焊接方法及对应的焊接装置制造方法

焊接方法及对应的焊接装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种焊接方法和对应的焊接装置，用于利用焊料(6，7)将印刷电路板(2)焊接在电部件(8)上，所述焊料(6，7)被热量熔化，于是将所述部件(8)连接到所述印刷电路板(2)上。熔化所述焊料(6，7)所需的热量通过使所述部件(8)通电来产生，由此在所述部件(8)中产生电热损失，所述热损失从所述部件(8)传递到所述焊料(6，7)并且使所述焊料(6，7)熔化。
【专利说明】焊接方法及对应的焊接装置

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种焊接方法和对应的焊接装置，用于使用焊料将印刷电路板焊接到 诸如电流传感电阻器（分流器）等电部件上。

【背景技术】
[0002] 当传统上使印刷电路板装备SMD部件（SMD :表面安装装置）时，熔化焊料所需要 的热量是由单独的热源所加热的炉提供的。这种已知的焊接方法的缺点首先在于需要单独 的热源来加热焊料。这种已知的焊接方法的另一个缺点在于具有焊接点和部件的整个印刷 电路板通常在炉中被加热，这是不必要的并且可能对热敏部件有害。
[0003] 另外，所谓的电阻焊接从现有技术已知为电流流过具有焊料的实际焊接点，由此 电热损失导致焊料熔化。然而，迄今为止，电阻焊接尚未用于使印刷电路板装备电部件。这 是因为为了通过焊接点传导电流单独的连接是必要的。
[0004] 从DE 10 2009 031 227 A1已知加热电流可以被施加到电导体，以便利用得到的 热损失将该导体与印刷电路板基板焊接。然而，该导体不是电子部件。因此，这种已知的焊 接方法不适合用于电子部件的焊接。
[0005] 此外，从US 4 582 975已知一种焊接方法，用于将集成电路与印刷电路板连接。 然而，在这里熔化焊料所需要的热量由集成电路中的单独的电加热器产生。因此，这种已知 的焊接方法的缺点是需要对应地改变集成电路。


【发明内容】

[0006] 因此，本发明的目的在于形成适当改进的焊接方法和对应的焊接装置。
[0007] 该目的通过根据独立权利要求的本发明的焊接方法和对应的焊接装置来实现。
[0008] 本发明包括的一般技术教导，以通过使电流流过要组装的部件来产生为了熔化焊 料必要的热量，由此部件中的电流产生从部件传递到焊料的电热损失，从而使焊料熔化。
[0009] 与开始时所提到的电阻焊接不同，电热损失不直接在焊接点或焊料中产生，而是 在要组装的部件中产生。这提供了优点：没有独立的电连接被需要用于将电流施加到部件， 因为该连接可以被用于将电流施加给部件，该连接也在印刷电路板布局与电部件的操作过 程中被使用。
[0010] 该部件优选地是无源部件，如电阻器。然而，本发明不限于相对于要组装的部件而 言的无源部件（例如电阻器），而是也可以基本上利用当施加有电流时会产生能够用来熔 化焊料的热量的其它类型的部件来实现。
[0011] 然而，在本发明的优选实施例中，要组装的部件是电阻器，其包括由电阻材料（如 ManganinK )制成的电阻元件和由导电材料（如铜）制成的两个连接器，由此电阻元件电 连接在两个连接器之间，以使电流通过电阻器中的两个连接器中的一个被引入并从此处通 过电阻元件流入其它连接器，电流然后经由其它连接器从电阻器消散。现有技术已知有这 种低电阻的电流传感电阻器并且例如在EP 0 605 800 A1中进行描述，从而关于在这里所 描述的电阻器的结构和功能方面充分参考了该出版物的内容。
