机体内散热组件的制作方法
机体内散热组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种机体内散热组件，包括：两个分别设置于一具有热源的电路板两相对侧的均温导热片以及接触设置于该两个均温导热片之间的长形快速导热元件，该均温导热片具有沿表面热传导的特性，而该快速导热元件则具有优于均温导热片的导热特性，利用该两个均温导热片及快速导热元件的搭配，可使该均温导热片上接近热源部位的热量快速发散至远离热源的部位，以提高该两个均温导热片的散热效率，并使温度分布更平均，进而可避免热量过度堆积于该热源附近，而有效解决局部高温的缺失。
【专利说明】机体内散热组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种机体内散热组件，尤指一种可有效阻隔热量直接沿辐射方向扩散，并增加整体散热效率的散热组件。
【背景技术】
[0002]随着电子科技的不断进步，各种电子产品的使用也逐渐频繁，同时，伴随操作使用时的声光效果复杂及精致化等需求，所需运算分析、光源及功率放大(中央处理器、发光组件、功率晶体或其它类似的组件)等电子组件也被广泛地运用，而在使用时，上述各电子组件皆难以避免地会产生大量的热能，若令该热能直接扩散，则会造成热源附近产生热量堆积，致使机壳表面局部位置的温度会过高；针对此种情形，较常见的解决方式，除了直接以散热组件局部接触于该热源上，以增加其整体的散热效果外，也有利用一导热效率较佳的导热组件(例如:导热管)以其局部接触于该热源，且该导热组件另结合一散热组件(例如:散热片、风扇)，利用该导热组件将热源的热量传输至远程，并由该散热组件加以发散，如此，虽可减缓热量过度集中，但由于该热源的热量仍会持续地以辐射方式发散，而难以避免地会造成机壳表面局部位置温度过高的情形。
[0003]再者，随着各种电子产品小巧、精致化的趋势，其内部所能提供容纳各种电子组件的空间也随之缩小，如何能在有限的机壳容纳空间中设置相关阻热及导热组件，也考验相关业者的产品设计能。
[0004]有鉴于现有的阻热及导热组件有上述缺点，发明人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。
实用新型内容
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种机体内散热组件，其利用具横向导热特性的均温导热片阻隔机体内预设热源所产生的热量直接沿辐射方向扩散，并利用导热效率更佳的快速导热组件将该均温导热片上的热量由接近热源的部位传递扩散至远离热源的部位，以避免热量累积造成机体表面异常温度升高的情形。
[0006]本实用新型的另一目的在于提供一种机体内散热组件，其可针对机体的上、下侧接近热源的部位进行热量阻隔，并有效降低整体组合的高度，以更能适用于较小巧、精致化的电子产品中。
[0007]为达成上述目的及功效，本实用新型所实行的技术手段包括:两个均温导热片，分别设置于一具有热源的电路板两相对侧与一机壳至少局部内表侧之间，且至少局部接近或贴靠于该热源；一导热特性优于该均温导热片的快速导热组件，设置于该两个均温导热片之间，且至少局部与该两个均温导热片形成接触设置。
[0008]依上述结构，其中该快速导热组件与该两个均温导热片上一接近热源及一远离热源的两区域相接触。
[0009]依上述结构，其中该两个均温导热片分别被界定为第一均温导热片和第二均温导热片，该快速导热组件由两个相邻并列的第一快速导热元件和第二快速导热元件所组成。
[0010]依上述结构，其中该第一快速导热元件和第二快速导热元件相互接触。
[0011]依上述结构，其中该第一快速导热元件和第二快速导热元件为中空体，于其内部分别容纳有极佳热传导特性的流体。
[0012]依上述结构，其中该快速导热组件为一快速导热元件，且该快速导热元件分别与该两个均温导热片相接触。
[0013]依上述结构，其中该快速导热元件为一中空体，于其内部容纳有极佳热传导特性的流体。
[0014]依上述结构，其中该两个均温导热片的至少其一以至少局部接触于该机壳内表侧。
[0015]依上述结构，其中该机壳是由一壳盖与一壳座相对结合而成。
[0016]依上述结构，其中该热源设置于一电路板上，且于热源外周侧设有一导热的罩盖。
[0017]依上述结构，其中该两个均温导热片的至少其一与该罩盖相互接触。
[0018]为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，依下列【专利附图】
【附图说明】如下:
