可移动绝缘挡板的制作方法

文档序号:8089892阅读:654来源:国知局
可移动绝缘挡板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于增大印制电路板(2)上的至少两个电位之间的绝缘配合的装置,所述装置包含印制电路板(2)和绝缘挡板(3),其中印制电路板(2)具有位于电位之间的缺口(7),绝缘挡板(3)置于印制电路板(2)上,从而能够在缺口(7)中移动,并且将绝缘挡板(3)设计为,通过使绝缘挡板(3)相对于印制电路板(2)进行移动,能够扩大两个电位之间的隔离距离。该装置提供了在印制电路板(2)上获得高组装密度的可能性。
【专利说明】可移动绝缘挡板

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于增大位于印制电路板上的至少两个电位之间的绝缘配合的装置。本发明还涉及一种用于安装在支撑轨道上的嵌入式外壳,该外壳具有置于其内部的装置。最后,本发明涉及一种用于增大位于印制电路板上的至少两个电位之间的绝缘配合的方法。

【背景技术】
[0002]通过现有技术,我们知道可在印制电路板上提供如基带(base strip)的电子组件,它通过焊接端子与印制电路板的走线电气连接并能够提供与基带相对应的插塞接头的电气连接。随后可将这种印制电路板插入到嵌入式外壳中,该嵌入式外壳可固定在配电箱的支撑轨道上。
[0003]假定印制电路板上的电位具有相似水平,所谓的基本绝缘,也称为功能绝缘,可以充分确保,例如在两个不同基带的焊接端子之间,的相对应地高度绝缘。关于此点还涉及绝缘配合,即印制电路板的各电位的电气绝缘的相互适应,还涉及上述的绝缘的耐久性。特别是对于高压应用,各种标准(如DIN EN 60664)对绝缘的所需配置提出了要求,例如孔隙和/或爬电距离的布局。
[0004]如果印制电路板上承载了不同的电位,如630V的“高压”,或者例如被称为安全超低电压的120V “低压”,则绝缘必须采用被称为双重绝缘的布局,就是说必须将孔隙和/或爬电距离设计为比基本绝缘的情况下更大。具体地,这就是说承载具有不同水平的电位的基带之间需要更大的空隙,进而,这意味着需要更大的表面区域,从而电子组件的组装密度被降低了。


