一种键盘电路板的生产方法
【专利摘要】本发明公开了一种键盘电路板的生产方法，包括步骤：A、开料；B、内层图形；C、内层AOI；D、棕化/压板；E、钻孔；F、沉铜/全板电镀；G、外层干菲林；H、图形电镀/外层蚀刻；I、外层AOI；J、丝印阻焊油；K、沉金（双面）；L、2ndDF；M、垂直电金（单面）；N、退膜；O、外型加工；P、电测试；Q、终检；R、包装；S、出货。本发明电路板的生产方法通过在外层图形生产菲林时增大线路尺寸，并对SMTPAD做补偿设计，从而达到实际线宽要求，增加线到SMDPAD的距离，改善阻焊桥偏位上PAD问题；此外，采用两种新型丝印阻焊油方法，以降低阻焊桥位置的油墨厚度相对SMDPAD的梯度，减少侧蚀导致阻焊桥甩落，或通过再次固化阻焊桥，有效防止阻焊桥脱落；严格控制孔位置公差，垂直电金加厚键盘板按键位金厚。
【专利说明】一种键盘电路板的生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板，尤其是一种电脑键盘电路板的生产方法。
【背景技术】
[0002]现在电子【技术领域】中，电路板作为电子产品中的关键元件之一，广泛应用于通讯、航天、笔记本电脑等重要场合，而电子产品都是向着轻薄化方向发展，内部零部件布置紧凑化，因此SMD PAD之间的距离很小，在电路板生产过程中常出现阻焊桥偏位上PAD的问题。
[0003]另外，生产厂家的客户常有反应电路板存在阻焊桥(两个SMD PAD之间的区域叫阻焊桥)脱落和电金厚度不够的问题，此问题的缘由还需从现有电路板的生产工艺流程来分析，现有生产工艺流程为:开料一内层图形一内层AOI —压板一钻孔一沉铜/全板电镀一外层干菲林一图形电镀/外层蚀刻一外层Α0Ι—阻焊油(I次)一沉金一2nd DF (抗镀金干膜)一水平电金一退膜一外型加工一电测试一终检一包装一出货，该工艺中阻焊油为一次性印刷，使得阻焊桥位置与电路板其他位置阻焊油墨厚度一样大，而阻焊桥位置的油墨厚度相对SMD PAD的梯度大，呈凸起状，这种结构的阻焊桥就容易因侧蚀而被甩落或碰触掉落；键盘板对孔位置公差要求严对流程制作有挑战，而电镀金时采用水平电金生产线厚度太低达不到键盘板按键位的金厚要求，导致按键位反应不灵。
【发明内容】
[0004]为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种电脑键盘电路板的生产方法。
[0005]本发明采用的技术方案是:
一种键盘电路板的生产方法，包括以下步骤:A、开料；B、内层图形；C、内层AOI ;D、棕化/压板；E、钻孔；F、沉铜/全板电镀；G、外层干菲林，在外层图形生产菲林上线路增大，且SMP PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；H、图形电镀/外层蚀刻；1、外层AOI ;J、丝印阻焊油；K、沉金(双面)；L、2nd DF (抗镀金干膜);M、垂直电金(单面)；N、退膜；0、外型加工；P、电测试；Q、终检；R、包装;S、出货。
[0006]所述步骤J的第一实施方案为，丝印阻焊油分为两次，第一次将生产菲林阻焊桥位置设计成挡油PAD，从而阻焊桥位置不印出；第二次丝印将阻焊桥印出，这样保证其他位置阻焊油厚度，而阻焊桥位置厚度相对薄，不易甩掉。
[0007]所述步骤J的第二实施方案为，包括J1、丝印阻焊油；J2、正常曝光第一阻焊桥；J3，返曝光第二阻焊桥，第二阻焊桥位于第一阻焊桥之上且尺寸小于第一阻焊桥；J4、显影；J5、返曝光。
[0008]本发明的有益效果:
本发明电路板的生产方法通过增大外层图形生产菲林线路尺寸，并对SMT PAD做补偿设计，从而达到实际线宽要求，增加线到SMD PAD的距离，以利于线路的制作及改善阻焊桥偏位上PAD问题；此外，采用两种新型丝印阻焊油方法，以降低阻焊桥位置的油墨厚度相对SMD PAD的梯度，减少侧蚀对阻焊桥影响，或通过再次固化阻焊桥，提高了阻焊桥丝印能力，有效防止阻焊桥脱落；严格控制孔位置公差，提高键盘板按键位的对准度及准确性；另外，电镀金时采用垂直电金加厚按键位金厚度以达到按键位的频繁灵活按触。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做进一步的说明。
[0010]图1是本发明一种键盘电路板的生产方法流程图。
【具体实施方式】
[0011]如图1所示，为本发明的一种键盘电路板的生产方法，包括以下步骤:
A、开料；
B、内层图形；
C、内层AOI(自动光学检测)；
D、棕化/压板；
为达到板厚0.35mm要求，从以下3个流程进行控制
D1、压板后厚度不超过10.1Mil，调整压合结构，排板P片106H*1改为106*1结构；
D2、电镀FA控制电镀面铜厚度0.9-1.0MIL;
D3、大铜面绿油厚度以1.2+/-0.4Mil控制(单面)。