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型第一实施例的构造分解图；
[0020]图2为本实用新型第一实施例的局部组合剖面图；
[0021]图3为本实用新型第二实施例的局部组合剖面图；
[0022]图4为本实用新型第三实施例的局部组合剖面图。
[0023]附图标记说明:1、10_第一均温导热片；2、20、200_第二均温导热片；3_快速导热组件；30_快速导热元件；31_第一快速导热元件；32_第二快速导热元件；301、302-导电胶；4_热源；40_电路板；41_罩盖；5_机壳；51_壳座；52_壳盖。
【具体实施方式】
[0024]以下是实施例及其试验数据等，但本实用新型的内容并不局限于这些实施例的范围。
[0025]请参图1、2所示，可知本实用新型第一实施例为一适用于具特定容置空间的机壳5内预设热源4所产生的热量阻隔及发散的组合结构，于本实施例中，热源4可设置于一电路板40上,且可依需要于热源4外周侧设有一导热的罩盖41,而机壳5则可由一壳座51与一壳盖52相对结合而成；其主要结构包括:第一均温导热片1、第二均温导热片2及快速导热组件3等部份，其中第一、二均温导热片1、2为一具热传导(热量可沿第一、二均温导热片
1、2延伸方向快速传导)特性的片状体，且第一均温导热片I设置于热源4与机壳5 (壳盖52)局部内表侧之间，而第二均温导热片2设置于热源4远离第一均温导热片I的一侧与机壳5 (壳座51)局部内表侧之间,且第一、二均温导热片1、2的其中之一可与罩盖41相接触。
[0026]于本实施例中，快速导热组件3由两个长条形的第一、二快速导热元件31、32所组成，第一、二快速导热元件31、32分别为一导热特性优于第一、二均温导热片1、2的管状体，其可为一目前被广泛应用的内部具有导热流体(冷媒)的导热管，或为板形的超导组件，其中第一快速导热元件31以局部部位接触于第一均温导热片1，而第二快速导热元件32以局部部位接触于第二均温导热片2，且第一、二快速导热元件31、32可依实际需要而选择相互接触或分离(于实际应用时，第一、二快速导热元件31、32可分别为于两个对侧具有相对平面的扁平管状体，且第一快速导热元件31以一侧与第一均温导热片I远离热源4的部位相接触，第二快速导热元件32以一侧与第二均温导热片2远离热源4的部位相接触，且第一、二快速导热元件31、32可分别以远离第一、二均温导热片1、2的一侧相接触)。
[0027]于使用时，热源4所产生的部份热量可直接发散(或经由罩盖41间接传输)至第一均温导热片1，另有部份热量可反向(穿过电路板40)发散至第二均温导热片2，利用第一、二均温导热片1、2对热量形成辐射方向的阻隔，并使热量得以分别沿第一、二均温导热片
1、2延伸方向扩散传输；而当部份热量沿第一、二均温导热片1、2分别传导至第一、二快速导热元件31、32，则可通过第一、二快速导热元件31、32较佳导热特性使热量快速地扩散传导，以均匀地分布于第一、二均温导热片1、2的表面，同时，利用第一、二快速导热元件31、32相互接触的结构设计，可使第一、二快速导热元件31、32间形成热交换，以使第一、二均温导热片1、2之间的热量迅速且均匀地扩散，并使温度分布更平均。
[0028]上述结构于实际应用时，通过第一、二快速导热元件31、32较佳的导热特性，可将第一、二均温导热片1、2上接近热源4部位的热量快速所发散至远离热源4的部位，以有效避免热量过度集中于热源4附近的部位第一、二均温导热片1、2的至少其一(可为第一均温导热片I或第二均温导热片2)可依需要而以局部部位与机壳5 (壳盖52或壳座51)内表侧相接触，从而达到较佳的散热效果。
[0029]请参图3所示，可知本实用新型第二实施例的结构主要包括:第一、二均温导热片
10、20与快速导热元件30等元件，且可适用于与前述第一实施例相同的机壳5内，以供阻隔预设热源4所产生的热量；其中第一、二均温导热片10、20为具快速横向热传导(热量可沿第一、二均温导热片10、20延伸方向快速传导)特性的片状体，第一均温导热片10设置于热源4与机壳5 (壳盖52)局部内表侧之间，而第二均温导热片20设置于热源4远离第一均温导热片10的一侧与机壳5 (壳座51)局部内表侧之间,第一均温导热片10或第二均温导热片20可依需要而与机壳5内表面形成接触。
[0030]快速导热元件30是一具有较佳导热特性的长条形中空管状体，其可为一目前被广泛应用的内部具有导热流体(冷媒)的导热管，其以两相对的局部部位分别接触于第一、二均温导热片10、20，(于实际应用时，快速导热元件30可为一于两对侧具有相对平面的扁平管状体，且以其中一平面与第一均温导热片10相接触，而以另一平面与第二均温导热片20相接触)。
