照明用光源及照明装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供能够使由发光模组产生的热量高效率地散热并且能够减小尺寸的照明用光源。具备：LED模组（20）；驱动电路（50），用于使LED模组（20）发光；以及包装构件（60），设置成覆盖驱动电路（50）整体，以柔性的并且具有绝缘性的原材料形成，并具有至少一个开口（68a），该至少一个开口（68a）用于供与驱动电路（50）连接的导线（53a）露出到包装构件（60）的外方；以及壳体（80），在内部收容被包装构件（60）所覆盖的驱动电路（50）。
【专利说明】照明用光源及照明装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明用光源及照明装置，尤其涉及具备具有发光二极管(LED:Light Emitting Diode)等的发光模组的灯泡形灯及使用了该灯泡形灯的照明装置。
【背景技术】
[0002]LED等半导体发光元件是高效率及长寿命的，所以可望作为以往以来已知的荧光灯、白炽灯泡等各种灯中的新的光源，使用了 LED的灯(LED灯)的研究开发正在进展。
[0003]作为LED灯，有代替在两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)、以及具备发光管的灯泡形荧光灯及使用了螺旋灯丝的白炽灯泡的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)等。
[0004]例如，在专利文献I中，公开了直管形LED灯。此外，在专利文献2中，公开了灯泡形LED灯。
[0005]在灯泡形LED灯中，内置有用于使LED点灯的驱动电路(点灯电路)。驱动电路将例如来自灯头的交流电力变换为直流电力，具备电路基板和安装于该电路基板的多个电路元件(电子部件)。
[0006]专利文献1:日本特开2009 - 043447号公报
[0007]专利文献2:日本特开2009 - 037995号公报
[0008]在灯泡形LED灯及直管形LED灯等的LED灯中，具备具有I个以上LED的LED模组作为发光模组。
[0009]LED模组具有的LED，由于发光而从LED本身产生热量，由此LED的温度上升从而光输出降低。S卩，LED的发光效率由于本身发出的热量而降低。为此，LED模组的散热对策是重要的。
[0010]因此，例如也存在采用了金属制的壳体作为收容驱动电路的壳体的灯泡形LED灯。在此情况下，经由支承LED模组的台座等与LED模组热性连接的壳体也发挥作为散热构件的作用，其结果是，高效率地进行散热。
[0011]此外，在此情况下，为了确保金属制的壳体与驱动电路之间的绝缘性，驱动电路以收于例如树脂制的电路外壳的状态配置于壳体内。
[0012]S卩，以往，在LED灯中，为了 LED模组的散热对策而希望使用金属制的散热构件，另一方面，为了确保驱动电路与该散热构件之间的绝缘性而需要电路外壳。其结果是，例如会产生壳体的大型化及生产成本的上升等的问题。
实用新型内容
[0013]本实用新型考虑上述以往的课题，目的在于提供能够使由发光模组产生的热量高效率地散热并且能够减小尺寸(size down)的照明用光源及照明装置。
[0014]为了达成上述目的，本实用新型的一形态的照明用光源具备:发光模组；驱动电路，用于使所述发光模组发光；包装构件，以覆盖所述驱动电路的整体的方式设置，以柔性的并且具有绝缘性的原材料形成，具有至少一个开口，该至少一个开口用于供与所述驱动电路连接的导电构件露出到所述包装构件的外方；以及壳体，在内部收容被所述包装构件所覆盖的所述驱动电路。
[0015]此外，可以是，本实用新型的一形态的照明用光源还具备在所述包装构件的外表面与所述壳体的内表面之间配置的金属制的散热器。
[0016]此外，可以是，在本实用新型的一形态的照明用光源中，所述壳体是金属制的壳体。
[0017]此外，可以是，在本实用新型的一形态的照明用光源中，所述包装构件通过加热热收缩性的构件而形成，该热收缩性的构件以覆盖所述驱动电路整体的方式配置。
[0018]此外，可以是，在本实用新型的一形态的照明用光源中，所述包装构件是具有所述至少一个开口的袋状。
[0019]此外，可以是，本实用新型的一形态的照明用光源还具备:球形罩，覆盖所述发光模组；以及灯头，接受用于使所述发光模组发光的电力。
[0020]此外，可以是，本实用新型的一形态的照明用光源还具备支承所述发光模组的支柱，所述发光模组连接于所述支柱的所述球形罩内方侧的端部。
[0021]此外，可以是，本实用新型的一形态的照明用光源还具备:覆盖所述发光模组的长条状的透光性罩体；支承所述发光模组的长条状的基台；以及在所述透光性罩体的长边方向的端部设置的灯头。
[0022]此外，本实用新型的一形态的照明装置，具备上述任一形态的照明用光源。
[0023]实用新型的效果
[0024]通过本实用新型，能够提供能够使由发光模组产生的热量高效率地散热并且能够减小尺寸的照明用光源及照明装置。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1是实施方式I的灯泡形灯的外观立体图。
[0026]图2是实施方式I的灯泡形灯的分解立体图。
[0027]图3是实施方式I的灯泡形灯的剖视图。
[0028]图4A是表示实施方式I的灯泡形灯中的LED模组的构成概要的俯视图。
[0029]图4B是图4A的A —A'线处的LED模组的剖视图。
[0030]图4C是图4A的B — B^线处的LED模组的剖视图。
[0031]图5A是表示实施方式I的包装构件对驱动电路的装配工序的概要的第I图。
[0032]图5B是表示实施方式I的包装构件对驱动电路的装配工序的概要的第2图。
[0033]图6是表示实施方式I的变形例的包装构件的概要的剖视图。
[0034]图7是表示实施方式2的灯泡形灯的剖视图。
[0035]图8A是表示实施方式3的直管形灯的构成概要的第I图。
[0036]图8B是表示实施方式3的直管形灯的构成概要的第2图。
[0037]图9是实施方式4的照明装置的概略剖视图。
[0038]图10是实施方式5的照明装置的概观立体图。
[0039]图11是实施方式1的变形例的灯泡形灯的剖视图。[0040]符号说明
[0041]1,100灯泡形灯(照明用光源)
[0042]2，500照明装置
[0043]3,510照明器具
[0044]4，511器具主体
[0045]4a, 511a 灯座
[0046]5灯罩体
[0047]10，110 球形罩
[0048]11 开口部
[0049]20，120，310 LED 模组
[0050]21，311 基板
[0051]22,312 LED
[0052]23密封构件
[0053]24金属布线
[0054]25 引线
[0055]26a, 26b 端子
[0056]27a, 27b 插通孔
[0057]30 支柱
[0058]40 台座
[0059]41径小部
[0060]42径大部
[0061]45，145，345 基台
[0062]50,150,350 驱动电路
[0063]51，151，351 电路基板
[0064]52,152,352 电路元件
[0065]53a, 53b, 53c, 53d, 123a, 123b, 123c, 123d, 353a, 353b, 353c, 353d 导线(导电构件)
[0066]60，61，360 包装构件
[0067]68a, 68b, 368a, 368b 开口
[0068]69，169连结构件
[0069]70散热器
[0070]70a 开口部
[0071]80,170 壳体
[0072]90，180 灯头
[0073]91，181 壳部
[0074]92，182 绝缘部
[0075]93，183 电眼部
[0076]190绝缘环
[0077]300直管形灯(照明用光源)[0078]340透光性罩体
[0079]381，382连接构件(壳体，灯头)
[0080]381a 馈电销
【具体实施方式】
[0081]以下，参照附图对本实用新型的实施方式的照明用光源及照明装置进行说明。另夕卜，各图是示意图，并不一定是严格地图示。
