应用片式多层电容器的电路模块和电子设备的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种应用片式多层电容器的电路模块和电子设备，该电路模块中包括：安装有至少一个电子元件的主电路基板，以及至少一个片式多层电容器，其特征在于，所述片式多层电容器贴装于所述主电路基板上，且组成所述片式多层电容器的各介质层均与所述主电路基板非平行设置。该电路模块在使用过程中所产生的噪音较小，使得应用该电路模块的电子设备具有较好的性能。
【专利说明】应用片式多层电容器的电路模块和电子设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子电路【技术领域】，更具体的说是涉及一种应用片式多层电容器的电路模块和电子设备。
【背景技术】
[0002]虽然电子技术的发展，人们对电子设备的小型化和大容量化的要求越来越高。而片式多层电容器因具有容量大、体积小的特点，被广泛应用于手机、掌上电脑等电子设备中。常见的片式多层电容器如:由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成的片式多层陶瓷电容器(MLCC, Mult1-layer ceramiccapacitors)。
[0003]然而安装有片式多层电容器的组成电路的电子设备在使用过程中，组成电路中很容易产生一些干扰噪声，从而影响了电子设备的正常使用。如利用内部电路中具有片式多层电容器的终端进行通话或者观看视频时，经常会出现由于内部电路产生的噪声而影响通话质量，或者干扰正常的视频声音播放。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明提供一种应用片式多层电容器的电路模块和电子设备，与现有的应用片式多层电容器的电路模块相比，本发明的电路模块在工作过程中所产生的噪声低，从而提高了应用该电路模块的电子设备的使用效果。
[0005]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:一种应用片式多层电容器的电路模块，该电路模块中包括:安装有至少一个电子元件的主电路基板，以及至少一个片式多层电容器，所述片式多层电容器安装于所述主电路基板上，且组成所述片式多层电容器的各介质层均与所述主电路基板非平行设置。
[0006]优选的，所述片式多层电容器为片式多层陶瓷电容器。
[0007]优选的，所述多层陶瓷电容器至少包括陶瓷介质层和金属介质层，且所述陶瓷介质层和金属层均与所述主电路基板非平行设置。
[0008]优选的，所述组成所述片式多层电容器的各介质层均与所述主电路基板垂直。
[0009]另一方面，本发明还提供了一种电子设备，该电子设备内置以上所述的应用片式多层电容器的电路模块。
[0010]优选的，所述电子设备为移动终端。
[0011]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开提供了一种应用片式多层电容器的电路模块，该电路模块包括设置有至少一个电子元件的主电路基板，以及安装于该主电路基板上的片式多层电容器，其中，该片式多层电容器的各介质层均与所述主电路基板非平行设置。这样，当该电路模块通工作时，加载到该片式多层电容器上的交流电使得其向各个介质层方向产生作用力后，由于各个介质层不与主电路基板平行，因此垂直于各个介质层上的作用力并不会直接作用于该主电路基板上，从而减少了对主电路基板的作用力，避免了与片式多层电容器各介质层在振动中与主电路基板产生共振，进而使得主电路基板的形变量减小，降低了主电路基板表面所产生的噪声，降低了电路模块工作过程中所产生的干扰噪声。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0013]图1示出了本发明一种应用片式多层电容器的电路模块的一个实施例的组成结构示意图；
[0014]图2示出了本发明一种应用片式多层电容器的电路模块的一个实施例的组成结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0016]现有的安装有片式多层电容器的组成电路的电子设备在使用过程中，组成电路中很容易产生一些干扰噪声，从而影响了电子设备的正常使用。发明人经研究发现，现有的安装有片式多层电容器的电路模块中，片式多层电容器一般都平行贴装于该主电路基板上，即该片式多层电容器的各个介质层均与所述主电路基板平行。当在电路模块工作时，该电路模块上加载交变电压，而该片式多层电容器被加载了交流电之后，该片式多层电容器会向其叠层方向伸缩，即片式多层电容器的各个介质层上存在垂直于介质层的作用力，使得各个介质层沿垂直于介质层的方向上下振动。而由于片式多层电容器的各介质层均与主电路基板平行，片式多层电容器上的各个基质层上在作用力也会对主电路基板产生一定的作用力，使得主电路基板发生形变，且表面产生振动，形成噪声。在通常情况下，主电路基板上一般会设置有几十个至几百个片式多层电容器，这样当电路模块工作时，所有的片式多层电容器均会产生相应的振动，且振动频率相近方向相同，从而与主电路基板产生共振，使得主电路基板的形变量增大，振动强度增大，从而产生较大的噪声。
[0017]为了解决现有的安装有片式多层电容器的电路模块中所产生的噪声问题，本发明实施例公开了一种应用片式多层电容器的电路模块，该电路模块包括:安装有至少一个电子元件的主电路基板，以及至少一个片式多层电容器，其中，片式多层电容器安装于所述主电路基板上，且组成该片式多层电容器的各介质层均与所述主电路基板非平行设置。该电路模块在使用中所产生的噪声小，从而有利于应用该电路模块的电子设备的正常使用。
[0018]下面结合附图对该应用片式多层电容器的电路模块进行详细介绍，参见图1，示出了本发明一种应用片式多层电容器的电路模块一个实施例的组成结构示意图，本实施例的电路模块包括:安装有至少一个电子元件的主电路基板1，其中，该主电路基板可以为是印制电路板PCB板。[0019]在该主电路基板上设置有至少一个片式多层电容器2，在本图1中为了方便是显示出一个片式多层电容器与该主电路基板之间设置关系。其中，每个片式多层电容器2均贴装于该主电路基板上且与该主电路基板非平行设置。也就是说，在本实施例中安装于该主电路基板上的片式多层电容器的各介质层均不平行于主电路基板，从而使得该片式多层电容器与主电路基板成之间呈现大于O小于180度的角度。
