用于电子设备的壳体组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种壳体，更具体地说，涉及一种用于电子设备的壳体组件。
【背景技术】
[0002]传统地，将例如电连接器、光纤连接器、光电转换器之类的电子设备安装在金属板制成的壳体(cage)中，以对该电子设备进行保护和电屏蔽。为了便于在有限的空间中实现对多个电子设备的集中安装，一般地，在一个金属外壳内部利用一个水平隔板和多个竖直隔板可以形成2排多列，即2XN个容纳空间，每个容纳空间中可插接一个电子设备。
[0003]有时在不同的应用场合，需要提供多个不同系列的上述2XN壳体产品，以分别包括不同数量的容纳空间，例如2X2，2X3及2X5等不同的壳体产品，则需要开发多套模具以制造不同尺寸的外壳，并且需要模具制造水平隔板和竖直隔板，产生的制造和组装成本会较高，难以达到低成本同时灵活弹性的制造生产模式。
【发明内容】
[0004]为解决现有技术中的上述和其它技术问题，本发明所解决的技术问题在于提供一种用于电子设备的壳体组件，能够根据需要依次简单地组装成具有用于容纳多个电子设备的MXN个容纳空间。
[0005]根据本发明一个方面的实施例，提供一种用于电子设备的壳体组件，包括:一个主壳体，包括由一个第一上壁、一个第一下壁、一个左壁和一个右壁所包围的第一容纳空间；以及一个辅助壳体，包括一个第二上壁、一个第二下壁和一个立壁。所述辅助壳体可拆卸地固定到所述主壳体的所述右壁外侧，以使所述主壳体的所述右壁同所述辅助壳体的第二上壁、第二下壁和立壁包围成一个第二容纳空间。
[0006]上述壳体组件进一步包括至少一个与所述辅助壳体相同的其它辅助壳体，每一其它辅助壳体依次可拆卸地固定在与其相邻的上一级辅助壳体的立壁外侧，以形成至少一个由上一级辅助壳体的立壁、本级辅助壳体的第二上壁、第二下壁和立壁包围的其它第二容纳空间。
[0007]在上述壳体组件中，所述主壳体还包括:第一隔离装置，被所述左壁和右壁支撑在所述第一上壁和第一下壁之间的大致中间位置，以将所述主壳体的内部分隔成上下两个容纳空间，所述第一隔离装置具有大致的U形。并且第一隔离装置包括:第一上隔离壁和第一下隔离壁；以及连接在第一上隔离壁和第一下隔离壁之间的第一连接壁，其中所述第一连接壁从所述左壁和右壁中的一个向内垂直弯曲形。
[0008]在上述壳体组件中，所述第一上隔离壁和第一下隔离壁的两侧分别设有多个向外水平延伸的第一支撑件，
[0009]在所述左壁和右壁上分别设有多个左支撑孔和多个右支撑孔，每个第一支撑件插入到相应的支撑孔中。
[0010]在上述壳体组件中，所述第一上隔离壁和第一下隔离壁的左侧分别设有向所述第一上隔离壁和第一下隔离壁中的另一个垂直延伸的第二支撑件，以将所述第一上隔离壁和第一下隔离壁支撑成大致水平状态。
[0011]在上述壳体组件中，所述第二支撑件的自由端进一步垂直延伸到所述第一上隔离壁和第一下隔离壁中的另一个的外侧，并且所述第二支撑件的两侧向内垂直延伸并支撑在所述第一上隔离壁和第一下隔离壁之间。
[0012]在上述壳体组件中，所述左壁和右壁的下端分别设有向下延伸的多个第一插脚。
[0013]在上述壳体组件中，所述下壁的自由侧设有包覆在所述左壁的外侧的折边。
[0014]在上述壳体组件中，所述折边上设有多个第一结合槽或者第一结合突起，所述左壁上设有与所述第一结合槽或者第一结合突起配合的多个第一结合突起或者第一结合槽。
[0015]在上述壳体组件中，每个所述辅助壳体还包括:第二隔离装置，被所述立壁、以及所述第一右壁或者上一级辅助壳体的立壁支撑在所述第二上壁和第二下壁之间的大致中间位置，以将所述辅助壳体的内部分隔成上下两个容纳空间，所述第二隔离装置具有大致的U形。并且第二隔离装置包括:第二上隔离壁和第一下隔离壁；以及连接在第二上隔离壁和第二下隔离壁之间的第二连接壁，其中所述第二连接壁从所述立壁向内垂直弯曲形成。
[0016]在上述壳体组件中，在所述第一上壁和第二上壁的右侧边缘上设有多个第一结合件，在所述第二上壁的左侧设有多个第一配合结合件，所述第一配合结合件与所述第一结合件结合，以将所述辅助壳体与所述主壳体或者下一级的辅助壳体结合在一起。
[0017]在上述壳体组件中，所述第一结合件与所述第一配合结合件以卡扣方式结合。
