专利名称：一种用于射频校准的印刷电路板焊盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板制造领域，尤其是一种用于射频校准的印刷电路板焊盘。
背景技术：
目前生产的无线产品出货都必须校准，但是校准的线路和最后出货的线路不能用一条，现在普遍用的方法就是用一个电阻或者电容(一般会选择0402封装的，小封装对射频信号会好些)去跳线，这样在产生的时候就要去切换，因为器件比较小，换起来比较慢，工作效率低。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种用于射频校准的印刷电路板焊盘，以解决上述由于器件小而导致更换速度慢，工作效率低的问题。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于射频校准的印刷电路板焊盘，其中:包括第一焊盘，第二焊盘，第三焊盘和第四焊盘；在所述印刷电路板上定义重心的五个圆，由内而外分别为第一圆，第二圆，第三圆，第四圆和第五圆；所述第一圆围合成所述第一焊盘；所述第二焊盘和所述第三焊盘分别位于所述第三圆与所述第五圆组成的圆环的两个端部，并且所述第三圆上的部分圆弧分别构成了所述第二焊盘和所述第三焊盘的内圆弧，所述第五圆上的部分圆弧分别构成了所述第二焊盘和所述第三焊盘的外圆弧；所述第二焊盘的内圆弧和外圆弧之间的端边与所述第三焊盘的内圆弧和外圆弧之间的端边相互平行，并且所述第二焊盘和所述第三焊盘关于一中心轴轴对称；所述第四焊盘位于所述第二圆与所述第四圆组成的圆环内，且同时位于所述第二焊盘和所述第三焊盘之间，所述第二圆上的部分构成了所述第四焊盘的内圆弧，所述第四圆上的部分构成了所述第四焊盘的外圆弧；所述第四焊盘的内圆弧和外圆弧之间的端边与所述第二焊盘的内圆弧和外圆弧之间的端边相互平行；所述第一焊盘用于校准，所述第二焊盘和所述第三焊盘均接地，所述第一焊盘和所述第四焊盘之间通过拖锡相连，并且所述第一焊盘和所述第四焊盘均为信号线焊盘。上述用于射频校准的印刷电路板焊盘，其中，所述第一圆的半径为25mil，所述第二圆的半径为33mil,所述第三圆的半径为40mil,所述第四圆的半径为50mil,所述第五圆的半径为IOOmiI。上述用于射频校准的印刷电路板焊盘，其中，关于所述中心轴形成轴对称的所述第二焊盘的所述端边与所述第三焊盘的所述端边之间的距离分别为50mil和70mil。[0015]上述用于射频校准的印刷电路板焊盘，其中，所述第四焊盘的两条端边之间距离为 50mil。上述用于射频校准的印刷电路板焊盘，其中，所述第一焊盘，所述第二焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘均上锡。上述用于射频校准的印刷电路板焊盘，其中，所述第二焊盘和所述第三焊盘之间的空白部分上漆。本实用新型实现容易，提高了射频校准工作效率。
图1是本实用新型用于射频校准的印刷电路板焊盘的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。请参看图1所示，本实用新型用于射频校准的印刷电路板焊盘，包括第一焊盘1，第二焊盘2，第三焊盘3和第四焊盘4。首先在印刷电路板上定义重心的五个圆，由内而外分别为第一圆，第二圆，第三圆，第四圆和第五圆，其中，第一圆围合成第一焊盘I。第二焊盘2和第三焊盘3分别位于第三圆与第五圆组成的圆环的两个端部，并且第三圆上的部分圆弧分别构成了第二焊盘2和第三焊盘3的内圆弧，第五圆上的部分圆弧分别构成了第二焊盘2和第三焊盘3的外圆弧。第二焊盘2的内圆弧和外圆弧之间的端边与第三焊盘3的内圆弧和外圆弧之间的端边相互平行，并且第二焊盘2和第三焊盘3关于一中心轴轴对称。第四焊盘4位于第二圆与第四圆组成的圆环内，且同时位于第二焊盘2和第三焊盘3之间，第二圆上的部分构成了第四焊盘4的内圆弧，第四圆上的部分构成了第四焊盘4的外圆弧。第四焊盘4的内圆弧和外圆弧之间的端边与第二焊盘2的内圆弧和外圆弧之间的端边相互平行。第一焊盘I用于校准，可以使用顶针治具，顶针顶在第一焊盘I上引出信号进行校准。当校准完，将中间的两个焊盘，即第一焊盘I和第四焊盘4之间用拖锡连起来。