[0082]此外，以下说明的实施方式都表示本实用新型的优选的一具体例。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接方式等是一例，意思不是限定本实用新型。因此，关于以下的实施方式的构成要素中的、未记载于独立如权利要求的构成要素，作为任意的构成要素来说明。
[0083](实施方式I)
[0084]作为实施方式1，对作为照明用光源的一例的灯泡形灯进行说明。
[0085][灯泡形灯的整体构成]
[0086]首先，使用图1?图3，对本实施方式的灯泡形灯I的整体构成进行说明。
[0087]图1是实施方式I的灯泡形灯I的外观立体图。
[0088]图2是实施方式I的灯泡形灯I的分解立体图。另外，图2中，省略了导线53a?53d。
[0089]图3是实施方式I的灯泡形灯I的剖视图。
[0090]如图1?图3所示，本实施方式的灯泡形灯I是成为灯泡形荧光灯或白炽灯泡的代替品的灯泡形LED灯。
[0091 ] 灯泡形灯I具备:作为发光模组的一例的LED模组20 ;用于使LED模组20发光的驱动电路50 ;设置成覆盖驱动电路50整体的包装构件60 ；以及在内部收容被包装构件60所覆盖的驱动电路50的壳体80。
[0092]此外，在本实施方式中，灯泡形灯I还具备球形罩10、支柱30、台座40、散热器70、灯头90、将灯头90和壳体80连结的连结构件69。另外，通过支柱30和台座40构成基台45。
[0093]此外，在灯泡形灯I中，通过球形罩10、壳体80及灯头90构成外围器。
[0094]以下，一边参照图2 —边使用图3对本实施方式的灯泡形灯I的各构成要素进行详细地说明。
[0095]另外，在图3中，沿着纸面上下方向绘出的单点划线表示灯泡形灯I的灯轴J (中心轴)，在本实施方式中，灯轴J与球形罩10的轴(球形罩轴G) —致。
[0096]此外，所谓的灯轴J，是成为将灯泡形灯I装配到照明装置(未图示)的灯座上时的旋转中心的轴，与灯头90的旋转轴一致。此外，在图3中，驱动电路50不是以剖视图而是以侧视图示出。
[0097][球形罩]
[0098]如图3所示，球形罩10是用于将从LED模组20放出的光取出到灯外部的透光性罩体。本实施方式中的球形罩10是相对于可见光透明的石英玻璃制的玻璃灯罩(透明灯罩)。因此，收容于球形罩10内的LED模组20能够从球形罩10的外侧视觉辨认。[0099]LED模组20被球形罩10所覆盖。由此，射入到球形罩10的内表面的LED模组20的光透射球形罩10后被取出到球形罩10的外部。
[0100]球形罩10的形状为，一端被封闭成球状且另一端具有开口部11的形状。具体而言，球形罩10的形状为，中空的球的一部分一边沿从球的中心部远离的方向延伸一边变窄的这种形状，在从球的中心部远离了的位置形成有开口部11。
[0101]作为这种形状的球形罩10，能够使用与一般的灯泡形荧光灯、白炽灯泡同样的形状的玻璃灯罩。例如，作为球形罩10，能够使用A形、G形或E形(日语中的A形、G形或E形)等的玻璃灯罩。
[0102]此外，球形罩10的开口部11例如载置于台座40的表面，在此状态下，通过在台座40与壳体80之间涂敷硅树脂等粘接剂来固定球形罩10。
[0103]此外,球形罩10无需一定相对于可见光是透明的，也可以使球形罩10具有光扩散功能。例如，能够通过将含有二氧化硅或碳酸钙等光扩散材料的树脂或白色颜料等涂敷在球形罩10的内表面或外表面的整个表面上来形成乳白色的光扩散膜。这样，通过使球形罩10具有光扩散功能，能够使从LED模组20射入到球形罩10的光扩散，所以能够将灯泡形灯I的配光角放大。
[0104]此外，作为球形罩10的形状，不限于A形等，也可以是旋转椭圆体或偏球体。作为球形罩10的材质，不限于玻璃材料，也可以使用丙烯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等的树脂等。
[0105][LED 模组]
[0106]LED模组20是具有发光元件的发光模组，放出白色等的规定的颜色(波长)的光。
[0107]如图3所示，LED模组20配置于球形罩10的内方，优选的是，配置在由球形罩10形成的球形状的中心位置(例如，球形罩10的内径较大的径大部分的内部)。
[0108]这样，通过在球形罩10的中心位置配置LED模组20，能够实现与使用了螺旋灯丝的以往的白炽灯泡近似的配光特性。
[0109]此外，LED模组20通过支柱30中空地保持于球形罩10内，通过经由导线53a及53b从驱动电路50供给的电力来发光。在本实施方式中，LED模组20的基板21通过支柱30来支承。
[0110]在此，使用图4A?图4C对本实用新型的实施方式的LED模组20的各构成要素进行说明。
[0111]图4A?图4C是表示实施方式I的灯泡形灯I中的LED模组20的构成概要的图。
[0112]具体而言，图4A是实施方式的灯泡形灯I中的LED模组20的俯视图。图4B是图4A的A — A'线处的LED模组20的剖视图。图4(:是图4么的8 — 8'线处的LED模组20的剖视图。
[0113]如图4A?图4C所示，LED模组20具有基板21、LED22、密封构件23、金属布线24、引线25、端子26a及26b。
[0114]本实施方式中的LED模组20是裸芯片直接安装于基板21上的COB (Chip OnBoard:板上芯片)构造。以下，对LED模组20的各构成要素进行详述。
[0115]首先，对基板21进行说明。基板21是用于安装LED22的安装基板，具有安装LED22的面即第I主面(表侧面)和与该第I主面对置的第2主面(背侧面)。
[0116]如图4A所示，基板21例如是俯视(从球形罩10的顶部观察时)为长方形的矩形板状的基板。
[0117]基板21连接于支柱30的一端。具体而言，以基板21的第2主面与支柱30的端面为面接触的方式连接。
[0118]作为基板21，能够使用光透射率相对于从LED22发出的光较低的基板，例如全透射率为10%以下的白色氧化铝基板等的白色基板或被树脂覆膜了的金属基板(金属基底基板)等。
[0119]这样，通过使用光透射率较低的基板，能够抑制光透射基板21后从第2主面射出，能够抑制颜色不均。此外，能够使用廉价的白色基板，所以能够实现低成本化。
[0120]另一方面，也能够使用光透射率较高的透光性基板作为基板21。通过使用透光性基板，LED22的光透射基板21的内部后还从未安装有LED22的面(背侧面)射出。
[0121]因此，即使是LED22仅安装在基板21的第I主面(表侧面)的情况下，也从第2主面(背侧面)射出光，所以能够获得与白炽灯泡近似的配光特性。此外，能够从LED模组20全方位地放出光，所以，也能够实现全配光特性。
[0122]作为透光性基板，例如能够使用相对于可见光的全透射率为80%以上的基板、或相对于可见光透明的(即透射率非常高从而相对侧透明可见的状态)透明基板。作为这种透光性基板，能够使用由多晶的氧化铝或者氮化铝构成的透光性陶瓷基板、由玻璃构成的透明玻璃基板、由水晶构成的水晶基板、由蓝宝石构成的蓝宝石基板，或由透明树脂材料构成的透明树脂基板等。
[0123]在本实施方式中，使用由烧结氧化铝构成的白色的多晶陶瓷基板作为基板21。例如能够使用厚度Imm且光的反射率为94%的白色氧化铝基板、或厚度0.635mm且光的反射率为88%的白色氧化铝基板作为基板21。
[0124]另外，也能够使用树脂基板、柔性基板、或金属基底基板作为基板21。此外，作为基板21的形状，不限于长方形，也能够使用正方形或圆形等其他的形状。
[0125]此外，基板21上为了进行与两根导线53a及53b的电连接而设置有两个插通孔27a及27b。导线53a (53b)的前端部被插通到插通孔27a (27b)中并与在基板21上形成的端子26a (26b)焊接。
[0126]接下来，对LED22进行说明。LED22是发光元件的一例，是通过规定的电力来发光的半导体发光元件。基板21上的多个LED22全部使用相同的LED，LED22以Vf特性全部相同的方式来选定。
