专利名称：一种电磁兼容性的屏蔽结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电磁兼容性技术，尤其涉及一种电磁兼容性的屏蔽结构。
技术背景随着更多电子设备的使用，EMC (Electro Magnetic Compatibility,电磁兼容性)越来越受到业界重视。EMC是指电子设备在不损失有用信号所包含的 信息条件下，信号和干扰共存的能力。EMC包含两个方面 一是EMI (Electro Magnetic Interference,电磁干扰)，指在某一规定场合下，电子设备产生的电 磁干扰的量值低于一定的标准要求，不致妨碍其他电子设备的正常工作。二是 EMS (Electro Magnetic Susceptibility,电磁耐受性)，指电子设备有一定的固 有抗电磁干扰的能力，在不超过标准要求的电磁干扰的环境下能正常工作。 EMI及EMS应在电子设备设计之初即开始考虑，但因产品性能和成本需求常 使电磁兼容性问题无法在电子组件的选用上获得解决，因此产品外壳应加以屏 蔽，以符合电磁兼容性的各种规范。目前，在各种通讯设备、家用电器等电子设备的电磁兼容性屏蔽方式中， 存在各种形式的屏蔽结构。图1示出了一种常见的电磁兼容性屏蔽结构，其通 过在电子设备的外壳体11上安装屏蔽结构12，例如屏蔽簧片，通过该屏蔽结 构12来实现对电子设备的电磁兼容性屏蔽，但该屏蔽结构12安装并不可靠， 容易脱落，影响产品质量，且成本相对较高。综上可知，现有电磁兼容性的屏蔽结构，在实际使用上显然存在不便与缺 陷，所以有必要加以改进。实用新型内容针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种电磁兼容性的屏蔽结 构，其结构安装方便，可靠性高且成本低廉。为了实现上述目的，本实用新型提供一种电磁兼容性的屏蔽结构，该屏蔽结构大致呈u型，且该u型屏蔽结构的内凹空间与电子设备外壳的伸出机构相装配。根据本实用新型的屏蔽结构，所述屏蔽结构包括上盖板和下卡扣，该上盖板与下卡扣相互连接以形成大致为u型的屏蔽结构。根据本实用新型的屏蔽结构，所述上盖板呈板型，所述下卡扣大致呈z 型，该z型下卡扣的上边与该上盖板的底边相互连接。根据本实用新型的屏蔽结构，所述上盖板与下卡扣通过焊接、铆接、粘接 或者螺接以固定成整体。根据本实用新型的屏蔽结构，所述u型屏蔽结构为一体成型。 根据本实用新型的屏蔽结构，所述u型屏蔽结构由钣金件制成。根据本实用新型的屏蔽结构，所述电子设备外壳包括通讯设备的外壳或者 家用电器的外壳。根据本实用新型的屏蔽结构，所述u型屏蔽结构的内凹空间与电子设备外壳的底板相装配。根据本实用新型的屏蔽结构，所述u型屏蔽结构的内凹空间与电子设备 外壳的底板上的反z型弯边相装配，该反z型弯边的下边插入u型屏蔽结构 的内凹空间实现适配性接触，并且该反z型弯边的中折边抵靠在该u型屏蔽结构的上边的底端以形成一转折路径。本实用新型提供一种简单的大致呈u型的屏蔽设计结构，该u型屏蔽结构的内凹空间与电子设备外壳的伸出机构相装配，保证整机零部件之间可靠接触。本实用新型在能够在满足EMC屏蔽要求的前提下，简化了结构设计、其 结构安装方便、可靠性高、且成本低廉。
图1是现有的EMC屏蔽结构的示意图；图2是本实用新型第一实施例中EMC屏蔽结构的侧面示意图； 图3是本实用新型第一实施例中EMC屏蔽结构的立体示意图； 图4是本实用新型第一实施例中安装EMC屏蔽结构的侧面示意图； 图5是本实用新型第一实施例中安装EMC屏蔽结构的立体示意图； 图6是本实用新型第二实施例中EMC屏蔽结构的侧面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型的基本思想是提供一种大致呈U型的EMC屏蔽结构，且该 U型屏蔽结构的内凹空间与电子设备外壳的伸出机构实现良好的相装配，在满 足EMC屏蔽要求的前提下，以达到结构安装方便、可靠性高、且成本低廉的 目的。图2和图3示出了本实用新型第一实施例中EMC屏蔽结构的侧面结构和 立体结构，该EMC屏蔽结构包括上盖板1和下卡扣2，该上盖板l与下卡扣 2相互连接以形成大致为U型的屏蔽结构。本实施例中，所述上盖板1呈板型， 所述下卡扣2大致呈Z型，该Z型下卡扣2的上边与该上盖板1的底边相互 连接。其中上盖板l与下卡扣2可通过焊接、铆接、粘接或者螺接等连接方式 来固定成整体。该U型屏蔽结构的内凹空间与电子设备外壳的伸出机构相装 配，两者形状相适配以实现良好接触，所述电子设备外壳的伸出机构优选为电 子设备外壳的底板。