一种集成电子管座的模组化基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及基板结构，特别涉及一种集成电子管座的模组化基板。一种集成电子管座的模组化基板，其包括绝缘基板；在绝缘基板上设有电子管安装位；在电子管安装位上开设有通孔；在所述通孔的侧壁嵌入有导电材料。该结构把电子管座与基板模组化，在安装电子管时，电子管电极引脚直接连接本实用新型中绝缘基板上的导电材料，方便使用及维护。
【专利说明】一种集成电子管座的模组化基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及基板结构，特别涉及一种集成电子管座的模组化基板。
【背景技术】
[0002]电子管,是一种最早期的电信号放大器件。被封闭在玻璃容器(一般为玻璃管)中的阴极电子发射部分、控制栅极、加速栅极、阳极(屏极)引线被焊在管坐上。利用电场对真空中的控制栅极注入电子调制信号，并在阳极获得对信号放大或反馈振荡后的不同参数信号数据。早期应用于电视机、收音机扩音机等电子产品中，近年来逐渐被半导体材料制作的放大器和集成电路取代，但目前在一些高保真的音响器材中，仍然使用低噪声、稳定系数高的电子管作为音频功率放大器件。电子管座，是一种用于将电子管与PCB板连接的部件，可起到保护电子管的作用。常见的形状为具有引脚和通孔的圆柱体状。
[0003]现有技术中电子管、电子管座及PCB分为三个独立单元，在使用电子管时主要有两种工艺:1、电子管座焊接在PCB板上，板上布有铜箔作为各元器件之间或元器件与电子管座之间的连接，电子管插入电子管座上完成各元器件之间的电路连接。该工艺的缺点为铜箔的过流能力及耐压低，而且高频特性也不如手工搭线焊接的方式。2、采用手工搭线焊接的方式。一般先把电子管座固定在音响机壳上，再从电子管座接脚通过导线引出连接至其他元器件上，而元器件一般固定在分立的基板上。这种连接方式使得电路在生产、维修和更换元器件时不方便，而且各功能单元连成一体，电子管座接在机壳上，不能分为多个模组，所有维修必须现场维修，即不能把各功能分立成不同模组，如有元器件损坏时不能以模组为单位更换。
【发明内容】
[0004]本实用新型公布了一种集成电子管座的模组化基板，该模组化基板能方便生产和维护，在元器件损坏时能以模组为单位更换；且过流能力、耐压能力和高频特性都较一般PCB电路板好。为解决现有技术问题而采用的技术方案是:
[0005]一种集成电子管座的模组化基板，其包括绝缘基板；在绝缘基板上设有电子管安装位；在电子管安装位上开设有通孔；在所述通孔的侧壁嵌入有导电材料，用于连通绝缘基板的电路，即绝缘基板与电子管座集成为一个模组。
[0006]进一步的，在绝缘基板上还设有导电针柱，所述导电针柱穿过所述绝缘基板，导电针柱与所述导电材料通过导线连接。
[0007]优选但不限于，所述导电材料为弹性金属材料。
[0008]更进一步的，所述绝缘基板的厚度为3mnTl5mm。
[0009]由上可见，本实用新型中所述的一种集成电子管座的模组化基板，具体的有益效果是:
[0010]1、该结构把电子管座与基板模组集成在一起，在安装电子管时，电子管插入绝缘基板上的通孔中的导电材料，方便使用及维修，在元器件损坏时能以模组为单位更换。
[0011]2、在绝缘基板上设置有导电针柱，且导电针柱通过导线与导电材料连接，穿过该绝缘基板的导电针柱的上表面和下表面均可以焊接元器件或导线，通过导线连接较普通PCB板上通过铜箔连接的方式，过电流能力、耐压能力和高频特性都要好。
[0012]3、所述导电材料为弹性金属材料，能良好接触并能增强电子管的抗震能力。
[0013]4、绝缘基板的厚度为3mnTl5mm，通常导电针柱自身带有12mm左右的高度，相比普通的双面PCB板只能平面焊接元器件，导电针柱的上表面和下表面均可以焊接元器件或导线使得元器件焊接密度更高，且焊接在所述绝缘基板上的元器件之间、引线之间距离更大，能减少分布电容。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型一种集成电子管座的模组化基板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]实施例1:
[0017]参见附图1，本实用新型中一种集成电子管座的模组化基板，其包括绝缘基板I ;在绝缘基板I上设有电子管安装位5 ;在电子管安装位5上开设有通孔3 ;在所述通孔3的侧壁嵌入有导电材料4，用于连通绝缘基板I的电路。
[0018]所述导电材料4用于连接电子管电极引线并可以通过导线引出连接绝缘基板I上的其他元器件，优选采用手工焊接的方式通过导线将导电材料4与绝缘基板I上的其他元器件或导电针柱2连接，较普通PCB板上铜箔连接的方式过流能力、耐压能力和高频效应要好，且所述通孔3的数量、位置与所对应型号的电子管的电极引线一一对应。绝缘基板的材料可根据实际的需要选择高频损耗小、过电流能力强或抗震效果好的板材，如用铁氟龙作基板具有减震功能。且本实用新型对绝缘基板I的板材不做限制，所述实施例并不构成对该技术方案保护范围的限定。
[0019]在绝缘基板I上不同位置还设有导电针柱2 ;且导电针柱2穿过所述绝缘基板1，导电针柱2能与通孔3中的导电材料4通过导线相连，导电针柱2的上表面和下表面均可以焊接元器件或导线。
[0020]所述电子管座针孔中的所述导电材料为弹性金属材料，能良好接触并能增强电子管的抗震能力。
[0021]所述绝缘基板的厚度优选为3mnTl5mm。
[0022]绝缘基板上印有起标示作用的元器件附号，便于装配及维修。
[0023]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种集成电子管座的模组化基板，其特征在于: 其包括绝缘基板；在绝缘基板上设有电子管安装位；在电子管安装位上开设有通孔；在所述通孔的侧壁嵌入有导电材料。
2.如权利要求1所述的一种集成电子管座的模组化基板，其特征在于:在绝缘基板上还设有导电针柱，所述导电针柱穿过所述绝缘基板，导电针柱与所述导电材料通过导线连接。
3.如权利要求1所述的一种集成电子管座的模组化基板，其特征在于:所述导电材料为弹性金属材料。
4.如权利要求1所述的一种集成电子管座的模组化基板，其特征在于:所述绝缘基板的厚度为3mm?15mm。
【文档编号】H05K1/18GK204231754SQ201420562521
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】刘自华 申请人:刘自华