专利名称：一种激光剥离线材的方法
技术领域：
本发明涉及激光加工领域，尤其是涉及一种剥离线材的方法。
背景技术：
现代电子制造业迅猛发展，电路板集成技术虽然不断提高，但电子设备之间的连 线却仍然无处不在。随着电子设备精度制造和设备整体运行稳定性，可靠性要求提高，连 线接头处的剥线质量显得非常重要，基于激光系统的剥线技术正是为迎合这种需要而设计 的。传统的剥线技术，以刀具剥线方式为主，该方法为接触式加工，极易造成内被剥离不完 全或进刀太深导致内芯损伤的情况，成品率低。而普通的激光剥线方式因为铁氟龙材料容 易与内芯粘连的特性，容易造成内芯粘连非金属物质导致内芯不导电的加工缺陷。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于克服上述现有技术的不足，而提出一种激光剥离线 材的方法，该工艺方法成品率高、剥线速度快，加工成本低，环保。本发明解决上述技术问题采用的技术方案包括是提供一种激光剥离线材的方 法，其包括剥线系统，激光剥线软件系统及一工作台，其中将线材固定于一工作台的夹具 上，传送到剥离位置；激光剥线软件系统设计好剥线程序；使用剥线系统进行剥线。本发明更进一步的优选方案是所述的剥线系统是双焦点透镜，该剥离线材经过 一次扫描后，传送至剥离位置，使用该双焦点透镜的光束聚焦为两个焦点进行剥离。本发明更进一步的优选方案是所述的剥线系统是激光器系统，通过该激光器系 统先将剥离线材内被进行剥离，再将线材粘连于芯线的熔融内被进行剥离。本发明更进一步的优选方案是所述的激光器是二氧化碳激光器，功率范围为 30-50w。本发明更进一步的优选方案是所述的剥线系统还包括吹气和吸尘系统。同现有技术相比，本发明通过的剥离线材的方法，解决了现有技术中机械方法加 工及普通激光加工所带来的问题，采用本发明的剥线加工方法，成品率高、剥线速度快，加 工成本低，环保。
具体实施例方式以下是本发明之最佳实施例作进一步详述。本发明实施例提供一种激光剥离线材的方法，包括剥线系统，激光剥线软件系统 及一工作台，所述的剥离线材的方法是将线材固定于一工作台的夹具上，传送到剥离位置； 激光剥线软件系统设计好剥线程序；使用剥线系统进行剥线。本发明实施所述的激光剥离线材的方法，其一最佳实施是，采用一道工序进行剥 离线材，通过双焦点透镜将激光束以特定的能量配比焦于同一直线的两个点上，特定的能 量是指双焦点占总能量比例从10% -90%可调，根据需要调节不同的能量配比，使线材在需要剥离的位置在两个焦点上直线运动以完成剥线，第一个焦点的激光能量作用于线材来 剥离电线内被，第二个焦点的激光能量用于去除芯线粘连熔融内被材料。此工序辅以吹气 及吸尘机构，将剥离下来的材料及灰尘进行收集。本发明的第二种最佳实施方法包括两个工序进行剥离线材第一道工序，使用二 氧化碳激光器，功率范围为30-50W剥离线材内被；第二道工序，使用特定的激光器和适当 的功率在在线材被经第一道工序剥离位置再剥离一次，以去除剩余的粘连于芯线的熔融内 被材料。以上二道工序均辅以吹气及吸尘机构。本发明实施例剥离的线材一般是指铁氟龙材料，也可以是其他材料，本发明运用 现代激光加工技术取代传统的机械加工方式，使得同轴线的工序更加合理、可靠，极大的提 高了成品率，降低了产品的制造成本，剥线过程中噪音小、灰尘少，更加环保。本发明实施例的激光剥离线材方法，其包含的设备激光器系统、包含双焦点透镜 的光路系统、工作台、吹气系统、抽烟系统、激光剥线软件系统、气动装置、铸件、机架系统。主要操作方法为将待剥离的线材固定于工作台夹具之上，启动该工位按钮，工作 台将线材输送至切割位置，采用浸泡剥离线软件系统对剥离程序进行控制，如使用双焦点 光路系统，则开始剥线工序，经过一次激光扫描后，气动装置将光路转移至线材下表面，开 始线材下表面剥线，剥线完成。如使用激光器系统，将线材固定于工作台夹具之上，启动该 工位按钮，工作台将线材输送至切割位置，开始第一道工序，剥线一次，工作台复位至初始 位置，调制激光能量，开始第二道工序，去除粘连非金属物质，剥线完成。至此，单个工位的 铁氟龙材料内被剥线过程完成，激光头自动进行另一个工位的线材剥线，如此循环。本发明之实施，并不限于以上最佳实施例所公开的方式，凡基于上述设计思路，进 行简单推演与替换，都属于本发明的实施。
权利要求
一种激光剥离线材的方法，其包括剥线系统，激光剥线软件系统及一工作台，其特征在于将线材固定于一工作台的夹具上，传送到剥离位置；激光剥线软件系统设计好剥线程序；使用剥线系进行剥线。
2.根据要求1所述的激光剥离线材的方法，其特征在于所述的剥线系统是双焦点透 镜，该剥离线材经过一次扫描后，传送至剥离位置，使用该双焦点透镜的光束聚焦为两个焦 点进行剥离。
3.根据权利要求1所述的激光剥离线材的方法，其特征在于所述的剥线系统是激光 器系统，通过该激光器系统先将剥离线材内被进行剥离，再将线材粘连于芯线的熔融内被 进行剥离。
4.根据权利要求4所述的激光剥离线材的方法，其特征在于所述的激光器是二氧化 碳激光器，功率范围为30-50w。
5.根据权利要求1-5任一所述的激光剥离线材的方法，其特征在于所述的剥线系统 还包括吹气和吸尘系统。
全文摘要
本发明提供一种激光剥离线材的方法，其包括剥线系统，激光剥线软件系统及一工作台，其中将线材固定于一工作台的夹具上，传送到剥离位置；激光剥线软件系统设计好剥线程序；使用剥线系统进行剥线；采用本发明的剥线加工方法，成品率高、剥线速度快，加工成本低，环保。
文档编号H01R43/28GK101950911SQ20101029405
公开日2011年1月19日 申请日期2010年9月27日 优先权日2010年9月27日
发明者宋章良, 郭炜, 高云峰 申请人:深圳市大族激光科技股份有限公司