[0127]此外，各LED22都是发出单色可见光的裸芯片。在本实施方式中，使用如果通电则发出蓝色光的蓝色LED芯片。作为蓝色LED芯片，能够使用通过例如InGaN类的材料构成的、中心波长为440nm?470nm的氮化镓类的半导体发光元件。
[0128]此外，LED22仅在基板21的第I主面(表侧面)上安装，以沿着基板21的长边方向呈多个列的方式安装有多个。在本实施方式中，为了实现60W相当的亮度，在基板21上配置有48个LED22。具体而言，以一列由12个LED22构成的元件列并排4列的方式，在基板21的第I主面(表侧面)上配置有48个LED22。
[0129]此外，在本实施方式中，在彼此相邻的LED22上，一方的LED22的阴极电极和另一方的LED22的阳极电极经由金属布线24，通过使用了引线25的引线接合而连接。
[0130]另外，也可以不经由金属布线24而直接通过引线25将相邻的LED22的引线接合部彼此连接。S卩，相邻的LED22彼此也可以通过chip — to — chip来引线接合。在此情况下，在相邻的LED22之间配置的金属布线24并不需要。
[0131]另外，在本实施方式中，基板21上安装了多个LED22，但LED22的安装数目可以根据灯泡形灯I的用途而适当变更。
[0132]例如，在将灯泡形灯I作为代替小灯泡等的低输出类型的LED灯来实现的情况，LED模组20具有的LED22可以是一个。
[0133]另一方面，在将灯泡形灯I作为高输出类型的LED灯来实现的情况下，一个元件列内的LED22的安装数目可以进一步增多。
[0134]此外，LED22的元件列不限于4列，可以是I?3列，也可以是5列以上。
[0135]接下来，对密封构件23进行说明。密封构件23由例如树脂构成，以覆盖LED22的方式构成。
[0136]具体而言，密封构件23形成为将多个LED22的一列的量一并密封。在本实施方式中，LED22的元件列设置有4列，所以形成四条密封构件23。4条密封构件23各自沿着多个LED22的排列方向(列方向)在基板21的第I主面上设置为直线状。
[0137]密封构件23主要由透光性材料构成，但在需要将LED22的光的波长变换为规定的波长的情况下，透光性材料中混入有波长变换材料。
[0138]本实施方式中的密封构件23包含荧光体作为波长变换材料。即，密封构件23是对由LED22发出的光的波长(颜色)进行变换的波长变换构件。
[0139]作为这种密封构件23，例如能够通过含有荧光体粒子的绝缘性的树脂材料(含荧光体树脂)构成。荧光体粒子被由LED22发出的光所激发而放出所期望的颜色(波长)的光。
[0140]作为构成密封构件23的树脂材料，例如能够使用硅树脂。此外，密封构件23中也可以分散光扩散材料。另外，密封构件23无需一定由树脂材料形成，除了氟类树脂等有机材料以外，还可以通过低熔点玻璃、溶胶-凝胶玻璃等无机材料形成。
[0141]作为密封构件23所含有的荧光体粒子，例如在LED22为发出蓝色光的蓝色LED的情况下，为了获得白色光，采用例如YAG (钇铝石榴石)类的黄色荧光体粒子。
[0142]由此，LED22发出的蓝色光的一部分通过密封构件23所包含的黄色荧光体粒子而被波长变换为黄色光。而且，未被黄色荧光体粒子所吸收的蓝色光和由黄色荧光体粒子波长变换后的黄色光在密封构件23中扩散及混合，由此变为白色光从密封构件23中射出。此夕卜，作为光扩散材料，使用二氧化硅等的粒子。
[0143]本实施方式中的密封构件23以硅树脂中分散有规定的荧光体粒子的含荧光体树脂形成。例如，通过分配器在基板21的第I主面上涂敷含荧光体树脂并使之硬化来形成密封构件23。在此情况下，与密封构件23的长边方向垂直的截面的形状为大致半圆形。
[0144]另外，为了对朝向基板21的背面侧的光(泄漏光)进行波长变换，也可以在LED22与基板21之间或者基板21的第2主面(背侧面)上配置第2波长变换构件。作为第2波长变换构件，例示出由荧光体粒子和玻璃等无机结合材料(粘合剂；〃 4 >夕'' 一)构成的烧结体膜等的荧光体膜(荧光体层)或与基板21的表面相同的含荧光体树脂。
[0145]这样，通过在基板21的第2主面上进一步配置第2波长变换构件，即使在光从第2主面泄漏的情况下，也能够从基板21的两面放出白色光。
[0146]接下来，对金属布线24进行说明。金属布线24是用于使LED22发光的电流流动的导电性布线，在基板21的表面上，图案形成为规定形状。如图4A所示，金属布线24形成于基板21的第I主面。通过金属布线24，从导线53a及53b对LED模组20馈电的电力被供给至各LED22。
[0147]金属布线24例如能够通过对由金属材料构成的金属膜进行印刻图案或印刷而形成。作为金属布线24的材料，例如能够使用银(Ag)、钨(W)、铜(Cu)或金(Au)等。
[0148]此外，关于从密封构件23露出的金属布线24，除了端子26a及26b以外，通过用玻璃材料形成的玻璃膜(玻璃涂层膜)或用树脂材料形成的树脂膜(树脂涂层膜)来覆盖是优选的。由此，例如，能够提高LED模组20的绝缘性、及能够提高基板21的表面的反射率。
[0149]引线25是例如金线等的电线。如图4B所示，引线25将LED22和金属布线24连接。
[0150]具体而言，在LED22的上表面设置的引线接合部与在LED22的两侧邻接而形成的金属布线24通过引线25而引线接合。
[0151]另外，在本实施方式中，引线25以不从密封构件23露出的方式整体埋入到密封构件23之中。由此，通过露出的引线25来防止光被吸收及光发生反射等。
[0152]接下来，对端子26a及26b进行说明。端子26a及26b是从LED模组20的外部接受用于使LED22发光的直流电力的外部连接端子。在本实施方式中，端子26a及26b与导线53a及53b焊接。
[0153]端子26a及26b以包围插通孔27a及27b的方式在基板21的第I主面上形成为规定形状。端子26a及26b与金属布线24连续地形成,与金属布线24电连接。另外,端子26a及26b使用与金属布线24相同的金属材料、与金属布线24同时被图案形成。
[0154]此外，端子26a及26b是LED模组20的馈电部，将从导线53a及53b接受到的直流电力经由金属布线24和引线25供给至各LED22。
[0155][支柱]
[0156]如图3所示，支柱30是从台座40朝向球形罩10的内方延伸设置的长条状构件。在本实施方式中，支柱30为，该支柱30的轴沿着灯轴J延伸设置。即，支柱30的轴与灯轴J平行。
[0157]支柱30作为支承LED模组20的支承构件发挥功能，支柱30的、球形罩10的内方侧的端部连接有LED模组20。S卩，LED模组20经由支柱30支承于台座40。
[0158]这样，通过在朝向球形罩10的内方延伸的支柱30上装配LED模组20，能够实现与白炽灯泡同样的广配光角的配光特性。
[0159]此外，支柱30也作为用于将由LED模组20 (LED22)产生的热量散热的散热构件(散热器)发挥功能。因此，优选的是，支柱30通过以铝(Al)、铜(Cu)或者铁(Fe)等为主成分的金属材料、或导热率高的树脂材料构成。
[0160]由此，能够经由支柱30将由LED模组20产生的热量高效率地传导至台座40。另夕卜，优选的是，支柱30的导热率比基板21的导热率大。在本实施方式中，支柱30的原材料是招。
[0161]支柱30的球形罩10的顶部侧的一端连接于LED模组20的基板21的中央部，支柱30的灯头90侧的另一端连接于台座40的中央部。
[0162]LED模组20的基板21与支柱30的端面通过例如硅树脂等的粘接剂固接。因此，也存在在基板21与支柱30的端面之间存在粘接剂的情况。在此情况下，若考虑到基板21和支柱30的导热性，则优选的是，硅树脂的厚度为20 μ m以下。
[0163]此外，基板21与支柱30也可以不是通过粘接剂而是通过例如螺丝来固定。在此情况下，根据原材料或加工手法，存在在基板21及支柱30的表面存在微小的凸凹的情况，为此，有时在基板21的第2主面与支柱30的端面之间存在微小的间隙。即使有这样微小的间隙，只要是20 μ m左右以下的间隙，就能够认为基板21与支柱30实质上接触。
[0164]作为支柱30的形状，例如采用截面积(以将支柱30的轴作为法线的平面切断时的截面的面积)一定的实心构造的圆柱形状。
