专利名称：波峰焊喷口结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及波峰焊技术领域，尤其涉及一种适用于波峰焊的喷口结构。
背景技术：
当前印刷电路板设计日趋复杂，尤其是有些双面的印刷电路板中会在电路板底设计高度较高的元件，元件的高度可能会达到12mm以上，在波峰焊制程中，这些位置需要经保护后再经过锡波，这就需要锡波达到14_甚至更高。如图1所示，为先前技术的波峰焊喷口焊锡时的示意图。当放置于载具101的印刷电路板102的元件1021的高度较高时，需要增加印刷电路板102与波峰焊喷口 103之间的闻度，为保证兀件1021上锡，需要大幅调闻锡波闻度。当锡波高度挑战极限时，锡波的特性比如平整度会变的很差，容易出现假焊，连锡，空焊等焊接不良的情况，所以一般波峰焊锡波高度的设计不会超过14mm。当电路板底的元件高度较高，而锡波高度无法达到时，通常采用烙铁等人工焊接的方法进行焊接，这样方式效率低下，良率也得不到保证。
发明内容鉴于上述问题，本实用新型提供了一种适用于波峰焊的针对元件高度较高的波峰焊喷口结构。为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案:一种波峰焊喷口结构，其主要适用于印刷电路板的波峰焊制程中，其中，该结构主要包括:波峰焊喷口，其对印刷电路板进行喷锡的一侧设有若干个供印刷电路板上的元件容置、以于波峰焊制程中对该印刷电路板及其上的元件进行波峰焊的凹槽。较佳的，本实用新型提供了 一种波峰焊喷口结构，其中，所述凹槽高度与印刷电路板上的元件高度相同。相较于先前技术，本实用新型提供了一种波峰焊喷口结构，根据印刷电路板板底的元件位置及数量于波峰焊喷口一侧设计对应的供元件容置的凹槽，如此，一般的锡波波峰高度即可满足生产要求。
图1为先前技术的的波峰焊喷口焊锡时的示意图图2为本实用新型焊锡时的示意图
具体实施方式
请参照图2所示，为本实用新型焊锡时的示意图。本实用新型提供了一种波峰焊喷口结构，利用一般的锡波波峰高度即可满足生产要求，焊接效率高，不良率大大降低。其中，所述波峰焊喷口结构主要适用于印刷电路板的波峰焊制程中，如图2所示，该结构主要包括波峰焊喷口 20，该波峰焊喷口 20对印刷电路板102进行喷锡，该印刷电路板102放置于载具101上,且该印刷电路板102板底的一侧面设有若干个兀件,于本实施例中，以设置元件1021为例，该波峰焊喷口 20与元件相对的一侧设有凹槽201，该凹槽201供印刷电路板102上的元件1021容置于其内，所述凹槽201高度与印刷电路板102上的元件1021高度相同，以于波峰焊制程中，该波峰焊喷口 20喷出一般的锡波波峰高度的锡波，对该印刷电路板102及其上的元件1021进行上锡。本实用新型提供了一种波峰焊喷口结构，根据印刷电路板102板底的元件的位置及元件数量，于波峰焊喷口 20 —侧设计对应的供元件1021容置的凹槽201，在波峰焊制程中，只需一般波峰高度的锡波即可对元件1021以及印刷电路板102进行上锡动作，如此，一般的锡波波峰高度即可满足生产要求。
权利要求1.一种波峰焊喷口结构，其主要适用于印刷电路板的波峰焊制程中，其特征在于，该结构主要包括:波峰焊喷口，其对印刷电路板进行喷锡的一侧设有若干个供印刷电路板上的元件容置、以于波峰焊制程中对该印刷电路板及其上的元件进行波峰焊的凹槽。
2.根据权利要求1所述的波峰焊喷口结构，其特征在于，所述凹槽高度与印刷电路板上的元件高度 相同。
专利摘要本实用新型提供了一种波峰焊喷口结构，其主要适用于印刷电路板的波峰焊制程中，其中，该结构主要包括波峰焊喷口，其对印刷电路板进行喷锡的一侧设有若干个供印刷电路板上的元件容置、以于波峰焊制程中对该印刷电路板及其上的元件进行波峰焊的凹槽。本实用新型提供了一种波峰焊喷口结构，根据印刷电路板板底的元件位置及数量于波峰焊喷口一侧设计对应的供元件容置的凹槽，如此，一般的锡波波峰高度即可满足生产要求。
文档编号H05K3/34GK203156194SQ20132014263
公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月26日 优先权日2013年3月26日
发明者謝小平 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司