[0012] 与传统SMD焊接方法一致，本发明的焊接方法使得焊料能够例如以焊膏的形式施 加在印刷电路板的焊垫（连接区域）和/或电阻器的连接器上，由此焊料附着于焊垫上。最 后，印刷电路板与电阻器组装，从而焊料位于印刷电路板的焊垫与电阻器的连接器之间。然 后，电流被施加到电阻器上，从而电阻元件中产生的电热损失经由电阻器的连接器传递到 焊料上，由此使焊料熔化。在这里有利的是，电阻元件的电阻材料以及连接器的导电材料具 有高导热率，这导致热量从电阻元件对应地良好传递到焊料。然后，冷却阶段发生在电阻元 件的通电之后，在冷却阶段中电阻器和印刷电路板与焊料一起冷却，从而焊料变硬并且将 电阻器的连接器与印刷电路板的焊垫电连接和机械连接。
[0013] 如果要组装的部件是电流传感电阻器，则印刷电路板的焊垫优选地形成电压抽 头，以便测量横跨电阻器的电阻元件的压降。印刷电路板的用作电压抽头的焊垫在这里优 选地布置成使得焊料直接在连接器与电阻元件之间的过渡位置与电阻器的连接器接触。这 是有利的，因为所测量的电压于是几乎完全反映了横跨电阻元件的压降，而该测量值不会 由于横跨连接器的压降而失真。
[0014] 此外，电子测量电路优选地也组装在印刷电路板上，以便测量横跨电阻器的电阻 元件的压降。这种测量电路是已知的并且例如在EP 1 363 131A1中进行了描述，从而关于 在这里所描述的测量电路的结构和功能方面充分参考了该出版物的内容。在这一点上仅仅 提到，该测量电路可以是ASIC(专用集成电路）。当将电子测量电路组装在印刷电路板上 时，也经由印刷电路板的对应焊垫和测量电路在电阻器的各连接器之间形成连接，从而测 量电路可以测量横跨电阻器的电阻元件的压降。
[0015] 在优选实施例中，电阻器的两个连接器和电阻元件分别为例如在EP 0605 800 A1 中描述的板形。在这里电阻元件优选地比相邻连接器薄，由此电阻元件相对于印刷电路板 优选地缩进去。这是好的创意，以防止焊料在焊接处理期间流到电阻元件上，而是仅仅与相 应连接器接触。如果焊料流到电阻元件上，则并联连接将经由焊料发生在电阻元件的外侧 边缘上，从而导致电阻元件的由几何形状确定的电阻值失真，由此导致对应的测量错误。较 薄的电阻元件因此优选地在背离印刷电路板的那一侧与相邻连接器接近齐平，以便电阻元 件在面向印刷电路板的那一侧相对于较厚的连接器的表面缩进去。因此，在实际焊接处理 之前、期间和/或之后焊料优选地不与电阻元件直接接触。
[0016] 在本发明的优选实施例中，反映焊料的期望温度的焊接温度被闭环控制。为进行 此控制，用于焊接温度的期望设定值被确定，其中设定值取决于相应焊料的成分。在实际 焊接处理中，焊接温度的实际值被不断进行测量。焊接温度的设定值与测得的焊接温度的 实际值之间的任何偏差被确定。部件的通电于是被设定为取决于设定值和实际值之间的偏 差，从而焊接温度的实际值被调整到设定值。在实践中，流过部件的电流的功率使用这种控 制机制进行改变。
[0017] 此外，在本发明的优选实施例中，焊接处理中的焊接温度根据规定的温度-时间 分布而改变，从而焊接温度的时间曲线遵循规定的温度-时间分布。遵循期望的温度-时 间分布的焊接温度可以设定为开环控制或闭环控制的一部分。
[0018] 优选的是，焊接温度是焊料的温度。然而，频繁测量焊料本身的温度是不可能的。 在这些情况下，本发明中另一种可能是测量电阻元件的温度或电阻器的连接器的温度，以 从其推导出焊料的温度。因此本发明中使用的术语焊接温度可以被广义地理解，而不限于 焊接连接本身的温度。
[0019] 电阻器的连接器的导电材料优选地是铜或铜合金，从而导电材料具有尽可能低的 比电阻。这是重要的，以便横跨电阻元件的压降测量尽可能少地由于连接器内的压降而失 真。
