专利名称：一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法
技术领域：
本发明涉及PCB板制造领域，尤其涉及一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法。
背景技术：
目前常规PCB印制电路板防焊制作流程为前处理磨印制电路板一绿油印刷一预烤一菲林对位一曝光一显影一后固化，其中菲林对位的设计方案为按照客户要求，将需要贴片及插件或需特别开窗(如散热拍)的部份，设计成为挡光部分，曝光时由于不透光，挡光部位得不到光聚合反应，从而与显影液反应得到相应的裸铜区，PCB制作又俗称绿油开窗，这是常规PCB印制电路板一种成熟的防焊制作工艺。但铁氟龙印制电路板和常规PCB印制电路板的印制电路板材特性完全不一样，铁氟龙印制电路板基材表面没有极性，不亲水，防焊不能同常规PCB —样进行前处理磨板，因此一般制作铁氟龙印制电路板的流程为前处理酸洗(不磨板)一绿油印刷一预烤 菲林对位 曝光 显影 后固化，按此工艺流程制作防焊存在较多的品质问题如铜面大面积氧化，绿油起泡等。一般PCB厂商在铁氟龙印制电路板形成一定规模的时候，为解决上述品质问题，一般都会购买或将前处理更改成超粗化生产线，如此一来虽可避免了铜面氧化的问题，但仍存在一些难以解决的问题如超粗化前处理工艺由于无机械磨刷并不能清除铜面上的异物，因而铜面异物引起绿油起泡问题的不能完全解决，并且超粗化生产线设备投资成本高,超粗化药水成本高。因此，现有技术中还有待于改进和发展。
发明内容
本发明一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法要解决的技术问题在于，针对其中的铁氟龙材料PCB板在使用常规的防焊制作工艺方法会带来诸多的品质问题，如铜面大面积氧化及绿油起泡等问题，提出一种改良方法，提供一种新的铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法。本发明解决技术问题所采用的技术方案如下
一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法，其特征在于，包括以下方法步骤
A、先将铁氟龙电路板进行前处理酸洗，除去氧化及前工序可能存在的胶溃或者污染
物；
B、对前处理酸洗完成的铁氟龙印制电路板进行第一绿油印刷，在铁氟龙电路板上的基材上面涂上绿色的防焊油，对所述铁氟龙电路板的所有铜面做开窗处理，使所述铜面及其边缘处于暴露状态，并使用丝刀进行印刷，完成后将其放入炉中进行第一次预烤；
C、对预烤过的铁氟龙电路板进行改进菲林对位，所述改进菲林对位为除上述步骤B中暴露之外的部分进行菲林对位；
D、对步骤C改进菲林对位完成的铁氟龙电路板进行第一次曝光、第一次显影和预固化处理；
E、对预固化完成的铁氟龙电路板中在步骤C中暴露的铜面进行前处理磨板，并对铁氟龙电路板的板面进行第二次绿油印制和菲林对位；
F、对步骤E中预烤完成的铁氟龙电路板依次进行第二次预烤、第二次曝光、第二次显影和固化处理。所述铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法，其特征在于，
在步骤C中所述铁氟龙电路板的所有铜面做开窗处理时要求开窗大小比铜面单边大1. 5_2mil0本发明所提供的一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法，通过在对其进行第一次绿油印制的时候对所有铜面都加大了 1.5-2mil的开窗，此部分设计除保证了绿油对位不上铜面外，同时给在绿油固化过程中，由于铁氟龙印制电路板材本身的吸湿率较高，基材中的水份慢慢蒸发形成的水蒸汽提供了一个挥发通道，从而避免了绿油起泡的问题，可以获取更好的铁氟龙印制电路板防焊。
图1是本发明一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法流程图。图2是铁氟龙印制电路板在防焊制作之前的结构示意图。图3是本发明一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法中改进菲林对位处理后的铁氟龙印制电路板结构示意图。
具体实施例方式为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。图1是本发明一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法流程图，如图1所示，本发明提供的方法包括以下步骤
S1、先将铁氟龙电路板进行前处理酸洗，除去氧化及前工序可能存在的胶溃或者污染物。氟龙材料在蚀刻后，基材表面具有一定的活性，表面有一定的粗糙度，因此在制作防焊前不能磨印制电路板，否则磨印制电路板会造成铁氟龙印制电路板印制电路板面光滑使其失去绿油与基材的结合力，造成绿油掉油等问题，不磨印制电路板的话铜面氧化同样影响外观。在此过程中优选的采用对其进行酸洗，除去其表面的被氧化的部分和可能存在的的胶溃或者不明污染物。S2、对前处理酸洗完成的铁氟龙印制电路板进行第一次绿油印刷，在铁氟龙电路板上的基材上面涂上绿色的防焊油，对所述铁氟龙电路板的所有铜面做开窗处理，使所述铜面及其边缘处于暴露状态，并使用丝刀进行印刷，完成后将其放入炉中预烤。