[0031]上述结构于实际应用时，热源4外周侧可依需要设有一导热的罩盖41，且令第一、二均温导热片10、20的其中之一与罩盖41相接触；而于本实施例中，第一均温导热片10 —端与罩盖41相接触，并以另一端与快速导热元件30相接触，且于第一均温导热片10与快速导热元件30之间可依需要设置一导电胶301，以增进整体导电接地的功效，而第二均温导热片20以中段与机壳5 (壳座51)内表侧相接触,第二均温导热片20 —端与电路板40接近罩盖41的部位相接触，并以另一端与快速导热元件30相接触，且于第二均温导热片20与快速导热元件30之间可依需要设置一导电胶302，以增进整体导电接地的功效。[0032]于使用时，热源4所产生的部份热量可直接发散(或经由罩盖41间接传输)至第一均温导热片10，另有部份热量可反向(穿过电路板40)发散至第二均温导热片20，利用第一、二均温导热片10、20对热量形成辐射方向的阻隔，并使热量得以分别沿第一、二均温导热片10、20延伸方向扩散传输，可有效避免热量过度集中于热源4附近的部位；而当部份热量沿第一、二均温导热片10、20分别传导至快速导热元件30，则可通过快速导热元件30使热量快速地扩散传导，以均匀地分布于第一、二均温导热片10、20的表面。
[0033]请参图4所示，可知本实用新型第三实施例的结构主要包括:一第二均温导热片200，以及与前述第二实施例相同的一第一均温导热片10、一快速导热元件30等组件，其也且可适用于与前述第一实施例相同的机壳5内，以供阻隔预设热源4所产生的热量；其中第一均温导热片10、快速导热元件30相互组接方式，以及其与机壳5的相对组合关系，皆与第二实施例相同；而第二均温导热片200以一端贴合于机壳5 (壳盖52)并接近热源4，其另一端与快速导热元件30相接触，且于第二均温导热片200与快速导热元件30之间可依需要设置一导电胶302，以增进整体导电接地的功效，由此，形成一与第二实施例具有结构差异，但具有相同或近似效果的实施态样。
[0034]综合以上所述，本实用新型的机体内散热组件确可达成避免热量直接沿辐射方向扩散而造成机体表面局部异常温升的功效，实为一具新颖性及进步性的实用新型，因此依法提出申请新型专利；惟上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换者，也皆应落入本实用新型的专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种机体内散热组件，其特征在于其包括: 两个均温导热片，其分别设置于一具有热源的电路板两相对侧与一机壳至少局部内表侧之间，且至少局部接近或贴靠于该热源； 一导热特性优于该均温导热片的快速导热组件，其设置于该两个均温导热片之间，且至少局部与该两个均温导热片形成接触设置。
2.如权利要求1所述的机体内散热组件，其特征在于:该快速导热组件与该两个均温导热片的表面，至少在一接近热源及一远离热源的两区域形成相接触。
3.如权利要求1或2所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片分别被界定为第一均温导热片和第二均温导热片，该快速导热组件由两个相邻并列的第一快速导热元件和第二快速导热元件所组成
4.如权利要求3所述的机体内散热组件，其特征在于:该第一快速导热元件和第二快速导热元件相互接触。
5.如权利要求3所述的机体内散热组件，其特征在于:该第一快速导热元件和第二快速导热元件为中空体，于其内部分别容纳有极佳热传导特性的流体。
6.如权利要求1或2所述的机体内散热组件，其特征在于:该快速导热组件为一快速导热元件，且该快速导热元件分别与该两个均温导热片相接触。
7.如权利要求6所述的机体内散热组件，其特征在于:该快速导热元件为一中空体，于其内部容纳有极佳热传导 特性的流体。
8.如权利要求1或2所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一以至少局部接触于该机壳内表侧。
9.如权利要求3所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一以至少局部接触于该机壳内表侧。
10.如权利要求5所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一以至少局部接触于该机壳内表侧。
11.如权利要求6所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一以至少局部接触于该机壳内表侧。
