一种控制pcb上传输线的阻抗连续性的方法和装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种控制PCB上传输线的阻抗连续性的方法和装置，包括对于PCB上一个由传输线宽部分和传输线窄部分构成的传输线，根据预先确定的传输线相应的阻抗标准，确定传输线所在PCB层和第一参考层之间第一绝缘层的厚度；根据阻抗标准、预先确定的阻抗偏差标准、和第一绝缘层的厚度，确定第一参考层和第二参考层之间第二绝缘层的厚度；将传输线宽部分在第一参考层上的垂直投影对应的第一参考层的部分设置为挖空区域。通过本发明提供的技术方案，实现了在传输线的线宽变化的情况下调整传输线窄部分和宽部分的阻抗满足阻抗偏差标准，从而避免了传输线阻抗突变。
【专利说明】
一种控制PCB上传输线的阻抗连续性的方法和装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板(PCB)设计技术，尤指一种PCB设计中，控制PCB上传输线的阻抗连续性的方法和装置。
【背景技术】
[0002]在PCB设计中，PCB布线时经常会遇到这样的情况，对于PCB顶层和底层上的传输线即微带线，在通过某个布线空间有限的区域时，为了提高该区域的布线空间利用率，需要缩小传输线的宽度。也就是说，在PCB布线时，有时候需要改变传输线的宽度。
[0003]传输线宽度的变化导致了传输线的阻抗的不连续，也就是说，传输线窄部分和传输线宽部分的阻抗不一致，本领域中将传输线的阻抗变化率超出阻抗偏差标准的情况称为阻抗突变，其中，阻抗偏差标准要求阻抗变化率小于10%。假设变化前后的阻抗分别为Zl和Z2，那么阻抗变化率小于10%可表示为:|Z2-Z1|/Z1〈10%，由该公式可知Z2的取值范围为:0.9Z1<Z2<1.1Zl。也就是说，阻抗偏差标准要求Ζ2的范围为[0.9Ζ1, 1.1ZlJ0
[0004]不同类型的传输线对应不同的阻抗标准，例如，单端传输线相应的阻抗标准为50 Ω正负10%，即阻抗范围为[45Ω，55Ω]，差分传输线相应的阻抗标准为85Ω正负10%，即阻抗范围为[76.5Ω，93.5Ω]。微带线类型的传输线的阻抗Z的计算，为本领域人员的公知技术，如公式(I)所示，
丨5.9紐丨
[0005]7 _h/ lQg,⑴
—yjEr + \A\
[0006]在公式(I)中，e为以自然底数，Er为介电常数，W为传输线的线宽，T为传输线的铜皮厚度，H为传输线所在PCB层和参考层之间的距离，Er是PCB板材的介电常数。
[0007]为了较好理解公式(I)，需要说明的是，PCB由多个PCB层构成。按照PCB层的材质进行分类，PCB层可以分为有铜层或绝缘层。有铜层包括信号层、接地层和供电层，其中，信号层为传输线所在的PCB层，接地层为用于接地的PCB层，供电层为用于供电的PCB层。绝缘层位于两个有铜层之间。
[0008]由公式⑴可知，当W和T为固定值时，Z与H成正比例关系，其中，对于微带线类型的传输线，参考层为与传输线所在PCB层距离最近的接地层。由于传输线所在PCB层和参考层之间为绝缘层，因此H可以理解为上述两层之间的绝缘层的厚度。
[0009]由公式⑴可知，传输线所在PCB层和参考层之间的距离的计算如公式⑵所示，
[0010]Η = (0.^ + Τ)￡^μ
5,98
[0011]由于传输线上传输的信号在阻抗突变处将产生反射噪声，因此阻抗突变降低了传输线上传输的信号的质量。本领域中，目前通过双次阻抗突变的方法减少阻抗突变的影响。具体来讲，在传输线通过布线空间有限的区域时，将传输线宽度减小，当通过该区域后，再将传输线的宽度恢复到通过该区域之前的宽度。
[0012]这种双次阻抗突变的方法，利用了两次阻抗突变处产生的一部分反射噪声可以相互抵消的原理，减少了阻抗突变的影响。然而，这种方法由于只能抵消一部分反射噪声，因此无法有效降低阻抗突变的影响。尤其，当传输线上传输的信号的数据率进一步提高时，例如，数据率提高到20Gpbs时，反射噪声明显影响到信号的质量，甚至造成信号不能稳定的接收。