[0165]另外，关于支柱30的形状，无需截面积一定，也可以是将圆柱与角柱组合的形状等、途中截面积变化的这种形状。
[0166]此外，基台45也可以不具有支柱30。S卩，LED模组20也可以不经由支柱30而通过台座40来支承。
[0167][台座]
[0168]台座40是支承LED模组20的构件。在本实施方式中，台座40如上所述，经由支柱30支承LED模组20。
[0169]如图3所示，台座40形成为堵住球形罩10的开口部11。此外，台座40与散热器70连接。在本实施方式中，台座40以台座40的外周与散热器70的内表面接触的方式嵌入到散热器70的开口部70a中。
[0170]台座40也作为用于将由LED模组20(LED22)产生的热量散热的散热构件(散热器)发挥功能。因此，优选的是，台座40通过以铝(Al)、铜(Cu)或者铁(Fe)等为主成分的金属材料、或导热率高的树脂材料来构成。由此，能够将来自支柱30的热量高效率地传导至散热器70。在本实施方式中，台座40的原材料是铝。
[0171]此外，如图3所示，台座40具有径小部41、直径比径小部41大的径大部42、及将径小部41和径大部42连接的台阶部。
[0172]例如，径小部41是厚度为3mm且直径为30mm左右，径大部42的厚度为3mm且直径为40mm左右。另外，台阶部的高度是例如4mm左右。
[0173]此外，径小部41上还设置有用于插通导线53a及53b的两个插通孔。
[0174]径大部42构成与散热器70的连接部，与散热器70嵌合。如图3所示，台座40以径大部42的外周面与散热器70的内周面接触的方式嵌入到散热器70的开口部70a。由此，能够将台座40的热量高效率地传导至散热器70。
[0175]此外，径大部42的上表面上抵接有球形罩10的开口部11，球形罩10的开口部11被堵住。另外，台座40与散热器70也可以不是通过铆接来固定，而是使用硅树脂等的粘接剂来固定。
[0176][驱动电路]
[0177]如图3所示，驱动电路(电路单元)50是用于使LED模组20 (LED22)发光(点灯)的点灯电路(电源电路)，对LED模组20供给规定的电力。例如，驱动电路50将经由一对导线53c及53d从灯头90供给来的交流电力变换为直流电力，并经由一对导线53a及53b将该直流电力供给至LED模组20。
[0178]驱动电路50由电路基板51和安装于电路基板51的多个电路元件(电子部件)52构成。
[0179]电路基板51是图案形成有金属布线的印刷基板，将在该电路基板51上安装的多个电路元件52彼此电连接。
[0180]电路元件52例如是电解电容器及/或陶瓷电容器等的电容元件、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、噪声过滤器、二极管或集成电路元件等的半导体元件等。电路元件52大多安装于电路基板51的灯头90侧的主面。另外，驱动电路50上也可以适当选择并组合调光电路、升压电路等。
[0181]这样构成的驱动电路50以被包装构件60覆盖的状态收容于壳体80内。此外，例如，包装构件60的外表面的多处与散热器70的内表面接触，由此驱动电路50保持于壳体80。包装构件60的详细后述。
[0182]另外，图3中，驱动电路50以电路基板51的主面与灯轴J正交的姿势配置，但驱动电路50的姿势不特别限定，例如也可以配置为电路基板51的主面与灯轴J平行。
[0183]驱动电路50与LED模组20通过一对导线53a及53b而电连接。此外，驱动电路50与灯头90通过一对导线53c及53d而电连接。上述4条导线53a?53d是例如合金铜导线，包括由合金铜构成的芯线和覆盖该芯线的绝缘性的树脂覆膜。
[0184]在本实施方式中，导线53a是用于从驱动电路50对LED模组20供给正电压的导线(正侧输出端子线)。此外，导线53b是用于从驱动电路50对LED模组20供给负电压的导线(负侧输出端子线)。
[0185]导线53a及53b从包装构件60的开口 68a露出到包装构件60的外方，被插通到设置于台座40的插通孔并被引出到LED模组20侧(球形罩10内)。
[0186]另外，导线53a (53b)的各自的一端(芯线)插通LED模组20的基板21的插通孔27a (27b)后与端子26a (26b)焊接。另一方面，导线53a及53b的各自的另一端(芯线)与电路基板51的金属布线焊接。
[0187]此外，导线53c及53d是用于将用于使LED模组20点灯的电力从灯头90供给至驱动电路50的电线。
[0188]导线53c及53d从包装构件60的开口 68b露出到包装构件60的外方。此外，导线53c及53d的各自的一端(芯线)与灯头90 (壳部91或电眼部93)电连接，并且各自的另一端(芯线)通过焊料等与电路基板51的电力输入部(金属布线)电连接。
[0189][散热器]
[0190]散热器70是散热构件，与台座40连接。由此，由LED模组20产生的热量经由支柱30及台座40传导至散热器70。由此，能够使LED模组20的热量散热。
[0191]在本实施方式中，散热器70以包围驱动电路50的方式构成。即，在散热器70的内方配置有驱动电路50。
[0192]在此，包装构件60设置为覆盖驱动电路50。此外，散热器70配置于包装构件60的外表面与壳体80的内表面之间。
[0193]S卩，散热器70构成为包围包装构件60。由此，散热器70也能够将包装构件60内的驱动电路50产生的热量散热。
[0194]散热器70由导热率高的材料构成是优选的，例如，能够采用金属制的金属构件。本实施方式中的散热器70使用铝来成形。另外，散热器70也可以不使用金属而使用树脂等非金属材料形成。在此情况下，优选的是，散热器70使用导热率高的非金属材料。
[0195]在本实施方式中，散热器70构成为与台座40嵌合，在本实施方式中，散热器70的内周面与台座40的外周面在圆周方向整体上相面接触。
[0196][壳体]
[0197]如图3所示，壳体80是以包围散热器70的周围的方式构成的外廓构件。壳体80的外表面露出到灯外部(大气中)。壳体80是由绝缘材料构成的具有绝缘性的绝缘性罩体。通过用绝缘性的壳体80覆盖金属制的散热器70，能够提高灯泡形灯I的绝缘性。壳体80的原材料例如是PBT等的绝缘性树脂材料。
[0198]壳体80是壁厚一定且内径及外径逐渐变化的大致圆筒构件，例如能够以内表面及外表面成为圆锥台的表面的方式构成为裙子状。在本实施方式中，壳体80构成为朝向灯头90侧其内径及外径逐渐变小。
[0199][灯头]
[0200]灯头90是从灯外部接受用于使LED模组20 (LED22)发光的电力的受电部。灯头90例如装配于照明器具的灯座。由此，灯头90能够在要使灯泡形灯I点灯时从照明器具的灯座接受电力。
[0201]从例如AC100V的商用电源对灯头90供给交流电力。本实施方式中的灯头90通过两个触点接受交流电力，通过灯头90接受到的电力经由一对导线53c以及53b被输入至驱动电路50的电力输入部。
[0202]灯头90是金属制的有底筒体形状，具备外周面形成有雄螺纹的壳部91和经由绝缘部92安装于壳部91的电眼部93。在灯头90的外周面，形成有用于与照明器具的灯座螺合的螺合部。
[0203]此外，在灯头90的内周面，形成有用于与连结构件69的螺合部螺合的螺合部。
[0204]连结构件69以树脂等的绝缘材料构成，如图3所示，以将散热器70的下端部夹入到连结构件69与壳体80之间的状态与灯头90螺合。这样，灯头90与壳体80连结。
[0205]灯头90的种类并不特别限定，但在本实施方式中，使用螺入型的爱迪生类型(E型)的灯头。例如，作为灯头90，举出E26形或E17形、或者E16形等。
[0206][包装构件]
[0207]包装构件60如图3所示，设置成覆盖驱动电路50的整体。更具体而言，包装构件60以驱动电路50中包含的电路基板51及电路元件52不露出的状态覆盖驱动电路50。
[0208]此外，包装构件60以柔性的并且具有绝缘性的原材料形成，具有至少一个开口，该至少一个开口用于供与驱动电路50连接的导电构件(导线)露出到包装构件60的外方。另外，包装构件60也能够表现出具有柔软性或可挠性及绝缘性。