[0020] 与此相反，电阻元件的电阻材料可以是，例如，诸如铜锰合金或铜-锰-镍合金 (例如Cu84Ni4Mnl2,即Manganin K )等铜合金。然而，就本发明的电阻材料而言，并不限 于以示例的方式提及的上述材料。
[0021] 然而，在本发明的优选实施例中，电阻元件的电阻材料具有比导电材料高的比电 阻。
[0022] 需要进一步提及，连接器优选地与电阻元件机械地固定连接，特别是通过焊接接 缝，其可以例如通过电子束焊接来制造。在这里这是有利的，因为利用本发明的焊接方法， 连接器和电阻元件之间的连接是耐热的并且不溶解。
[0023] 需要进一步提及，电阻元件的电阻材料优选地是低电阻的，因此，例如，具有小于 2· 10_4Ω·πι，2· 10_5Ω·πι 或甚至小于 2· 10_6Ω·πι 的比电阻。
[0024] 相比之下，连接器的导电材料具有小于1(Γ5 Ω . m，1(Γ6 Ω . m或甚至小于1(Γ7 Ω . m的 比电阻。
[0025] 需要进一步提及，本发明中的电阻器的连接器和电阻元件优选为例如在EP 0 605 800 A1中描述的板形，由此板形连接器或板形电阻元件可以优选是平面的或弯曲的。
[0026] 还需要提及，为了熔化焊料，部件通有足够大的电流，以产生为了熔化焊料所必要 的热量。因此，部件在焊接处理中优选地通有超过200A，500A、1000A或甚至超过2000A的 电流。
[0027] 最后，需要提及，关于本发明的焊接方法，要组装的部件优选为SMD部件，其通过 表面安装而安装在印刷电路板上。
[0028] 然而，本发明不仅包括上述焊接方法而且包括用于将印刷电路板与电部件焊接的 对应的焊接装置，其中加热装置以电流源的形式被提供，该电流源使部件通有电流，以便通 过在该部件所产生的电热损失来熔化焊料。
[0029] 此外，本发明的焊接装置优选地具有温度传感器，以测量焊接温度的实际值，该焊 接温度反映了焊料的温度。温度传感器优选地与控制器相连，该控制器将电流源控制为取 决于焊接温度的规定的设定值和测得的焊接温度的实际值之间的偏差，并且将焊接温度的 实际值调整到焊接温度的规定的设定值。
[0030] 此外，本发明的焊接装置可以具有控制单元，其提供了用于焊接温度的温度-时 间分布，由此控制单元根据温度-时间分布触发控制器或电流源。因此，控制单元可以根 据取决于时间所设定的温度-时间分布来设定焊接温度的设定值，或直接相应地控制电流 源。
[0031] 最后，本发明还包括具有印刷电路板和电部件的印刷电路板布局，该电部件经由 焊料与印刷电路板焊接。本发明的印刷电路板布局与传统的印刷电路板布局不同之处在 于，焊料利用部件的通电来熔化，这反映在完成的焊接连接中，并且使本发明的印刷电路板 布局区别于传统的印刷电路板布局。

【专利附图】

【附图说明】
[0032] 本发明的其它进一步有利的改进在从属权利要求中进行描述或利用附图与本发 明的优选实施例的描述一起进行更详细地说明。附图显示如下：
[0033] 图1是顶部安装有测量电路的印刷电路板的剖视图，
[0034] 图2是图1的印刷电路板布局的剖视图，由此印刷电路板布局的焊垫的下侧已经 有焊膏，
[0035] 图3是电流传感电阻器的剖视图，
[0036] 图4是用于将根据图1和2的印刷电路板布局与根据图3的电流传感电阻器焊接 的本发明的焊接装置的剖视图，
[0037] 图5是完成的焊接印刷电路板布局的剖视图，
[0038] 图6是在根据图3的电流传感电阻器在焊接处理中通电的情况下沿该电流传感电 阻器的温度曲线的示意图，