12.如权利要求7所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一以至少局部接触于该机壳内表侧。
13.如权利要求1或2所述的机体内散热组件,其特征在于:该机壳由一壳盖与一壳座相对结合而成。
14.如权利要求1或2所述的机体内散热组件，其特征在于:该热源设置于一电路板上，且于热源外周侧设有一导热的罩盖。
15.如权利要求3所述的机体内散热组件，其特征在于:该热源设置于一电路板上，且于热源外周侧设有一导热的罩盖。
16.如权利要求5所述的机体内散热组件，其特征在于:该热源设置于一电路板上，且于热源外周侧设有一导热的罩盖。
17.如权利要求6所述的机体内散热组件，其特征在于:该热源设置于一电路板上，且于热源外周侧设有一导热的罩盖。
18.如权利要求7所述的机体内散热组件，其特征在于:该热源设置于一电路板上，且于热源外周侧设有一导热的罩盖。
19.如权利要求13所述的机体内散热组件，其特征在于:该热源设置于一电路板上，且于热源外周侧设有一导热的罩盖。
20.如权利要求14所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一与该罩盖相互接触。
21.如权利要求15所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一与该罩盖相互接触。
22.如权利要求16所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一与该罩盖相互接触。
23.如权利要求17所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一与该罩盖相互接触。
24.如权利要求18所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一系与该罩盖相互 接触。
【文档编号】H05K7/20GK203827673SQ201420062095
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年2月11日 优先权日:2014年2月11日
【发明者】吴哲元 申请人:吴哲元
【专利摘要】本实用新型涉及一种机体内散热组件，包括：两个分别设置于一具有热源的电路板两相对侧的均温导热片以及接触设置于该两个均温导热片之间的长形快速导热元件，该均温导热片具有沿表面热传导的特性，而该快速导热元件则具有优于均温导热片的导热特性，利用该两个均温导热片及快速导热元件的搭配，可使该均温导热片上接近热源部位的热量快速发散至远离热源的部位，以提高该两个均温导热片的散热效率，并使温度分布更平均，进而可避免热量过度堆积于该热源附近，而有效解决局部高温的缺失。
【专利说明】机体内散热组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种机体内散热组件，尤指一种可有效阻隔热量直接沿辐射方向扩散，并增加整体散热效率的散热组件。
【背景技术】
[0002]随着电子科技的不断进步，各种电子产品的使用也逐渐频繁，同时，伴随操作使用时的声光效果复杂及精致化等需求，所需运算分析、光源及功率放大(中央处理器、发光组件、功率晶体或其它类似的组件)等电子组件也被广泛地运用，而在使用时，上述各电子组件皆难以避免地会产生大量的热能，若令该热能直接扩散，则会造成热源附近产生热量堆积，致使机壳表面局部位置的温度会过高；针对此种情形，较常见的解决方式，除了直接以散热组件局部接触于该热源上，以增加其整体的散热效果外，也有利用一导热效率较佳的导热组件(例如:导热管)以其局部接触于该热源，且该导热组件另结合一散热组件(例如:散热片、风扇)，利用该导热组件将热源的热量传输至远程，并由该散热组件加以发散，如此，虽可减缓热量过度集中，但由于该热源的热量仍会持续地以辐射方式发散，而难以避免地会造成机壳表面局部位置温度过高的情形。
[0003]再者，随着各种电子产品小巧、精致化的趋势，其内部所能提供容纳各种电子组件的空间也随之缩小，如何能在有限的机壳容纳空间中设置相关阻热及导热组件，也考验相关业者的产品设计能。
[0004]有鉴于现有的阻热及导热组件有上述缺点，发明人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。
实用新型内容