图4和图5分别为本实用新型第一实施例中安装EMC屏蔽结构的侧面示 意图和立体示意图，所述电子设备外壳的伸出机构为电子设备外壳的底板上的 反Z型弯边3，即所述U型屏蔽结构的内凹空间与该反Z型弯边3相装配， 该反Z型弯边3的下边插入U型屏蔽结构的内凹空间实现适配性接触，保证 该反Z型折弯边3和U型屏蔽结构之间完全良好接触，以符合EMC屏蔽要求； 并且，该反Z型弯边3的中折边抵靠在该上盖板1的底端以形成一转折路径， 这样在结构上保证整机良好接地，且在结合处形成一个转折路径，更好的提高 整机EMC性能。图6为本实用新型第二实施例中EMC屏蔽结构的侧面示意图，其与第一 实施例不同的是，该U型屏蔽结构为一体成型，当然从结构上说该U型屏蔽 结构也可包括上盖板l'和下卡扣2，。优选的是，实施例二中的U型屏蔽结 构的内凹空间与电子设备外壳的底板上的反Z型弯边相装配，该反Z型弯边 的下边插入U型屏蔽结构的内凹空间实现适配性接触；并且，该反Z型弯边的中折边抵靠在该U型屏蔽结构的上边的底端，即上盖板2'的底端以形成一 转折路径。本实用新型U型的EMC屏蔽结构可由钣金件制成，所谓钣金件由金属薄 板综合冷加工成型，其冷加工的工艺过程包括剪、冲、切、复合、折、接以及 成型等。而该金属薄板可以根据要求采用铝、钢、铜、不锈钢或者合金等金属 材料制成。所述实施例一的U型屏蔽结构由两块钣金件制成，而所述实施例 二的U型屏蔽结构由一块钣金件制成。本实用新型的U型屏蔽结构可以装配 在各种通讯设备和家用电器上，也就是所述与U型屏蔽结构相装配的电子设 备外壳包括各种通讯设备的外壳或者家用电器的外壳等。综上所述，本实用新型提供一种简单的U型EMC屏蔽设计结构，该U 型屏蔽结构的内凹空间与电子设备外壳的伸出机构相装配，保证整机零部件之 间可靠接触。本实用新型在能够在满足EMC屏蔽要求的前提下，简化了结构 设计、其结构安装方便、可靠性高、且成本低廉。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1、一种电磁兼容性的屏蔽结构，其特征在于，该屏蔽结构大致呈U型，且该U型屏蔽结构的内凹空间与一电子设备外壳的伸出机构相装配。
2、 根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽结构包括上 盖板和下卡扣，该上盖板与下卡扣相互连接以形成大致为U型的屏蔽结构。
3、 根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述上盖板呈板型， 所述下卡扣大致呈Z型，该Z型下卡扣的上边与该上盖板的底边相互连接。
4、 根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述上盖板与下卡扣 通过焊接、铆接、粘接或者螺接以固定成整体。
5、 根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述U型屏蔽结构为 一体成型。
6、 根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述U型屏蔽结构由 钣金件制成。
7、 根据权利要求l-6任一项所述的屏蔽结构，其特征在于，所述U型屏 蔽结构的内凹空间与电子设备外壳的底板相装配。
8、 根据权利要求7所述的屏蔽结构，其特征在于，所述U型屏蔽结构的 内凹空间与电子设备外壳的底板上的反Z型弯边相装配，该反Z型弯边的下 边插入U型屏蔽结构的内凹空间实现适配性接触，并且该反Z型弯边的中折 边抵靠在该U型屏蔽结构的上边的底端以形成一转折路径。
9、 根据权利要求8所述的屏蔽结构，其特征在于，所述电子设备外壳包 括通讯设备的外壳或者家用电器的外壳。
专利摘要本实用新型公开了一种电磁兼容性的屏蔽结构，该屏蔽结构大致呈U型，且该U型屏蔽结构的内凹空间与电子设备外壳的伸出机构相装配，保证整机零部件之间可靠接触。优选的是，所述屏蔽结构包括上盖板和下卡扣，所述上盖板呈板型，所述下卡扣大致呈Z型，该Z型下卡扣的上边与该上盖板的底边相互连接以形成U型屏蔽结构。本实用新型在能够在满足EMC屏蔽要求的前提下，简化了结构设计、其结构安装方便、可靠性高、且成本低廉。
文档编号H05K9/00GK201097475SQ20072017312
公开日2008年8月6日 申请日期2007年9月13日 优先权日2007年9月13日
发明者叶水明 申请人:中兴通讯股份有限公司