专利名称：多层pcb板隔离用硅铝箔的制作方法
技术领域：
多层PCB板隔离用硅铝箔技术领域[0001]本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种多层PCB板隔离用硅铝箔。
背景技术：
[0002]目前PCB电路HDI板的生产，其过程首先是在已经完成线路布置的线路板(即内层板)的两面分别放一层RCC，然后在一定的温度和压力下将RCC与内层板粘合在一起形成多层板。在压合过程中，因RCC的环氧树脂在高温条件及压力作用下发生溶化，又会向外溢出树脂胶，而树脂胶往往就会粘住生产设备的钢板，无法进行下一道工序。此时必须使用隔离材料进行隔离，防此树脂胶流出后粘在钢板上，从而保护钢板表面。目前的技术上都是使用铜箔或者离型膜进行隔离，但铜箔的成本非常高，而离型膜又比较容易出现破洞问题。
实用新型内容[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种多层PCB板隔离用硅铝箔，能够用来代替铜箔在电路板上的应用，减少电路板的造价成本，同时可以完全解决使用离型膜隔离时造成的破洞问题。[0004]为实现上述目的，本实用新型提供一种多层PCB板隔离用硅铝箔，包括经涂布后烘烤成型的硅油层和铝箔层，所述硅油层覆盖在铝箔层上。[0005]本实用新型的有益效果是与现有技术相比，本实用新型提供的多层PCB板隔离用硅铝箔，利用导电效率与铜箔基本相同的铝箔来替代，可以显著降低电路板的制造成本， 同时利用硅油层替代离型膜可以完全解决使用离型膜隔离时造成的破洞问题。
[0006]图1为本实用新型的多层PCB板隔离用硅铝箔的结构图。[0007]主要元件符号说明如下[0008]10、硅油层11、铝箔层具体实施方式
[0009]为了更清楚地表述本实用新型，
以下结合附图对本实用新型作进一步地描述。[0010]请参阅图1，本实用新型的多层PCB板隔离用硅铝箔，包括经涂布后烘烤成型的硅油层10和铝箔层11，硅油层10覆盖在铝箔层11上。硅油层10是通过涂布机涂布的硅油经过烤箱烘烤覆盖在铝箔层11表面的，这样硅油层10和铝箔层11结合紧密。[0011]相较于现有技术的情况，本实用新型提供的多层PCB板隔离用硅铝箔，利用导电效率与铜箔基本相同的铝箔来替代，可以显著降低电路板的制造成本，同时利用硅油层替代离型膜可以完全解决使用离型膜隔离时造成的破洞问题。[0012]本案的多层PCB板隔离用硅铝箔的制造方法如下[0013]第一步在涂布机的托盘内装上硅油。[0014]第二步通过涂布机的传送带带动招箔在装有娃油的托盘上移动。[0015]第三步将涂上硅油的铝箔送入烤箱烘烤。[0016]第四步将烘烤成型的硅铝箔通过传送带送到下料口成卷，从而得到本案的多层 PCB板隔离用硅铝箔。[0017]综上，本案经过上述制造方法制得的多层PCB板隔离用硅铝箔，具有用于替代离 型膜的硅油层和用于替代铜箔的铝箔层，由于铝箔的制造成本比铜箔低，这就减少了电路 板的制造成本，且铝箔在电路板上的导电效率与铜箔的导电效率基本相同，利用铝箔来代 替铜箔在电路板上的应用，将可极大的减少电路板的造价成本。同时可以完全解决使用离 型膜隔离时造成的破洞问题。[0018]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此， 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种多层PCB板隔离用硅铝箔，其特征在于，包括经涂布后烘烤成型的硅油层和铝箔层，所述硅油层覆盖在铝箔层上。
专利摘要本实用新型公开了一种多层PCB板隔离用硅铝箔，该多层PCB板隔离用硅铝箔包括经涂布后烘烤成型的硅油层和铝箔层，所述硅油层覆盖在铝箔层上。本实用新型提供的多层PCB板隔离用硅铝箔，利用导电效率与铜箔基本相同的铝箔来替代，可以显著降低电路板的制造成本，同时利用硅油层替代离型膜可以完全解决使用离型膜隔离时造成的破洞问题。
文档编号H05K3/46GK202873195SQ201220517980
公开日2013年4月10日 申请日期2012年10月10日 优先权日2012年10月10日
发明者匡春华 申请人:深圳市永吉泰电子有限公司