压合板温自动监控测温方法
【专利摘要】本发明公开了一种压合板温自动监控测温方法，通过在载盘和压机中安装子母测温对接装置，作业人员只需在叠合时将测温线与子端口连接器对接好，然后子端口连接器将得到的温度信息传送给母端口连接器最后反馈至电脑，操作更为简洁、方便，提升了测温对接稳定性，有效解决了手动测温对接板温测量线带来的工安风险，并可以实现对压机中每个开口板子的每个层次的多个位置的板温进行监控，测温点的数量不受限制，能够进一步提高产品质量。
【专利说明】压合板温自动监控测温方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种温度测量方法，具体涉及一种解决基板或多层线路板压合过程中板温测试与自动监控的方法，属于基板或印刷电路板压合生产【技术领域】。
【背景技术】
[0002]基板(core)或多层印刷线路板(PCB)在压合制作过程中需要监控板温变化状况，来确认板材在压合过程中是否满足制程设定参数的要求。常规板温监控方法是:在叠合时，将测温线一端接入板内，当承载盘通过回流线运行到压机里时，人员爬到一定的高度将测温线的另一头接在压机的温接端口上，实现对压合板温的监控。传统的板温监控方法存在诸多弊端:(1)、需要的测温线较长，至少在一米以上，以便于载盘运行到压机中后，测温线的另一端与压机接口连接；(2)、传统方法由于稳定性不高导致有一定的断线率；(3)、作业人员往往需要借助扶梯或平台爬到一定高度才能顺利完成此动作，作业极不方便，且压机天车可能在运行过程中，都会带来一定的工安风险；(4)、该方法往往只能监控某一热盘有限位置的板温，当多个热盘或同时多个位置连接板温监控时，往往不能明确测温线的监控的具体位置，极易造成混淆；(5)、由于压机的温接端口的端口数量是恒定的，而一台压机可以同时压合多个PCB板(即具有多个开口板子)，所以，必然导致无法对板温进行全部的实时监控，直接影响到压合质量。
【发明内容】
[0003]为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种简单、方便、安全的压合板温自动监控测温方法，准确地对接监控每个开口板子的实际板温。
[0004]为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案:
压合板温自动监控测温方法，包括如下步骤:
51、在承载盘上安装若干个子端口连接器，子端口连接器上有若干测温线接口，在压机热盘上安装一能够与子端口连接器对接的母端口连接器；
52、将内层组合板按照压合顺序叠合好，然后将测温线一端置于待测温的位置，另一端与子端口连接器相连接；
53、当内层组合板和测温线被输送到压机中时，子端口连接器与母端口连接器实现对接，形成回路，实时测试的结果由子端口连接器传输给母端口连接器然后再反馈至与母端口连接器电连接的电脑进行同步记录和监控。前述内层组合板包括:上铜箔、若干基板、若干半固化片、下铜箔，半固化片设置于上铜箔-基板、基板-基板、基板-下铜箔之间，所述测温线为多根且一端固定于半固化片-基板或半固化片-半固化片之间。半固化片所起的作用是将上铜箔、基板及下铜箔连接到一起，同时，半固化片还起到了调节厚度的作用，通过设置多个半固化片，即可增加压合后的内层组合板的厚度。因此，如果设置了多个半固化片，那么，最好在半固化片-半固化片之间也设置测温线进行温度监控。优选测温线的一端通过胶粘的方式粘贴于铜箔-基板或基板-基板之间。[0005]作为一种实施例，前述内层组合板为I组，所述上铜箔上方设有上钢板和上盖板，所述下铜箔下方设有下钢板和下盖板，所述下盖板置于承载盘上，所述承载盘位于压机热盘上。
[0006]作为另一种实施例，前述内层组合板为N组，N > I且为整数，每组内层组合板之间通过钢板分隔开，最上方的内层组合板上方设有上钢板和上盖板，最下方的内层组合板下方设有下钢板和下盖板。优选地，子端口连接器的数量也为N，与内层组合板的数量对应，根据需要，每个子端口连接器可以对应于一个内层组合板，更加方便监控。
[0007]本发明的有益之处在于:本发明通过在载盘和压机中安装子母测温对接装置，作业人员只需在叠合时将测温线与子端口连接器对接好，然后子端口连接器将得到的温度信息传送给母端口连接器最后反馈至电脑，操作更为简洁、方便，提升了测温对接稳定性，有效解决了手动测温对接板温测量线带来的工安风险，并可以实现对压机中每个开口板子的每个层次的多个位置的板温进行监控，测温点的数量不受限制，能够进一步提高产品质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本发明的实施例1的示意图；
