专利名称：一种用于制作半成品电路板气动压合零件的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的模具领域，具体涉及一种用于制作半成品电路板气动压合零件的装置。
背景技术：
目前，随着全球科技的飞速发展，电子产品已开始向小型化和多功能化发展，轻薄小巧是全世界的主流趋势，所以印刷电路板也愈来愈高精度化、集成化。越来越多的产品变更为SMT —站式焊接完成，DIP组件逐步转为SMT回流焊接，对焊接制程提出了强有力的挑战。良好的异形组件压合工艺可确保组件与PCB板的良好接触，从而确保过回流焊时达到良好的焊接效果。
实用新型内容针对传统手工压合零件技术上存在的不足，本实用新型提供一种用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，目的是对已贴装好组件但未过回流的半成品锡膏板上需要压合的异形组件提供一次性充分压合。本实用新型提供的一种用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，包括载板和外框，还包括放置在载板上方的压点置放模组，压点置放模组上设置弹簧压点，压点置放模组上方连接气缸活塞杆。优选的，所述气缸活塞杆的另一端连接在所述外框上，外框为电木材质。优选的，所述弹簧压点上的弹簧为圆柱形木锈钢压缩弹簧；弹簧的线径优选为
0.3mm,内孔为7mm ;且弹簧压点上设置尼龙棒。优选的，用于气缸活塞杆的气缸为单作用气缸。本实用新型的有益效果是:本实用新型的用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，对已贴装好组件但未经回流的半成品锡膏板通过平台模块一次性对所有特定的异形组件进行充分压合。根据PCB电路板在同一平台模块上置放不同位置压点，用于解决同一块PCBA上要求所有特定接口、连接器等组件压合的工艺问题，以达到组件脚与PCB焊盘良好的接触，从而满足产品的焊锡性要求。良好的异形组件压合工艺可确保组件与PCB板的良好接触，从而确保过回流焊时达到良好的焊接效果。
图1为本实用新型的用于制作半成品电路板气动压合零件的装置的结构示意图。图中:1、载板，2、外框，3、压点置放模组，4、弹簧压点，5、气缸活塞杆。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本实用新型。结合图1所示，本实用新型的用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，包括载板1、外框2、放置在载板I上方的压点置放模组3，压点置放模组3上设置弹簧压点4，压点置放模组3上方连接气缸活塞杆5。气缸活塞杆5的另一端连接在外框2上。外框2优选为电木作为材质，电木材质的好坏与压合平台使用寿命有一定的影响度，优选酚醛层压纸板，具有不吸水、不导电、耐高温、强度高的特点。弹簧压点4的弹簧优选为圆柱形不锈钢压缩弹簧，具有高弹性极限、疲劳极限、冲击韧性及良好的热处理性等特点。弹簧的线径优选为0.3mm，内孔为7mm。且在弹簧压点4上设置尼龙棒，具有韧性好，耐磨力强，耐油，抗震，拉伸，弯曲强度好，并具有吸水性小、尺寸稳定性好等特点。用于气缸活塞杆5的气缸为单作用气缸，只利用在一个方向上的推力，活塞杆的回缩依靠装入气缸内的弹簧力。本实用的平台模块式压合治具，增加了对所有特定异形组件的一次性充分压合，改善异形组件浮高以及空焊不良。特别应用于SMT及DIP的连接器或接口类等组件压合。合理控制特定异形组件的贴装工艺，使制造出的产品不良率降低。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，包括载板(I)和外框(2)，其特征在于，还包括放置在载板(I)上方的压点置放模组(3)，压点置放模组(3)上设置弹簧压点(4)，压点置放模组(3)上方连接气缸活塞杆(5)。
2.根据权利要求1所述的用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，其特征在于，所述气缸活塞杆(5)的另一端连接在所述外框(2)上。
3.根据权利要求1所述的用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，其特征在于，所述外框(2)为电木材质。
4.根据权利要求1所述的用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，其特征在于，所述弹簧压点(4)上的弹簧为圆柱形不锈钢压缩弹簧。
5.根据权利要求4所述的用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，其特征在于，所述弹簧的线径为0.3mm,内孔为7mm。
6.根据权利要求4所述的用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，其特征在于，所述弹簧压点(4)上设置尼龙棒。
专利摘要本实用新型涉及一种用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，包括载板、外框、放置在载板上方的压点置放模组，压点置放模组上设置弹簧压点，压点置放模组上方连接气缸活塞杆。对已贴装好组件但未经回流的半成品锡膏板通过平台模块一次性对所有特定的异形组件进行充分压合。根据PCB电路板在同一平台模块上置放不同位置压点，用于解决同一块PCBA上要求所有特定接口、连接器等组件压合的工艺问题，以达到组件脚与PCB焊盘良好的接触，从而满足产品的焊锡性要求。良好的异形组件压合工艺可确保组件与PCB板的良好接触，从而确保过回流焊时达到良好的焊接效果。
文档编号H05K3/34GK203040032SQ20122065970
公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月4日 优先权日2012年12月4日
发明者曾锡林, 周大超, 周艳彪 申请人:精华电子(苏州)有限公司