专利名称：应用于电子设备的壳体结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种壳体结构，详言之，涉及一种应用于电子设备的 壳体结构。
背景技术：
随着当今科技的进步，电子产品的价格越来越低廉，电子产品中 如个人电脑、笔记型电脑、视听产品以及家用电视游乐器等已经成为 大众消费的对象，并于日常生活与工作中占有极为重要的地位。这些
电子产品无论大小，其中均具有电子设备，如PDA、 PSP、 NDSL、 Wireless Pos 9603等。以其中的Wireless Pos 9603为例，该电子产品通 常包含上壳及下壳，并用螺丝加以固定。由于具有该上壳及下壳的电 子产品在做跌落测试的时候，会受到横向的拉力以及剪切力作用，而 造成该下壳的螺丝柱(boss)孔中的螺钉脱出，甚至导致该boss孔破裂， 以致于无法达到理想的强度要求。
现有的壳体结构利用螺丝将该上壳固定于下壳上。虽然，此种壳 体结构中的上壳及下壳在没有外力的干扰下，也能稳固地固定在一起， 然而，由于该上壳及该下壳的固定部分并没有得到限位，在测试中会 受到拉力及剪切力的作用，并造成该上壳与下壳的固定强度减弱，因 此会造成该上壳的boss孔与下壳的boss孔的破裂，以致于无法达到理 想的强度要求。
因此，如何克服前述已有技术的缺点，并提出能够在上、下两壳 组合的过程中能达到更好的定位以及分散应力的作用，同时增加组合 的强度，还能解决该壳体结构的改进，己成为目前业界所亟待克服的 课题。
发明内容
为解决前述背景技术的种种缺陷，本发明提供一种能够在上、下 壳组合的过程中定位以及分散应力并提高上、下两壳的结合强度的壳 体结构。
本发明提供一种套合定位，即能定位以及分散应力的作用的壳体 结构。
本发明的壳体结构，其应用于电子设备中，该电子设备具有电子 元件，该壳体结构包含上壳、下壳、及第一紧固部。该上壳包含卡抵 面、设置于该卡抵面中央的紧固孔、及设置于该卡抵面周围的套合部，
该电子元件设置于该上壳内；该下壳包含连接部、及贯穿于该连接部 的第二紧固部，该连接部的连接截面积略小于该卡抵面上未被该套合 部所占据的卡抵截面积，该第二紧固部的第二内径相等于该紧固孔的 紧固内径；该第一紧固部包含头部及螺接部，该头部的头外径大于该 第二内径，该螺接部的螺接外径等于该第二内径，该螺接部的螺接长 度大于该紧固孔的紧固长度、甚至大于该紧固孔的紧固长度与该第二 紧固部的第二长度的总和。如此一来，该第一紧固部可通过该螺接部 穿过该紧固孔并以该头部抵住该卡抵面的方式，紧固于该第二紧固部， 从而使以该连接部套合于该套合部内的下壳得以紧固于该上壳。
相比于现有的壳体结构，本发明的壳体结构通过设置于该上壳周 围的套合部套合该下壳的连接部，以在该第一紧固部紧固于该第二紧 固部前，先行将该上壳定位于该下壳上，故能增加该上壳与该下壳间 的固定强度。
图1是本发明的较理想的实施例中壳体结构的侧视剖面图； 图2是图1所表示的壳体结构的立体示意图。
符号说明
I 壳体结构
II 第一紧固部 110 头部
III 螺接部 12 上壳
120 套合部
121 卡抵面 13 下壳
131 第二紧固部
132 连接部 1210 紧固孔
具体实施例方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术 人员可由本说明书所阐述的内容轻易地了解本发明的其他优点与作 用。本发明也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明 书中的各细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的精神下进 行各种修饰与变更。
请参阅图1，其为本发明的较理想的实施例中壳体结构1的侧视剖 面图，壳体结构1应用于电子设备中，该电子设备包含电子元件。壳 体结构1包含第一紧固部11、上壳12、及下壳13，第一紧固部11用 来将上壳12紧固于下壳13上。
上壳12包含卡抵面121、设置于卡抵面121中央的紧固孔122、 及设置于卡抵面121周围的套合部120，该电子元件设置于上壳12内； 下壳13包含连接部132及贯穿于连接部132的第二紧固部131;第一 紧固部11包含头部110及螺接部111。
