专利名称：一种用于led的pcb的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB，特别是涉及一种用于LED的PCB。
背景技术：
PCB (PrintedCircuitBoard),即印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电
子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的，而现在，印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。根据电路层数，PCB分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。单面板(Single-Sided Boards)在最基本的PCB上,零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类板。双面板(Double-Sided Boards)的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行，这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板(Multi-Layer Boards)用上了更多单或双面的布线板,用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板，也称为多层印刷线路板。如大部分的主机板都是4到8层的结构。在照明行业中，LED因为具有高效、节能、环保、使用寿命长等优点，已经逐渐取代了耗能高、寿命短的传统照明灯具。而在LED中，PCB具有举足轻重的地位，通常在LED的安装过程中需要清洗、成形、焊接、电性测试、热处理等工序，传统的工序不仅复杂，而且很容易损坏LED灯体，尤其在焊接过程中，容易造成PCB的扭曲变形从而导致在LED灯体上产生机械压力，造成LED的安装失败。
发明内容为解决上述问题，本实用新型公开了一种用于LED的PCB，克服了现有技术中LED安装的缺陷，PCB在安装过程中不易变形，提高了 LED安装成功率。本实用新型公开的一种用于LED的PCB，包括PCB、支架、基板、凹槽和芯片，所述的基板设在PCB的上方，所述的支架对称设置在PCB和基板的两端，基板上设有凹槽，所述的芯片设置在凹槽的底面。本实用新型公开的一种用于LED的PCB的一种改进，所述的基板为铝基板。本实用新型公开的一种用于LED的PCB的一种改进，所述的支架为L形支架。本实用新型公开的一种用于LED的PCB的又一种改进，所述的凹槽为梯形凹槽。本实用新型公开的一种用于LED的PCB，通过设置的PCB和铝基板，可以将PCB直接固定安装在LED的课题上，解决了传统的基板安装不方便的问题；通过设置的L形支架，替代了传统的电源线，可以使铝基板产生的高温不集中在一起，有利于LED的散热，延长了基板上凹槽内芯片的使用寿命，而且L形的支架可以在安装时，横杆固定基板，竖杆固定PCB，不仅加强了 PCB与基板的固定，而且方便安装拆卸，防止PCB在传统安装方式中由于焊接高温产生的扭曲变形。本实用新型结构简单，安装方便，提高了 LED的散热效率和安装效率，减少了 LED灯体在安装过程中的受损，提高了生产效率。
图I、本实用新型的结构示意图；附图标记列表1、PCB，2、支架，3、基板，4、凹槽，5、芯片。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式
仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。如图I所示，本实用新型公开的一种用于LED的PCB，包括PCB1、支架2、基板3、凹槽4和芯片5，所述的基板3设在PClB的上方，所述的支架2对称设置在PCBl和基板3的两端，基板3上设有凹槽4，所述的芯片5设置在凹槽4的底面。作为一种优选，所述的基板3为铝基板。作为一种优选，所述的支架2为L形支架。作为一种优选，所述的凹槽4为梯形凹槽。本实用新型公开的一种用于LED的PCB，通过设置的PCB和铝基板，可以将PCB直接固定安装在LED的课题上，解决了传统的基板安装不方便的问题；通过设置的L形支架，替代了传统的电源线，可以使铝基板产生的高温不集中在一起，有利于LED的散热，延长了基板上凹槽内芯片的使用寿命，而且L形的支架可以在安装时，横杆固定基板，竖杆固定PCB,不仅加强了 PCB与基板的固定，而且方便安装拆卸，防止PCB在传统安装方式中由于焊接高温产生的扭曲变形。本实用新型结构简单，安装方便，提高了 LED的散热效率和安装效率，减少了 LED灯体在安装过程中的受损，提高了生产效率。本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。
权利要求1.一种用于LED的PCB，其特征在于它包括PCB、支架、基板、凹槽和芯片，所述的基板设在PCB的上方，所述的支架对称设置在PCB和基板的两端，基板上设有凹槽，所述的芯片设置在凹槽的底面。
2.根据权利要求I所述的一种用于LED的PCB，其特征在于所述的基板为铝基板。
3.根据权利要求I所述的一种用于LED的PCB，其特征在于所述的支架为L形支架。
4.根据权利要求I所述的一种用于LED的PCB，其特征在于所述的凹槽为梯形凹槽。
专利摘要本实用新型公开的一种用于LED的PCB，包括PCB、支架、基板、凹槽和芯片，基板设在PCB的上方，支架对称设置在PCB和基板的两端，基板上设有凹槽，芯片设置在凹槽的底面，其中基板为铝基板，支架为L形支架，凹槽为梯形凹槽。本实用新型结构简单，安装方便，提高了LED的散热效率和安装效率，减少了LED灯体在安装过程中的受损，提高了生产效率。
文档编号H05K1/18GK202587605SQ20122024927
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月30日 优先权日2012年5月30日
发明者俞宜 申请人:江苏伟信电子有限公司