一种通用变频器结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种通用变频器结构，包括变频器，变频器主要包括底盒，中板，顶盒和前盖板，底盒上安装有散热器，电容，电抗器和风扇，散热器安装于电容和电抗器上方，风扇安装于电容和电抗器下方，风扇为防水型风扇；中板上安装有绝缘栅双极型晶体管，整流桥和铜排，整流桥安装于绝缘栅双极型晶体管上方，铜排安装于中板前部；顶盒上安装有端子，印制电路板和显示面板，显示面板和印制电路板安装于端子上方；底盒与中板之间具有密封垫，变频器的风道方向为竖直方向；通过本实用新型的使用，使变频器在竖直安装时防止异物坠落到箱体内，避免杂物损坏电子元件；水滴上下滴落淋湿时也可正常工作。
【专利说明】一种通用变频器结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种变频器的【技术领域】，尤其涉及一种通用变频器结构。
【背景技术】
[0002]通用变频器通常采用风冷或者水冷散热，当采用风冷时，由于需要保证良好通风，变频器的防护能力比较低。例如专利CN201120388247公开了一种可以避免竖立安装时灰尘或杂物掉入变频器箱体内的结构(参见图1-2)。其做法是在变频器箱体本体21的侧壁上设置散热窗22，散热窗22包括挡板24与延伸板23，当变频器竖立固定时，灰尘或细小杂物就会掉落到散热窗22的延伸板23上，而不会直接掉落到变频器的箱体本体内，从而避免杂物损坏电子元件。
[0003]但这一结构存在着某些缺点，比如，在专利CN201120388247中，风道为水平走向，箱体内的热空气将上浮，聚集在箱体上部，这会使箱体上部的器件不但得不到散热反而被加热；而且，专利CN201120388247中的方案不具备防水功能。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型提出一种通用变频器结构，以解决上述因风道为水平走向而使变频器箱体上部被加热和箱体不防水的问题。
[0005]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0006]一种通用变频器结构，包括一变频器，所述变频器主要包括一底盒，一中板，一顶盒和一前盖板，其中，所述底盒上安装有散热器，电容，电抗器和风扇，所述散热器安装于所述电容和所述电抗器上方，所述风扇安装于所述电容和电抗器下方，所述风扇为防水型风扇；所述中板上安装有绝缘栅双极型晶体管(IGBT)，整流桥和铜排，所述整流桥安装于所述绝缘栅双极型晶体管(IGBT)上方，所述铜排安装于所述中板前部；所述顶盒上安装有端子，印制电路板(PCB板)和显示面板，所述显示面板和所述印制电路板(PCB板)安装于所述端子上方；所述底盒与所述中板之间具有一密封垫，所述变频器的风道方向为竖直方向。
[0007]上述通用变频器结构，其中，所述底盒与所述顶盒之间的空间形成的风道为强迫风冷风道。
[0008]上述通用变频器结构，其中，所述顶盒与所述前盖板之间的空间形成的风道为自然对流风道。
[0009]上述通用变频器结构，其中，所述底盒与所述顶盒的顶部各具有一过滤板。
[0010]上述通用变频器结构，其中，所述密封垫与所述中板上个具有若干开口。
[0011]上述通用变频器结构，其中，所述中板上的开口位于所述整流桥和所述绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的下方。
[0012]上述通用变频器结构，其中，所述顶盒顶部具有一防护盖板。
[0013]本实用新型由于采用了上述技术，产生的积极效果是:
[0014](I)通过本实用新型的使用，改变了风道为竖直走向，这样箱体内的热空气将上浮通过过滤板散发至空气中，不会聚集在箱体上部，有效的改善了箱体上部受热的情况。
[0015](2)通过本实用新型的使用，通过密封垫的使用，有效的达到防水的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0017]图1为专利CN201120388247的结构示意图；
[0018]图2为图1中P处的放大图；
[0019]图3为本实用新型通用变频器结构实施例的分解示意图；
[0020]图4为本实用新型通用变频器结构实施例的风道示意图。
[0021]I 底盒
[0022]2散热器
[0023]3 电容
[0024]4电抗器
[0025]5密封垫
[0026]6 中板
[0027]7 铜排
[0028]8强迫风冷风道
[0029]9 端子
[0030]10前盖板
[0031]11自然对流风道
[0032]12显示面板
[0033]13过滤板
[0034]14防护盖板
[0035]15绝缘栅双极型晶体管(IGBT )