[0020]由图1可以看出该片式多层电容器2包括介质层21和内电极22，在电极22之间夹隔着介质层21，各个介质层相互平行。
[0021]在本实施例中当该电路模块通工作时，在该片式多层电容器的两端加载交变电压，该片式多层电容器上的交流电使得其向各个介质层方向产生作用力，而由于各个介质层不与主电路基板平行，因此垂直于各个介质层上的作用力并不会直接作用于该主电路基板上，减少了对主电路基板的作用力，从而使得主电路基板的形变量减小，也降低了主电路基板表面所产生的噪声，使得电路模块工作过程中所产生的干扰噪声降低。
[0022]在实际应用中，主电路基板上除了片式多层电容器外设置的其他电子元件的类型可以根据实际电路需要来进行选择，并组装在主电路基板上。应用的场景不同，该电路模块上的电子元件的类型也可能会有差别，但是无论应用场景如何，该电路模块中的片式多层电容器却始终与主电路基板非平行设置。
[0023]其中，本实施例中该片式多层电容器也可以根据需要选择，在此不作限定。
[0024]可选的，为了适应对电子设备小型化、大容量和高可靠性的要求，应用于该电路模块上的片式多层电容器可以为具有体积小、比容大、寿命长等诸多优点的片式多层陶瓷电容器(MLCC, Mult1-layer ceramic capacitors)。该种片式多层陶瓷电容器由外部的金属介质层和内部的陶瓷介质层组成，当然在该陶瓷介质层之间也设置有金属电极。
[0025]当在该电路模块中应用该片式多层陶瓷电容器时，将该片式多层陶瓷电容器与主电路基板非平行设置，使得该片式多层陶瓷电容器的金属介质层均与该主电路基板非平行设置。当然，该片式多层陶瓷电容器与主电路基板之间所称的角度可以根据需要选择，至少二者之间的角度大于O度小于180度即可。
[0026]为了能够使得该电路模块在工作过程中产生的噪声尽可能的降低到最小值，在该电路模块上安装片式多层电容器时，可以使得该片式多层电容器与主电路基板之间的角度接近90度，可选的，可以使得该片式多层电容器与该主电路基板垂直设置。
[0027]参见图2，示出了本发明中应用片式多层电容器的电路模块中该主电路基板与片式多层电容器的另一种设置方式示意图。在本实施例中，该片式多层电容器2贴装于该电路模块的主电路基板I上，且该片式多层电容器的各个介质层均与该主电路基板垂直设置。由图2可以看出片式多层电容器的任意两个内电极22之间的介质层21均垂直于该主电路基板的所在平面。
[0028]在本实施例中，该片式多层电容器贴装于该主电路基板上，且该片式多层电容器的各个介质层均与主电路基板垂直设置。当在该电路模块工作时。施加与该片式多层电容器上的交变电压方向如图中粗箭头方向所示(即为水平方向上的交变电压)，该片式多层电容器的各介质层在交流电的作用下，所产生的垂直于各个介质层的作用力平行于该主电路基板，各个介质层在水平方向上的振动对主电路基板的作用力较小，从而减少了主电路基板的形变以及介质层与主电路基板所产生的共振，从而降低了电路模块工作过程中所产生的噪声。
[0029]在本实施例中，该片式多层电容器也可以为片式多层陶瓷电容器MLCC，在电路模块中设置该片式多层陶瓷电容器时，可以将该片式多层陶瓷电容器贴装于该电路模块的主电路基板上，且将该多层陶瓷电容器中金属介质层和陶瓷介质层均与该主电路基板垂直设置，使得该金属介质层和陶瓷介质层均与该主电路基板垂直。
[0030]需要说明的是，本发明的应用片式多层电容器的电路模块可以应用于任意需要设置片式多层电容器的电子设备。对应的，本发明还提供了一种电子设备，该电子设备内置有如图1或如图2所示实施例的应用片式多层电容器的电路模块。需要说明的是，该电路设备中所设置的以上所述的应用片式多层电容器的电路模块的数量可以根据需要设定。
[0031]在实际应用中，内置本发明的该应用片式多层电容器的电路模块的电子设备可以为包括多种，可选的，该电子设备可以为移动终端，如手机、pad等。在移动终端的电路模块中一般会内置有大量的片式多层电容器，而通过在移动终端中设置本发明的应用片式多层电容器的电路模块可以明显降低移动终端工作过程中，电路模块所产生的噪声，从而提高了移动终端设备的性能。如利用设置有本发明的该应用片式多层电容器的电路模块的手机进行通过时，由于手机中电路模块内部所产生的噪声较小，可以明显提高用户的通话清晰度。
[0032]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0033]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种应用片式多层电容器的电路模块，该电路模块中包括:安装有至少一个电子元件的主电路基板，以及至少一个片式多层电容器，其特征在于，所述片式多层电容器安装于所述主电路基板上，且组成所述片式多层电容器的各介质层均与所述主电路基板非平行设置。
2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述片式多层电容器为片式多层陶瓷电容器。
3.根据权利要求2所述的电路模板，其特征在于，所述多层陶瓷电容器至少包括陶瓷介质层和金属介质层，且所述陶瓷介质层和金属层均与所述主电路基板非平行设置。
4.根据权利要求1至3任一项所述的电路模块，其特征在于，所述组成所述片式多层电容器的各介质层均与所述主电路基板垂直。
5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备内置有权利要求1至4任一项所述的应用片式多层电容器的电路模块。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为移动终端。
【文档编号】H05K1/18GK103796426SQ201210424405
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月30日 优先权日:2012年10月30日
【发明者】林文新 申请人:联想(北京)有限公司