图2是本发明的实施例2的示意图。
[0009]图中附图标记的含义:1、热盘，2、子端口连接器，3、母端口连接器，4、电脑，5、承载盘，6、上盖板，7、上钢板，8、下钢板，9、下盖板，10、半固化片，11、测温线，12、上铜箔，13、下铜箔，14、基板。
【具体实施方式】
[0010]以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
[0011]本发明的压合板温自动监控测温方法，包括如下步骤:
(I )、在承载盘5上安装子端口连接器2，在压机热盘I上安装一能够与子端口连接器2对接的母端口连接器3 ;
(2)、将内层组合板按照压合顺序叠合好，然后将测温线11一端置于待测温的位置，另一端与子端口连接器2的测温线接口相连接；
(3)、当内层组合板和测温线11被输送到压机中时，子端口连接器2与母端口连接器3实现对接，形成回路，实时测试的结果由子端口连接器2传输给母端口连接器3，然后再反馈至与母端口连接器3电连接的电脑4进行同步记录和监控。
[0012]实施例1
参见图1，本实施例以I组内层组合板来阐述，该组内层组合板共有8层板(I层上铜箔12、I层下铜箔13、3个双层基板14，共计8层)，在上/下铜箔与基板14、基板14与基板14之间均设有至少I个半固化片10，测温线11为多根(可以在每层板之间的多个位置设置，图中仅示出了一根)且一端固定于基板14-半固化片10或半固化片10-半固化片10 (当两层板之间设置不止一个半固化片10时)之间。优选的一种方式是:将测温线11的一端通过胶粘的方式粘贴于待测温的位置，以将测温线11可靠地固定住，确保测温准确性。
[0013]如图1所示，上铜箔12上方还设有上钢板7和上盖板6，下铜箔13下方还设有下钢板8和下盖板9，下盖板9置于承载盘5上，而承载盘5位于压机热盘I上。[0014]实施例2
本发明的方法也适用于具有多组内层组合板的板温测试，如图2所示，实施例2的内层组合板为N组，N> I且为整数，每组内层组合板之间通过钢板分隔开，而与实施例1相同，最上方的内层组合板上方设有上钢板7和上盖板6，最下方的内层组合板下方设有下钢板8和下盖板9。优选地，子端口连接器2的数量也为N，与内层组合板的数量对应，每个子端口连接器2对应于一个内层组合板，更加方便监控。
[0015]实施例1或实施例2的承载盘5随着回流线运行到压机中，开始压合并且同时测温监控，子端口连接器2将温度信息经由母端口连接器3传输至电脑4，并且有编号区分，方便、直观地即可得知各开口板子的各层板的相应位置的温度，从而实现料温监控，提升产品的压合质量。
[0016]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.压合板温自动监控测温方法，其特征在于，包括如下步骤: 51、在承载盘上安装若干个子端口连接器，子端口连接器上有若干测温线接口，在压机热盘上安装一能够与子端口连接器对接的母端口连接器； 52、将内层组合板按照压合顺序叠合好，然后将测温线一端置于待测温的位置，另一端与子端口连接器的测温线接口相连接； 53、当内层组合板和测温线被输送到压机中时，子端口连接器与母端口连接器实现对接，形成回路，实时测试的结果由子端口连接器传输给母端口连接器然后再反馈至与母端口连接器电连接的电脑进行同步记录和监控。
2.根据权利要求1所述的压合板温自动监控测温方法，其特征在于，所述内层组合板包括:上铜箔、若干基板、若干半固化片、下铜箔，半固化片设置于上铜箔-基板、基板-基板、基板-下铜箔之间，所述测温线为多根且一端固定于半固化片-基板或半固化片-半固化片之间。
3.根据权利要求2所述的压合板温自动监控测温方法，其特征在于，所述测温线的一端通过胶粘的方式粘贴于半固化片-基板或半固化片-半固化片之间。
4.根据权利要求2所述的压合板温自动监控测温方法，其特征在于，所述内层组合板为I组，所述上铜箔上方设有上钢板和上盖板，所述下铜箔下方设有下钢板和下盖板，所述下盖板置于承载盘上，所述承载盘位于压机热盘上。
5.根据权利要求2所述的压合板温自动监控测温方法，其特征在于，所述内层组合板为N组，N > I且为整数，每组内层组合板之间通过钢板分隔开，最上方的内层组合板上方设有上钢板和上盖板，最下方的内层组合板下方设有下钢板和下盖板。
6.根据权利要求5所述的压合板温自动监控测温方法，其特征在于，所述子端口连接器的数量也为N。
【文档编号】H05K3/00GK103974544SQ201410181918
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】薛磊, 黃春雷, 约翰 申请人:沪士电子股份有限公司