专利名称：一种拉硅棒用保温型导流筒的制作方法
技术领域：
一种拉硅棒用保温型导流筒技术领域[0001]本实用新型涉及拉硅棒的领域，尤其是一种拉硅棒用保温型导流筒。
背景技术：
[0002]单晶炉拉制单晶硅棒时，盛装多晶硅块等原料的石英坩埚放入位于埚托之上的石墨坩埚托内，在保护性气氛中加热融化，调控到工艺温度后，籽晶经导流筒插入溶融多晶硅液中，与坩埚作逆向旋转并向上提升，使多晶硅液按籽晶的硅原子排列顺序结晶凝固成单晶娃棒。[0003]目前在单晶硅棒生产过程中，需要对硅液进行导流，由于目前使用的导流筒为直筒状，在硅液通过导流筒时，导流速度不稳定，另外，由于导流筒内壁的温度很难控制，容易造成硅液温度的不稳定性，从而影响硅棒的质量。发明实用新型内容[0004]本实用新型要解决的技术问题是为了克服上述中存在的问题，提供了一种拉硅棒用保温型导流筒，其能够保证硅液的温度的稳定性并且提供硅棒的质量。[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种拉硅棒用保温型导流筒， 包括外筒体和设在外筒体内壁上的内筒体，所述的外筒体的内壁和内筒体的外壁之间具有保温空腔，保温空腔内填充有保温液体，所述的外筒体外壁上端开设有进液口，外筒体外壁下端开设有出液口，进液口和出液口之间通过管道连通有恒温水箱，恒温水箱内安装有恒温控制器。[0006]为了能够更好的起到导流作用，所述的外筒体与内筒体均呈漏斗状，外筒体的内壁和内筒体的内壁与轴线之间的夹角均为8°。[0007]所述的内筒体内表面上涂覆有碳/碳复合抗氧化层。[0008]本实用新型的有益效果是所述的一种拉硅棒用保温型导流筒，采用恒温水箱的设计，能够有效地控制内筒体表面上的问题，从而有效的控制硅棒流过内筒体内壁上的温度，从而提闻娃棒的良率。
[0009]
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。[0010]图I是本实用新型所述的一种拉硅棒用保温型导流筒的整体结构示意图。[0011]附图中标记分述如下1、外筒体，11、进液口，12、出液口，2、内筒体，3、保温空腔，4、恒温水箱，5、恒温控制器。
具体实施方式
[0012]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图， 仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。3[0013]如图I所示的一种拉硅棒用保温型导流筒，包括呈漏斗状的外筒体1，外筒体I的内壁与轴线之间的夹角为8°，在外筒体I内壁上设有内筒体2，内筒体2也呈漏斗状，内筒体2的内壁与轴线之间的夹角为8°，在内筒体2的内壁上涂覆有碳/碳复合抗氧化层，在外筒体I的内壁和内筒体2的外壁之间具有保温空腔3，保温空腔3内填充有保温液体，外筒体I外壁上端开设有进液口 11，外筒体I外壁下端开设有出液口 12，进液口 11和出液口 12之间通过管道连通有恒温水箱4，恒温水箱4内安装有恒温控制器5。[0014]本实用新型的一种拉硅棒用保温型导流筒，在进行拉硅棒制造中，硅液通过导流筒时，内筒体2的内壁的温度为适宜生产硅棒的温度，此原因是由保温空腔3内的保温液体通过出液口 12流入恒温水箱4内，然后通过管道从而进液口进入保温空腔3内，形成一个循环，从而始终保持保温空腔3内温度的稳定性，从而保证了生产出的硅棒的稳定性。[0015]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
权利要求1.一种拉硅棒用保温型导流筒，包括外筒体(I)和设在外筒体(I)内壁上的内筒体(2)，其特征是所述外筒体(I)的内壁和内筒体(2)的外壁之间具有保温空腔(3)，保温空腔(3 )内填充有保温液体，所述的外筒体(I)外壁上端开设有进液口( 11 )，外筒体(I)外壁下端开设有出液口(12)，进液口(11)和出液口(12)之间通过管道连通有恒温水箱(4)，恒温水箱(4)内安装有恒温控制器(5)。
2.根据权利要求I所述的一种拉硅棒用保温型导流筒，其特征是所述的外筒体(I) 与内筒体(2)均呈漏斗状，外筒体(I)的内壁和内筒体(2)的内壁与轴线之间的夹角均是 8。。
3.根据权利要求I所述的一种拉硅棒用保温型导流筒，其特征是所述的内筒体(2) 内表面上涂覆有碳/碳复合抗氧化层。
专利摘要本实用新型涉及一种拉硅棒用保温型导流筒，包括外筒体和设在外筒体内壁上的内筒体，外筒体的内壁和内筒体的外壁之间具有保温空腔，保温空腔内填充有保温液体，外筒体外壁上端开设有进液口，外筒体外壁下端开设有出液口，进液口和出液口之间通过管道连通有恒温水箱，恒温水箱内安装有恒温控制器。所述的一种拉硅棒用保温型导流筒，采用恒温水箱的设计，能够有效地控制内筒体表面上的问题，从而有效的控制硅棒流过内筒体内壁上的温度，从而提高硅棒的良率。
文档编号C30B29/06GK202744652SQ20122044441
公开日2013年2月20日 申请日期2012年9月3日 优先权日2012年9月3日
发明者王桂奋, 谢德兵, 王迎春 申请人:金坛正信光伏电子有限公司