[0209]在本实施方式中，如上所述，导线53a及53b被从开口 68a引出到包装构件60的外部，导线53c及53d被从开口 68b引出到包装构件60的外部。
[0210]此外，在本实施方式中，包装构件60由两端开口的筒状的热收缩性构件实现。
[0211]图5A及图5B是表示实施方式I的包装构件60相对于驱动电路50的装配工序的概要的图。
[0212]使用图5A及图5B对包装构件60相对于驱动电路50的装配工序的概要进行说明。
[0213]在要将包装构件60安装到驱动电路50时，首先，如图5A所示，在筒状的包装构件60的内部配置驱动电路50。此时，导线53a?53d分别为从包装构件60的两端开口中的任一个被弓I出到外部的状态。
[0214]之后，用工业用烘干机等加热包装构件60。其结果是，包装构件60主要在径向收缩，如图5B所示，变化为大致沿着驱动电路50的外缘的形状。
[0215]通过这种工序，包装构件60被安装于驱动电路50。
[0216]即，安装于驱动电路50的状态下的包装构件60通过以覆盖驱动电路50的整体的方式配置的热收缩性的构件被加热而形成。
[0217]另外，作为被采用为包装构件60的热收缩性构件，是柔性的，例示出具有电绝缘性、并且满足规定的阻燃性基准的、例如被称作热收缩管的构件。
[0218]另外，作为这种热收缩管的原材料，例如例示出聚氯乙烯等的树脂。
[0219]此外，包装构件60的壁厚例如在热收缩后小于1mm，具体而言为0.02mm左右。
[0220]这样，本实施方式的驱动电路50通过具有绝缘性的包装构件60来覆盖，因此与在驱动电路50的近处配置的具有导电性的构件的绝缘得以确保。
[0221]为此，如本实施方式那样，能够以包围驱动电路50的方式配置金属制的散热器70。此外，能够采用铝等金属作为位于驱动电路50上方的台座40的原材料，因此能够使台座40作为散热效果高的构件发挥功能。
[0222]此外，包装构件60与以往的电路外壳相比能够小型化及轻量化，因此收容被包装构件60覆盖的状态的驱动电路50的壳体80能够实现小型化。此外，灯泡形灯I也能够实现轻量化。
[0223]进而，包装构件60具有柔软性(柔性)。具体而言，即使在采用热收缩构件作为包装构件60的情况下，在热收缩后也具有能够沿着直接收容包装构件60的物体(在本实施方式中，散热器70)的内表面而变形的程度的柔软性。为此，包装构件60也能够承担作为驱动电路50的保持构件的作用。
[0224]具体而言，能够使包装构件60不是完全沿着驱动电路50的外缘的形状而是以剩余部分分散存在的方式安装于驱动电路50。另外，所谓的剩余部分，例如是成为包装构件60的褶皱的部分、包装构件60向驱动电路50安装之后从电路基板51及电路元件52离开的部分。
[0225]在此情况下，在将被包装构件60覆盖的驱动电路50插入到在壳体80的内部配置的散热器70的内方的状态下，上述剩余部分与散热器70的内表面相接触。由此，例如，能够以导线53a?53d不发生扭曲等问题的程度保持驱动电路50。
[0226]S卩，通过包装构件60，能够在壳体80内以容许实质上不产生问题的程度的移动的状态保持驱动电路50。
[0227]另外，作为壳体80内的驱动电路50的保持所用的辅助构件，也可以将例如具有规定的耐热性的构件配置在壳体80内。
[0228]在此，作为确保驱动电路50与其他的导电性构件之间的绝缘性的方法,例如考虑在驱动电路50中通过硅树脂等浇注材料将多个电路元件52及布线等的整体密封的方法。
[0229]然而，在此情况下，例如来自电路元件52的热量不易散出，该情况可能成为驱动电路50不良的主要原因。
[0230]另一方面，在包装构件60中，在其内部，例如在邻接的电路元件52间等中存在空气层、并且具有至少一个开口(在本实施方式中，为开口 68a及68b)。
[0231]为此，能够将由驱动电路50产生的热量通过包装构件60内部的空气的对流来放出到包装构件60的外部。
[0232]这样，本实施方式的灯泡形灯I，是能够将由发光模组(LED模组20)产生的热量高效率地散热并且能够减小尺寸的照明用光源。
[0233](实施方式I的变形例)
[0234]在上述实施方式I中，采用两端开口的筒状的热收缩构件作为包装构件60。然而，以覆盖驱动电路50的整体的方式设置的包装构件的形状不限于两端开口的筒状。例如也可以是具有至少一个开口的袋状。
[0235]图6是表示实施方式I的变形例的包装构件61的概要的剖视图。另外，在图6中，与图3同样地，驱动电路50不是以剖视图而是以侧视图示出。
[0236]图6所示的包装构件61是具有一个开口 68a的袋状的构件。包装构件61例如是与实施方式I中的包装构件60相同的、热收缩性的构件，通过对具有绝缘性并且具有规定的耐热性构件被加热而形成。
[0237]此外，从一个开口 68a引出4条导线53a?53d，各导线53a?53d连接于灯头90或LED模组20 (参照图3)。
[0238]这样，包装构件61是具有仅一个开口 68a的袋状的构件。在此情况下，例如，以在一处将4条导线53a?53d捆扎的状态将驱动电路50置入袋状的包装构件61之中并加热，从而包装构件61对驱动电路50的安装完成。即，能够容易地进行包装构件61对驱动电路50的安装。
[0239]另外，作为以覆盖驱动电路50的整体的方式设置的包装构件的其他的形状例，举出以下的形状。
[0240]例如，可以通过用片状的树脂等的片状绝缘构件包住驱动电路50整体从而形成包装构件。
[0241]此外，例如也可以通过以覆盖驱动电路50整体的方式将带状的树脂等的带状绝缘构件卷绕于驱动电路50从而形成包装构件。
[0242]此外，在作为包装构件60 (61)而采用的、柔性的并且具有绝缘性的原材料中，热收缩性不是必须的要件。
[0243]例如，也可以采用以具有绝缘性并且满足规定的阻燃性基准的树脂形成的乙烯袋作为包装构件。
[0244]在此情况下，将该乙烯袋以与例如包装构件61相同的这种形态安装于驱动电路50。此外，用同样具有绝缘性并且满足规定的阻燃性基准的树脂带来封闭导线53a?53d被引出的开口部分。由此，该乙烯袋作为包装构件可靠地安装于驱动电路50。
[0245]另外，以上说明的实施方式I的灯泡形灯I的变形例及补充的事项也适用于以下的实施方式2?5。
[0246](实施方式2)
[0247]在上述实施方式I的灯泡形灯I中，通过在树脂制的壳体80的内部配置金属制的散热器70来谋求散热效率的提高。
[0248]然而，也可以通过采用金属制的壳体作为收容驱动电路的壳体来谋求散热效率的提闻。
[0249]因此，作为实施方式2，对具备金属制的壳体170的灯泡形灯100进行说明。
[0250]图7是实施方式2的灯泡形灯100的剖视图。
[0251]另外，实施方式2的灯泡形灯100与实施方式I的灯泡形灯I之间的、包装构件60的周边的构造上的主要的差异在于，散热器70的有无。
[0252]因此，关于实施方式2的灯泡形灯100，为了明确其特征，构造上的详细的说明适当省略来进行以下的说明。
[0253]另外，图7中绘出的单点划线表示灯泡形灯100的灯轴J (中心轴)，在本实施方式中，灯轴J与球形罩轴一致。
[0254]如图7所示，实施方式2的灯泡形灯100是成为灯泡形荧光灯或白炽灯泡的代替品的灯泡形LED灯。
[0255]灯泡形灯100具备:作为发光模组的一例的LED模组120、用于使LED模组120发光的驱动电路150、设置为覆盖驱动电路150整体的包装构件60、以及内部收容被包装构件60所覆盖的驱动电路150的金属制的壳体170。
[0256]本实施方式的灯泡形灯100还具备:覆盖LED模组120的球形罩110、配置有LED模组120的基台145、以及从外部接受电力的灯头180。
[0257][LED 模组]
[0258]LED模组120与实施方式I中的LED模组20同样地，是具有在基板21上安装的多个LED22来作为发光元件的发光模组，并配置于球形罩110的内方。
[0259]LED模组120上设置有一对电极(未图不),该一对电极与从驱动电路150的电力输出部被导出的一对导线123a及123b电连接，通过对该一对电极供给直流电力，LED22发光。