[0039] 图7是图5在焊接连接的区域中的局部放大视图，
[0040] 图8是以流程图的形式表示的本发明的焊接方法，
[0041] 图9是根据预定的温度-时间分布来控制焊接温度的控制电路，
[0042] 图10是根据预定的温度-时间分布来设定电流传感电阻器的通电的控制电路，以 及
[0043] 图11是通过实例对通电的可能的温度-时间分布的表示。

【具体实施方式】
[0044] 图1示出具有印刷电路板2和位于其顶部的测量电路3的印刷电路板布局1的 简化剖视图，由此该测量电路可以是例如在EP 1 363 131 A1中描述的ASIC(专用集成电 路）。在印刷电路板2的下侧具有几个焊垫4、5用于电接触，由此焊垫4、5是露出的接触区 域。
[0045] 图2示出在焊膏6、7施加到焊垫4和5上之后图1的印刷电路板布局1。
[0046] 此外，图3示出已知的电流传感电阻器8的简化剖视图，其具有由铜或铜合金制成 的两个板形连接器9、10和由诸如Manganin' (Cu84Ni4Mnl2)的电阻材料制成的类似板形 电阻元件11。电阻元件11在其外侧边缘12、13与连接器9、10焊接在一起，由此优选通过 本领域已知的电子束焊接来进行焊接。此外，在这里需要提及，电阻元件11没有相邻的连 接器9、10厚，从而电阻元件11在随后的焊接处理中不与焊料直接接触，这还会进行详细描 述。
[0047] 图4示出用于将图1和2的印刷电路板布局1与图3的电流传感电阻器8焊接的 本发明的焊接装置。为此，印刷电路板布局1与电流传感电阻器8接合，使得印刷电路板2 的焊垫4、5上的焊膏6、7搁在电流传感电阻器8的连接器9、10上。在这里还需要注意，电 流传感电阻器8的连接器9、10上侧上的焊膏6、7沿横向到达电阻元件11的侧边缘12、13， 以便直接在这些侧边缘与连接器9、10形成电连接而不与电阻元件11形成并联连接。
[0048] 此外，该焊接装置包括与电流传感电阻器8的两个连接器9、10相连并且使电流传 感电阻器8通有焊接电流Il(_)t的电流源14,由此焊接电流Tl()t可以具有例如1000A的电流 强度。焊接电流IlOt首先进入连接器10,然后流过电阻元件11和连接器9返回到电流源 14。焊接电流IlOt在电阻元件11中产生电热损失，其以热电流Q穿过连接器9、10到达焊 膏6、7并使焊膏熔化，这在图7以图解法示出。
[0049] 从图7中的放大表示还可以看出，电阻元件11具有厚度dw，其小于连接器9、10的 厚度da，从而电阻元件11的上侧相对于连接器9、10缩进去距离a。在这里距离a是重要 的，以便焊料6不会在焊接处理中直接流到电阻元件上并与电阻元件建立电接触，因为这 将导致并联连接。
[0050] 图6中的示意图进一步示出了沿电流传感电阻器8的温度曲线15。可以从该示意 图看出，温度T在电阻元件11的中间最高，因为所产生的热损失必定通过连接器9、10横向 散掉。与此相反，连接器9、10内的最大温度位于电阻元件11的侧边缘12、13。这是有利 的，因为连接元件9、10在这里要被电接触，以使横跨电阻元件11下降的电压测量不会由于 连接器9、10内的电压下降而失真。
[0051] 图8以流程图的形式示出本发明的焊接方法。
[0052] 在第一步骤S1中，测量电路3被安装在印刷电路板2上。
[0053] 在另一步骤S2中，焊膏6、7附接到印刷电路板2的焊垫4、5上。
[0054] 在步骤S3中，印刷电路板布局1然后与电流传感电阻器8接合。
[0055] 电流传感电阻器8然后在步骤S4中连接到电流源14,使得电流传感电阻器8然后 可以在步骤S5中通有焊接电流I L0T，以熔化焊膏6、7。
