一种带封板的led箱体的制作方法
【专利摘要】一种带封板的LED箱体，包括箱体本体，本体内设有模组电子元件，本体背部设有电控盒，本体背面位于电控盒两侧设有封板将本体背面封闭，所述的封板一侧边铰接在本体上，封板采用两截式折合结构，折合部位采用合页结构连接,本实用新型LED箱体背部增加一种封板遮挡,给内部器件挡灰尘，及不让人方便的看到公司的技术机密，更要实现拆卸方便,小巧。
【专利说明】一种带封板的LED箱体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED箱体，具体与一种带封板的LED箱体有关。
【背景技术】
[0002]现有LED箱体，如图3所示，其背部是空的，无封板遮挡，模组电子元件及内部线材全暴露在外，极易沾灰从而影响器件使用寿命；也容易泄露相关的技术秘密。
实用新型内容
[0003]为解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型提供了一种结构简单，安装方便，利于维护的一种带封板的LED箱体。
[0004]本实用新型解决上述技术问题，所采用的技术方案是:
[0005]一种带封板的LED箱体，包括箱体本体，本体内设有模组电子元件，本体背部设有电控盒，本体背面位于电控盒两侧设有封板将本体背面封闭。
[0006]进一步，所述的封板一侧边铰接在本体上，封板采用两截式折合结构，折合部位采用合页结构连接。
[0007]进一步，所述的折叠式封板伸展后与箱体采用松不脱螺钉锁紧。
[0008]采用上述技术方案，本实用新型LED箱体背部增加一种封板遮挡，给内部器件挡灰尘，及不让人方便的看到公司的技术机密，更要实现拆卸方便，小巧。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0010]图1是本实用新型结构的示意图；
[0011]图2是本实用新型打开状态示意图；
[0012]图3是本实用新型现有技术的示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]如图2-3所示，一种带封板的LED箱体，包括箱体本体1，本体I内设有模组电子元件，本体I背部设有电控盒2，本体I背面位于电控盒两侧设有封板3将本体I背面封闭。所述的封板3—侧边铰接在本体I上，封板3采用两截式折合结构，折合部位采用合页结构连接。所述的折叠式封板3伸展后与箱体采用松不脱螺钉锁紧直接手拧即可方便的锁紧或松开。
[0015]本实用新型在铝转角箱基础上增加封板，防灰尘及防公司技术机密泄露；封板设计采用两截式设计，各转动部位采用合页连接，实现此封板转动时可折叠，占用空间小；折叠式封板伸展后与箱体锁紧采用松不脱螺钉，直接手拧即可方便的锁紧或松开；方便拆卸。
[0016]上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例，如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
【权利要求】
1.一种带封板的LED箱体，包括箱体本体(1)，本体(I)内设有模组电子元件,本体(I)背部设有电控盒(2)，其特征在于:本体(I)背面位于电控盒两侧设有封板(3)将本体(I)背面封闭，所述的封板(3) —侧边铰接在本体(I)上，封板(3)采用两截式折合结构，折合部位采用合页结构连接。
2.如权利要求1所述的一种带封板的LED箱体，其特征在于:所述的折叠式封板(3)伸展后与箱体采用松不脱螺钉锁紧。
【文档编号】H05K5/02GK204069528SQ201420159847
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年4月2日 优先权日:2014年4月2日
【发明者】李冬 申请人:厦门强力巨彩光电科技有限公司