[0260]此外，LED模组120与实施方式I中的LED模组20同样地、具有密封构件23。另夕卜，在需要将LED22的光的波长变换为规定的波长的情况下，在作为主成分的透光性材料中混入了波长变换材料。
[0261]例如，从LED22射出的蓝色光的一部分被包含黄色荧光体粒子的密封构件23波长变换为黄色光，通过该波长变换后的黄色光与未被变换的蓝色光的混色而生成的白色光从LED模组120放射。
[0262][球形罩]
[0263]球形罩110是用于将从LED模组120放出的光取出到灯外部的大致半球状的透光性罩体。LED模组120的光透射球形罩110后被取出到球形罩110的外部。
[0264]在本实施方式中，球形罩110以其开口部被基台145和壳体170夹着的方式配置。此外，例如通过硅树脂将球形罩110的开口部固定在该位置。
[0265]另外，也可以使球形罩110具有光扩散功能。例如能够通过将含有二氧化硅、碳酸钙等光扩散材料的树脂、白色颜料等涂敷在球形罩110的内表面或外表面的整个表面来形成乳白色的光扩散膜。这样，通过使球形罩Iio具有光扩散功能能够使从LED模组120射入球形罩110的光扩散，所以能够将灯的配光角放大。
[0266]另外，球形罩110的形状不特别限定，可以是旋转椭圆体或偏球体。此外，作为球形罩Iio的材质，能够使用丙烯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等的树脂材或玻璃材料。[0267][驱动电路]
[0268]驱动电路(电路单元)150是用于使LED模组120 (LED22)发光(点灯)的点灯电路(电源电路)，对LED模组120供给规定的电力。例如，驱动电路150将经由一对导线123c及123d从灯头180供给来的交流电力变换为直流电力，并经由一对导线123a及123b将该直流电力供给至LED模组120。
[0269]驱动电路150由电路基板151、及在电路基板151上安装的多个电路元件(电子部件)152构成。
[0270]此外，在图7中，驱动电路150以电路基板151的主面与灯轴J正交的姿势配置，但驱动电路150的姿势不特别限定，例如也可以以电路基板151的主面与灯轴J平行的方
式配置。
[0271][基台]
[0272]基台145是载置LED模组120的构件，例如是具有与灯轴J正交的这种平面的大致圆板状的构件。在基台145的凹部配置的LED模组120例如通过固定夹具、螺丝或粘接剂等来固定于基台145。
[0273]基台145上设置有两个贯通孔，经由上述贯通孔与驱动电路150连接的导线123a及123b被导出到基台145的LED模组120侧。
[0274]此外，基台145由例如金属材料构成。作为金属材料，例如考虑Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd或者上述之中的2以上构成的合金、或Cu与Ag的合金等。例如，作为基台145，采用通过压铸铝制作出的大致圆板状的金属构件。
[0275]另外，基台145也可以与实施方式I中的基台45同样地、由台座和支柱构成。
[0276][壳体]
[0277]壳体170是露出到外部的外侧壳，配置于球形罩110与灯头180之间。壳体170由大致圆锥台构件构成，该大致圆锥台构件为，在灯轴J方向上两端开口且从球形罩110侧朝向灯头180侧缩径的大致圆筒形状。
[0278]在本实施方式中，壳体170中收容有被包装构件60所覆盖的驱动电路150。
[0279]在壳体170的球形罩110侧的开口内，收容有基台145和球形罩110的开口部，壳体170以例如被铆接的状态固定于基台145。
[0280]在本实施方式中，壳体170是由金属构成的金属制壳体。由此,壳体170作为散热器发挥功能，能够将从LED模组120及驱动电路150产生的热量经由壳体170有效地散热到灯泡形灯100的外部。
[0281]作为构成壳体170的金属材料，考虑例如Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd、或者上述之中的2个以上构成的合金、或Cu与Ag的合金等。
[0282]这种金属材料的导热性良好，因此能够将传导到壳体170的热量高效率地还传导到灯头180。
[0283]因此，能够还使照明器具(图7中未图示，以下相同)经由灯头180将从LED模组120及驱动电路150产生的热量散热。
[0284]在本实施方式中，壳体170由铝合金材料构成。此外，为了提高壳体170的热放射率，可以对壳体170的表面实施招阳极化处理(alumite treatment)。另外,壳体170的材料不限定于金属，也可以是树脂。例如，能够以导热率高的树脂等构成壳体170。[0285][灯头]
[0286]灯头180是用于通过二个接点从外部接受用于使LED模组120发光的电力的受电部。通过灯头180接受到的电力，经由导线123c及123d被输入到驱动电路150的电力输入部。
[0287]灯头180具备壳部181、及隔着绝缘部182安装于壳部181的电眼部183。另外，在壳部181与壳体170之间，设置有用于确保壳体170与灯头180绝缘的绝缘环190。
[0288]在灯头180的外周面，形成有用于与照明器具的灯座螺合的螺合部。此外，在灯头180的内周面，形成有用于与连结构件169的螺合部螺合的螺合部。
[0289]另外，连结构件169由树脂等的绝缘材料构成，如图7所示，以将壳体170的下端部夹入连结构件169与绝缘环190之间的状态与灯头180螺合。这样，灯头180与壳体170连结。
[0290]灯头180的种类并不特别限定，但在本实施方式中，使用螺入型的爱迪生类型(E型)的灯头。
[0291][包装构件]
[0292]包装构件60与实施方式I同样地，设置成覆盖驱动电路150整体。此外，包装构件60以柔性的并且具有绝缘性的原材料形成。
[0293]具体而言，实施方式2中的包装构件60与实施方式I中的包装构件60相同，是热收缩性的构件，通过对具有绝缘性并且具有规定的耐热性的构件加热来形成。
[0294]此外，在本实施方式中，导线123a及123b从开口 68a被引出到包装构件60的外部，导线123c及123d从开口 68b被引出到包装构件60的外部。
[0295]另外，在本实施方式中，包装构件60通过两端开口的筒状的热收缩性构件来实现。然而，如实施方式I的变形例中说明那样，以覆盖驱动电路150整体的方式设置的包装构件的形状不限于两端开口的筒状。例如，包装构件也可以是具有至少一个开口的袋状。
[0296]此外，例如也可以通过用片状绝缘构件包住驱动电路150整体来形成包装构件，例如可以通过将带状绝缘构件以覆盖驱动电路150整体的方式卷绕于驱动电路150来形成包装构件。
[0297]进而，也可以通过不具有热收缩性的原材料形成覆盖驱动电路150的包装构件。
[0298]这样，本实施方式的驱动电路150被具有绝缘性的包装构件60所覆盖，因此与在驱动电路50的近处配置的具有导电性的构件的绝缘得以确保。
[0299]为此，如本实施方式那样，能够以包围驱动电路50的方式配置金属制的壳体170。即，能够使壳体170作为露出到外部的金属制的散热器发挥功能。
[0300]此外，由于能够采用铝等的金属作为位于驱动电路150上方的基台145的原材料，因此能够使基台145作为散热效果强的构件发挥功能。
[0301]除此之外，本实施方式中的包装构件60与实施方式I中的包装构件60相同地，能够比以往的电路外壳小型化及轻量化，因此壳体170能够小型化。此外，灯泡形灯100也能
够轻量化。
[0302]进而，包装构件60具有柔软性(柔性)，因此也能够使包装构件60承担作为驱动电路150的保持构件的作用。
[0303]具体而言，在将被包装构件60覆盖的驱动电路150插入了壳体170内的情况下，包装构件60的外表面的多处与壳体170的内表面相接触，从而例如能够使导线123a?123d保持为不产生扭曲等问题的程度。
[0304]S卩，通过包装构件60，能够在壳体170内以容许实质上不产生问题的程度的移动的状态保持驱动电路150。
[0305]另外，作为壳体170内的驱动电路150的保持所用的辅助构件，也可以将例如具有规定的耐热性的构件配置在壳体170内。
