一种可快速散热的线路板的制作方法
【专利摘要】一种可快速散热的线路板，线路板散热结构，所述的线路板散热结构包括半纤维的基板及散热片，所述的基板上设置有与散热片面积对应的金属沉积区域，所述的散热片贴合在金属沉积区域上。本实用新型可以使得线路板上元器件的热量能较好地散发出去，能较好地提高元器件的使用寿命，减少更换及维修成本。
【专利说明】ー种可快速散热的线路板
【技术领域】:
[0001]本实用新型属于线路板散热结构的改进，具体涉及的是ー种可快速散热的线路板。
【背景技术】:
[0002]以往传统的线路板材料全部是由半纤维覆铜板构成，这样的材料的缺点是线路板上的IC等电器元件散热不够快，导致电器元件容易烧毁，使用寿命不长，増加更换及维修成本。特别是应用在密封类型的变压器上，由于壳体内部的温度较高，空气几乎不流动，除个别功率原件直接与散热铝片接触外，其他的基本元器件的散热基本靠线路板传导，而线路板与散热铝片的接触面的导热往往较差，因此导致元器件的温度较高而容易烧毁。
【发明内容】
:
[0003]针对现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的是提供一种可以克服上述缺陷的可实现有效散热，进一步提闻兀器件寿命的可快速散热的线路板。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:ー种可快速散热的线路板，所述的线路板包括半纤维的基板及散热片，所述的基板上设置有与散热片面积对应的金属沉积区域，所述的散热片贴合在金属沉积区域上。
[0005]为了使线路板上原件的分布更合理，所述的金属沉积区域设置在线路板的边角。
[0006]所述的金属沉积区域为“L”字形。
[0007]为了使线路板有更好的散热能力，所述的散热片上设置连接有散热铝板材。
[0008]所述的线路板上设置多个的金属沉积区域，所述的多个金属沉积区域对应设置有多个的散热片。
[0009]采用本实用新型可以使得线路板上元器件的热量能较好地散发出去，能较好地提高元器件的使用寿命，減少更换及维修成本。
【专利附图】
【附图说明】:
[0010]图1为本实用新型结构示意图。
[0011]图2为本实用新型另ー实施例结构示意图。
【具体实施方式】:
[0012]如图1至图2所示，ー种可快速散热的线路板，所述的线路板包括半纤维的基板I及散热片3，所述的基板上设置有与散热片面积对应的金属沉积区域2，所述的散热片3贴合在金属沉积区域2上。所述的基板为半纤维材料制造，所述的基板I上可设置散热片安装台阶，安装台阶的高度与散热片3的高度相适应。散热片3安装在散热片安装台阶内。在线路板上设置安装台阶可使基板I的表面更光滑、更美观。金属沉积区域2可为圆形或者方形或者其他任何形状。散热片3也可以通过定位卡扣与基板I固定连接，实现与金属沉积区域2的接触。
[0013]所述的金属沉积区域设置在线路板的边角。可使线路板上原件的分布更合理。
[0014]所述的金属沉积区域为“L”字形。
[0015]所述的散热片3上设置连接有散热铝板材4。可进ー步加快散热速度，提高散热效果。
[0016]所述的线路板上设置多个的金属沉积区域2，所述的多个金属沉积区域对应设置有多个的散热片3。
【权利要求】
1.ー种可快速散热的线路板，其特征在于所述的可快速散热的线路板包括半纤维的基板(I)及散热片(3)，所述的基板(I)上设置有与散热片(3)面积对应的金属沉积区域(2)，所述的散热片(3)贴合在金属沉积区域(2)上。
2.根据权利要求1所述的可快速散热的线路板，其特征在于所述的金属沉积区域(2)设置在线路板(I)的边角。
3.根据权利要求1所述的可快速散热的线路板，其特征在于所述的金属沉积区域(2)为“L”字形。
4.根据权利要求3所述的可快速散热的线路板，其特征在于所述的散热片(3)上设置连接有散热铝板材(4)。
5.根据权利要求4所述的可快速散热的线路板，其特征在于所述的线路板(I)上设置多个的金属沉积区域(2)，所述的多个金属沉积区域(2)对应设置有多个的散热片(3)。
【文档编号】H05K1/02GK203435217SQ201320505726
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年8月19日 优先权日:2013年8月19日
【发明者】崔鉴允, 陈世媚, 崔柏 申请人:崔鉴允, 崔柏