2所示的III部分的放大的示意图。
[0011]图4是采用图1所示的散热板的封装装置的立体示意图。
[0012]图5是本发明的散热板的第二实施例的示意图。
[0013]主要元件符号说明 散热板1、2
金属基板10、20 第一表面102、202 第二表面104、204 散热图案12、22 散热孔120 第一尖端121 凹槽 122、222 塑性区123 第二尖端125 突起结构126、226
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0014]请参阅图1，是本发明的散热板I的第一实施例的立体示意图。该散热板I包括金属基板10和设置在金属基板10上的多个散热图案12。该多个散热图案12规则的排列在金属基板10上，本实施例中，该多个散热图案12呈矩阵排列，可变更的，其也可呈蜂窝状排列。该金属基板10包括相对设置的第一表面102和第二表面104,该第一、第二表面102、104界定该金属基板10的厚度。
[0015]请一并参阅图2-3，该散热图案12包括散热孔120、二凹槽122以及突起结构126。该散热孔120贯穿该金属基板10的第一、第二表面102、104。该二凹槽122环绕在该散热孔120外围，分别位于该第一表面102和第二表面104上并相对设置，且在每一凹槽122的底部形成第一尖端121，该二凹槽122的第一尖端121相对。该突起结构126由散热孔120的孔壁上向孔内突伸而出并在其端部形成第二尖端125，该二突起结构126相对设置。本实施例中，该散热孔120为圆形，该凹槽122的横截面为V形，在圆形散热孔120外围成一圈。
[0016]所述金属基板10在进行钣金冲压时形成凹槽122，冲压模具所产生的的尖端应力会使得凹槽122的第一尖端121处塑性变形，因而使得金属基板10在二凹槽122的二第一尖端121之间的区域形成一个电气特性与原金属基板10不一样的塑性区123。该金属基板10在塑性区123的电阻值较其它部位的金属基板10的电阻值大。从而形成一种隔离效果，将塑性区123环绕在内的区域隔离。可变更的，金属基板10也可通过冷加工处理来形成较大电阻的塑性区123，或者使用热处理形成较大的电阻的塑性区123。
[0017]当有电磁波通过时，根据电流只往最小电阻方向移动的效应，塑性区123只产生很小的电流，感应电流基本形成于被塑性区123环绕在内所隔离的金属基板10的区域上，即散热孔120与塑性区123之间的金属基板10区域。产生的感应电流生成反向的电磁波从而部分抵消原电磁波，进而降低电磁波强度。
[0018]由于散热孔120的孔壁上的突起结构126具有第二尖端125，而尖端本身是聚集电子的几何造型，因此，由于第二尖端125本身具有的特性，其可聚集较多的游离电子。则在感应电流生成时，可生成更强的感应电流，从而更好的降低电磁波强度。
[0019]同时，当电子设备的封装壳体采用上述散射板时(请参阅图4)，在电子设备进行冷却处理启动其内的风扇时，冷却作用的气流由散热孔120中穿过，可将突起结构126的第二尖端所聚集的游离电子往空气中带出，从而中和周遭环境的静电，藉以降低环境的静电放电现象，避免静电损伤。且突起结构126的第二尖端所聚集的电子数量，可藉由电子设备冷却气流的强弱控制，越强的气流带出游离电子越快，从而避免瞬间大电流的电击。
[0020]若电位差过大，容易产生瞬间放电意外，一般的电子设备也会因为其主板与空气静电之间的高电压差引起跳火现象。然而，由于本案的散热图案12的突起结构126的第二尖端125可聚集游离电子，因此相对主板，外壳的突起结构126的尖端可提供更高的电压差，若电压差引致跳火现象时，可将静电破坏现象往突起结构126的第二尖端125引导，从而将静电破坏现象引导至外壳上，而非主板上，从而避免主板的损坏。
[0021]图5是本发明第二实施例的散热板的散热图案的放大示意图。该散热板2与第一实施方式的散热板I的区别是:该散热板2的散热图案22仅包括一凹槽222和一突起结构226。该凹槽222设置在金属基板20的第一表面202，可变更的，该凹槽222也可设置在金属基板20的第二表面204。
[0022]当然，本案并不局限于上述公开的较佳实施例，例如，本案的散热图案也可仅包括凹槽,通过凹槽来解决EMI问题。同时，本案突起结构的个数，其可根据需要变更设计，该散热孔的形状，并非一定要圆形，也可设计为多变形等，凹槽的形状也可变更设计，使其底部具有尖端即可。
【权利要求】
1.一种散热板，其包括金属基板和形成在金属基板上的多个散热图案，该金属基板包括第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面界定金属基板的厚度，每一散热图案包括贯穿第一表面和第二表面的散热孔，其特征在于:每一散热图案还包括至少一凹槽，该至少一凹槽环绕在该散热孔外围，形成在金属基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且该至少一凹槽的底部形成第一尖端，该第一尖端处对应的金属基板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区。
2.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于:该每一散热图案还包括至少一突起结构，该突起结构由散热孔的孔壁向散热孔内突伸，并在其端部形成第二尖端。
3.根据权利要求2所述的散热板，其特征在于:该突起结构为两个，且该两个突起结构相对设置，该两个突起结构的二第二尖端相对。
4.根据权利要求2或3所述的散热板，其特征在于:该凹槽为两个，分别设置在第一表面和第二表面上，且该二凹槽的第一尖端相对，该塑性区形成在二第一尖端之间。
5.根据权利要求4所述的散热板，其特征在于:该散热孔为圆形，该凹槽的横截面为V形。
6.一种封装壳体，该封装壳体包括散热板，该散热板包括金属基板和形成在金属基板上的多个散热图案，该金属基板包括第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面界定金属基板的厚度，每一散热图案包括贯穿第一表面和第二表面的散热孔，其特征在于:每一散热图案还包括至少一凹槽，该至少一凹槽环绕在该散热孔外围，形成在金属基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且该至少一凹槽的底部形成第一尖端，该第一尖端处对应的金属基板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区。
7.根据权利要求6所述的封装壳体，其特征在于:每一散热图案还包括至少一突起结构，该突起结构由散热孔的孔壁向散热孔内突伸，并在其端部形成第二尖端。
8.根据权利要求7所述的封装壳体，其特征在于:该突起结构为两个，且该两个突起结构相对设置，该两个突起结构的二第二尖端相对。
9.根据权利要求7或8所述的封装壳体，其特征在于:该凹槽为两个，分别设置在第一表面和第二表面上，且该二凹槽的第一尖端相对，该塑性区形成在二第一尖端之间。
10.根据权利要求9所述的封装壳体，其特征在于:该散热孔为圆形，该凹槽的横截面为V形。
【文档编号】H05K7/20GK103781327SQ201210409343
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2012年10月24日 优先权日:2012年10月24日
【发明者】洪伟智 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司