一种用于多层板的压合结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种用于多层板的压合结构，压合结构包括压合芯板和拼接芯板，压合芯板和拼接芯板均设有至少三组定位孔，压合芯板上的三组定位孔与拼接芯板上的三组定位孔的位置对应，设置于压合芯板与拼接芯板的三个边/角。本实用新型在压合芯板与拼接芯板的至少三个边/角设置定位孔，辅助多层板压合过程的对位，提高多层板的价格速度和对位准确度，防止多层板的压合过程错位，提高加工效率，并且不需要增加其他额外的设备及物料，制作成本低。
【专利说明】一种用于多层板的压合结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板的制作结构，尤其涉及一种在多层线路板制作过程中防止多层板的压合过程错位的结构。
【背景技术】
[0002]PCB板多层板的制作过程中，层间的铆合方式是一个很重要的环节。现在的多层板(六层板及以上)生产流程就是:多层板在生产过程中，每一层的芯板经过制作内层图形后，AOI (自动光学检测)检测通过的内层板，经过棕化后，使内层板的两面图形增添一层棕化保护膜，然后采用铆合的方式把多张内层芯板铆合成一块板，因每层之前相对应的图形需要层与层之间对称，不能存在层偏过大，因此铆合的首件确认就很重要，如果首件没有确认好，铆合后就会存在很大的错位风险，这对生产进度有很大的延缓，给生产带来很大的阻碍。
[0003]为了解决这个问题，一般的做法是铆合多层板的首件确认，先铆合1-3PNL多层板，把此1-3PNL首件采用CCD打孔的方式把3个铆钉孔打穿，如果存在层与层之间的偏移，则CCD打出的孔一面是正的，另一面是偏的，采用百倍镜再去测量他的具体数据，从而判定首件是否对准，起到判定层偏的目的，但是此方法在实际操作过程中存在很大的弊端，操作台繁琐，影响生产效率且生产成本高。
实用新型内容
[0004]为了解决以上问题，本实用新型提供了一种用于多层板的压合结构，该压合结构能够提高多层线路板的加工速度和定位准确性，防止多层板的压合过程错位，提高加工速率，降低生产成本。
[0005]本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种用于多层板的压合结构，压合结构包括压合芯板和拼接芯板，压合芯板和拼接芯板均设有至少三组定位孔，压合芯板上的三组定位孔与拼接芯板上的三组定位孔的位置对应，设置于压合芯板与拼接芯板的三个边/角。
[0007]优选地，压合芯板上的每组定位孔包括第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔，拼接芯板上的每组定位孔包括第四定位孔、第五定位孔和第六定位孔，第一定位孔与第四定位孔之间的层偏为4mil，第二定位孔与第五定位孔之间的层偏为3mil，第三定位孔与第六定位孔之间的层偏为2mil。
[0008]优选地，第一定位孔的直径大于第二定位孔的直径，第二定位孔的直径大于第三定位孔的直径，第四定位孔的直径大于第五定位孔的直径，第五定位孔的直径大于第六定位孔的直径。
[0009]优选地，压合芯板和拼接芯板均设有四组定位孔，分别设置于压合芯板与拼接芯板的四个边/角。
[0010]优选地，定位孔设置于压合芯板与拼接芯板上的有效图形之外。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]本实用新型的用于多层板的压合结构，在压合芯板与拼接芯板的至少三个边/角设置定位孔，辅助多层板压合过程的对位，提高多层板的价格速度和对位准确度，防止多层板的压合过程错位，提高加工效率，并且不需要增加其他额外的设备及物料，制作成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型实施例的压合芯板的结构示意图。
[0014]图2是本实用新型实施例压合芯板与拼接芯板铆合后的结构示意图。
[0015]图3是本实用新型实施例层偏为2mil时定位孔的位置关系结构图。
[0016]图4是本实用新型实施例层偏为3mil时定位孔的位置关系结构图。
[0017]图5是本实用新型实施例层偏为4mil时定位孔的位置关系结构图。
[0018]附图标记说明:
[0019]I……压合芯板 2……拼接芯板 11……第一定位孔
[0020]12……第二定位孔13……第三定位孔21……第四定位孔
[0021]22……第五定位孔23……第六定位孔
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图中的图1至图5对本实用新型的用于多层板的压合结构作进一步详细说明。