[0056] 最后，印刷电路板1与焊膏6、7和电流传感电阻器8 -起然后在步骤S6中冷却， 以便熔化的焊膏6、7变硬，并在焊垫4、5和电流传感电阻器8的连接器9、10之间建立电连 接和机械连接。
[0057] 在步骤S7中，电流传感电阻器8然后从电流源14分离。
[0058] 图9示出了用于利用本发明的焊接方法通过电流源14控制电流传感电阻器8的 通电的控制电路的简化表示。
[0059] 本发明的焊接装置包括温度传感器16,其测量焊接温度的实际值TIST。例如，温度 传感器16可以直接测量焊膏6、7的温度。然而，温度传感器16通常测量连接器9、10在侧 边缘12、13的区域中的温度，这从技术角度看相当容易。
[0060] 此外，具有所示控制电路的本发明的焊接装置包括控制单元17,其提供了用于焊 接温度的期望设定值T Sw的温度-时间分布。
[0061] 所测量的焊接温度的实际值TIST然后与时间相关的设定值一起被输入到减法 器18中，该减法器计算设定值与实际值的偏差Λ Τ并输入给控制器19。
[0062] 根据设定值与实际值之间的偏差ΛΤ，控制器19产生用于电流源14的调整变量 Γ，以便电流源14相应地调整焊接电流IL0T，由此焊接温度的实际值TIST被控制在用于焊接 温度的规定的设定值T srai。
[0063] 图10示出了本发明的焊接装置的替代实施例，该实施例部分地对应于上面描述 的和在图9中示出的实施例，从而可参考上面的描述以避免重复，由此相同的附图标记用 于对应的细目。
[0064] 该实施例的特点在于，开环控制器20被提供来代替闭环控制器19,由此开环控制 器20在没有根据设定的温度-时间分布的反馈的情况下控制电流源14。
[0065] 最后，图11示出了带加热阶段、焊接阶段和冷却阶段的可能的温度-时间分布21 的简化表示，温度-时间分布21是本领域中已知的并因此不需要进行任何进一步详细地说 明。
[0066] 本发明不限于上述优选实施例。相反，类似地使用本发明构思的大量变型和修改 是可能的，并因此落入保护范围内。此外，本发明还要求保护与所提及的权利要求的特征无 关的从属权利要求的主题和特征。
[0067] 附图标记列表：
[0068] 1印刷电路板布局
[0069] 2印刷电路板
[0070] 3测量电路
[0071] 4 焊垫
[0072] 5 焊垫
[0073] 6 焊膏
[0074] 7 焊膏
[0075] 8电流传感电阻器
[0076] 9连接器
[0077] 10连接器
[0078] 11电阻元件
[0079] 12电阻元件的侧边缘
[0080] 13电阻元件的侧边缘
[0081] 14电流源
[0082] 15温度曲线
[0083] 16温度传感器
[0084] 17控制单元
[0085] 18减法器
[0086] 19控制器
[0087] 20开环控制器
[0088] 21温度-时间分布
[0089] Λ T设定值和实际值之间的偏差
[0090] TL〇T焊接温度
[0091] dw电阻元件的厚度
[0092] da连接器的厚度
[0093] a 距离
[0094] Il0T焊接电流
[0095] Γ用于电流源的调整变量
[0096] Q从电阻元件到焊接点的热电流
[0097] TIST焊接温度的实际值
[0098] TS(^焊接温度的设定值
【权利要求】
1. 一种焊接方法，用于通过焊料（6,7)将印刷电路板（2)焊接在电部件（8)上，所述 焊料出，7)被热量熔化，于是将所述部件（8)连接到所述印刷电路板（2)上，其特征在于， 熔化所述焊料（6, 7)所需的热量通过使所述部件（8)通电来产生，由此通电在所述部件（8) 中产生电热损失（Q)，其从所述部件（8)传递到所述焊料出，7)并且使所述焊料出，7)熔 化。