【发明内容】
[0013]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种控制PCB上传输线的阻抗连续性的方法，能够在传输线的线宽变化的情况下调整传输线窄部分和宽部分的阻抗满足阻抗偏差标准，从而避免传输线阻抗突变。
[0014]为了达到本发明目的，本发明公开了一种控制PCB上传输线的阻抗连续性的方法，包括:
[0015]对于PCB上一个由传输线宽部分和传输线窄部分构成的传输线，根据传输线相应的阻抗标准，确定传输线所在PCB层和第一参考层之间第一绝缘层的厚度；其中，第一参考层为传输线窄部分的阻抗对应的参考层；
[0016]根据阻抗标准、阻抗偏差标准、和第一绝缘层的厚度，确定第一参考层和第二参考层之间第二绝缘层的厚度；其中，第二参考层为传输线宽部分的阻抗对应的参考层，第二参考层与传输线所在PCB层之间的距离大于第一参考层与传输线所在PCB层之间的距离；
[0017]将传输线宽部分在第一参考层上的垂直投影对应的第一参考层的部分设置为挖空区域。
[0018]所述确定第一绝缘层的厚度包括:
[0019]根据所述阻抗标准显示的阻抗范围，计算所述传输线所在PCB层相对于所述第一参考层的第一距离范围；
[0020]根据第一距离范围，确定所述第一绝缘层的厚度；其中，所述第一绝缘层的厚度位于第一距离范围中。
[0021]所述确定第二绝缘层的厚度包括:
[0022]根据所述第一绝缘层的厚度计算所述传输线窄部分的第一阻抗；
[0023]根据所述阻抗标准、和阻抗偏差标准、计算出的第一阻抗，确定所述传输线宽部分的阻抗范围；
[0024]根据确定出的阻抗范围，计算所述传输线所在PCB层相对于所述第二参考层的实际距离范围；
[0025]在实际距离范围上分别减去所述第一绝缘层的厚度和所述第一参考层的厚度，得到第二距离范围；
[0026]根据得到的第二距离范围，确定所述第一参考层和所述第二参考层之间第二绝缘层的厚度；其中，第二绝缘层的厚度位于第二距离范围中。
[0027]所述确定所述传输线宽部分的阻抗范围包括:
[0028]根据所述第一阻抗和所述阻抗偏差标准，确定阻抗偏差标准相应的阻抗范围；
[0029]确定阻抗偏差标准相应的阻抗范围和所述阻抗标准显示的阻抗范围的重合范围，并将确定出的重合范围作为所述传输线宽部分的阻抗范围。
[0030]本发明还公开了一种控制PCB上传输线的阻抗连续性的装置，包括第一厚度计算单元、第二厚度计算单元和挖空区域确定单元，其中，
[0031]第一厚度计算单元，用于对于PCB上一个由传输线宽部分和传输线窄部分构成的传输线，根据传输线相应的阻抗标准，确定传输线所在PCB层和第一参考层之间第一绝缘层的厚度；其中，第一参考层为传输线窄部分的阻抗对应的参考层；
[0032]第二厚度计算单元，用于根据阻抗标准、阻抗偏差标准、和来自第一厚度计算单元的第一绝缘层的厚度，确定第一参考层和第二参考层之间第二绝缘层的厚度；其中，第二参考层为传输线宽部分的阻抗对应的参考层，第二参考层与传输线所在PCB层之间的距离大于第一参考层与传输线所在PCB层之间的距离；
[0033]挖空区域确定单元，用于将传输线宽部分在第一参考层上的垂直投影对应的第一参考层的部分设置为挖空区域。
[0034]所述第一厚度计算具体用于:
[0035]根据所述阻抗标准显示的阻抗范围，计算所述传输线所在PCB层相对于所述第一参考层的第一距离范围；
[0036]根据第一距离范围，确定所述第一绝缘层的厚度；其中，所述第一绝缘层的厚度位于第一距离范围中。
[0037]所述第二厚度计算单元具体用于:
[0038]根据所述第一绝缘层的厚度计算所述传输线窄部分的第一阻抗；
[0039]根据所述阻抗标准、和阻抗偏差标准、计算出的第一阻抗，确定所述传输线宽部分的阻抗范围；
