专利名称：芯片与玻璃线路连接的自动邦定机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及自动邦定机技术领域，具体涉及一种芯片与玻璃线路连接的自动邦定机。
技术背景当前芯片与玻璃线路连接的自动邦定机(以下统一称C0G)，均由半自动设备，ACF贴附设备，Chip(IC)预压设备，Chip(IC)本压设备等单机组成。小数自动COG有玻璃上料单元，ACF贴附单元，Chip(IC)上料单元，Chip(IC)预压单元，Chip(IC)本压单元，产品下料单元等组成。对于当前半自动设备效率低，良率差，人力多等弊端。对于当前全自动COG设备对于小尺寸单IC之邦定产能为4秒/片，ACF贴附精度为±0. 2mm，本压后绑定精度为土5um.同时对随着产品的要求越来越高,人力成本也越来越高,所以对此类设备提出了更 高的要求，产能为3. 5秒/片，ACF贴附精度为±0. 1mm，本压后邦定精度为±3um，以致目前市场以有的设备不能满足市场需求
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，它效率高，需要人力少，设置有检测机构，ACF贴附精度高。为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案它包含自动邦定机本体I、IC供料部2、IC盘工作区3、IC空盘回收区4、ACF部5、预压部6、本压部7、机械手部9、IC搬运机构10和显示器11，IC供料部2设置在自动邦定机本体I的后部，IC盘工作区3设置在IC供料部2右侧，IC空盘回收区4设置在IC盘工作区3的右侧，ACF部5设置在自动邦定机本体I前部的左侧，预压部6设置在ACF部5的右侧，本压部7设置在预压部6的右侧，机械手部9设置在自动邦定机本体I的左侧面，IC搬运机构10设置在自动邦定机本体I的后部，显示器11设置在自动邦定机本体I的前部的上端。所述的ACF部5包含ACF涨紧部5_1、ACF压头5_2、ACF剪刀部5_3、ACF工作台
5-4，ACF涨紧部5-1设置在ACF部5的左上侧，ACF压头5_2设置在ACF涨紧部5_1右侧，ACF剪刀部5-3设置在ACF压头5_2的下部，ACF工作台5_4设置在ACF剪刀部5_3的下部。所述的预压部6包含IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1、IC料盘模板6-2、IC搬送臂
6-3、工作台X/Y/ZQ4轴6-4和预压头6_5，IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6_1设置在预压部6的后侧的上部，IC料盘模板6-2设置在IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6_1的下部，IC搬送臂6-3设置在IC料盘模板6-2的下部，工作台X/Y/Z Q4轴6_4设置在IC搬送臂6_3的前部，预压头6-5设置在工作台X/Y/Z Q4轴6-4的上部。所述的本压部7包含机压头驱动电机7-1、本压头头部7-2、UPBACK部7_3、X/Y/Z三轴工作台面7-4，两个机压头驱动电机7-1设置在本压部7的上部，本压头头部7-2设置在机压头驱动电机7-1的下部，UPBACK部7-3设置在本压头头部7_2的下部，X/Y/Z三轴工作台面7-4设置在UPBACK部7-3的下部。所述的机械手部9包含第一机械手9-1、第二机械手9-2、第三机械手9_3和第四机械手9-4，第一机械手9-1设置在机械手部9的右侧，第二机械手9-2设置在第一机械手9-1的左侧，第三机械手9-3设置在第二机械手9-2的左侧，第四机械手9-4设置在第三机械手9-3的左侧。本实用新型具有以下有益效果它效率高，需要人力少，设置有检测机构，ACF贴附精度高。
图I为本实用新型的结构示意图，图2为本实用新型的俯视图， 图3为本实用新型的左视图，图4为本实用新型中ACF部5的结构示意图，图5为本实用新型中预压部6的结构示意图，图6为本实用新型中本压部7的结构示意图，图7为本实用新型中机械手部9的结构示意图。
具体实施方式
参看图1-3，本具体实施方式
采用以下技术方案它包含自动邦定机本体I、IC供料部2、IC盘工作区3、IC空盘回收区4、ACF部5、预压部6、本压部7、机械手部9、IC搬运机构10和显示器11，IC供料部2设置在自动邦定机本体I的后部，IC盘工作区3设置在IC供料部2右侧，IC空盘回收区4设置在IC盘工作区3的右侧，ACF部5设置在自动邦定机本体I前部的左侧，预压部6设置在ACF部5的右侧，本压部7设置在预压部6的右侧，机械手部9设置在自动邦定机本体I的左侧面，IC搬运机构10设置在自动邦定机本体I的后部，显示器11设置在自动邦定机本体I的前部的上端。参看图4，所述的ACF部5包含ACF涨紧部5_1、ACF压头5_2、ACF剪刀部5_3、ACF工作台5-4，ACF涨紧部5-1设置在ACF部5的左上侧，ACF压头5_2设置在ACF涨紧部5_1右侧，ACF剪刀部5-3设置在ACF压头5_2的下部，ACF工作台5_4设置在ACF剪刀部5_3的下部。参看图5，所述的预压部6包含IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6_1、IC料盘模板6_2、IC搬送臂6-3、工作台X/Y/Z Q4轴6-4和预压头6-5，IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6_1设置在预压部6的后侧的上部，IC料盘模板6-2设置在IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6_1的下部，IC搬送臂6-3设置在IC料盘模板6-2的下部，工作台X/Y/Z Q4轴6_4设置在IC搬送臂6-3的前部，预压头6-5设置在工作台X/Y/Z Q4轴6_4的上部。