2. 根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于： a) 所述部件（8)是无源部件（8)，特别是电阻器（8)，和/或 b) 所述部件（8)是包括由电阻材料制成的电阻元件（11)和由导电材料制成的两个连 接器（9,10)的电阻器（8)，由此所述电阻元件（11)电连接在两个连接器（9,10)之间，和/ 或 c) 由通电产生的热损失（Q)从所述电阻元件（11)经由所述电阻器⑶的连接器（9， 10)传递到所述焊料出，7)并且使所述焊料出，7)熔化。
3. 根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于以下步骤： a) 将所述焊料（6, 7)施加到所述印刷电路板⑵的焊垫（4, 5)和/或施加到所述电阻 器⑶的连接器（9,10)上， b) 将所述印刷电路板⑵与所述电阻器⑶组装，从而所述焊料（6, 7)位于所述印刷 电路板⑵的焊垫（4, 5)与所述电阻器⑶的连接器（9,10)之间， c) 使所述电阻器（8)通有电流，从而所述电阻元件（11)中产生的电热损失（Q)通过所 述电阻器⑶的连接器（9,10)传递到所述焊料（6, 7)并且使所述焊料（6, 7)熔化， d) 在通电结束之后使所述电阻器（8)和所述印刷电路板（2)与所述焊料（6,7) -起冷 却，从而所述焊料阳，7)变硬并且将所述电阻器（8)的连接器与所述印刷电路板（2)的焊 垫（4, 5)电连接。
4. 根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于： a) 所述印刷电路板（2)的焊垫（4,5)形成电压抽头，以便测量横跨电阻器⑶的电阻 元件（11)的压降，和/或 b) 用作所述印刷电路板（2)的电压抽头的焊垫（4, 5)直接在连接器（9,10)与电阻元 件（11)之间的过渡位置与所述电阻器⑶的连接器（9,10)接触。
5. 根据权利要求2至4中任一项所述的焊接方法，其特征在于下列步骤： a) 将电子测量电路⑶安装在所述印刷电路板（2)上，以测量横跨所述电阻器⑶的 电阻元件（11)的压降， b) 在所述电阻器（8)的连接器（9,10)与所述测量电路（3)之间建立电连接。
6. 根据权利要求2至5中任一项所述的焊接方法，其特征在于： a) 两个连接器（9,10)和所述电阻元件（11)都是板形的，和 b) 所述电阻元件（11)具有比相邻的两个连接器（9,10)的厚度（da)小的厚度（dw)， 和/或 c) 所述电阻元件（11)在面向所述印刷电路板（2)的那一侧相对于相邻连接器（9,10) 的面向所述印刷电路板⑵的区域缩进去，以便避免所述电阻元件（11)和所述焊料（6,7) 之间直接热接触，和/或 d) 所述电阻元件（11)在背离所述印刷电路板⑵的那一侧与相邻连接器（9,10)齐 平，和/或 e)在焊接处理之前、期间和/或之后所述焊料（6, 7)不与所述电阻元件（11)直接接 触。
7. 根据前述权利要求中任一项所述的焊接方法，其特征在于利用以下步骤的闭环控 制： a) 预先确定焊接温度的设定值（U，所述设定值（TSJ反映了所述焊料（6, 7)的期 望温度， b) 测量焊接温度的实际值（〇， c) 确定焊接温度的设定值（TSJ和实际值（TIST)之间的偏差（ΛΤ)， d) 根据所述设定值和所述实际值之间的偏差（△!〇调整所述部件（8)的通电，从而焊 接温度的实际值（TIST)被控制到设定值（Τ^)。