【发明内容】

[0005]因此,本发明所解决的问题是,使得能够在印制电路板上承载不同水平的电位的同时确保仍然可以实现电子组件的高组装密度。
[0006]根据本发明,通过各独立权利要求的特征解决了上述问题。在各独立权利要求中描述了本发明的多个有利的实施例。
[0007]根据本发明,通过一种用于增大位于印制电路板上的至少两个电位之间的绝缘配合的装置解决了上面的问题,所述装置包含印制电路板和绝缘挡板,其中印制电路板具有位于两个电位之间的缺口,绝缘挡板位于印制电路板上从而可通过缺口进行移动,并且绝缘挡板设计为可通过相对于该印制电路板移动绝缘挡板来扩大两个电位之间的隔离距离。
[0008]因此,本发明的一个基本构思是在至少两个电位之间提供可移动绝缘挡板,S卩,例如在具有“高压”的电位与具有“低压”的电位之间,其中所述的绝缘挡板可以通过印制电路板中的缺口在电位“之间”滑动,从而扩大两个电位之间的孔隙和/或爬电距离。换言之,就是说依靠可移动绝缘挡板可增大电位之间的绝缘配合。假定处于位移状态的绝缘挡板置于电位“之间”,则电位之间的隔离距离相应地被扩大。隔离距离的扩大取决于绝缘挡板的“宽度”,还取决于绝缘挡板在印制电路板中的缺口中滑动或超出印制电路板表面有“多远”。
[0009]因此该装置能够确保不同电位之间的绝缘是足够的,即使是当印制电路板被施加了不同水平的电位时,例如630V vs.50V交流电压或者120直流电压,因此可在印制电路板上实现高组装密度。
[0010]本发明能够为可移动绝缘挡板提供样式更改,这是通过在印制电路板上的电位之间构造一个缺口或剪切块实现的,将绝缘挡板插入其中,所述绝缘挡板优选地是由塑料制成,从而更改电位之间的隔离距离方向,即扩大所述隔离距离。
[0011]本发明的另一个优点是:当印制电路板(之前已经施加了高达该点的类似水平的电位并且其尺寸根据孔隙和爬电距离进行了相应地调整)要用于不同的应用并且被施加具有不同水平的电位时,不需要创建复杂的、额外的绝缘,这在现有技术中通常基本上会使得需要替换印制电路板。对于以这种方式改变的应用,可在印制电路板中构造缺口,并可提供绝缘挡板来扩大孔隙和/或爬电距离,其中所述的绝缘挡板可在电位之间滑动。
[0012]在本发明中电位的意思具体是指需要确定的印制电路板上的电压,优选地是位于布线、有源和/或无源组件的焊接端子和/或地之间的电压。绝缘挡板基本上是指可以滑动到印制电路板中的缺口中的任何组件,从而在滑入状态时,位于电位之间的绝缘挡板会使得隔离距离(优选地是孔隙和/或爬电距离)伸长。绝缘挡板的形状例如可以是狭长薄片或绝缘U形轮廓。
[0013]在本发明范围内,可通过相对于印制电路板移动绝缘挡板来扩大两个电位之间的隔离距离,这尤其指的是,当未在印制电路板上放置绝缘挡板,特别是,未在缺口中滑动绝缘挡板时,该至少两个电位之间的隔离距离小于当绝缘挡板在印制电路板中的缺口中滑动时。所提及的通过缺口的绝缘挡板的位移状态尤其指的是,在该状态中,绝缘挡板插入到了缺口中并且因其延伸性同时延伸到缺口的外部,远离印制电路板的表面,从而位于电位之间,从而使得电位之间的孔隙和/或爬电距离被扩大。
[0014]根据本发明的一个优选的实施例,该装置还包括至少两个电子组件,其中这些电子组件通过终端(优选的是焊接端子)与印制电路板电气连接,绝缘挡板可移动地置于其中一个电子组件上,从而使得,当绝缘挡板在缺口中滑动时,至少一个组件的至少一个终端与至少另一个组件的至少一个终端之间的隔离距离被扩大。为此,可将组件设计为现有技术中的任何已知的电子组件,例如为用于连接与基带相对应的插塞接头的基带。
