一种低温密闭的电子控制设备机箱的制作方法
【专利摘要】一种低温密闭的电子控制设备机箱，属于电子设备机箱【技术领域】，用于户外高温、高湿及多粉尘等恶劣环境中。其技术方案是：它的机箱为双层金属箱体结构，在两层金属箱体之间的空腔内填充隔热材料，在机箱内顶部安装有电子制冷堆和温控器，机箱内底部安装干燥器。本实用新型采用双层金属壳体及填充隔热保温材料的结构可以隔绝外部环境高温、高湿、粉尘对机箱内电子控制设备的影响；采用电子制冷堆进行主动制冷来达到降温的目的，优于单一的风扇散热，方便在高温户外环境中使用。本实用新型解决了电子控制设备在户外高温、高湿及粉尘环境下的有效性和适用性，扩大了电子控制设备的适用范围，保证了生产的顺利进行。
【专利说明】一种低温密闭的电子控制设备机箱
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于户外高温、高湿及多粉尘等恶劣环境中的电子控制设备机箱，属于电子设备机箱【技术领域】。
【背景技术】
[0002]在工矿企业中，大量使用各种电子控制设备机箱，对各种设备进行控制。这些电子控制设备机箱常常被安装在各种户外高温、高湿及粉尘环境中，一般的电子控制设备机箱均为通用的金属板材制作，没有隔热、降温等保护结构，户外高温、高湿及粉尘的恶劣环境对机箱内的电子控制设备会产生不利影响，导致电子控制器件性能不稳甚至失效，使电子控制设备不能正常工作，严重影响生产的顺利进行。因此对电子控制设备机箱进行改进，防止恶劣环境的影响是十分必要的。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种低温密闭的电子控制设备机箱，这种机箱具有隔热、降温结构，可以防止的户外高温、高湿及粉尘的恶劣环境对机箱内的电子控制设备产生不利影响，保证生产的顺利进行。
[0004]解决上述技术问题的技术方案是：
[0005]—种低温密闭的电子控制设备机箱，它的机箱为双层金属箱体结构，在两层金属箱体之间的空腔内填充隔热材料，在机箱内顶部安装有电子制冷堆和温控器，机箱内底部安装干燥器。
[0006]上述低温密闭的电子控制设备机箱，所述电子制冷堆为多级电子制冷堆，电子制冷堆与铝合金散热片相连接，机箱内还安装导冷风扇，以加快制冷和散热的速度。
[0007]上述低温密闭的电子控制设备机箱，所述机箱的双层金属箱体的内外表面贴装隔热材料，提闻隔热效果。
[0008]上述低温密闭的电子控制设备机箱，所述机箱内的侧壁上设置安装设备架，电子控制设备位于安装设备架上，避免电子制冷堆产生的水滴滴落到设备上，损坏电子控制设备。
[0009]本实用新型的优点是：
[0010]本实用新型采用双层金属壳体及填充隔热保温材料的结构可以在极大程度上隔绝外部环境高温、高湿、粉尘对机箱内电子控制设备的影响；采用电子制冷堆进行主动制冷来达到降温的目的，优于单一的风扇散热，方便在高温户外环境中使用；电子控制设备置于箱壁的方式可以避免电子制冷堆产生的水滴滴落到设备上，损坏电子控制设备；机箱底部加装干燥器可以吸收机箱内空气中的水分，防止电子制冷堆使水汽冷凝。
[0011]本实用新型使电子控制设备可以在适宜的温度、干燥、无粉尘环境下运行，正常工作得到有效保证，解决了电子控制设备在户外高温、高湿及粉尘环境下的有效性和适用性，扩大了电子控制设备的适用范围，保证了生产的顺利进行。【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的结构示意图。
[0013]图中标记如下:机箱1、隔热材料2、电子制冷堆3、温控器4、干燥器5、导冷风扇6、设备架7、机箱门8。
【具体实施方式】
[0014]本实用新型由机箱1、隔热材料2、电子制冷堆3、温控器4、干燥器5、导冷风扇6、设备架7组成。
[0015]图中显示，机箱I为双层金属箱体结构，在两层金属箱体之间的空腔内填充隔热材料2，用于阻隔环境温度对机箱I内温度的影响。
[0016]为了提高隔热效果，机箱I的双层金属箱体的内外表面贴装隔热材料，本实用新型的一个实施例贴装的隔热材料为陶瓷纤维毯。
[0017]图中显示，在机箱I内顶部安装有电子制冷堆3和温控器4。电子制冷堆3为多级电子制冷堆，电子制冷堆3与铝合金散热片相连接，铝合金散热片可以起到加快电子制冷堆3的制冷传导和散热的双重作用。温控器4的作用是控制电子制冷堆3的启动和关闭，保证机箱I内的温度处于最合适的状态。
[0018]图中显示，机箱I内底部安装干燥器5，可以吸收机箱I内空气中的水分，防止电子制冷堆3使水汽冷凝，以保证箱内环境的干燥。
[0019]图中显示，机箱I内还安装导冷风扇6，以加快制冷和散热的速度。
[0020]图中显示，机箱I内的侧壁上设置安装设备架7，电子控制设备位于安装设备架7上，避免电子制冷堆3产生的水滴滴落到设备上，损坏电子控制设备。设备架7可以安装在机箱I内的左右两侧及后侧。
【权利要求】
1.一种低温密闭的电子控制设备机箱,其特征在于:它的机箱(I)为双层金属箱体结构，在两层金属箱体之间的空腔内填充隔热材料(2)，在机箱(I)内顶部安装有电子制冷堆(3)和温控器(4)，机箱(I)内底部安装干燥器(5)。
2.根据权利要求1所述的低温密闭的电子控制设备机箱，其特征在于:所述电子制冷堆(3)为多级电子制冷堆，电子制冷堆(3)与铝合金散热片相连接，机箱(I)内还安装导冷风扇(6)。
3.根据权利要求2所述的低温密闭的电子控制设备机箱，其特征在于:所述机箱(I)的双层金属箱体的内外表面贴装隔热材料。
4.根据权利要求3所述的低温密闭的电子控制设备机箱，其特征在于:所述机箱(I)内的侧壁上设置安装设备架(7 )，电子控制设备位于安装设备架(7 )上。
【文档编号】H05K5/06GK203378168SQ201320413926
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年7月12日 优先权日:2013年7月12日
【发明者】张军, 席明日, 张栩俊, 刘二光 申请人:石家庄辰启科技有限公司