8. 根据前述权利要求中任一项所述的焊接方法，其特征在于下列步骤： a) 预先确定用于焊接温度的期望时间曲线的温度-时间分布，以及 b) 通过根据预定温度-时间分布改变所述部件（8)的通电来根据期望的温度-时间分 布对焊接温度进行开环控制或闭环控制。
9. 根据权利要求7或8所述的焊接方法，其特征在于焊接温度是下列参数之一： a) 所述电阻元件（11)的温度， b) 所述焊料（6, 7)的温度， c) 所述连接器（9,10)的温度。
10. 根据权利要求2至9中任一项所述的焊接方法，其特征在于： a) 所述连接器（9,10)的导电材料是铜或铜合金，和/或 b) 所述电阻元件（11)的电阻材料是铜合金，特别是铜-锰合金或铜-锰-镍合金，和 /或 c) 所述电阻元件（11)的电阻材料比所述连接器（9,10)的导体材料具有更高的比电阻 (8)，和/或 d) 所述连接器（9,10)以机械固定的方式，特别是通过焊接接缝，特别是通过电子束焊 接，与所述电阻元件（11)相连，和/或 e) 所述电阻材料是低电阻性的，和/或 f) 所述电阻材料具有小于2. 10_4Ω.πι，2. 10_5Ω.πι或2. 10_6Ω.πι的比电阻（8)，和/或 8)所述导电材料具有小于1〇4〇.!!1，1〇_60.111或1〇_ 70.111的比电阻（8)，和/或 h) 所述连接器（9,10)和/或电阻元件（11)是板形的，和/或 i) 所述连接器（9,10)是平面的或弯曲的，和/或 j) 所述部件（8)被通有超过200A，500A，1000A或超过2000A的电流来熔化焊料（6, 7)， 和/或 k) 所述部件⑶是SMD部件（8)。
11. 一种焊接装置，用于特别是利用根据前述权利要求中任一项所述的焊接方法，通过 焊料（6,7)将印刷电路板⑵与电部件⑶焊接，所述焊接装置具有用于加热焊料（6,7) 的加热装置，其特征在于，所述加热装置是电流源（14)，所述电流源使所述部件（8)通有电 流（ΙιΛτ)，由此电流（tOT)在部件（8)中产生热损失（Q)，其从所述部件（8)传递到所述焊 料（6, 7)并且使所述焊料（6, 7)熔化。
12. 根据权利要求11所述的焊接装置，其特征在于包括： a) 温度传感器（16)，其用于测量焊接温度的实际值（TIST)，由此焊接温度反映了焊料 (6, 7)的焊接温度，和 b) 控制器（19)，其根据焊接温度的规定的设定值（Τ^)和测得的焊接温度的实际值 (TIST)之间的偏差（Λ Τ)来控制电流源（14)，并且将焊接温度的实际值（TIST)控制到焊接温 度的规定的设定值（T S()Ii)。
13. 根据权利要求11或12所述的焊接装置，其特征在于包括控制单元（17)，所述控 制单元设定用于反映所述焊料（6, 7)的温度的焊接温度的温度-时间分布（21)，同时所述 温度-时间分布（21)限定焊接温度的期望时间曲线，由此所述控制单元（17)根据所述温 度-时间分布（21)控制所述控制器（19)或所述电流源（14)。
14. 具有印刷电路板⑵和电部件（8)的印刷电路板布局，所述电部件通过焊料（6,7) 焊接到所述印刷电路板（2)上，其特征在于，所述焊料（6,7)通过所述部件（8)的通电而被 熔化。
【文档编号】H05K1/02GK104160793SQ201280071022
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2012年12月21日 优先权日:2012年2月1日
【发明者】U·黑茨勒, R·斯图恩 申请人:伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司