[0040]根据确定出的阻抗范围，计算所述传输线所在PCB层相对于所述第二参考层的实际距离范围；
[0041]在实际距离范围上分别减去所述第一绝缘层的厚度和所述第一参考层的厚度，得到第二距离范围；
[0042]根据得到的第二距离范围，确定所述第一参考层和所述第二参考层之间第二绝缘层的厚度；其中，第二绝缘层的厚度位于第二距离范围中。
[0043]所述第二厚度计算单元，在计算出所述传输线窄部分的第一阻抗时，具体用于:
[0044]根据所述第一阻抗和所述阻抗偏差标准，确定阻抗偏差标准相应的阻抗范围；
[0045]确定阻抗偏差标准相应的阻抗范围和所述阻抗标准显示的阻抗范围的重合范围，并将确定出的重合范围作为所述传输线宽部分的阻抗范围。
[0046]与现有技术相比，本发明的技术方案包括:对于PCB上一个由传输线宽部分和传输线窄部分构成的传输线，根据传输线相应的阻抗标准，确定传输线所在PCB层和第一参考层之间第一绝缘层的厚度；其中，第一参考层为传输线窄部分的阻抗对应的参考层；根据阻抗标准、阻抗偏差标准、和第一绝缘层的厚度，确定第一参考层和第二参考层之间第二绝缘层的厚度；其中，第二参考层为传输线宽部分的阻抗对应的参考层，第二参考层与传输线所在PCB层之间的距离大于第一参考层与传输线所在PCB层之间的距离；将传输线宽部分在第一参考层上的垂直投影对应的第一参考层的部分设置为挖空区域。通过本发明提供的技术方案，通过挖空设置的挖空区域的铜层，使得传输线宽部分的阻抗对应的参考层由第一参考层变为第二参考层；并通过按照确定的厚度设置第一绝缘层和第二绝缘层的厚度，使传输线窄部分和宽部分的阻抗满足相应的阻抗标准，同时使得阻抗变化率满足阻抗偏差标准，也就是说有效控制了传输线阻抗变化在阻抗偏差标准显示的范围内，因此避免了传输线阻抗突变，从而有效控制了传输线的线宽变化对传输线上传输的信号质量的影响。
[0047]本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
【专利附图】
【附图说明】
[0048]附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。
[0049]图1为本发明控制PCB上传输线的阻抗连续性的方法的流程图；
[0050]图2为本发明方法中确定第二绝缘层的厚度的流程图；
[0051]图3为本发明控制PCB上传输线的阻抗连续性的装置的组成结构示意图。
【具体实施方式】
[0052]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进程详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0053]在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0054]本文中的阻抗标准，没有额外说明时，均指传输线相应的阻抗标准。本文中的传输线，没有额外说明时，均指由传输线宽部分和传输线窄部分构成的传输线。
[0055]本发明适用于控制PCB上微带线类型的传输线的阻抗连续性。
[0056]图1为本发明控制PCB上传输线的阻抗连续性的方法的流程图，如图1所示，包括如下步骤:
[0057]步骤101:对于PCB上一个由传输线宽部分和传输线窄部分构成的传输线，根据传输线相应的阻抗标准，确定传输线所在PCB层和第一参考层之间的第一绝缘层的厚度。
[0058]其中，第一参考层为传输线窄部分的阻抗对应的参考层。
[0059]本步骤中确定第一绝缘层的厚度包括:
[0060]首先，根据阻抗标准显示的阻抗范围，计算传输线所在PCB层相对于第一参考层的第一距离范围。
[0061]本步骤中，可以根据公式(2)计算第一距离范围。在公式(2)中，介电常数Er、传输线的线宽W和铜皮厚度T，当PCB规格确定时，均为固定值，带入阻抗标准显示的阻抗范围可以计算出第一距离范围。
