专利名称：一种防水散热电子设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备，特别是涉及一种防水散热电子设备。
背景技术：
目前，在密封电子设备的防水及散热结构设计中，满足功率器件散热前提下，防水等级达到IPX6以上时，传统结构采用的方法是灌胶密封处理，其处理工艺复杂，不易检修。
发明内容为了克服现有的密封设计工艺复杂、不易检修等问题，提供了一种新颖的防水散热电子设备，不仅能使密封设备的防水等级达到IPX7，同时又能满足功率器件的散热需求，而且方便电路板的拆卸及检修。·为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是一种防水散热电子设备，由上壳、下壳、密封硅胶垫、透气阀组成。上壳、下壳之间设置有密封硅胶垫通过螺丝进行固定连接，透气阀通过螺丝固定于下壳中间，电子设备的PCB板固定在上壳与下壳之间。所述上壳周边设置有固定槽，在固定槽上均匀设置有多个固定螺孔，对应的在下壳周边上设置有螺丝承接孔，上壳位于最上层，依次为电子设备的PCB板、密封硅胶垫，下壳位于最下层，通过螺丝进行固定。采用上下壳锁紧密封胶垫形式，于上下壳、密封胶垫之间分别形成空气隔离带，降低压力差，从而达到防水效果。针对密封设备功率器件散热，本实用新型设计有防水防尘透气阀，平衡壳体内外气压，功率器件贴紧固定于壳体内表面，满足大功率器件散热需求。本实用新型既能满足IPX7的防水等级，又能满足功率器件散热需求，且方便拆卸。适合大规模推广使用。
图I为本实用新型整体结构图。图2为本实用新型所述密封硅胶垫结构图。图3为本实用新型连接部分剖面图。
具体实施方式
以下结合附图和实例对本实用新型作进一步说明如图I所示，一种防水散热电子设备，由上壳I、下壳2、密封娃胶垫3、透气阀4组成。上壳I、下壳2之间设置有密封娃胶垫3通过螺丝5进行固定连接，透气阀4通过螺丝固定于下壳2中间，电子设备的PCB板6固定在上壳I与下壳2之间。所述上壳I周边设置有固定槽11，在固定槽11上均匀设置有多个固定螺孔12，对应的在下壳2周边上设置有螺丝承接孔，上壳I位于最上层，依次为电子设备的PCB板6、密封硅胶垫3，下壳2位于最下层，通过螺丝5进行固定。[0013]密封硅胶垫材质为硬度50°硅橡胶，设计压缩量为35% ，按压缩面积、压缩量计算出其需要的锁紧力，确定螺丝数量及大小，硅胶垫两侧采用凹槽结构设计，保证其在压缩情形下存在空气隔离带。
权利要求1.一种防水散热电子设备，其特征是它是由上壳I、下壳2、密封硅胶垫3、透气阀4组成；上壳I、下壳2之间设置有密封硅胶垫3通过螺丝5进行固定连接，透气阀4通过螺丝固定于下壳2中间，电子设备的PCB板6固定在上壳I与下壳2之间。
2.根据权利要求I所述的一种防水散热电子设备，其特征是所述上壳I周边设置有固定槽11，在固定槽11上均匀设置有多个固定螺孔12，对应的在下壳2周边上设置有螺丝承接孔，上壳I位于最上层，依次为电子设备的PCB板6、密封娃胶垫3,下壳2位于最下层，通过螺丝5进行固定。
专利摘要一种防水散热电子设备，由上壳、下壳、密封硅胶垫、透气阀组成。上壳、下壳之间设置有密封硅胶垫通过螺丝进行固定连接，透气阀通过螺丝固定于下壳中间，电子设备的PCB板固定在上壳与下壳之间。采用上下壳锁紧密封胶垫形式，于上下壳、密封胶垫之间分别形成空气隔离带，降低压力差，从而达到防水效果。针对密封设备功率器件散热，本实用新型设计有防水防尘透气阀，平衡壳体内外气压，功率器件贴紧固定于壳体内表面，满足大功率器件散热需求。
文档编号H05K7/20GK202565626SQ201220245200
公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日
发明者卢永强, 耿全领, 白纪敏, 杨冬庆 申请人:郑州精益达汽车零部件有限公司高新区分公司