第二焊盘2和第三焊盘3均接地，第一焊盘I和第四焊盘4均为信号线焊盘，用于拉出信号线接射频天线5。在本实用新型的优选实施例中，第一圆的半径为25mil，第二圆的半径为33mil，第三圆的半径为40mil,第四圆的半径为50mil,第五圆的半径为lOOmil。比较重要的地方是中间的第一焊盘I和第四焊盘4之间的距离设置为8mil，是经过试验的，焊盘之间的距离太大了不好拖锡，太小了过炉的时候容易短路。关于中心轴形成轴对称的第二焊盘2的端边与第三焊盘3的端边之间的距离分别为50mil和70mil,第四焊盘4的两条端边之间距离为50mil。第一焊盘I,第二焊盘2,第三焊盘3和第四焊盘4均上锡，以防止氧化现象产生。第二焊盘2和第三焊盘3之间的空白部分刷上绿漆，以防止漏点等现象。本实用新型实现容易，提高了射频校准工作效率。以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的申请专利范围，所以凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等效结构变化，均包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种用于射频校准的印刷电路板焊盘，其特征在于:包括第一焊盘，第二焊盘，第三焊盘和第四焊盘； 在所述印刷电路板上定义重心的五个圆，由内而外分别为第一圆，第二圆，第三圆，第四圆和第五圆； 所述第一圆围合成所述第一焊盘； 所述第二焊盘和所述第三焊盘分别位于所述第三圆与所述第五圆组成的圆环的两个端部，并且所述第三圆上的部分圆弧分别构成了所述第二焊盘和所述第三焊盘的内圆弧，所述第五圆上的部分圆弧分别构成了所述第二焊盘和所述第三焊盘的外圆弧； 所述第二焊盘的内圆弧和外圆弧之间的端边与所述第三焊盘的内圆弧和外圆弧之间的端边相互平行，并且所述第二焊盘和所述第三焊盘关于一中心轴轴对称； 所述第四焊盘位于所述第二圆与所述第四圆组成的圆环内，且同时位于所述第二焊盘和所述第三焊盘之间，所述第二圆上的部分构成了所述第四焊盘的内圆弧，所述第四圆上的部分构成了所述第四焊盘的外圆弧； 所述第四焊盘的内圆弧和外圆弧之间的端边与所述第二焊盘的内圆弧和外圆弧之间的端边相互平行； 所述第一焊盘用于校准，所述第二焊盘和所述第三焊盘均接地，所述第一焊盘和所述第四焊盘之间通过拖锡相连，并且所述第一焊盘和所述第四焊盘均为信号线焊盘。
2.如权利要求1所述用于射频校准的印刷电路板焊盘，其特征在于，所述第一圆的半径为25mil,所述第二圆的半径为33mil,所述第三圆的半径为40mil,所述第四圆的半径为50mil,所述第五圆的半径为IOOmiI。
3.如权利要求2所述用于射频校准的印刷电路板焊盘，其特征在于，关于所述中心轴形成轴对称的所述第二焊盘的所述端边与所述第三焊盘的所述端边之间的距离分别为50mil 和 70mil。
4.如权利要求3所述用于射频校准的印刷电路板焊盘，其特征在于，所述第四焊盘的两条端边之间距离为50mil。
5.如权利要求1至4中任意一项所述用于射频校准的印刷电路板焊盘，其特征在于，所述第一焊盘，所述第二焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘均上锡。
6.如权利要求5所述用于射频校准的印刷电路板焊盘，其特征在于，所述第二焊盘和所述第三焊盘之间的空白部分上漆。
专利摘要本实用新型公开了一种用于射频校准的印刷电路板焊盘，包括第一焊盘，第二焊盘，第三焊盘和第四焊盘；在印刷电路板上定义重心的五个圆，第一圆围合成第一焊盘；第二焊盘和第三焊盘分别位于第三圆与第五圆组成的圆环的两个端部，第二焊盘的内圆弧和外圆弧之间的端边与第三焊盘的内圆弧和外圆弧之间的端边相互平行，第一焊盘用于校准，第二焊盘和第三焊盘均接地，第一焊盘和第四焊盘之间通过拖锡相连，并且第一焊盘和第四焊盘均为信号线焊盘。本实用新型实现容易，提高了射频校准工作效率。
文档编号H05K1/11GK203040017SQ20122071667
公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月21日 优先权日2012年12月21日
发明者周伟胜 申请人:上海斐讯数据通信技术有限公司