[0062]然后，根据第一距离范围，确定第一绝缘层的厚度。
[0063]其中，确定的第一绝缘层的厚度位于第一距离范围中。
[0064]优选地，第一绝缘层的厚度的数值接近于第一范围中的中间值，这样，保证了传输线窄部分相对于第一参考层的阻抗接近于传输线相应的阻抗标准显示的阻抗范围中的中间值。
[0065]在实施例1中，传输线为单端传输线，其对应的阻抗标准显示的范围为[45 Ω，55 Ω ]，按照上述优选方式选择第一绝缘层的厚度，传输线窄部分的阻抗为49 Ω，接近于[45Ω, 55Ω]的中间值50 Ω。
[0066]步骤102:根据阻抗标准、阻抗偏差标准、和第一绝缘层的厚度，确定第一参考层和第二参考层之间第二绝缘层的厚度。
[0067]其中，第二参考层为传输线宽部分的阻抗对应的参考层。
[0068]其中，第二参考层与传输线所在PCB层之间的距离大于第一参考层与传输线所在PCB层之间的距离。由公式(I)可知，由于传输线的阻抗与线宽W成反比，与传输线所在PCB层和参考层之间的距离H成正比。当H为固定值时，传输线宽部分的W比传输线窄部分的W大，因此传输线宽部分的阻抗比传输线窄部分的阻抗小。当传输线宽部分的参考层变为第二参考层时，对应的H增加，使得传输线宽部分的阻抗增加，这样当调整H为合适值时，传输线宽部分的阻抗可以接近于传输线窄部分的阻抗，保证了传输线的线宽改变时，传输线宽部分和窄部分的阻抗的连续性，避免了阻抗突变。
[0069]图2为本步骤中确定第二绝缘层的厚度的流程图，如图2所示，包括:
[0070]步骤201:根据第一绝缘层的厚度计算传输线窄部分的第一阻抗。
[0071]本步骤中，可以根据公式(I)计算传输线窄部分的第一阻抗，也可以采用本领域技术人员通用的阻抗计算软件计算第一阻抗。由步骤101可知，第一阻抗位于阻抗标准显示的阻抗范围中。在实施例1中，第一阻抗为49 Ω。
[0072]步骤202:根据阻抗标准、和阻抗偏差标准、计算出的第一阻抗，确定传输线宽部分的阻抗范围。
[0073]本步骤具体包括:
[0074]首先，根据第一阻抗和阻抗偏差标准，确定阻抗偏差标准相应的阻抗范围。
[0075]由【背景技术】中的分析可知，阻抗偏差标准要求:0.9Z1〈Z2〈1.1Z1，其中Zl和Z2分别为变化前后的阻抗，在本文中分别对应于传输线窄部分和宽部分的阻抗。在实施例I中，第一阻抗Zl为49 Ω，由上面的公式可以得到，阻抗偏差标准相应的阻抗范围为[44.1 Ω, 53.9Ω]。
[0076]然后，确定阻抗偏差标准相应的阻抗范围和阻抗标准显示的阻抗范围的重合范围，并将确定出的重合范围作为传输线宽部分的阻抗范围。
[0077]在实施例1中，阻抗标准显示的阻抗范围[45 Ω，55 Ω ]，而阻抗偏差标准相应的阻抗范围为[44.1 Ω，53.9Ω]，这样确定的上述两个范围的重合范围为[45 Ω，53.9 Ω ]。
[0078]步骤203:根据确定出的阻抗范围，计算传输线所在PCB层相对于第二参考层的实际距离范围。
[0079]类似地，可以根据公式(2)计算实际距离范围。
[0080]步骤204:在实际距离范围上分别减去第一绝缘层的厚度和第一参考层的厚度，得到第二距离范围。
[0081]步骤205:根据得到的第二距离范围，确定第一参考层和第二参考层之间第二绝缘层的厚度。
[0082]其中，确定的第二绝缘层的厚度位于第二距离范围中。
[0083]优选地，第二绝缘层的厚度接近第二距离范围中的中间值。
[0084]在实施例1中，按照上述优选方式选择第二绝缘层的厚度，传输线宽部分的阻抗为48.5 Ω，接近于[44.1Ω，53.9Ω]的中间值49 Ω。