[0012]E、钻孔；该键盘板有超短槽2.48x2.08 +/-0.05mm,且孔位置公差严要求+/-1.5mil。钻孔时需使用全新钻咀，2块/叠，主轴动态〈/=0.5MIL，孔到铜6.0mil的孔抽T慢钻，有CPK控制直径的孔跳钻300MIL，控制底板深度在0.4-0.8mm;
F、沉铜/全板电镀；该键盘板薄，板电时需使用薄板架；
G、外层干菲林，由于SMDPAD间距小，约为9.8mil，且夹3.9±0.8mil线，SMD PAD至Ij线最小仅仅2.95mil。经过 申请人:的探究，对生产菲林进行特殊设计，即在外层图形生产菲林线路增大0.2mil, SMP PAD近线处不补偿，其它边单边补偿1.0mil，从而增加线到SMDPAD的距离，以利于线路的制作，改善阻焊桥偏位上PAD问题；
H、图形电镀/外层蚀刻；
1、外层AOI；
J、丝印阻焊油；该步骤在本技术方案包括两个实施例，其中:
第一实施例为，丝印阻焊油分为两次，第一次将生产菲林阻焊桥位置设计成挡油PAD，从而阻焊桥位置不印出；第二次丝印将阻焊桥印出，厚度控制25-30UM ;曝光能量控制9格(上限).该方法使得电路板其他位置阻焊油墨厚度达到要求，而阻焊桥位置只印一次，相对较薄，可解决阻焊桥甩落问题。
[0013]第二实施例为，SMT PAD间距最小5.9+/_lmil，且设计有阻焊桥3.5mil,丝印阻焊油J包括:J1、丝印阻焊油，采用36T网丝印一次，油墨粘度16(Tl70dpa.s ;J2、正常曝光第一阻焊桥，第一阻焊桥设计3.5mil，曝光能量8、格；J3，返曝光菲林:2.0mil第二阻焊桥，仅针对第二阻焊桥曝光，其它位置做挡光，曝光能量8、格；J4、显影，显影压力1.5kg，桥位向下，速度2.5m/min ;J5、返曝光，曝光能量10格。
[0014]K、沉金；双面沉金(C/S面、S/S面)，设计在沉金工序把镍厚做到客户要求的200u〃(min),镀金工序仅仅电镀硬金到客户要求的50u〃 (min)，此板薄,用两块板中间夹假板生产，生产放在假板上用ET-850绿胶固定；
L、2nd DF (S/S面抗镀金干膜)，空曝，不需电金的一面(S/S面)空曝，即S/S面整板曝光，另一面(C/S面)需要电金正常曝光，即菲林图形有挡光区域；
Μ、垂直电金(C/S面电镀金),延长板在镍缸时间，通过研究人员试板，电镀金时米用垂直电金加厚按键位金厚度以达到按键位的频繁灵活按触；
N、退膜；
O、外型加工；
P、电测试，最小SMD PAD宽5.9mil, E-T无法按照正常能力测试，需要使用导电胶，中检必须过AOI ；
Q、终检；
R、包装；
S、出货。
[0015]如上所述，本发明电路板的生产方法通过增大外层图形生产菲林的线路尺寸，并对SMT PAD做补偿设计，从而增加线到SMD PAD的距离，以利于线路的制作，改善阻焊桥偏位上PAD问题；此外，采用两种新型丝印阻焊油方法，以降低阻焊桥位置的油墨厚度相对SMD PAD的梯度或固化阻焊桥，提高了阻焊桥丝印能力，有效防止阻焊桥脱落；电镀金时需采用垂直电金加厚按键位金厚度以达到键盘板按键位的频繁灵活按触。
[0016]以上所述仅为本发明的优先实施方式，本发明并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本发明目的的技术方案都属于本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种键盘电路板的生产方法，其特征在于包括以下步骤:A、开料；B、内层图形；C、内层AOI ;D、棕化/压板；E、钻孔；F、沉铜/全板电镀；G、外层干菲林，在外层图形生产菲林上线路增大，且SMP PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；H、图形电镀/外层蚀刻；1、外层AOI ;J、丝印阻焊油；K、沉金(双面)；L、2nd DF (抗镀金干膜)；M、垂直电金(单面)；N、退膜；O、外型加工；P、电测试；Q、终检；R、包装；S、出货。
2.根据权利要求1所述的一种键盘电路板的生产方法，其特征在于:所述步骤J中丝印阻焊油分为两次，第一次将生产菲林阻焊桥位置设计成挡油PAD，从而阻焊桥位置不印出；第二次丝印将阻焊桥印出。
3.根据权利要求1所述的一种键盘电路板的生产方法，其特征在于:所述步骤J包括J1、丝印阻焊油；J2、正常曝光第一阻焊桥；J3，返曝光第二阻焊桥，第二阻焊桥位于第一阻焊桥之上且尺寸小于第一阻焊桥；J4、显影；J5、返曝光。
【文档编号】H05K3/00GK104302110SQ201410539587
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年10月13日 优先权日:2014年10月13日
【发明者】莫介云 申请人:广东依顿电子科技股份有限公司