一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，其设于红外遥控接收放大器内，该红外遥控接收放大器包括引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片，引线框架的下端为电极引脚，引线框架的上端为装架区，光电芯片和IC芯片固定于引线框架的装架区的上下位置处。该内屏蔽结构包括遮挡IC芯片的盖板、以及将盖板固定连接至引线框架的连接部，盖板平行设置于IC芯片的正上方，以对IC芯片进行屏蔽，该连接部具有第一连接筋条和第二连接筋条，第一连接筋条和第二连接筋条均为L形结构，L形结构的一端连接盖板的上端一侧，L形结构的另一端固定连接引线框架；所述封装壳体包覆引线框架的装架区、光电芯片、IC芯片以及内屏蔽结构而设置。
【专利说明】一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子元器件制造领域，涉及一种红外遥控接收放大器，尤其是红外遥控接收放大器的内屏蔽结构。
【背景技术】
[0002]红外遥控接收放大器(业内俗称“红外遥控接收头”)，是一种广泛应用在电子电路中的电子元器件。它是一种集成的封装元器件，主要由引线框架、封装壳体、光电芯片和模拟IC芯片等器件构成，用来接收红外遥控信号并放大输出。
[0003]为了保证红外遥控接收放大器在使用的稳定性，在对抗电磁干扰方面，一般采用一定屏蔽措施进行电磁屏蔽。目前屏蔽措施主要有两种，一种是对红外遥控接收放大器的外部加装金属屏蔽外壳，现有金属屏蔽外壳结构最常见的是采用铁材制作的外壳，对模拟IC芯片进行屏蔽。外屏蔽产品的不足之处主要是外套外壳制作工序多，耗用材料多，效率低，并且还需要同引线框架地端焊接相连。同时外壳受到外界气候条件的影响，容易氧化生锈。
[0004]另一种措施就是采用内屏蔽方式，常用的内屏蔽方式主要分为一体化内屏蔽和分立内屏蔽。分立内屏蔽结构的制作比较复杂，就是先在引线框架两个侧面折起形成支点，然后再盖合一个屏蔽盖，也需要对光敏芯片开设透光窗口，且这样的封装结构较为复杂，制作工序多，设计成本高。一体化内屏蔽是通过将引线框架自身的一部分折起形成屏蔽层，需要对光敏芯片开设透光窗口，且只能有上下两个面进行屏蔽，模拟IC芯片的四周侧面都留空，没有屏蔽，屏蔽效果较差。
[0005]上述两种内屏蔽措施中，光敏芯片都通过透光窗口来接收红外光信号，其都在不同程度上阻挡了红外光的光路，减弱了产品的光学性能，使得产品的接收距离受到影响。参见图1，该红外遥控接收放大器中，其内屏蔽结构包括遮挡模拟IC芯片的正面盖板，以及将正面盖板固定连接至引线框架的连接部，连接部与正面盖板形成红外光入射的正面窗口，连接部与引线框架形成顶部窗口，该正面窗口与顶部窗口之间存有连筋分隔，而该连筋对于红外遥控接收放大器接收上角度传输过来的红外光信号有影响，阻挡了一部分红外光照射到支架上面的光敏芯片，使光敏芯片接收到的红外光信号强度受到衰减。图2为红外遥控接收放大器的接收信号的上角度a和下角度b的示意图，由图可见，如存在连筋，则相应红外遥控接收放大器的上角度a遥控接收距离降低。
实用新型内容
[0006]因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，对现有红外遥控接收放大器的存有连筋的内屏蔽结构进行改良，将其正面窗口与顶部窗口之间的连筋进行去除，形成一体式大窗口区域，使红外信号光线不被阻挡、便于接收，从而提高红外遥控接收放大器的上角度的接收距离。
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，设于红外遥控接收放大器内，该红外遥控接收放大器包括引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片，引线框架的下端为电极引脚，引线框架的上端为装架区，光电芯片和IC芯片固定于引线框架的装架区的上下位置处，并由封装壳体封装起来；该内屏蔽结构包括遮挡IC芯片的盖板、以及将盖板固定连接至引线框架的连接部，盖板平行设置于IC芯片的正上方，以对IC芯片进行屏蔽，该连接部具有第一连接筋条和第二连接筋条，第一连接筋条和第二连接筋条均为L形结构，L形结构的一端连接盖板的上端一侧，L形结构的另一端固定连接引线框架；所述封装壳体包覆引线框架的装架区、光电芯片、IC芯片以及内屏蔽结构而设置。其中，第一连接筋条和第二连接筋条组成的双L形结构将盖板固定在IC芯片的正上方，该双L形结构与盖板形成红外光入射的正面窗口(正对盖板的平面的视图方向)以及顶部窗口(从顶部俯视该红外遥控接收放大器的视图方向)，该正面窗口与顶部窗口之间不再有分隔，而连为一体，从而避免了对红外遥控接收放大器接收上角度传输过来的红外光信号有影响。