[0085]在实施例1中，传输线窄部分的阻抗为49 Ω，传输线宽部分的阻抗为48.5 Ω，这样阻抗变化率|48.5-491/49 = 1.02%，满足阻抗偏差标准要求的阻抗变化率小于10%的要求。并且，按照优选方式，选择第一绝缘层和第二绝缘层的厚度，可以使得阻抗变化率满足阻抗偏差标准要求，同时尽量减小阻抗变化率。
[0086]步骤103:将传输线宽部分在第一参考层上的垂直投影对应的第一参考层的部分设置为挖空区域。
[0087]在一些实施例中，适当增加垂直投影的宽度，例如宽度增加5%，这样可以有效确保挖空区域被挖空之后的效果。
[0088]本发明方法之后，PCB生产过程中，根据确定的第一绝缘层和第二绝缘层的厚度设置第一绝缘层和第二绝缘层的厚度，根据设置的挖空区域，将第一参考层上挖空区域显示的铜层挖掉。
[0089]图3为本发明控制PCB上传输线的阻抗连续性的装置的组成结构示意图，如图3所示，包括第一厚度计算单元、第二厚度计算单元和挖空区域确定单元，其中，
[0090]第一厚度计算单元，用于对于PCB上一个由传输线宽部分和传输线窄部分构成的传输线，根据传输线相应的阻抗标准，确定传输线所在PCB层和第一参考层之间第一绝缘层的厚度。其中，第一参考层为传输线窄部分的阻抗对应的参考层。
[0091]第二厚度计算单元，用于根据阻抗标准、阻抗偏差标准、和来自第一厚度计算单元的第一绝缘层的厚度，确定第一参考层和第二参考层之间第二绝缘层的厚度。其中，第二参考层为传输线宽部分的阻抗对应的参考层，第二参考层与传输线所在PCB层之间的距离大于第一参考层与传输线所在PCB层之间的距离。
[0092]挖空区域确定单元，用于将传输线宽部分在第一参考层上的垂直投影对应的第一参考层的部分设置为挖空区域。
[0093]第一厚度计算具体用于:
[0094]根据阻抗标准显示的阻抗范围，计算传输线所在PCB层相对于第一参考层的第一距离范围；
[0095]根据第一距离范围，确定第一绝缘层的厚度；其中，第一绝缘层的厚度位于第一距离范围中。
[0096]第二厚度计算单元具体用于:
[0097]根据第一绝缘层的厚度计算传输线窄部分的第一阻抗；
[0098]根据阻抗标准、和阻抗偏差标准、计算出的第一阻抗，确定传输线宽部分的阻抗范围；
[0099]根据确定出的阻抗范围，计算传输线所在PCB层相对于第二参考层的实际距离范围；
[0100]在实际距离范围上分别减去第一绝缘层的厚度和第一参考层的厚度，得到第二距离范围；
[0101]根据得到的第二距离范围，确定第一参考层和第二参考层之间第二绝缘层的厚度；其中，第二绝缘层的厚度位于第二距离范围中。
[0102]第二厚度计算单元，在计算出传输线窄部分的第一阻抗时，具体用于:
[0103]根据第一阻抗和阻抗偏差标准，确定阻抗偏差标准相应的阻抗范围；
[0104]确定阻抗偏差标准相应的阻抗范围和阻抗标准显示的阻抗范围的重合范围，并将确定出的重合范围作为传输线宽部分的阻抗范围。
[0105]虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进程任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
【权利要求】
1.一种控制PCB上传输线的阻抗连续性的方法，其特征在于，包括: 对于PCB上一个由传输线宽部分和传输线窄部分构成的传输线，根据传输线相应的阻抗标准，确定传输线所在PCB层和第一参考层之间第一绝缘层的厚度；其中，第一参考层为传输线窄部分的阻抗对应的参考层； 根据阻抗标准、阻抗偏差标准、和第一绝缘层的厚度，确定第一参考层和第二参考层之间第二绝缘层的厚度；其中，第二参考层为传输线宽部分的阻抗对应的参考层，第二参考层与传输线所在PCB层之间的距离大于第一参考层与传输线所在PCB层之间的距离； 将传输线宽部分在第一参考层上的垂直投影对应的第一参考层的部分设置为挖空区域。