[0306]这样，本实施方式的灯泡形灯100是能够使由发光模组(LED模组120)产生的热量高效率地散热并且能够减小尺寸的照明用光源。
[0307](实施方式3)
[0308]在上述实施方式I及2中，分别对作为照明用光源的一例的灯泡形灯I及100进行了说明。
[0309]然而，具备设置成覆盖驱动电路整体的包装构件的照明用光源不限于灯泡形灯。该照明用光源也可以作为直管形灯来实现。
[0310]因此，作为实施方式3，使用图8A及图8B，对具备包装构件的照明用光源的另外的一例、即直管形灯300进行说明。
[0311]图8A是表示实施方式3的直管形灯300的构成概要的第I图。图8B是表示实施方式3的直管形灯300的构成概要的第2图。
[0312]如图8A及图SB所示，直管形灯300是作为以往的直管形荧光灯(直管形荧光灯)的代替照明而使用的长条状的直管形LED灯。
[0313]直管形灯300具备:作为发光模组的一例的LED模组310、用于使LED模组310发光的驱动电路350、设置成覆盖驱动电路350整体的包装构件360、以及内部收容被包装构件360覆盖的驱动电路350的连接构件381。
[0314]本实施方式3中的连接构件381是壳体的一例，并且是灯头的一例。即，连接构件381是与照明器具(图8A及图8B中未图示)连接的构件，如图8B所示，具备作为收容驱动电路350的壳体的功能、及作为接受来自外部的电力的灯头的功能。
[0315]另外，直管形灯300也可以以单体的形式具备收容驱动电路350的壳体和接收来自外部的电力的灯头。
[0316]驱动电路350与实施方式I中的驱动电路50同样地,具备电路基板351和多个电路元件352。
[0317]直管形灯300还具备透光性罩体340和基台345。另外，在本实施方式3中的直管形灯300中，通过透光性罩体340和基台345构成长条圆筒状的外围器。
[0318]以下，对本实施方式中的直管形灯300的各构成构件进行说明。
[0319][LED 模组]
[0320]LED模组310固定于基台345，被透光性罩体340所覆盖。LED模组310是表面安装(SMD:Surface Mount Device)型的发光模组,是线状地发出光的线状光源。
[0321]此外，LED模组310具备:基板311、在基板311上安装为一列的多个LED312、金属布线(未图示)、及电极端子(未图示)。
[0322]本实施方式中的基板311是长条矩形状的基板，作为基板311的材质，能够使用与实施方式I的基板21同样的材质。[0323]LED312是LED芯片和荧光体被封装化后的LED元件(所谓的SMD型的发光元件)，是发出例如白色光的白色LED元件。LED312由封装、在封装的凹部底面安装的LED芯片、填充于封装的凹部并且将LED密封的密封构件(例如，含荧光体树脂)、以及金属布线等构成。LED芯片及密封构件能够使用与实施方式I同样的构件。
[0324][透光性罩体]
[0325]透光性罩体340构成为覆盖LED模组310。透光性罩体340是构成直管形灯300的外表面的一部分的、长条状的罩体构件，是具有将长条圆筒的一部分沿着长边方向(管轴方向)切口而形成的主开口的切口圆筒构件(例如大致半圆筒形状的构件)。
[0326]透光性罩体340以将由LED模组310发出的光透光到外部的材料构成。透光性罩体340能够通过例如丙烯或聚碳酸酯等的树脂材料或玻璃材料构成。另外，也可以使透光性罩体340具有光扩散功能。
[0327][基台]
[0328]基台345是用于保持(支承)LED模组310的构件，以堵住透光性罩体340的主开口的方式与透光性罩体340 —体化。通过基台345的透光性罩体340侧的内表面，构成载置LED模组310的载置部。
[0329]此外，基台345成为其背面朝向直管形灯300外部而露出的构成，作为将由LED模组310产生的热量散热的散热器发挥功能。
[0330]具体而言，在基台345的载置面的背面即外侧部分，设置有散热片(未图示)作为散热部。散热片朝向直管形灯300外部而露出。散热片由例如多个大致板状构件构成，沿着Y轴方向延伸设置。
[0331]基台345通过金属等高导热性材料构成是优选的，在本实施方式中，是由铝构成的挤压件。另外，基台345也可以通过树脂来构成。在此情况下，优选的是，使用导热率高的树脂材料。
[0332][连接构件]
[0333]连接构件381及382分别设置于透光性罩体340的长边方向的两端部。
[0334]连接构件381具有作为从外部接受用于使LED312发光的电力的灯头的构造及功能，对使LED模组310发光的驱动电路350进行馈电。
[0335]此外，连接构件381卡止于照明器具的灯座，并构成为支承直管形灯300。
[0336]连接构件381例如构成为由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等合成树脂构成的大致有底圆筒形状，内部收容以包装构件360覆盖的驱动电路350。
[0337]此外，连接构件381设置成将由透光性罩体340及基台345构成的筒体的长边方向的一方的开口盖住。
[0338]另外，连接构件381上设置有一对馈电销381a。馈电销381a是从照明器具等接受用于使LED模组310的LED312点灯的电力(例如商用100V的交流电力)的受电销。
[0339]一对馈电销381a经由导线353c及353d与驱动电路350电连接。此外，驱动电路350经由导线353a及353b与LED模组310电连接。
[0340]一对馈电销381a接受的来自外部的交流电力被驱动电路350变换成直流电力，并供给至LED模组310。由此，LED模组310发光。
[0341]连接构件382与连接构件381不同，不具有作为馈电用的灯头的功能，并且与连接构件381相同的是具有将直管形灯300装配于照明器具的功能。
[0342]连接构件382与连接构件381同样地，构成为由PBT等合成树脂构成的大致有底圆筒形状。连接构件382设置成将由透光性罩体340及基台345构成的筒体的长边方向的另一方的开口盖住。
[0343]另外，连接构件382上设置有非馈电销。在此情况下，也可以是连接构件382具有接地功能。
[0344][包装构件]
[0345]包装构件360与实施方式I同样地，设置成覆盖驱动电路350的整体。此外，包装构件360以柔性的并且具有绝缘性的原材料形成。
[0346]具体而言，实施方式3中的包装构件360与实施方式I中的包装构件60相同，是热收缩性的构件，通过对具有绝缘性并且具有规定的耐热性的构件加热来形成。
[0347]此外，在本实施方式中，导线353a及353b被从开口 368a引出到包装构件360的外部，导线353c及353d被从开口 368b引出到包装构件360的外部。
[0348]另外，以覆盖驱动电路350整体的方式设置的包装构件的形状不限于两端开口的筒状。例如，包装构件也可以是具有至少一个开口的袋状。
[0349]此外，例如，也可以通过用片状绝缘构件包住驱动电路350整体来形成包装构件，例如，也可以通过将带状绝缘构件以覆盖驱动电路350整体的方式卷绕于驱动电路350来形成包装构件。
[0350]进而，也可以通过不具有热收缩性的原材料来形成覆盖驱动电路350的包装构件。
[0351]这样，本实施方式的驱动电路350被具有绝缘性的包装构件360所覆盖，因此与在驱动电路350的近处配置的具有导电性的构件的绝缘得以确保。
[0352]S卩，由于不需要以往那种电路外壳，因此连接构件381能够小型化。此外，能够将预先确定的尺寸的连接构件381的内部空间作为驱动电路350的收容空间来有效地利用。
[0353]此外，本实施方式中的包装构件360与实施方式I中的包装构件60相同地，能够轻量化，这有助于直管形灯300的轻量化。
[0354]进而，包装构件360具有柔软性(柔性)，因此也能够使包装构件360承担作为驱动电路350的保持构件的作用。
[0355]具体而言，在将被包装构件360覆盖的驱动电路350插入了连接构件381内的情况下，包装构件360的外表面的多处与连接构件381的内表面相接触，由此例如能够使导线353a?353d保持为不产生扭曲等问题的程度。
