一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法
【专利摘要】本发明公开了一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法，包括以下步骤：1）将基板上的树脂内及孔壁上涂上硫粉；2）采用不锈钢处理槽，槽内放置硝酸；3）再将上述基板溶入放置在不锈钢处理槽内的硝酸中。提供了一种流程简单，去污效果好的一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法。
【专利说明】一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印制板制造领域，尤其涉及一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法。
【背景技术】
[0002]环氧钻污是多层板在钻孔时，高速旋转的钻头摩擦基材产生热量，当温度超过树脂的玻璃化温度时，粘附在钻头上的树脂留在孔壁上和内层铜箔的断面上，形成一层很薄的树脂钻污层。如果不除去这层钻污将会导致内层导线与金属化孔镀层连接不可靠。通常基板板面上毛刺大，则多层板孔壁上的环氧钻污会很严重，钻孔不良会使多层板内层铜环产生挤压而形成钉头，在这种孔壁上进行化学镀铜，不可能得到可靠的层间连接。所以必须采用除去钻污的方法将孔壁上的环氧钻污去除干净。现有技术是用高锰酸钾法去除，用高锰酸钾法需要先进行溶胀处理，形成疏松的环氧树脂残余物才能被高锰酸钾除去，使流程变得复杂。
【发明内容】
[0003]发明目的:本发明解决了上述问题，提供了一种流程简单，去污效果好的一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法。
[0004]技术方案:一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法，包括以下步骤:
1)将基板上的树脂内及孔壁上涂上硫粉；
2)采用不锈钢处理槽，槽内放置硝酸；
3)再将上述基板溶入放置在不锈钢处理槽内的硝酸中。
[0005]具体的，所述硝酸的浓度为67%。
[0006]具体的，所述硫粉也可用磷粉代替。
[0007]有益效果:本发明与现有技术相比，其优点在于用硫粉或磷粉与硝酸反应生成硫酸或磷酸，除去环氧钻污，成本较低，操作流程简单，去污效果好。
【具体实施方式】
[0008]下面结合【具体实施方式】，进一步阐明本发明。
[0009]一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法，首先在室温条件下，将基板上的树脂内及孔壁上涂上硫粉或磷粉，放置待用，再采用不锈钢处理槽，将基板溶入浓度为67%的硝酸溶液中，硫粉或磷粉与硝酸反应生成硫酸或磷酸，处理1-2分钟后，使孔壁内树脂被微蚀成许多空隙，此过程会产生残余物，对后续工序的除油液、活化液有影响，因此需要对基板孔内壁进行中和处理，用10%的氢氧化钠水溶液中和，再用水清洗，烘干。
[0010]本发明成本较低，操作流程简单，去污效果好。
【权利要求】
1.一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法，包括以下步骤: 1)将基板上的树脂内及孔壁上涂上硫粉； 2)采用不锈钢处理槽，槽内放置硝酸； 3)再将上述基板溶入放置在不锈钢处理槽内的硝酸中。
2.根据权利要求1所述的一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法，其特征在于:所述硝酸的浓度为67%。
3.根据权利要求1所述的一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法，其特征在于:所述硫粉也可用磷粉代替。
【文档编号】H05K3/26GK104244602SQ201410499086
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】杨彦涛 申请人:无锡长辉机电科技有限公司