参看图6，所述的本压部7包含机压头驱动电机7-1、本压头头部7-2、UPBACK部7-3、X/Y/Z三轴工作台面7-4，两个机压头驱动电机7-1设置在本压部7的上部，本压头头部7-2设置在机压头驱动电机7-1的下部，UPBACK部7_3设置在本压头头部7_2的下部，X/Y/Z三轴工作台面7-4设置在UPBACK部7-3的下部。参看图7，所述的机械手部9包含第一机械手9-1、第二机械手9-2、第三机械手9-3和第四机械手9-4，第一机械手9-1设置在机械手部9的右侧，第二机械手9-2设置在第一机械手9-1的左侧，第三机械手9-3设置在第二机械手9-2的左侧，第四机械手9-4设置在第三机械手9-3的左侧。 本具体实施方式
效率高，需要人力少，设置有检测机构，ACF贴附精度高。
权利要求1.芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于它包含自动邦定机本体(I)、IC供料部(2)、IC盘工作区(3)、IC空盘回收区(4)、ACF部(5)、预压部(6)、本压部(7)、机械手部(9)、IC搬运机构(10)和显示器(11)，IC供料部⑵设置在自动邦定机本体⑴的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧，ACF部(5)设置在自动邦定机本体⑴前部的左侧，预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧，本压部(7)设置在预压部￠)的右侧，机械手部(9)设置在自动邦定机本体(I)的左侧面，IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(I)的后部，显示器(11)设置在自动邦定机本体(I)的前部的上端。
2.根据权利要求I所述的芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的ACF部(5)包含ACF涨紧部(5-l)、ACF压头(5_2)、ACF剪刀部(5_3)、ACF工作台(5_4)，ACF涨紧部(5-1)设置在ACF部(5)的左上侧，ACF压头(5_2)设置在ACF涨紧部(5_1)右侧，ACF剪刀部(5-3)设置在ACF压头(5-2)的下部，ACF工作台(5_4)设置在ACF剪刀部(5_3)的下部。
3.根据权利要求I所述的芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的预压部(6)包含IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴(6-1)、IC料盘模板(6_2)、IC搬送臂(6_3)、工作台X/Y/Z Q4轴(6-4)和预压头(6-5)，1(拾取机械手1八/2 Q4轴(6-1)设置在预压部(6)的后侧的上部，IC料盘模板(6-2)设置在IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴￠-1)的下部，IC搬送臂(6-3)设置在IC料盘模板(6-2)的下部，工作台X/Y/Z Q4轴(6_4)设置在IC搬送臂(6-3)的前部，预压头(6-5)设置在工作台X/Y/Z Q4轴￠-4)的上部。
4.根据权利要求I所述的芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的本压部(7)包含机压头驱动电机(7-1)、本压头头部(7-2)、UPBACK部(7_3)、X/Y/Z三轴工作台面(7-4)，两个机压头驱动电机(7-1)设置在本压部(7)的上部，本压头头部(7-2)设置在机压头驱动电机(7-1)的下部，UPBACK部(7-3)设置在本压头头部(7_2)的下部，Χ/Υ/Ζ三轴工作台面(7-4)设置在UPBACK部(7-3)的下部。
5.根据权利要求I所述的芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的机械手部(9)包含第一机械手(9-1)、第二机械手(9-2)、第三机械手(9-3)和第四机械手(9-4)，第一机械手(9-1)设置在机械手部(9)的右侧，第二机械手(9-2)设置在第一机械手(9-1)的左侧，第三机械手(9-3)设置在第二机械手(9-2)的左侧，第四机械手(9-4)设置在第三机械手(9-3)的左侧。
专利摘要芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，它涉及自动邦定机技术领域IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧，ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左侧，预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧，本压部(7)设置在预压部(6)的右侧，机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面，IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部。它效率高，需要人力少，设置有检测机构，ACF贴附精度高。
文档编号H05K3/30GK202617520SQ20122018317
公开日2012年12月19日 申请日期2012年4月27日 优先权日2012年4月27日
发明者聂泉, 龙桂华, 谢家达 申请人:深圳市联得自动化机电设备有限公司