在本发明的较理想的实施例中，连接部132的连接截面积略小于 卡抵面121上未被套合部120所占据的卡抵截面积，第二紧固部131 的第二内径相等于紧固孔122的紧固内径，第一紧固部11的头部110 的头外径大于该第二内径，螺接部111的螺接外径等于该第二内径， 螺接部111的螺接长度大于紧固孔122的紧固长度、甚至大于该紧固 孔的紧固长度与该第二紧固部的第二长度的总和。如此一来，第一紧 固部11便可通过螺接部111穿过紧固孔122并继以头部110抵住卡抵 面121的方式，紧固于第二紧固部131内，从而使连接部132套合于 套合部120内的下壳13，进而紧固于上壳12。
此外，第一紧固部ll可例如为螺丝、螺钉等，相应地，第二紧固
部131为对应于该螺丝及螺钉的螺丝孔，而套合部120的材料为塑料。 请并同参阅图2，其为壳体结构1的立体示意图。在本发明的较理
想的实施例中，上壳12的套合部120具有n字型截面积，而上壳12
及下壳13中至少其一具有圆型截面积或矩形截面积。
相比于已有技术，本发明的壳体结构通过设置于上壳12周围的套
合部120套合下壳13的连接部132，以在第一紧固部11紧固于第二紧
固部131前，先行将上壳12定位于下壳13上，故能分散应力，并增
加上壳12与下壳13间的固定强度。
上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其作用，而非用于限
制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，
对上述实施例进行修饰与变化。
权利要求
1. 一种壳体结构，其应用于电子设备，该电子设备具有电子元件，其特征在于，该壳体结构包含上壳，其包含卡抵面、设置于该卡抵面中央的紧固孔、及设置于该卡抵面的周围的套合部，该电子元件设置于该上壳内；下壳，其包含连接部及贯穿于该连接部的第二紧固部，该连接部的连接截面积略小于该卡抵面上未被该套合部所占据的卡抵截面积，该第二紧固部的第二内径相等于该紧固孔的紧固内径；第一紧固部，其包含头部及螺接部，该头部的头外径大于该第二内径，该螺接部的螺接外径等于该第二内径，该螺接部的螺接长度大于该紧固孔的紧固长度，该第一紧固部以该螺接部穿过该紧固孔并以该头部抵住该卡抵面的方式，紧固于该第二紧固部内，从而使该连接部套合于该套合部内的下壳，进而紧固于该上壳。
2. 根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该上壳的套合部具有n字型截面积。
3. 根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该上壳及下壳 中至少其一具有圆型截面积或矩形截面积。
4. 根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该第一紧固部 为螺丝，而该第二紧固部为一个螺丝孔。
5. 根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该套合部的材 料为塑料。
6. 根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该螺接部的螺 接长度大于该紧固孔的紧固长度与该第二紧固部的第二长度的总和。
全文摘要
一种壳体结构，其包含上壳、下壳、及第一紧固部。该上壳包含卡抵面、设置于该卡抵面中央的紧固孔、及设置于该卡抵面周围的套合部；该下壳包含连接部及贯穿于该连接部的第二紧固部，该连接部的连接截面积略小于该卡抵面上未被该套合部所占据的卡抵截面积，该第二紧固部的第二内径相等于该紧固孔的紧固内径；该第一紧固部包含头部及螺接部，该头部的头外径大于该第二内径，该螺接部的螺接外径等于该第二内径，该螺接部的螺接长度大于该紧固孔的紧固长度，该第一紧固部用以紧固于该第二紧固部内。
文档编号H05K5/00GK101207978SQ20061016928
公开日2008年6月25日 申请日期2006年12月21日 优先权日2006年12月21日
发明者王乃贤, 陈文峰 申请人:英业达股份有限公司