[0008]为了保证稳固性，作为一种进一步的方案，所述盖板和连接部一体成型。
[0009]为了方便制作和美观，作为一种进一步的方案，所述第一连接筋条和第二连接筋条对称设置且结构相同。
[0010]作为一种更进一步的方案，所述第一连接筋条和第二连接筋条的L形结构均具有两条直角边，第一连接筋条的两个直角边记为第一直角边和第二直角边，第一直角边连接盖板的上端一侧，且与该盖板位于同一平面；第二直角边连接至引线框架的上端，且该直角边与盖板所在的平面垂直；同样的，第二连接筋条的两个直角边记为第三直角边和第四直角边，第三直角边连接盖板的上端一侧，且与该盖板位于同一平面；第四直角边连接至引线框架的上端，且该直角边与盖板所在的平面垂直。另外，上述第二直角边和第四直角边的端部连接在引线框架的上端任意一点均可，也就是說，上述双L形结构与盖板形成红外光入射的正面窗口可以是正方形、长方形、三角形、菱形或者梯形等等形状。
[0011]本实用新型采用上述方案，其内屏蔽结构的连接部与盖板形成的正面窗口与顶部窗口连成一体，形成一体式大窗口区域，而常规的产品两处窗口之间存有连筋，该连筋对入射红外光信号有阻挡衰减作用。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为现有技术的红外遥控接收放大器内屏蔽结构的立体示意图；
[0013]图2为红外遥控接收放大器接收红外光的上下角度范围示意图；
[0014]图3为本实用新型的红外遥控接收放大器内屏蔽结构的立体示意图(含封装壳体)；
[0015]图4为本实用新型的红外遥控接收放大器内屏蔽结构的立体示意图(不含封装壳体);
[0016]图5为现有技术的红外遥控接收放大器引线框架的正视图；
[0017]图6为本实用新型的红外遥控接收放大器引线框架的正视图。
【具体实施方式】
[0018]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0019]参见图1，该红外遥控接收放大器中，其内屏蔽结构包括遮挡模拟IC芯片的正面盖板1，以及将正面盖板I固定连接至引线框架的连接部2，连接部2与正面盖板I形成红外光入射的正面窗口 10，连接部2与引线框架3形成顶部窗口 20，该正面窗口 10与顶部窗口 20之间存有连筋21分隔，而该连筋21对于红外遥控接收放大器接收上角度传输过来的红外光信号有影响，阻挡了一部分红外光照射到支架上面的光敏芯片，使光敏芯片接收到的红外光信号强度受到衰减.。图2为红外遥控接收放大器的接收信号的上角度a和下角度b的示意图，由图可见，如存在连筋21，相应红外遥控接收放大器的上角度a遥控接收距离降低。本实用新型的内屏蔽结构就是对上面存有连筋的红外遥控接收放大器产品进行改良，将其正面窗口与顶部窗口之间的连筋进行去除，形成一体式大窗口区域，使红外信号光线不被阻挡便于接收，从而提高红外遥控接收放大器的上角度的接收距离。
[0020]具体的，参见图3和图4，本实施例的一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，设于红外遥控接收放大器内，该红外遥控接收放大器包括引线框架100、封装壳体200、光电芯片300和IC芯片(图上未示出)，引线框架100的下端为电极引脚400，引线框架100的上端为装架区，光电芯片300和IC芯片固定于引线框架100的装架区的上下位置处，并由封装壳体200封装起来。其中，该内屏蔽结构包括遮挡IC芯片的盖板110、以及将盖板110固定连接至引线框架100的连接部120，盖板110平行设置于IC芯片的正上方，以对IC芯片进行屏蔽，该连接部120具有第一连接筋条121和第二连接筋条122，第一连接筋条121和第二连接筋条122均为L形结构，L形结构的一端连接盖板110的上端一侧，L形结构的另一端固定连接弓I线框架100 ;所述封装壳体200包覆引线框架100的装架区、光电芯片300、IC芯片以及内屏蔽结构而设置。