[0018]在上述壳体组件中，所述第一结合件为形成在所述第一上壁或者第二上壁上的大致的拱形结构，所述第一配合结合件上形成向外突出的阻挡部，所述第一配合结合件能够从右至左穿过所述拱形结构，所述阻挡部抵靠在所述拱形结构的左侧。
[0019]在上述壳体组件中，在所述第一上壁和第二上壁的右侧边缘上设有多个第一结合槽，在所述第二上壁的左侧设有多个插入部，所述插入部能够插入到主壳体或者上一级辅助壳体的所述结合槽中。
[0020]在上述壳体组件中，所述第二下壁的自由侧设有通过向外弯曲并水平延伸形成的结合部，所述结合部定位在所述第一下壁或者上一级辅助壳体的第二下壁的外侧，并且每个第二下壁的主体部分的下表面与第一下壁的下表面处于同一平面内。
[0021]在上述壳体组件中，所述结合部上设有多个通孔，所述主壳体的第一插脚或者上一级辅助壳体的第二插脚穿过所述通孔，以与电路板电连接。
[0022]在上述壳体组件中，所述第一插脚和第二插脚中的每一个都包括:主体部；以及连接部，从所述主体部延伸，在所述主体部与连接部之间形成台阶部，所述台阶部伸出所述结合部的下表面预定高度。
[0023]在上述壳体组件中，所述主壳体的右壁以及每个所述辅助壳体的立壁的下侧设有多个第二结合件，每个所述第二结合件穿过相应的通孔并平行于所述第二下壁延伸，其中所述第二结合件的下表面与所述结合部的下表面大致平齐。
[0024]在上述壳体组件中，所述第二上隔离壁和第二下隔离壁的两侧分别设有多个向外水平延伸的第三支撑件，在所述立壁上分别设有多个第三支撑孔，靠近立壁的第三支撑件分别插入到所述立壁的第三支撑孔中，远离立壁的第三支撑件分别插入到主壳体的右支撑孔、或者位于下一级的辅助壳体的第三支撑孔中。
[0025]在上述壳体组件中，所述第二上隔离壁和第二下隔离壁中的一个的远离立壁的一侧分别设有向所述第二上隔离壁和第二下隔离壁中的另一个垂直延伸的第四支撑件，以将所述第一上隔离壁和第一下隔离壁支撑成大致水平状态。
[0026]在上述壳体组件中，所述第四支撑件的自由端进一步垂直延伸到所述第二上隔离壁和第二下隔离壁中的另一个的外侧，并且所述第四支撑件的两侧向内垂直延伸并支撑在所述第二上隔离壁和第二下隔离壁之间。
[0027]上述壳体组件还包括后盖，以覆盖所述容纳空间的后部。
[0028]根据本发明另一方面的实施例，提供一种用于电子设备的壳体组件，包括:一个主壳体，所述主壳体内限定有多行一列容纳空间，并包括依次一体连接的左壁、第一上壁、右壁和第一下壁；以及至少一个辅助壳体，每个辅助壳体包括依次一体连接的第二上壁、立壁和第二下壁，所述第二上壁和第二下壁的自由端分别连接至所述第一上壁和第一下壁、或者上一级辅助壳体的第二上壁和第二下壁，使得每个辅助壳体与主壳体的右壁、或者上一级辅助壳体的立壁限定多行一列进一步的容纳空间。
[0029]根据本发明的上述工作实施例的壳体组件，主壳体和辅助壳体都由单片金属片形成，并且可以根据需要将不同数量的辅助壳体依次连接至主壳体，从而形成具有MXN个容纳空间的壳体组件，以容纳MXN个电子设备。
【附图说明】
[0030]本发明将参照附图来进一步详细说明，其中:
[0031]图1是根据本发明的第一种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件的立体示意图；
[0032]图2是示出图1所示的壳体组件中的主壳体的立体示意图；
[0033]图3是示出图2所示的主壳体的另一种立体示意图；
[0034]图4是示出制作图2所示的主壳体时金属片折叠之前的平面示意图；
[0035]图5是根据本发明的第二种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件的立体示意图；
[0036]图6是示出图5所示的壳体组件的另一种立体示意图；
[0037]图7是示出图5所示的壳体组件的分解示意图；
[0038]图8是示出图6所示的壳体组件的上部的一种局部放大示意图；
[0039]图9是示出图6所示的壳体组件的上部的另一种局部放大示意图；
[0040]图10是示出图6所示的壳体组件的下部的一种局部放大示意图；
[0041]图11是示出根据本发明的一种示例性实施例的后盖的立体示意图；
[0042]图12是根据本发明的一种示例性实施例的辅助壳体的立体示意图；
[0043]图13是图12所示的辅助壳体的另一种立体示意图；
[0044]图14是图12所示的辅助壳体的再一种立体示意图；
[0045]图15是示出图14所示的辅助壳体的局部放大示意图；