在本次步骤中，要求绿色的防焊油只涂抹在铁氟龙印制电路板的基材上面，也即是将所有基材填充绿色的防焊油(客户要求裸露位置除外)，所有铜面做开窗，开窗大小比铜面单边大1. 5-2mil，具体的实施方式，依据PCB厂家自身对位能力，只要能保证基材位置上的防焊油绿油与铜面保持有间隙即可，便于后续绿油固化过程中，由于铁氟龙印制电路板材本身的吸湿率较高，基材中的水份慢慢蒸发形成的水蒸汽提供一个挥发通道，从而避免了绿油起泡的问题。S3、对预烤过的铁氟龙电路板进行改进菲林对位，所述改进菲林对位为除上述步骤S2中暴露之外的部分进行菲林对位。在对进行改进菲林对位中，本次菲林对位仅铁氟龙印制电路板中对涂抹有防焊油的部分进行菲林对位，暴露在外的铜面将在下面步骤中对其进行处理。如图2所示为铁氟龙印制电路板在防焊制作之前的结构示意图。在上述步骤S2中对其图2中铁氟龙印制电路板上的铜面I及其边缘之外的基材上面涂上防焊油，并进行第一次绿油印刷之后和本次步骤的改进菲林对位之后形成如图3所示改进菲林对位处理后的铁氟龙印制电路板的结构。图3中铜面I及距离铜面边缘大小为1. 5-2mil的基材区域2将在下面步骤中进行处理。S4、对步骤S3改进菲林对位完成的铁氟龙电路板进行第一次曝光、第一次显影和预固化处理。使用现有技术中常规使用的曝光、显影和预固化处理技术对改进菲林对位完成的铁氟龙电路板进行处理。上述步骤结束后完成了本发明步骤中第一次防焊制作工艺的流程，接着对步骤S4获得铁氟龙电路板再次的进行以下处理。S5、对预固化完成的铁氟龙电路板中在步骤C中暴露的铜面进行前处理磨板，并对铁氟龙电路板的板面进行第二次绿油印制和菲林对位。对上述步骤中没有处理的在铁氟龙电路板上暴露出来的铜面及其边缘进行前处理打磨，除去其上面可能存在的被氧化的表面铜或者其他污染物，保证铜表面的新鲜和不被氧化。前处理磨板结束后，使用现有防焊工艺中常用的绿油印制和菲林对位对铁氟龙电路板处理。S6、对步骤S5中预烤完成的铁氟龙电路板依次进行第二次预烤、第二次曝光、第二次显影和固化处理。通过对上述步骤中的铁氟龙电路板再次分别进行预烤、曝光、显影和固化处理，最终得到本发明提供方法所获得的铁氟龙电路板。本发明提供的一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法，其通过先将铁氟龙电路板进行前处理酸洗，除去氧化及前工序可能存在的胶溃或者不明污染物；对前处理酸洗完成的铁氟龙印制电路板进行第一绿油印刷，在铁氟龙电路板上的基材上面涂上绿色的防焊油，对所述铁氟龙电路板的所有铜面做开窗处理，使所述铜面及其边缘处于暴露状态，并使用丝刀进行印刷，完成后将其放入炉中进行第一次预烤；对预烤过的铁氟龙电路板进行改进菲林对位，所述改进菲林对位为除上述步骤中暴露之外的部分进行菲林对位；改进菲林对位完成的铁氟龙电路板进行第一次曝光、第一次显影和预固化处理；对预固化完成的铁氟龙电路板中在上述步骤中暴露的铜面进行前处理磨板，并对铁氟龙电路板的板面进行第二次绿油印制和菲林对位；对铁氟龙电路板依次进行第二次预烤、第二次曝光、第二次显影和固化处理。最终得到本发明方法所制作而成的铁氟龙印制电路板。本发明在不增加现有技术的防焊制作工艺设备的基础上，通过工艺流程变更及更改设计工具使铁氟龙印制电路板品质及可靠性得到提升的同时又能形成大批量的生产规模。应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法，其特征在于，包括以下方法步骤 A、先将铁氟龙电路板进行前处理酸洗，除去氧化及前工序可能存在的胶溃或者污染物； B、对前处理酸洗完成的铁氟龙印制电路板进行第一绿油印刷，在铁氟龙电路板上的基材上面涂上绿色的防焊油，对所述铁氟龙电路板的所有铜面做开窗处理，使所述铜面及其边缘处于暴露状态，并使用丝刀进行印刷，完成后将其放入炉中进行第一次预烤； C、对预烤过的铁氟龙电路板进行改进菲林对位，所述改进菲林对位为除上述步骤B中暴露之外的部分进行菲林对位； D、对步骤C改进菲林对位完成的铁氟龙电路板进行第一次曝光、第一次显影和预固化处理； E、对预固化完成的铁氟龙电路板中在步骤C中暴露的铜面进行前处理磨板，并对铁氟龙电路板的板面进行第二次绿油印制和菲林对位； F、对步骤E中预烤完成的铁氟龙电路板依次进行第二次预烤、第二次曝光、第二次显影和固化处理。
2.根据权利要求1所述铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法，其特征在于， 在步骤C中所述铁氟龙电路板的所有铜面做开窗处理时要求开窗大小比铜面单边大1. 5_2mil0
全文摘要
本发明公开了一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法，该方法通过先将铁氟龙电路板依次进行前处理酸洗、第一绿油印刷、第一次预烤、改进菲林对位、第一次曝光、第一次显影、预固化处理、前处理磨板、第二次绿油印制、菲林对位、第二次预烤、第二次曝光、第二次显影和固化处理等工艺步骤，最终得到本发明方法所制作而成的铁氟龙印制电路板。本发明在不增加现有技术的防焊制作工艺设备的基础上，通过工艺流程变更使铁氟龙印制电路板品质及可靠性得到了提升。
文档编号H05K3/28GK103068179SQ201210557899
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月20日 优先权日2012年12月20日
发明者张柏勇 申请人:景旺电子科技(龙川)有限公司