一种带有pin连接针的pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种带有PIN连接针的PCB板，包括PCB裸板、电子元器件和PIN连接针，所述PIN连接针设置与所述PCB裸板焊接的PIN针帽；所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.2mm-0.8mm处开设有网孔。本实用新型通过PIN连接针设置与PCB裸板焊接的PIN针帽；并且，PCB裸板上，并距离PIN针帽的0.2mm-0.8mm处开设有网孔，设置的网孔可以使PIN连接针压入PCB板时产生的压力及时释放，从而不会影响其他电子元器件的安装，使安装的电子元器件无需受应力损伤风险，产品性能好。
【专利说明】—种带有PIN连接针的PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板，尤其涉及的一种带有PIN连接针的PCB板。
【背景技术】
[0002]PCB半成品加工中，有部分产品连接端为PIN连接针，需要压入PCB上PIN孔中固定，再加锡焊接固定。因压入PIN连接针时有压力作用，容易使PCB压破，或PCB变形时导致其上已焊接的元件(如电阻、贴片型LED)受到外应力松脱虚焊，造成品质隐患，再有压PIN机压头宽度最小有5_，导致PIN连接针与PCB板的其他电子元器件之间最小间距不可少于4mm,实施作业瓶颈多。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种电子元器件无需受应力损伤风险，产品性能好的带有PIN连接针的PCB板。
[0005]本实用新型的技术方案如下:一种带有PIN连接针的PCB板，包括PCB裸板、电子元器件和PIN连接针，所述PIN连接针设置与所述PCB裸板焊接的PIN针帽；所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.2mm-0.8 mm处开设有网孔。
[0006]应用于上述技术方案，所述的PCB板中，所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的
0.5 mm处开设有网孔。
[0007]应用于上述技术方案，所述的PCB板中，所述电子元器件为表面贴装电子元器件。
[0008]采用上述方案，本实用新型通过PIN连接针设置与PCB裸板焊接的PIN针帽；并且，PCB裸板上，并距离PIN针帽的0.2mm-0.8 mm处开设有网孔，设置的网孔可以使PIN连接针压入PCB板时产生的压力及时释放，从而不会影响其他电子元器件的安装，使安装的电子元器件无需受应力损伤风险，产品性能好。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
[0011]本实施例提供了一种带有PIN连接针的PCB板，所述PCB板通过在PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.2mm-0.8 mm处开设有网孔，网孔可以使在压入PIN连接针时的压力及时释放，使安装在PCB裸板上的电子元器件无需受应力损伤风险，产品性能好。
[0012]其中，如图1所示，PCB板包括PCB裸板103、电子元器件和PIN连接针101，电子元器件和PIN连接针101均安装在PCB裸板103上，其中，可以在PCB裸板上设置PIN孔，PIN连接针101安装在PIN孔内，每一 PIN连接针对应一 PIN孔，又如，可以采用表面贴装的方式安装电子元器件，从而方便PCB板的过回流焊工艺的操作。
[0013]并且，所述PIN连接针101设置与所述PCB裸板焊接的PIN针帽102 ;其中，可以在PCB裸板103上，并距离所述PIN针帽102的0.2mm_0.8 mm处开设有网孔104。例如，可以在0.2謹、或0.3謹、或0.4謹、或0.5謹、或0.6謹、或0.7謹、或0.8mm等处开设网孔104,优选地，在0.5mm处开设网孔104，使网孔104与PIN连接针101保持适当的距离的同时，又不影响其他电子元器件的安装距离，并且，对应每一个PIN连接针101，可以对应开设一个或多个的网孔104。
[0014]或者，可以使PIN针帽的长度不超过0.2mm，例如，PIN针帽长度为0.2mm，或者，为
0.15mm等，优选地，PIN针帽长度为0.2mm，确保回流焊中锡膏熔化的高度，使PIN连接针与PCB板焊接稳固。
[0015]并且，所述PCB板可以采用如下方式制作得到:首先，在PCB裸板上制作PIN孔，即在未焊接任何电子元器件的PCB裸板上，制作PIN孔，然后，将PIN连接针对应压入所述PIN孔内，每一 PIN连接针对应压入一所述PIN孔内，并且，使露出的PIN针帽不超过0.2mm,例如，可以使露出的PIN针帽为0.2臟，或者，为0.15mm等，优选的使露出的PIN针帽为0.2mm,确保回流焊中锡膏熔化的高度，使PIN连接针与PCB板焊接稳固。
[0016]并且，将PIN连接针对应压入PIN孔内后，再在所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.2mm-0.8 mm处开设网孔，例如，可以在0.2mm>或0.3mm>或0.4mm、或0.5mm>或
0.6mm、或0.7mm、或0.8mm等处开设网孔,优选地，在0.5mm处开设网孔，使网孔与PIN连接针保持适当的距离的同时，又不影响其他电子元器件的安装距离，并且，对应每一个PIN连接针，可以对应开设一个或多个的网孔。
[0017]并且，开设网孔后，再在所述PCB裸板上安装电子元器件，形成PCB板半成品，例如，可以采用表面贴装的方式安装电子元器件，从而方便PCB板的过回流焊工艺的操作。再然后，将半成品的PCB板过回流焊，使锡膏直接熔化在所述PIN针帽上，并将所述PIN针帽与所述PCB焊接在一起，形成成品PCB板。
[0018]如此，通过在安装电子元器件之前先将PIN连接针压入PCB板的PIN孔内，并且，通过开设的网孔释放PIN连接针压入PCB板的压力后，再安装电子元器件，以及回流焊形成成品PCB板，如此，可以使PIN连接针压入的压力及时释放，不会影响其他电子元器件的安装，使安装的电子元器件无需受应力损伤风险，压入PIN连接针后再安装电子元器件，PIN连接针与电子元器件之间间距最小可达1_，极大提升电子元器件的安装空间。
[0019]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种带有PIN连接针的PCB板，包括PCB裸板、电子元器件和PIN连接针，其特征在于: 所述PIN连接针设置与所述PCB裸板焊接的PIN针帽； 所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.2mm-0.8 mm处开设有网孔。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.5 mm处开设有网孔。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述电子元器件为表面贴装电子元器件。
【文档编号】H05K1/18GK203596975SQ201320634640
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年10月15日 优先权日:2013年10月15日
【发明者】刘峥耘, 欧阳小银 申请人:深圳市汇晨电子有限公司