[0023]本实施例的用于多层板的压合结构，请参考图1至图5，压合结构包括压合芯板I和拼接芯板2，压合芯板I和拼接芯板2均设有至少三组定位孔，压合芯板I上的三组定位孔与拼接芯板2上的三组定位孔的位置对应，设置于压合芯板I与拼接芯板2的三个边/角。PCB板多层板的制作过程中，采用铆合的方式把多张内层芯板铆合成一块板，因每层之前相对应的图形需要层与层之间对称，不能存在层偏过大，因此铆合的首件确认就很重要，如果首件没有确认好，铆合后就会存在很大的错位风险。本实施例包括两个芯板，底部的为压合芯板1，上部的为拼接芯板2，通过在压合芯板I与拼接芯板2的至少三个边或角设置定位孔来判断压合芯板与拼接芯板铆合后是否存在层偏，并根据层偏情况调整压合芯板I与拼接芯板2的位置，能够有效控制多层线路板铆接过程中的精度，在制作高层数线路板时减少累积误差，提高多层线路板的加工速度和对位准确性，提高加工效率，降低生产成本。
[0024]本实施例的用于多层板的压合结构，请参考图1至图5，在前面技术方案的基础上具体可以是，压合芯板I上的每组定位孔包括第一定位孔11、第二定位孔12和第三定位孔13，拼接芯板2上的每组定位孔包括第四定位孔21、第五定位孔22和第六定位孔23，第一定位孔11与第四定位孔21之间的层偏为4mil，第二定位孔12与第五定位孔22之间的层偏为3mil，第三定位孔13与第六定位孔23之间的层偏为2miI。第一定位孔11与第四定位孔21对应，第二定位孔12与第五定位孔22对应，第三定位孔13与第六定位孔23对应。在压合芯板I与拼接芯板2的铆合过程中，当第一定位孔11与第四定位孔21相切，表明压合芯板I与拼接芯板2之间的层偏为2mil，如图3所示；当第二定位孔12与第五定位孔22相切时，表明压合芯板I与拼接芯板2之间的层偏为3mil，如图4所示；当第三定位孔13与第六定位孔23相切时，表明压合芯板I与拼接芯板2之间的层偏为4mil，如图5所示。
[0025]本实施例的用于多层板的压合结构，请参考图1至图5，在前面技术方案的基础上具体可以是，第一定位孔11的直径大于第二定位孔12的直径，第二定位孔12的直径大于第三定位孔13的直径，第四定位孔21的直径大于第五定位孔22的直径，第五定位孔22的直径大于第六定位孔23的直径，便于在铆接时进行拼接对位。
[0026]本实施例的用于多层板的压合结构，请参考图1至图5，在前面技术方案的基础上具体可以是，压合芯板I和拼接芯板2均设有四组定位孔，分别设置于压合芯板I与拼接芯板2的四个边/角。四个边/角定位好了，两块芯板就完全定位好了。
[0027]本实施例的用于多层板的压合结构，请参考图1至图5，在前面技术方案的基础上具体可以是，定位孔设置于压合芯板I与拼接芯板2上的有效图形之外，不会对有效图形产生影响。
[0028]本实用新型提供的用于多层板的压合结构，在压合芯板I与拼接芯板2的至少三个边/角设置定位孔，辅助多层板压合过程的对位，提高多层板的价格速度和对位准确度，防止多层板的压合过程错位，提高加工效率，并且不需要增加其他额外的设备及物料，制作成本低；该压合结构能有效控制多层线路板在铆接过程中的精度，减少累积误差，便于制作高层数、高密度线路板；该压合结构简单实用，便于实现。
[0029]以上所述是本实用新型的优选实施方式，但并不能作为本实用新型的保护范围，凡是依据本实用新型中的设计精神所做出的等效变化或修饰或等比放大或缩小等，均应认为落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于多层板的压合结构，其特征在于，所述压合结构包括压合芯板和拼接芯板，所述压合芯板和所述拼接芯板均设有至少三组定位孔，所述压合芯板上的三组定位孔与所述拼接芯板上的三组定位孔的位置对应，设置于所述压合芯板与所述拼接芯板的三个边/角，所述压合芯板上的每组定位孔包括第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔，所述拼接芯板上的每组定位孔包括第四定位孔、第五定位孔和第六定位孔，所述第一定位孔与第四定位孔之间的层偏为4mil，所述第二定位孔与所述第五定位孔之间的层偏为3mil，所述第三定位孔与所述第六定位孔之间的层偏为2mil。
2.根据权利要求1所述的用于多层板的压合结构，其特征在于，所述第一定位孔的直径大于所述第二定位孔的直径，所述第二定位孔的直径大于所述第三定位孔的直径，所述第四定位孔的直径大于所述第五定位孔的直径，所述第五定位孔的直径大于所述第六定位孔的直径。
3.根据权利要求1-2任一所述的用于多层板的压合结构，其特征在于，所述压合芯板和所述拼接芯板均设有四组定位孔，分别设置于所述压合芯板与所述拼接芯板的四个边/角。
4.根据权利要求3所述的用于多层板的压合结构，其特征在于，所述定位孔设置于所述压合芯板与所述拼接芯板上的有效图形之外。
【文档编号】H05K3/46GK204180397SQ201420491154
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2014年8月28日
【发明者】张优胜 申请人:日彩电子科技(深圳)有限公司