[0021]其中，参见图3和图4，第一连接筋条121和第二连接筋条122组成的双L形结构将盖板110固定在IC芯片的正上方，该双L形结构与盖板110形成红外光入射的正面窗口(正对盖板110的平面的视图方向)以及顶部窗口(从顶部俯视该红外遥控接收放大器的视图方向)，该正面窗口与顶部窗口之间不再有分隔，而连为一体，从而避免了对红外遥控接收放大器接收上角度传输过来的红外光信号有影响。
[0022]本实施例中，为了保证稳固性，盖板110和连接部120—体成型。为了方便制作和美观，第一连接筋条121和第二连接筋条122对称设置且结构相同。
[0023]第一连接筋条121和第二连接筋条122的L形结构均具有两条直角边，第一连接筋条121的两个直角边记为第一直角边和第二直角边，第一直角边连接盖板110的上端一侦牝且与该盖板110位于同一平面；第二直角边连接至引线框架100的上端，且该直角边与盖板110所在的平面垂直；同样的，第二连接筋条122的两个直角边记为第三直角边和第四直角边，第三直角边连接盖板110的上端一侧，且与该盖板110位于同一平面；第四直角边连接至引线框架100的上端，且该直角边与盖板110所在的平面垂直。另外，上述第二直角边和第四直角边的端部连接在引线框架100的上端任意一点均可，也就是說，上述双L形结构与盖板110形成红外光入射的正面窗口可以是正方形、长方形、三角形、菱形或者梯形等等形状。
[0024]本实用新型的内屏蔽结构的引线框架，参见图5，现有技术中的窗口 I和窗口 2之间设有连筋3，去掉连筋3，则形成如图6所示的本实用新型的具有大窗口的新型引线框架，连接部经过折弯、成型等工艺后构成本新型的内屏蔽结构。
[0025]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，设于红外遥控接收放大器内，该红外遥控接收放大器包括引线框架、封装壳体、光电芯片和1C芯片，引线框架的下端为电极引脚，弓丨线框架的上端为装架区，光电芯片和1C芯片固定于引线框架的装架区的上下位置处，并由封装壳体封装起来；其特征在于: 该内屏蔽结构包括遮挡1C芯片的盖板、以及将盖板固定连接至引线框架的连接部，盖板平行设置于1C芯片的正上方，以对1C芯片进行屏蔽，该连接部具有第一连接筋条和第二连接筋条，第一连接筋条和第二连接筋条均为L形结构，L形结构的一端连接盖板的上端一侦牝L形结构的另一端固定连接引线框架； 所述封装壳体包覆引线框架的装架区、光电芯片、1C芯片以及内屏蔽结构而设置。
2.根据权利要求1所述的红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，其特征在于:所述盖板和连接部一体成型。
3.根据权利要求1或2所述的红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，其特征在于:所述第一连接筋条和第二连接筋条对称设置且结构相同。
4.根据权利要求1或2所述的红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，其特征在于:所述第一连接筋条和第二连接筋条的L形结构均具有两条直角边，第一连接筋条的两个直角边记为第一直角边和第二直角边，第一直角边连接盖板的上端一侧，且与该盖板位于同一平面；第二直角边连接至引线框架的上端，且该直角边与盖板所在的平面垂直；同样的，第二连接筋条的两个直角边记为第三直角边和第四直角边，第三直角边连接盖板的上端一侧，且与该盖板位于同一平面；第四直角边连接至引线框架的上端，且该直角边与盖板所在的平面垂直。
【文档编号】H05K9/00GK204045593SQ201420554750
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月25日 优先权日:2014年9月25日
【发明者】赵国旭, 陈巍, 兰玉平 申请人:厦门华联电子有限公司