专利名称：Dlp拼接墙的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型提供了一种DLP拼接墙的散热结构，属于DLP拼接墙散热技术领域。
背景技术：
DLP拼接墙显示单元的内部有各种电子、光学设备，这些设备在通电工作时会散发热量，如果热量不能顺利地排放出去，就会导致设备的温度过高，从而容易出现故障，并影响设备的使用寿命。现有的DLP拼接墙常用的散热方式是采用自然冷风来对显示单元内部的电子、光学设备进行散热，在显示单元的背面盖板上设有进风口及出风口。而每个单元散发出来的热风在自然浮力的作用下上升，拼接墙下层单元散出的热风进入了上层显示单元的进风口，导致了上层单元的温度比下层高，并逐层累加。层数越高，温度就越高，最终严重影响了上层显示单元的电子、光学设备的工作稳定性和使用寿命。随着DLP拼接墙在诸多领域发挥出越来越大的价值，其市场也呈稳定增长趋势。由于DLP拼接墙在监控、指挥等应用方面都需要连续二十四小时不间断工作，设备运行的稳定性就尤为重要。
发明内容本实用新型的目的是为了解决现有的DLP拼接墙采用自然冷风来对显示单元内部的电子、光学设备进行散热，拼接墙下层单元散出的热风进入了上层显示单元的进风口，导致了上层单元的温度比下层高，并逐层累加，影响上层显示单元的电子、光学设备的工作稳定性和使用寿命的问题，进而提出一种DLP拼接墙的散热结构。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的—种DLP拼接墙的散热结构,包括单元箱体、后盖板、进风道盖和出风道盖,所述后盖板设置在单元箱体的后部，后盖板上开有进风口和出风口，进风道盖和出风道盖连接在后盖板的后部，进风道盖和出风道盖分别对应后盖板上的进风口和出风口，后盖板的外表面与进风道盖、出风道盖之间的空腔体构成进风通道和出风通道。本实用新型拼接墙的各单元箱体按矩阵方式堆叠，同一列的各单元进风通道和出风通道在同一条直线上，实现了冷热风道的分离，上层单元的进风与散热不受下层单元的影响，当拼接层数较大时，也能得到良好的进风与散热，从而保证了电子、光学设备良好的散热，保证了设备运行的稳定性。
图1是本实用新型实施方式提供的DLP拼接墙的散热结构示意图；图2是DLP拼接墙的散热结构示意图(以两层为例)。
具体实施方式
[0011]下面将结合附图对本实用新型做进一步的详细说明本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式，但本实用新型的保护范围不限于下述实施例。如图1和图2所示，本实施例所涉及的一种DLP拼接墙的散热结构，包括单元箱体1、后盖板2、进风道盖3和出风道盖4,所述后盖板2设置在单元箱体I的后部,后盖板2上开有进风口 5和出风口 6，进风道盖3和出风道盖4连接在后盖板2的后部，进风道盖3和出风道盖4分别对应后盖板2上的进风口 5和出风口 6，后盖板2的外表面与进风道盖
3、出风道盖4之间的空腔体构成进风通道7和出风通道8。分离DLP拼接墙的进风道与出风道，使每一层显示单元都有独立的进风通道及出风通道，这样每一层的出风散热都不会对上一层的显示单元的散热造成影响。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，这些具体实施方式
都是基于本实用新型整体构思下的不同实现方式，而且本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
权利要求1. 一种DLP拼接墙的散热结构，包括单元箱体(1)、后盖板(2)、进风道盖(3)和出风道盖(4)，其特征在于，所述后盖板(2)设置在单元箱体(I)的后部，后盖板(2)上开有进风口(5)和出风口(6),进风道盖(3)和出风道盖⑷连接在后盖板⑵的后部,进风道盖(3)和出风道盖⑷分别对应后盖板⑵上的进风口(5)和出风口(6)，后盖板⑵的外表面与进风道盖(3)、出风道盖(4)之间的空腔体构成进风通道(7)和出风通道(8)。
专利摘要本实用新型提供了一种DLP拼接墙的散热结构，本实用新型包括单元箱体、后盖板、进风道盖和出风道盖，所述后盖板设置在单元箱体的后部，后盖板上开有进风口和出风口，进风道盖和出风道盖连接在后盖板的后部，进风道盖和出风道盖分别对应后盖板上的进风口和出风口，后盖板的外表面与进风道盖、出风道盖之间的空腔体构成进风通道和出风通道。本实用新型拼接墙的各单元箱体按矩阵方式堆叠，同一列的各单元进风通道和出风通道在同一条直线上，实现了冷热风道的分离，上层单元的进风与散热不受下层单元的影响，当拼接层数较大时，也能得到良好的进风与散热，从而保证了电子、光学设备良好的散热，保证了设备运行的稳定性。
文档编号H05K7/20GK202907399SQ201220586470
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月2日 优先权日2012年11月2日
发明者杨琼 申请人:北京环宇蓝博科技有限公司