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种机体内散热组件，其利用具横向导热特性的均温导热片阻隔机体内预设热源所产生的热量直接沿辐射方向扩散，并利用导热效率更佳的快速导热组件将该均温导热片上的热量由接近热源的部位传递扩散至远离热源的部位，以避免热量累积造成机体表面异常温度升高的情形。
[0006]本实用新型的另一目的在于提供一种机体内散热组件，其可针对机体的上、下侧接近热源的部位进行热量阻隔，并有效降低整体组合的高度，以更能适用于较小巧、精致化的电子产品中。
[0007]为达成上述目的及功效，本实用新型所实行的技术手段包括:两个均温导热片，分别设置于一具有热源的电路板两相对侧与一机壳至少局部内表侧之间，且至少局部接近或贴靠于该热源；一导热特性优于该均温导热片的快速导热组件，设置于该两个均温导热片之间，且至少局部与该两个均温导热片形成接触设置。
[0008]依上述结构，其中该快速导热组件与该两个均温导热片上一接近热源及一远离热源的两区域相接触。
[0009]依上述结构，其中该两个均温导热片分别被界定为第一均温导热片和第二均温导热片，该快速导热组件由两个相邻并列的第一快速导热元件和第二快速导热元件所组成。
[0010]依上述结构，其中该第一快速导热元件和第二快速导热元件相互接触。
[0011]依上述结构，其中该第一快速导热元件和第二快速导热元件为中空体，于其内部分别容纳有极佳热传导特性的流体。
[0012]依上述结构，其中该快速导热组件为一快速导热元件，且该快速导热元件分别与该两个均温导热片相接触。
[0013]依上述结构，其中该快速导热元件为一中空体，于其内部容纳有极佳热传导特性的流体。
[0014]依上述结构，其中该两个均温导热片的至少其一以至少局部接触于该机壳内表侧。
[0015]依上述结构，其中该机壳是由一壳盖与一壳座相对结合而成。
[0016]依上述结构，其中该热源设置于一电路板上，且于热源外周侧设有一导热的罩盖。
[0017]依上述结构，其中该两个均温导热片的至少其一与该罩盖相互接触。
[0018]为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，依下列【专利附图】
【附图说明】如下:
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型第一实施例的构造分解图；
[0020]图2为本实用新型第一实施例的局部组合剖面图；
[0021]图3为本实用新型第二实施例的局部组合剖面图；
[0022]图4为本实用新型第三实施例的局部组合剖面图。
[0023]附图标记说明:1、10_第一均温导热片；2、20、200_第二均温导热片；3_快速导热组件；30_快速导热元件；31_第一快速导热元件；32_第二快速导热元件；301、302-导电胶；4_热源；40_电路板；41_罩盖；5_机壳；51_壳座；52_壳盖。
【具体实施方式】
[0024]以下是实施例及其试验数据等，但本实用新型的内容并不局限于这些实施例的范围。
[0025]请参图1、2所示，可知本实用新型第一实施例为一适用于具特定容置空间的机壳5内预设热源4所产生的热量阻隔及发散的组合结构，于本实施例中，热源4可设置于一电路板40上,且可依需要于热源4外周侧设有一导热的罩盖41,而机壳5则可由一壳座51与一壳盖52相对结合而成；其主要结构包括:第一均温导热片1、第二均温导热片2及快速导热组件3等部份，其中第一、二均温导热片1、2为一具热传导(热量可沿第一、二均温导热片
1、2延伸方向快速传导)特性的片状体，且第一均温导热片I设置于热源4与机壳5 (壳盖52)局部内表侧之间，而第二均温导热片2设置于热源4远离第一均温导热片I的一侧与机壳5 (壳座51)局部内表侧之间,且第一、二均温导热片1、2的其中之一可与罩盖41相接触。
[0026]于本实施例中，快速导热组件3由两个长条形的第一、二快速导热元件31、32所组成，第一、二快速导热元件31、32分别为一导热特性优于第一、二均温导热片1、2的管状体，其可为一目前被广泛应用的内部具有导热流体(冷媒)的导热管，或为板形的超导组件，其中第一快速导热元件31以局部部位接触于第一均温导热片1，而第二快速导热元件32以局部部位接触于第二均温导热片2，且第一、二快速导热元件31、32可依实际需要而选择相互接触或分离(于实际应用时，第一、二快速导热元件31、32可分别为于两个对侧具有相对平面的扁平管状体，且第一快速导热元件31以一侧与第一均温导热片I远离热源4的部位相接触，第二快速导热元件32以一侧与第二均温导热片2远离热源4的部位相接触，且第一、二快速导热元件31、32可分别以远离第一、二均温导热片1、2的一侧相接触)。