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定第一绝缘层的厚度包括: 根据所述阻抗标准显示的阻抗范围，计算所述传输线所在PCB层相对于所述第一参考层的第一距离范围； 根据第一距离范围，确定所述第一绝缘层的厚度；其中，所述第一绝缘层的厚度位于第一距离范围中。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定第二绝缘层的厚度包括: 根据所述第一绝缘层的厚度计算所述传输线窄部分的第一阻抗； 根据所述阻抗标准、和阻抗偏差标准、计算出的第一阻抗，确定所述传输线宽部分的阻抗范围； 根据确定出的阻抗范围，计算所述传输线所在PCB层相对于所述第二参考层的实际距离范围； 在实际距离范围上分别减去所述第一绝缘层的厚度和所述第一参考层的厚度，得到第二距离范围； 根据得到的第二距离范围，确定所述第一参考层和所述第二参考层之间第二绝缘层的厚度；其中，第二绝缘层的厚度位于第二距离范围中。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定所述传输线宽部分的阻抗范围包括: 根据所述第一阻抗和所述阻抗偏差标准，确定阻抗偏差标准相应的阻抗范围； 确定阻抗偏差标准相应的阻抗范围和所述阻抗标准显示的阻抗范围的重合范围，并将确定出的重合范围作为所述传输线宽部分的阻抗范围。
5.一种控制PCB上传输线的阻抗连续性的装置，其特征在于，包括第一厚度计算单元、第二厚度计算单元和挖空区域确定单元，其中， 第一厚度计算单元，用于对于PCB上一个由传输线宽部分和传输线窄部分构成的传输线，根据传输线相应的阻抗标准，确定传输线所在PCB层和第一参考层之间第一绝缘层的厚度；其中，第一参考层为传输线窄部分的阻抗对应的参考层； 第二厚度计算单元，用于根据阻抗标准、阻抗偏差标准、和来自第一厚度计算单元的第一绝缘层的厚度，确定第一参考层和第二参考层之间第二绝缘层的厚度；其中，第二参考层为传输线宽部分的阻抗对应的参考层，第二参考层与传输线所在PCB层之间的距离大于第一参考层与传输线所在PCB层之间的距离； 挖空区域确定单元，用于将传输线宽部分在第一参考层上的垂直投影对应的第一参考层的部分设置为挖空区域。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一厚度计算具体用于: 根据所述阻抗标准显示的阻抗范围，计算所述传输线所在PCB层相对于所述第一参考层的第一距离范围； 根据第一距离范围，确定所述第一绝缘层的厚度；其中，所述第一绝缘层的厚度位于第一距离范围中。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第二厚度计算单元具体用于: 根据所述第一绝缘层的厚度计算所述传输线窄部分的第一阻抗； 根据所述阻抗标准、和阻抗偏差标准、计算出的第一阻抗，确定所述传输线宽部分的阻抗范围； 根据确定出的阻抗范围，计算所述传输线所在PCB层相对于所述第二参考层的实际距离范围； 在实际距离范围上分别减去所述第一绝缘层的厚度和所述第一参考层的厚度，得到第二距离范围； 根据得到的第二距离范围，确定所述第一参考层和所述第二参考层之间第二绝缘层的厚度；其中，第二绝缘层的厚度位于第二距离范围中。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第二厚度计算单元，在计算出所述传输线窄部分的第一阻抗时，具体用于: 根据所述第一阻抗和所述阻抗偏差标准，确定阻抗偏差标准相应的阻抗范围； 确定阻抗偏差标准相应的阻抗范围和所述阻抗标准显示的阻抗范围的重合范围，并将确定出的重合范围作为所述传输线宽部分的阻抗范围。
【文档编号】H05K3/00GK104244598SQ201410494864
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】宗艳艳 申请人:浪潮(北京)电子信息产业有限公司