[0036]16整流桥
[0037]17 风扇
[0038]18印制电路板(PCB板)
[0039]19 顶盒
[0040]20 开口
[0041]21箱体本体
[0042]22散热窗
[0043]23延伸板
[0044]24 挡板
【具体实施方式】
[0045]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。[0046]请结合图3、图4所示，本实用新型一种通用变频器结构，包括一变频器，变频器主要包括一底盒I，一中板6, —顶盒19和一前盖板10,其特征在于,底盒I上安装有散热器2,电容3,电抗器4和风扇17,散热器2安装于电容3和电抗器4上方,风扇17安装于电容3和电抗器4下方，风扇17为防水型风扇；中板6上安装有绝缘栅双极型晶体管15 (IGBT),整流桥16和铜排7，整流桥16安装于绝缘栅双极型晶体管15 (IGBT)上方，铜排7安装于中板6前部；顶盒19上安装有端子9，印制电路板18 (PCB板)和显示面板12，显示面板12和印制电路板18 (PCB板)安装于端子9上方；底盒I与中板6之间具有一密封垫5，变频器的风道方向为竖直方向。
[0047]本实用新型在上述基础上还具有以下实施方式，请继续参见图1，图2所示，
[0048]本实用新型的进一步实施例中，底盒I与顶盒19之间的空间形成的风道为强迫风冷风道8。
[0049]本实用新型的进一步实施例中，顶盒19与前盖板10之间的空间形成的风道为自然对流风道11。
[0050]本实用新型的进一步实施例中，底盒I与顶盒19的顶部各具有一过滤板13。
[0051]本实用新型的进一步实施例中，密封垫5与中板6上个具有若干开口 20。
[0052]本实用新型的进一步实施例中，中板6上的开口 20位于整流桥16和绝缘栅双极型晶体管15 (IGBT)的下方。
[0053]本实用新型的进一步实施例中，顶盒19顶部具有一防护盖板14。
[0054]如图1所示，强迫风冷风道8和自然对流风道11两个腔体之间有开口 20连通，使绝缘栅双极型晶体管15(IGBT)、整流桥16可以安装在散热器2上，使电容3和电抗器4的电极可以延伸至自然对流风道11。这些开口 20使用密封垫5进行防护，保证在螺栓紧固状态下两个腔体之间防水。在自然对流风道11上安装一个防护盖板14，防护盖板14正向不得有孔洞，侧边有折弯边并且延伸出自然对流风道11风口以外，折弯边低于防护板高度，使热空气能正常流出。变频器选用具有防水能力的风扇，本实用新型中采用台达FFB0924EHE型号的高性能防水风扇。
[0055]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种通用变频器结构，包括一变频器，所述变频器主要包括一底盒(1)，一中板(6)，一顶盒(19)和一前盖板(10)，其特征在于，所述底盒(I)上安装有散热器(2)，电容(3)，电抗器(4)和风扇(17)，所述散热器(2)安装于所述电容(3)和所述电抗器(4)上方，所述风扇(17)安装于所述电容(3)和电抗器(4)下方，所述风扇(17)为防水型风扇；所述中板(6)上安装有绝缘栅双极型晶体管(15)，整流桥(16)和铜排(7)，所述整流桥(16)安装于所述绝缘栅双极型晶体管(15)上方，所述铜排(7)安装于所述中板(6)前部；所述顶盒(19)上安装有端子(9)，印制电路板(18)和显示面板(12)，所述显示面板(12)和所述印制电路板(18)安装于所述端子(9)上方；所述底盒(I)与所述中板(6)之间具有一密封垫(5)，所述变频器的风道方向为竖直方向。
2.根据权利要求1所述的通用变频器结构，其特征在于，所述底盒(I)与所述顶盒(19)之间的空间形成的风道为强迫风冷风道。
3.根据权利要求1所述的通用变频器结构，其特征在于，所述顶盒(19)与所述前盖板(10 )之间的空间形成的风道为自然对流风道(11)。
4.根据权利要求1所述的通用变频器结构，其特征在于，所述底盒(I)与所述顶盒(19)的顶部各具有一过滤板(13)。
5.根据权利要求1所述的通用变频器结构，其特征在于，所述密封垫(5)与所述中板(6)上个具有若干开口(20)。
6.根据权利要求1或5所述的通用变频器结构，其特征在于，所述中板(6)上的开口位于所述整流桥(16)和所述绝缘栅双极型晶体管(15)的下方。
7.根据权利要求1所述的通用变频器结构，其特征在于，所述顶盒(19)顶部具有一防护盖板(14)。
【文档编号】H05K7/20GK203491876SQ201320604543
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日
【发明者】刘亮, 杨国勋, 靳冶 申请人:上海华兴数字科技有限公司