[0027]于使用时，热源4所产生的部份热量可直接发散(或经由罩盖41间接传输)至第一均温导热片1，另有部份热量可反向(穿过电路板40)发散至第二均温导热片2，利用第一、二均温导热片1、2对热量形成辐射方向的阻隔，并使热量得以分别沿第一、二均温导热片
1、2延伸方向扩散传输；而当部份热量沿第一、二均温导热片1、2分别传导至第一、二快速导热元件31、32，则可通过第一、二快速导热元件31、32较佳导热特性使热量快速地扩散传导，以均匀地分布于第一、二均温导热片1、2的表面，同时，利用第一、二快速导热元件31、32相互接触的结构设计，可使第一、二快速导热元件31、32间形成热交换，以使第一、二均温导热片1、2之间的热量迅速且均匀地扩散，并使温度分布更平均。
[0028]上述结构于实际应用时，通过第一、二快速导热元件31、32较佳的导热特性，可将第一、二均温导热片1、2上接近热源4部位的热量快速所发散至远离热源4的部位，以有效避免热量过度集中于热源4附近的部位第一、二均温导热片1、2的至少其一(可为第一均温导热片I或第二均温导热片2)可依需要而以局部部位与机壳5 (壳盖52或壳座51)内表侧相接触，从而达到较佳的散热效果。
[0029]请参图3所示，可知本实用新型第二实施例的结构主要包括:第一、二均温导热片
10、20与快速导热元件30等元件，且可适用于与前述第一实施例相同的机壳5内，以供阻隔预设热源4所产生的热量；其中第一、二均温导热片10、20为具快速横向热传导(热量可沿第一、二均温导热片10、20延伸方向快速传导)特性的片状体，第一均温导热片10设置于热源4与机壳5 (壳盖52)局部内表侧之间，而第二均温导热片20设置于热源4远离第一均温导热片10的一侧与机壳5 (壳座51)局部内表侧之间,第一均温导热片10或第二均温导热片20可依需要而与机壳5内表面形成接触。
[0030]快速导热元件30是一具有较佳导热特性的长条形中空管状体，其可为一目前被广泛应用的内部具有导热流体(冷媒)的导热管，其以两相对的局部部位分别接触于第一、二均温导热片10、20，(于实际应用时，快速导热元件30可为一于两对侧具有相对平面的扁平管状体，且以其中一平面与第一均温导热片10相接触，而以另一平面与第二均温导热片20相接触)。
[0031]上述结构于实际应用时，热源4外周侧可依需要设有一导热的罩盖41，且令第一、二均温导热片10、20的其中之一与罩盖41相接触；而于本实施例中，第一均温导热片10 —端与罩盖41相接触，并以另一端与快速导热元件30相接触，且于第一均温导热片10与快速导热元件30之间可依需要设置一导电胶301，以增进整体导电接地的功效，而第二均温导热片20以中段与机壳5 (壳座51)内表侧相接触,第二均温导热片20 —端与电路板40接近罩盖41的部位相接触，并以另一端与快速导热元件30相接触，且于第二均温导热片20与快速导热元件30之间可依需要设置一导电胶302，以增进整体导电接地的功效。[0032]于使用时，热源4所产生的部份热量可直接发散(或经由罩盖41间接传输)至第一均温导热片10，另有部份热量可反向(穿过电路板40)发散至第二均温导热片20，利用第一、二均温导热片10、20对热量形成辐射方向的阻隔，并使热量得以分别沿第一、二均温导热片10、20延伸方向扩散传输，可有效避免热量过度集中于热源4附近的部位；而当部份热量沿第一、二均温导热片10、20分别传导至快速导热元件30，则可通过快速导热元件30使热量快速地扩散传导，以均匀地分布于第一、二均温导热片10、20的表面。
[0033]请参图4所示，可知本实用新型第三实施例的结构主要包括:一第二均温导热片200，以及与前述第二实施例相同的一第一均温导热片10、一快速导热元件30等组件，其也且可适用于与前述第一实施例相同的机壳5内，以供阻隔预设热源4所产生的热量；其中第一均温导热片10、快速导热元件30相互组接方式，以及其与机壳5的相对组合关系，皆与第二实施例相同；而第二均温导热片200以一端贴合于机壳5 (壳盖52)并接近热源4，其另一端与快速导热元件30相接触，且于第二均温导热片200与快速导热元件30之间可依需要设置一导电胶302，以增进整体导电接地的功效，由此，形成一与第二实施例具有结构差异，但具有相同或近似效果的实施态样。