[0356]S卩，通过包装构件360，能够在连接构件381内，以容许实质上不产生问题的程度的移动的状态保持驱动电路350。
[0357]另外，作为连接构件381内的驱动电路350的保持所用的辅助构件，也可以将例如具有规定的耐热性的构件配置在连接构件381内。
[0358]这样，本实施方式的直管形灯300是能够使由发光模组(LED模组310)产生的热量高效率地散热并且能够减小尺寸的照明用光源。
[0359](实施方式4)
[0360]本实用新型不仅能够作为上述的灯泡形灯I或100来实现，还能够作为具备灯泡形灯I或100的照明装置来实现。以下，使用图9对实施方式4的照明装置2进行说明。
[0361]图9是实施方式4的照明装置2的概略剖视图。
[0362]如图9所示，实施方式4的照明装置2例如是在室内的顶棚上安装使用的装置。照明装置2具备上述的实施方式I的灯泡形灯I和照明器具3。
[0363]照明器具3使灯泡形灯I关灯及点灯，具备在顶棚上装配的器具主体4和覆盖灯泡形灯I的透光性的灯罩体5。
[0364]器具主体4具有灯座4a。灯座4a上螺入灯泡形灯I的灯头90。经由该灯座4a对灯泡形灯I供给电力。
[0365]另外，也可以代替实施方式I的灯泡形灯1，而在照明装置2中具备实施方式2的灯泡形灯100。
[0366](实施方式5)
[0367]本实用新型不仅能够作为上述的直管形灯300来实现，还能够作为具备直管形灯300的照明装置来实现。以下，使用图10对实施方式5的照明装置500进行说明。
[0368]图10是实施方式5的照明装置500的概观立体图。
[0369]如图10所示，本实施方式的照明装置500是基础照明型的照明装置，具备实施方式3的直管形灯300及照明器具510。在本实施方式中，如图10所示，照明器具510上装配有两根直管形灯300。
[0370]照明器具510与直管形灯300电连接，并且具备保持该直管形灯300的一对灯座511a及装配灯座511a的器具主体511。器具主体511能够通过对例如铝钢板进行冲压加工等而成形。此外，器具主体511的内表面成为使从直管形灯300发出的光向规定方向(例如下方)反射的反射面。
[0371]这样构成的照明器具510经由固定工具安装于例如顶棚等。另外，在照明器具510中，也可以以覆盖两根直管形灯300的方式设置有透光性的罩体构件。
[0372]此外，照明器具510中能够装配的直管形灯300的根数不特别限定，可以是一根，也可以是三根以上。
[0373](其他)
[0374]以上，基于实施方式及其变形例对本实用新型的照明用光源及照明装置进行了说明，但本实用新型并不限定于上述的实施方式及变形例。
[0375]例如，图3、图7、图8A及图8B所示的、上述实施方式I?3的、灯泡形灯1、100及直管形灯300各自中的、导线等的构件的配置位置是一例，可以是上述的图所示的配置位置以外。
[0376]图11是实施方式I的变形例的灯泡形灯的剖视图。
[0377]例如，如图11所示，在灯泡形灯I中，与灯头90的壳部91连接的导线53c也可以从与灯头90螺合的连结构件69的下部开口引出并连接于壳部91。
[0378]此外，在上述实施方式I及2中，LED模组20及120采用了在基板21上直接安装了 LED芯片作为发光元件的COB型的构成，但不限于此。
[0379]例如，作为发光元件，也可以采用由具有凹部(空腔谐振器)的树脂制的容器、安装于凹部之中的LED芯片及封入于凹部内的密封构件(含荧光体树脂)构成的封装型的LED元件(SMD型LED元件)。S卩，灯泡形灯I (100)中也可以具备通过在形成了金属布线的基板21上安装多个该LED元件而构成的SMD型的LED模组20 (120)。
[0380]此外，在上述的实施方式I及2中，LED模组20 (120)的基板21也可以由多个基板构成。例如，也可以通过将表面形成有LED22及密封构件23的两张白色基板的背侧的面彼此粘贴来构成一个LED模组20 (120)。
[0381]此外，在上述的实施方式I及2中，LED模组20 (120)构成为通过蓝色LED芯片和黄色荧光体来放出白色光，但不限于此。例如，为了提高显色性，除了混入黄色荧光体以夕卜，还可以进一步混入红色荧光体和/或绿色荧光体。此外，也能够构成为，不使用黄色荧光体而使用含有红色荧光体及绿色荧光体的含荧光体树脂，并将其与蓝色LED芯片组合，由此放出白色光。
[0382]此外，在上述的各实施方式中，LED芯片也可以使用发出蓝色以外的颜色的光的LED芯片。例如，在使用紫外线发光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子，能够使用将以三原色(红色、绿色、蓝色)发光的各色荧光体粒子组合后的粒子。进而，也可以使用荧光体粒子以外的波长变换材料，例如，也可以使用包含半导体、金属络合物、有机染料、颜料等、吸收某波长的光并发出与吸收的光不同波长的光的物质的材料，来作为波长变换材料。
[0383]此外，在上述的各实施方式中，作为发光元件，例示出了 LED，但也可以使用半导体激光器等的半导体发光元件、有机EL (Electro Luminescence)或无机EL等的固体发光元件。
[0384]此外，在上述各实施方式中，作为连接于驱动电路的导电构件，使用了导线(53a，53b, 53c, 53d, 123a, 123b, 123c, 123d，353a，353b，353c，353d)。然而，连接于驱动电路的导电构件也可以不通过铜线等的线材而通过金属板或金属棒等来实现。
[0385]此外，在上述实施方式3中，LED模组310设为表面安装型的发光模组。然而，LED模组310也可以与实施方式I及2中的LED模组20及120同样地、是裸芯片直接安装在基板21上的COB构造。
[0386]此外，在上述的实施方式3中，直管形灯300设为仅从长边方向的两侧中的单侧接受馈电的单侧馈电方式，但也可以设为从两侧接受馈电的两侧馈电方式。
[0387]在此情况下，透光性罩体340的两端的连接构件381及382各自能够收容以包装构件360覆盖的驱动电路350。
[0388]除此之外，对实施方式及变形例实施本领域技术人员想到的各种变形而获得的方式或在不脱离本实用新型主旨的范围内将实施方式及变形例中的构成要素及功能任意组合而实现的方式也包含于本实用新型。
【权利要求】
1.一种照明用光源，具备: 发光模组； 驱动电路，用于使所述发光模组发光； 包装构件，设置成覆盖所述驱动电路整体，以柔性的并且具有绝缘性的原材料形成，并具有至少一个开口，该至少一个开口用于供与所述驱动电路连接的导电构件露出到所述包装构件的外方；以及 壳体，在内部收容被所述包装构件所覆盖的所述驱动电路。
2.如权利要求1所述的照明用光源， 还具备散热器，该散热器配置在所述包装构件的外表面与所述壳体的内表面之间。
3.如权利要求1所述的照明用光源， 所述壳体是金属制的壳体。
4.如权利要求1?3中任一项所述的照明用光源， 所述包装构件通过加热热收缩性的构件而形成，该热收缩性的构件以覆盖所述驱动电路整体的方式配置。
5.如权利要求1?3中任一项所述的照明用光源， 所述包装构件是具有所述至少一个开口的袋状。
6.如权利要求1?3中任一项所述的照明用光源， 还具备: 球形罩，覆盖所述发光模组；以及 灯头，接受用于使所述发光模组发光的电力。
7.如权利要求6所述的照明用光源， 还具备支承所述发光模组的支柱， 所述发光模组连接于所述支柱的所述球形罩内方侧的端部。
8.如权利要求1?3中任一项所述的照明用光源， 还具备: 覆盖所述发光模组的长条状的透光性罩体； 支承所述发光模组的长条状的基台；以及 设置在所述透光性罩体的长边方向的端部的灯头。
9.一种照明装置，具备: 权利要求1?8中任一项所述的照明用光源。
【文档编号】H05B37/02GK203734891SQ201420058582
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年2月7日 优先权日:2013年2月18日
【发明者】田上直纪, 大村考志, 合田和生, 菅原康辅, 松田次弘 申请人:松下电器产业株式会社