高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法。
【背景技术】
[0002]目前盲槽零公差控制高多层电路板的公差，通常要求±0.1mm或更大公差控制要求。制作工艺复杂，往往采用控深锣等工艺相接合完成，同时无法做到零公差控制。例如，目前盲槽的生产技术来生产电路板，有相当的难度，有一些问题甚至无法解决，具体如下:
(I)高多层厚铜板压合厚度均匀性控制，此为电路板行业难度，包括IPC等各方面的标准均有公差控制，随着板厚越厚，公差随之越大。(2)通过CNC盲槽控深方法加工，有公差，无法做到零公差。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，以解决现有技术中的电路板制造过程中，无法有效控制盲孔公差的问题。
[0004]为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，其特征在于，包括:步骤1，电镀:利用以下电镀参数进行电镀:电流密度14-18ASF、电镀时间60-90min、电镀次数3次，且每次电镀后倒过来夹板；步骤2，第一次压合:采用PAC0VIA与PAC0PAD缓冲材料，在140-205°C下以30kg/cm2的压力压合180min ；步骤3，制作填充材料:将耐260°C、40kg/cm2压力的聚酰亚胺材料制成与电路板上的盲孔大小一致的形状，且控制其公差在±0.05mm，且厚度比盲槽的深度高0.05-0.1mm ;步骤4，盲孔成型:在压合后的电路板最外层的粘接片上形成盲孔；步骤5，填充:将所述填充材料填充到所述盲孔中；步骤6，第二次压合:采用PAC0VIA与PAC0PAD缓冲材料，在140-205°C下以30kg/cm2的压力压合180min ;步骤7，成型:采用深度控制功能，除去填充在所述粘接片的盲孔内的所述填充材料，且不伤到盲槽底部。
[0005]优选地，所述粘接片上的盲孔成型尺寸比预定的盲槽尺寸整体大0.6mm，同时尺寸公差控制在±0.05mm。
[0006]由于在第二次压合前，在盲孔中填充了而高温高压的填充材料，并在第二次压合后，将填充材料去除，因而，本发明中的方法可以实现高多层厚铜埋孔盲槽零公差控制。
【附图说明】
[0007]图1示意性地示出了本发明的流程图；
[0008]图2是填充了填充材料后的结构示意图；
[0009]图3是去除了填充材料后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0011]请参考图1至图3，本发明提供了一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，包括:
[0012]步骤1，电镀:利用以下电镀参数进行电镀:电流密度14-18ASF、电镀时间60-90min、电镀次数3次，且每次电镀后倒过来夹板。优选地，请参考图2和图3，在无铜区域铺设铜点4，以缓冲位置高低落差形成板厚度不均匀性。由于本发明在适当的位置增加了铜皮，增强了电镀均匀性分布及控制，避免了电路板电镀不均性，同时提供压合的厚度均匀性。
[0013]步骤2，第一次压合:采用PAC0VIA与PAC0PAD缓冲材料，在140_205°C下以30kg/cm2的压力压合ISOmin ;其中，将多个板材5与多个粘接片3间隔设置后进行压合。
[0014]步骤3，制作填充材料1:将耐260 °C、40kg/cm2压力的聚酰亚胺材料制成与电路板上的盲孔大小一致的形状，且控制其公差在±0.05mm，且厚度比盲槽的深度高0.05-0.1_。将需要盲槽的位置进行使用填充材料填充，该填充材料能耐高温、高压，且在盲槽的位置没有残留，对电器性能无影响。优选地，为了控制填充材料的变形与尺寸公差控制，缓冲材料比盲槽位置要高0.05-0.1mm，此为关键，不会出现压力不均问题。虽然聚酰亚胺材料是一种常规材料，但是本发明将其预埋入盲孔中，可以防止压合流胶和耐高温、高压变形的问题。
[0015]步骤4，盲孔成型:请参考图2，在压合后的电路板最外层的粘接片3上形成盲孔2，这样，可以将填充材料预埋在该盲孔中。
[0016]步骤5，填充:请参考图2，将所述填充材料填充到所述盲孔中；
[0017]步骤6，第二次压合:采用PAC0VIA与PAC0PAD缓冲材料，在140_205°C下以30kg/cm2的压力压合180min ;采用PAC0VIA和PAC0PAD的缓冲材料，此缓冲材料效果有，填充性能强，能有效弥补板厚的均匀性。
[0018]步骤7，成型:请参考图3，采用深度控制功能，除去填充在所述粘接片的盲孔内的所述填充材料，且不伤到盲槽底部，从而形成盲槽零公差深度控制。例如，可以采用CNC工艺及剥离工艺去除填充材料，以形成零公差盲槽控制。
[0019]由于在第二次压合前，在盲孔中填充了而高温高压的填充材料，并在第二次压合后，将填充材料去除，因而，本发明中的方法可以实现高多层厚铜埋孔盲槽零公差控制。
[0020]优选地，所述粘接片上的盲孔成型尺寸比预定的盲槽尺寸整体大0.6mm,同时尺寸公差控制在±0.05mm。这样，能有效地放入填充材料，同时能从外部目视填充材料的放入效果，盲孔成型尺寸比预定的盲槽尺寸整体大0.6mm例在通压高温、高压时，粘接片的树脂能够填充完整。
[0021]由于采用了上述技术方案，采用在电压:6000VDC，时间:lmin，漏电电流小于:5ma的条件下进行耐压测试表明，本发明制得的电路板的耐电压可由现有技术中的600DC提升至6000VDC的问题，即耐压提高了近10倍。
[0022]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，其特征在于，包括: 步骤1，电镀:利用以下电镀参数进行电镀:电流密度14-18ASF、电镀时间60-90min、电镀次数3次，且每次电镀后倒过来夹板； 步骤2，第一次压合:采用PACOVIA与PAC0PAD缓冲材料，在140-205 °C下以30kg/cm2的压力压合180min ； 步骤3，制作填充材料:将耐260°C、40kg/cm2压力的聚酰亚胺材料制成与电路板上的盲孔大小一致的形状，且控制其公差在±0.05mm，且厚度比盲槽的深度高0.05-0.1mm ; 步骤4，盲孔成型:在压合后的电路板最外层的粘接片上形成盲孔； 步骤5，填充:将所述填充材料填充到所述盲孔中； 步骤6，第二次压合:采用PACOVIA与PAC0PAD缓冲材料，在140-205°C下以30kg/cm2的压力压合180min ； 步骤7，成型:采用深度控制功能，除去填充在所述粘接片的盲孔内的所述填充材料，且不伤到盲槽底部。2.根据权利要求1和2所述的方法，其特征在于，所述粘接片上的盲孔成型尺寸比预定的盲槽尺寸整体大0.6mm,同时尺寸公差控制在±0.05mm。
【专利摘要】本发明提供了一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，包括：步骤1，电镀；步骤2，第一次压合；步骤3，制作填充材料；步骤4，盲孔成型：在压合后的电路板最外层的粘接片上形成盲孔；步骤5，填充：将所述填充材料填充到所述盲孔中；步骤6，第二次压合；步骤7，成型：采用深度控制功能，除去填充在所述粘接片的盲孔内的所述填充材料，且不伤到盲槽底部。由于在第二次压合前，在盲孔中填充了而高温高压的填充材料，并在第二次压合后，将填充材料去除，因而，本发明中的方法可以实现高多层厚铜埋孔盲槽零公差控制。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105208802
【申请号】CN201510494448
【发明人】陈荣贤, 程有和, 贺培严
【申请人】恩达电路(深圳)有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月13日