专利名称：一种基于改善电子设备的电磁兼容性的机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种安装结构，具体地说是一种基于改善电子设备的电磁兼容性的机箱。
背景技术：
通常情况下，电子设备的上盖与箱体的接触面由于板材的平整度及加工精度的原因，会造成两部分的接触面不够好，导致电磁信号的泄漏，影响设备的性能。
发明内容本实用新型的技术任务是针对现有技术的不足，提供一种设计合理、结构简单的基于改善电子设备的电磁兼容性的机箱。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种基于改善电子设备的电磁兼容性的机箱，包括箱体和盖板，所述箱体各侧壁上端面即盖板与箱体结合处分别粘贴有导电泡棉，导电泡棉之间首尾相连接，导电泡棉上开设有与箱体相配合的安装通孔。一种基于改善电子设备的电磁兼容性的机箱，其导电泡棉宽度与箱体侧壁上端宽度大小相同。本实用新型的基于改善电子设备的电磁兼容性的机箱与现有技术相比，所产生的有益效果是:本实用新型具有设计合理、结构简单、使用方便、性能优良、实用等特点，通过在机箱盖板上(与箱体结合处)粘贴导电泡棉，两者通过螺钉固定后，螺钉的预紧力使得导电泡棉压缩变形，增加了两者之间的贴合面积，增强了机箱的密闭性，改善了设备的电磁兼容性。
附图1是本实用新型的结构示意图。图中:1、箱体，2、安装通孔，3、导电泡棉，4、盖板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作以下详细说明。如附图所示，本实用新型的基于改善电子设备的电磁兼容性的机箱，其结构包括箱体I和盖板4，所述箱体I各侧壁上端面即盖板4与箱体I结合处分别粘贴有导电泡棉3，导电泡棉3之间首尾相连接，导电泡棉3上开设有与箱体I相配合的安装通孔2 ;导电泡棉3宽度与箱体I侧壁上端宽度大小相同。将盖板安装在箱体上时，导电泡棉被夹在盖板与箱体结合面之间，盖板与箱体两者通过螺钉固定后，螺钉的预紧力使得导电泡棉压缩变形，增加了两者之间的贴合面积，增强了机箱的密闭性。本实用新型的基于改善电子设备的电磁兼容性的机箱其加工制作简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。
权利要求1.一种基于改善电子设备的电磁兼容性的机箱，包括箱体和盖板，其特征在于所述箱体各侧壁上端面即盖板与箱体结合处分别粘贴有导电泡棉，导电泡棉之间首尾相连接，导电泡棉上开设有与箱体相配合的安装通孔。
2.根据权利要求1所述的一种基于改善电子设备的电磁兼容性的机箱，其特征在于导电泡棉宽度与箱体侧壁上端宽度大小相同。
专利摘要本实用新型提供一种基于改善电子设备的电磁兼容性的机箱，属于安装结构领域，其结构包括箱体和盖板，所述箱体各侧壁上端面即盖板与箱体结合处分别粘贴有导电泡棉，导电泡棉之间首尾相连接，导电泡棉上开设有与箱体相配合的安装通孔。本实用新型和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用方便等特点，增强了机箱的密闭性，改善了设备的电磁兼容性。
文档编号H05K5/00GK202931688SQ20122063938
公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日
发明者王瑞东, 尹宏伟 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司