一种温感变色的手持电子设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子产品领域，提供一种温感变色的手持电子设备，所述手持电子设备包括壳体及设于壳体内的主控模块，所述壳体上设有由温感变色材料制成的感应区，所述主控模块与所述感应区之间设有连接彼此导热结构。通过在壳体上设有由温感变色材料制成的感应区，并将主控模块的温度通过导热结构传递到感应区，感应区受主控模块温度的影响而变色，使用者可直接通过观察感应区颜色的变化来判断主控模块的温度情况，并在温度过高时采取相应的保护措施。有利于延长电子设备的使用寿命。
【专利说明】一种温感变色的手持电子设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品领域，具体涉及一种温感变色的手持电子设备。
【背景技术】
[0002]目前市面上的绝大部分手持电子设备都配带温度检测机制，通过相应的软件接口可以获知设备的实时温度，应用开发者也开发出实时侦查设备温度的应用，可提供温度提示，但因为不便利而得不到广泛应用。现有技术只有温度检测和在温度过高时采取自动关机保护，而无法将设备内部温度实时的反馈给使用者，使用者无法实时得知设备温度，以便根据温度是否过高而采取保护。若设备长时间工作在高温的情况，会缩短设备的使用周期，所以出于延长设备的使用寿命考虑，为使用者提供直接的温度感知是很有必要，使用者得知设备温度过高会做相应的保护。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种温感变色电子设备。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种温感变色的手持电子设备，包括壳体及设于壳体内的主控模块，所述壳体上设有由温感变色材料制成的感应区，所述主控模块与所述感应区之间设有连接彼此导热结构。
[0005]本实用新型的更进一步优选方案是:所述感应区包括热传导入口及热传导入口之外的隔热区。
[0006]本实用新型的更进一步优选方案是:所述导热结构包括设于主控模块上的热传导性贴合片以及连接所述热传导性贴合片与所述热传导入口的热传导性粘接剂。
[0007]本实用新型的更进一步优选方案是:所述感应区设于所述壳体的上部。
[0008]本实用新型的更进一步优选方案是:所述感应区设于所述壳体的下部。
[0009]本实用新型的更进一步优选方案是:所述感应区设于所述壳体的中部。
[0010]本实用新型的更进一步优选方案是:所述壳体包括边框，所述感应区设于所述边框上。
[0011]本实用新型的更进一步优选方案是:所述感应区覆盖整个壳体。
[0012]本实用新型的更进一步优选方案是:所述热传导入口与所述主控模块的位置相对应。
[0013]本实用新型的有益效果在于，通过在壳体上设有由温感变色材料制成的感应区，并将主控模块的温度通过导热结构传递到感应区，感应区受主控模块温度的影响而变色，使用者可直接通过观察感应区颜色的变化来判断主控模块的温度情况，并在温度过高时采取相应的保护措施。有利于延长电子设备的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0015]图1是本实用新型的电子设备的结构原理示意图；
[0016]图2是本实用新型的壳体外表面平面结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。
[0018]如图1、2所示，本实施例的温感变色电子设备包括壳体1及设于壳体1内的主控模块21，所述壳体1上设有由温感变色材料制成的感应区11，所述主控模块21与所述感应区11之间设有连接彼此导热结构3。所述手持电子设备一般还包括一主板2，所述主控模块设于主板2上。所述感应区11贯穿所述壳体1，即在壳体1外侧可直接观测到感应区11的颜色变化。由于主控模块21—般为电子设备内部发热量最大的部位，主控模块21的温度通过导热结构3传递到感应区11后，感应区11受主控模块21温度的影响而变色，使用者可直接通过观察感应区11颜色的变化来判断主控模块21的温度情况，并在温度过高时采取相应的保护措施。从而有利于延长电子设备的使用寿命。所述温感变色材料为现有的微胶囊材料，如乙基纤维素等。所述导热结构3可准确的把主控模块21的温度少损耗并及时的传导到壳体1的感应区11。
[0019]如图1所示，本实施例的所述感应区11包括热传导入口 111及热传导入口 111之外的隔热区112。所述导热结构3包括设于主控模块21上的热传导性贴合片31以及连接所述热传导性贴合片31与所述热传导入口 111的热传导性粘接层32。通过所述隔热区112对外部温度进行隔热，从而使得感应区11只受壳体1内部主控模块21温度的影响而变色。所述感应区11的隔热区112可通过涂覆隔热漆进行隔热处理。所述热传导性贴合片31可采用具有高粘着力和高导热性的导热胶带，其可有效增强主控模块21与热传导性粘接层32之间的密着性，提高主控模块21与感应区11之间的热传导效率。所述热传导性粘接层32可采用机硅粘接剂等具有良好导热性能的材料形成。
[0020]本实施例的感应区11可设于壳体1的任意位置，如设于壳体1的上部、下部及中部等位置。进一步地，对于手机、平板电脑等有边框的电子设备，所述感应区11也可设于所述边框上。另外所述感应区11也可覆盖整个壳体1，即整个壳体1均采用温感变色材料制作。进一步地，在整个壳体1均采用温感变色材料制作时，可设置所述热传导入口 111与所述主控模块21的位置相对应，从而保证主控模块21的热量可及时少损耗的传导至所述热传导入口 111。
[0021]应当理解的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而所有这些修改和替换，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种温感变色的手持电子设备，包括壳体及设于壳体内的主控模块，其特征在于:所述壳体上设有由温感变色材料制成的感应区，所述主控模块与所述感应区之间设有连接彼此导热结构。
2.根据权利要求1所述的手持电子设备，其特征在于:所述感应区包括热传导入口及热传导入口之外的隔热区。
3.根据权利要求2所述的手持电子设备，其特征在于:所述导热结构包括设于主控模块上的热传导性贴合片以及连接所述热传导性贴合片与所述热传导入口的热传导性粘接层。
4.根据权利要求3所述的手持电子设备，其特征在于:所述感应区设于所述壳体的上部。
5.根据权利要求3所述的手持电子设备，其特征在于:所述感应区设于所述壳体的下部。
6.根据权利要求3所述的手持电子设备，其特征在于:所述感应区设于所述壳体的中部。
7.根据权利要求3所述的手持电子设备，其特征在于:所述壳体包括边框，所述感应区设于所述边框上。
8.根据权利要求3所述的手持电子设备，其特征在于:所述感应区覆盖整个壳体。
9.根据权利要求8所述的手持电子设备，其特征在于:所述热传导入口设置于与所述主控模块相对应的位置。
【文档编号】H05K5/02GK204206666SQ201420745655
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月27日 优先权日:2014年11月27日
【发明者】吴劲良 申请人:珠海全志科技股份有限公司