[0015]根据本发明的另一个实施例,优选地是将绝缘挡板置于和设计为,在绝缘挡板的位移状态,绝缘挡板在至少一个组件的所有终端与至少另一个组件的所有终端之间被扩大。优选地,这些终端为焊接端子。因此,这意味着,将单个绝缘挡板滑动到缺口中,扩大了第一组件的所有焊接端子与至少一个第二组件的所有焊接端子之间的孔隙和/或爬电距离,从而确保当组件被施加具有不同水平的电位时,仅仅通过提供可插入的绝缘挡板便可获得双重绝缘,目前它是必要的。
[0016]绝缘挡板基本上可具有任何设计;但是,根据本发明的一个特别优选的实施例,绝缘挡板被设计为滑动元件并且优选地由塑料制成。另外,优选地,将组件和/或绝缘挡板设计为使得绝缘挡板能够或者可拆卸固定到组件上。因此,绝缘挡板也能够根据组件进行改装,或者能够在组件被焊接到印制电路板上后将绝缘挡板固定在组件上,从而简化组件的组装。已经安装印制电路板上的组件也可以根据绝缘挡板进行改装,这作为滑动元件特别容易操作。还可在装置上提供多个绝缘挡板。
[0017]在本文中,进一步优选的是,滑动元件和电子组件(其上面放置了滑动元件)通过燕尾导轨相互作用。从而确保了特别牢固和可靠的导轨,其中基本上任何其它类型导轨或绝缘挡板相对于印制电路板或组件的可移动性都是可行的。
[0018]在本发明的另一个实施例中,优选地将绝缘挡板放置为能够沿着与印制电路板的延伸方向垂直移动。作为选择,该移动也可以以例如相对于印制电路板表面成60°或80°的角度移动。
[0019]根据本发明的一个进一步尤其优选的实施例,可将绝缘挡板以其中所述绝缘挡板未在缺口中滑动的状态安装,和/或以相对于印制电路板的其中所述绝缘挡板滑过了缺口的状态安装。为此,绝缘挡板和/或组件可包含咬合连接等,从而使得绝缘挡板能够至少处于位移状态或者处于非位移状态时被锁定在组件的某个位置。在非位移状态,可实现印制电路板上的组件的简化安装,因为不需要首先将绝缘挡板引导通过缺口以通过例如焊接将组件固定在印制电路板上。所述绝缘挡板滑过缺口后,通过将绝缘挡板咬合在某个位置,即使印制电路板或绝缘挡板受到振动等,该绝缘挡板仍处于它的位移位置,从而使得能够以可靠的方式获得相对于非绝缘状态有所改进的绝缘性。
[0020]还通过安装在支撑轨道上的嵌入式外壳解决该问题,该外壳内安装有上面所描述的类型的装置。由于这种嵌入式外壳通常只能提供非常有限的空间,本发明能够获得高组装密度,即使当该印制电路板上承载了多个具有高度不同水平的电位。优选地,将可移动绝缘挡板保持、固定在该嵌入式外壳的壳壁之间的某个位置。
[0021]通过上面呈现的关于该装置的论述,该嵌入式外壳的其它实施例和优点对于本领域内的技术人员是显而易见的。
[0022]本发明还通过一种用于增大位于印制电路板上的至少两个电位之间的绝缘配合的方法解决该问题,所述装置包含印制电路板和绝缘挡板,其中印制电路板具有位于电位之间的缺口,该方法具有如下步骤:将绝缘挡板从第一位置(其中绝缘挡板未滑过缺口)移动到第二位置(其中绝缘挡板已滑过缺口)。
[0023]因此,本方法的一个基本构思是通过将绝缘挡板从第一位置移动到第二位置,可增大该至少两个电位之间的绝缘配合,实际上也就是,在第二位置,由绝缘挡板“隔离”的电位之间的孔隙和/或爬电距离被扩大。
[0024]本方法的其它实施例和优点对于本领域内的技术人员是显而易见的,它们与上面描述的装置类似。