[0034]综合以上所述，本实用新型的机体内散热组件确可达成避免热量直接沿辐射方向扩散而造成机体表面局部异常温升的功效，实为一具新颖性及进步性的实用新型，因此依法提出申请新型专利；惟上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换者，也皆应落入本实用新型的专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种机体内散热组件，其特征在于其包括: 两个均温导热片，其分别设置于一具有热源的电路板两相对侧与一机壳至少局部内表侧之间，且至少局部接近或贴靠于该热源； 一导热特性优于该均温导热片的快速导热组件，其设置于该两个均温导热片之间，且至少局部与该两个均温导热片形成接触设置。
2.如权利要求1所述的机体内散热组件，其特征在于:该快速导热组件与该两个均温导热片的表面，至少在一接近热源及一远离热源的两区域形成相接触。
3.如权利要求1或2所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片分别被界定为第一均温导热片和第二均温导热片，该快速导热组件由两个相邻并列的第一快速导热元件和第二快速导热元件所组成
4.如权利要求3所述的机体内散热组件，其特征在于:该第一快速导热元件和第二快速导热元件相互接触。
5.如权利要求3所述的机体内散热组件，其特征在于:该第一快速导热元件和第二快速导热元件为中空体，于其内部分别容纳有极佳热传导特性的流体。
6.如权利要求1或2所述的机体内散热组件，其特征在于:该快速导热组件为一快速导热元件，且该快速导热元件分别与该两个均温导热片相接触。
7.如权利要求6所述的机体内散热组件，其特征在于:该快速导热元件为一中空体，于其内部容纳有极佳热传导 特性的流体。
8.如权利要求1或2所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一以至少局部接触于该机壳内表侧。
9.如权利要求3所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一以至少局部接触于该机壳内表侧。
10.如权利要求5所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一以至少局部接触于该机壳内表侧。
11.如权利要求6所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一以至少局部接触于该机壳内表侧。
12.如权利要求7所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一以至少局部接触于该机壳内表侧。
13.如权利要求1或2所述的机体内散热组件,其特征在于:该机壳由一壳盖与一壳座相对结合而成。
14.如权利要求1或2所述的机体内散热组件，其特征在于:该热源设置于一电路板上，且于热源外周侧设有一导热的罩盖。
15.如权利要求3所述的机体内散热组件，其特征在于:该热源设置于一电路板上，且于热源外周侧设有一导热的罩盖。
16.如权利要求5所述的机体内散热组件，其特征在于:该热源设置于一电路板上，且于热源外周侧设有一导热的罩盖。
17.如权利要求6所述的机体内散热组件，其特征在于:该热源设置于一电路板上，且于热源外周侧设有一导热的罩盖。
18.如权利要求7所述的机体内散热组件，其特征在于:该热源设置于一电路板上，且于热源外周侧设有一导热的罩盖。
19.如权利要求13所述的机体内散热组件，其特征在于:该热源设置于一电路板上，且于热源外周侧设有一导热的罩盖。
20.如权利要求14所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一与该罩盖相互接触。
21.如权利要求15所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一与该罩盖相互接触。
22.如权利要求16所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一与该罩盖相互接触。
23.如权利要求17所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一与该罩盖相互接触。
24.如权利要求18所述的机体内散热组件，其特征在于:该两个均温导热片的至少其一系与该罩盖相互 接触。
【文档编号】H05K7/20GK203827673SQ201420062095
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年2月11日 优先权日:2014年2月11日
【发明者】吴哲元 申请人:吴哲元
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