专利名称：一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及零部件领域，具体涉及的是一种印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构。
背景技术：
目前，随着世界高科技的飞速发展，电子产品已向小型化和高功能化发展，短小轻薄是全世界的主流趋势，所以印刷电路板也愈来愈高精度化。SMT技术已成为主流，对锡膏印刷制程提出强有力的挑战。同时对钢板设计的要求也越来越高。良好的开孔设计可提升印刷工艺回流能力及质量，部份特殊组件有很高的焊接要求。
实用新型内容针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供目的是在于提供一种印刷制程中印刷产品时，加厚或减薄印刷模板的开孔结构。为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现:本实用新型的一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构，包括钢板框，钢板框上设置丝网，钢片放置在丝网上，所述钢片上开设蚀刻孔。优选的，所述钢片的一侧开设蚀刻孔或两侧开设蚀刻孔。优选的，所述钢片与丝网之间通过胶水粘接。优选的，所述丝网为100目钢丝网，钢板框为钢板铝框。本实用新型的有益效果是:本实用新型的用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构，用于解决同一块PCB上锡膏需求厚度的不同而产生的一种模板工艺，与普通模板的区别在于模板局部的减薄或者加厚，同时，用于在印刷时需要避开PCB上已经承载的物品而在模板与PCB接触面“挖空”。
图1为本实用新型的用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构的剖视图。图中:1、钢片，2、蚀刻孔。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本实用新型。结合图1所示，本实用新型的用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构，包括钢板框，钢板框上设置丝网，钢片I放置在丝网上，钢片I上开设蚀刻孔2。所述钢片I的一侧开设蚀刻孔或两侧开设蚀刻孔。其中，钢片材质的好坏与钢板使用寿命有一定的影响度，选用具有硬度高，无磁性，耐腐蚀的性能的不锈钢片。[0016]丝网，即连接钢板铝框与钢片的绷网，选用100目钢丝网，张力大平整度好，热膨胀系数，与不锈钢片相匹配不易变形。胶水，用于粘结钢板铝框与钢片，选用具备较大粘贴强度和剪切强度的AB胶，耐溶剂耐高温。阶梯模板的制作采取化学蚀刻+激光切割的混合工艺。具体操作说明:1、添加蚀刻液2、显影贴膜3、暴光油墨4、UP和DOWN时间控制。本实用新型钢板的局部或特定位置加厚钢片工艺，增加了该特定位置的印刷厚度，改善空焊以及少锡不良，特别应用于PTH贯穿孔组件，SMT CONN组件等。本实用新型钢板的局部或特定位置减薄钢片工艺，用于0.4pitch组件，提升脱模效果，满足钢板开口设计的宽厚比> 1.5，面积比> 0.66的SPEC，改善了印刷连锡与拉尖不良。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构，包括钢板框，其特征在于，钢板框上设置丝网，钢片(I)放置在丝网上，所述钢片(I)上开设蚀刻孔(2)。
2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构，其特征在于，所述钢片(I)的一侧开设蚀刻孔。
3.根据权利要求1所述的用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构，其特征在于，所述钢片(I)的两侧开设蚀刻孔。
4.根据权利要求1所述的用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构，其特征在于，所述钢片(I)与丝网之间通过胶水粘接。
5.根据权利要求1所述的用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构，其特征在于，所述丝网为100目钢丝网。
6.根据权利要求1所述的用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构，其特征在于，所述钢板框为钢板铝框。
专利摘要本实用新型涉及一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构，包括钢板框，钢板框上设置丝网，钢片放置在丝网上，钢片上开设蚀刻孔。钢片通过半蚀刻的方式，针对部份如电感或LED等特定组件进行局部加厚或减薄，在同一张钢片上加工出两种或两种以上不同的厚度，用于解决同一块PCB上要求印刷不同锡膏高度的工艺问题。针对特殊组件选用阶梯钢板开孔，解决高端产品在制程中产生空焊少锡不良的问题，降低了维修成本，提高了企业的产量和生产效率，提高了焊接稳定性。
文档编号H05K3/34GK203040031SQ20122065970
公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月4日 优先权日2012年12月4日
发明者曾锡林, 周大超 申请人:精华电子(苏州)有限公司