【专利附图】

【附图说明】
[0025]下面参照附图,基于优选的实施例对本发明进行更详细的描述。
[0026]其中:
[0027]图1展示了根据本发明的一个优选的实施例的用于安置在支撑轨道上的嵌入式夕卜壳。
[0028]图2展示了根据本发明的一个优选的示例性实施例的一种装置,该装置包含印制电路板、绝缘挡板、电子组件。
[0029]图3展示了图2的反面剪切图。
[0030]图4展示了根据本发明的一个优选的实施例的电子组件,该电子组件包含绝缘挡板。

【具体实施方式】
[0031]图1展示了用于安置在未示出的支撑轨道上的嵌入式外壳1,其中包含置于外壳I内的印制电路板2、和绝缘挡板3(它们还展示在图2和图3中),其中还包含电子组件4(它们还展示在图2至图4中)。
[0032]在当前实例中,电子组件4被设计为基带,未示出的插塞接头可插入到其中,所述插塞接头对应于基带4。组件4的电触点6通过焊接端子5连接到未示出的印制电路板2的布线。
[0033]为了增大印制电路板2的两个电位之间的隔离距离,也就是以引号标示的焊接端子5’和5”之间的隔离距离,印制电路板2具有缺口 7,绝缘挡板3插入到缺口 7中,如图2和3所示,从而扩大至少两个焊接端子5’和5”之间的孔隙和/或爬电距离。
[0034]通过以这种方式提供绝缘挡板3,S卩,当绝缘挡板3置于焊接端子5’和5”之间时,如图2所示,至少这两个焊接端子5’和5”之间的隔离距离被扩大。
[0035]这意味着,在保持高组装密度的情况下,印制电路板2上可以承载不同的电位,即,在该实例中,焊接端子5’上承载了 50V交流电压或120V的直流电压的安全超低电压,而焊接端子5”上承载了高达630V的电压,并且不需要像使用从现有技术获得的装置那样,用复杂的方式增加绝缘性。
[0036]在该实例中,通过燕尾导轨8,在电子组件4上对塑料制成的绝缘挡板3进行可移动性地弓丨导,如图3和4中详细展示。绝缘挡板3被设计为滑动元件并可以穿过缺口 7相对于印制电路板2进行滑动,并与印制电路板2延伸方向垂直滑动,实际上是从第一位置(其中绝缘挡板3未滑过缺口 7)进入到第二位置中(如图2所示,其中绝缘挡板3已滑过缺口7)。
[0037]此外,绝缘挡板3或电子组件4还包含咬合元件9,该元件用于将绝缘挡板3固定在第一位置和第二位置。
[0038]基本上有多种方式安装绝缘挡板。例如,在该实例中,可在组件4上对U形轮廓的绝缘挡板3改装,该组件已经安装在印制电路板2上,并可将绝缘挡板3插入缺口 7中,该缺口 7已经存在于印制电路板2中,或者随后在此对其进行铣削。
[0039]作为选择,通过焊接焊接端子5,可将组件4附接在印制电路板2上,从而将已经呈现在组件4上的绝缘挡板3初始固定在某个位置,并且在第二步中可滑过缺口 7,从而至少在两个焊接端子5’和5”之间扩展隔离距离,如图2中所示。
[0040]参引符号清单
[0041]I 外壳
[0042]2印制电路板
[0043]3绝缘挡板
[0044]4 组件
[0045]5、5’、5” 焊接端子
[0046]6电触点
[0047]7 缺口
[0048]8燕尾导轨
[0049]9咬合元件
【权利要求】
1.一种用于增大印制电路板(2)上的至少两个电位之间的绝缘配合的装置,所述装置包含印制电路板⑵和绝缘挡板(3),其中 印制电路板(2)具有位于电位之间的缺口(7),以及 绝缘挡板(3)置于印制电路板(2)上,从而能够在缺口(7)中移动,并且将绝缘挡板(3)设计为,通过使绝缘挡板(3)相对于印制电路板(2)进行移动能够扩大两个电位之间的隔离距离。
2.如前面的权利要求所述的装置,包含至少两个电子组件(4),其中这两个电子组件(4)通过端子(5),优选地是焊接端子(5),与印制电路板(2)电气连接,绝缘挡板(3)可移动性地置于其中一个电子组件(4)上,使得在绝缘挡板(3)滑过了缺口(7)的状态下,至少一个组件(4)的至少一个端子(5’ )与至少另一个组件(4)的至少一个端子(5”)之间的隔离距离被扩大。
3.如前面的权利要求所述的装置,其中绝缘挡板(3)优选地是被布置和设计为,当绝缘挡板(3)处于位移状态时,至少一个组件(4)的所有端子(5、5,)与至少另一个组件(4)的所有端子(5、5”)之间的隔离距离被扩大。
4.如前面的任何一个权利要求所述的装置,其中将绝缘挡板(3)设计为滑动元件,并且其优选地是由塑料制成。
5.如前面的任何一个权利要求所述的装置,其中将组件⑷和/或绝缘挡板(3)设计为使得绝缘挡板(3)能够可拆卸地固定在组件(4)上。
6.如前面四个权利要求中的任何一个所述的装置,其中滑动元件和放置滑动元件的电子组件(4)通过燕尾导轨(8)相互作用。
7.如前面的任何一个权利要求所述的装置,其中绝缘挡板(3)能够相对印制电路板(2)的延长方向垂直移动。
8.如前面的任何一个权利要求所述的装置,其中绝缘挡板(3)能够被固定在其中所述绝缘挡板未滑过缺口(7)的状态,和/或能够被固定在相对于印制电路板的其中所述绝缘挡板已经滑过缺口(7)状态。
9.一种用于安置在支撑轨道上的嵌入式外壳(I),包含如前面的任何一个权利要求所述的装置,该装置置于外壳(I)中。
10.如权利要求9所述的嵌入式外壳(I),其中可移动绝缘挡板(3)被保持、固定在外壳(I)的壳壁之间的位置。
11.一种用于增大印制电路板(2)上的至少两个电位之间的绝缘配合的方法,所述装置包含印制电路板(2)和绝缘挡板(3),其中 印制电路板(2)具有位于电位之间的缺口(7),还包含下面的步骤: 将绝缘挡板(3)从第一位置移动到第二位置中,在第一位置,绝缘挡板(3)未滑过缺口(7),而在第二位置,绝缘挡板已经滑过了缺口(7)。
【文档编号】H05K1/02GK104206040SQ201380017059
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2013年3月22日 优先权日:2012年3月26日
【发明者】弗兰克·贝斯特, 马尔科·泽利希 申请人:菲尼克斯电气公司
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