强度高的手机壳的制作方法

文档序号:13266329阅读:299来源:国知局

本发明涉及一种强度高的手机壳。



背景技术:

随着消费水平的提高,消费者对电子产品的要求不仅注重其质量,对其外观表面的质感及触感也越来越关注,具有特殊质感的电子产品在市场上非常具有竞争力。金属外壳能带来无以伦比的视觉冲击感,同时具有手感细腻、耐磨、防摔、抗腐蚀等优点,一直以来倍受消费者推崇,代表高端电子产品的发展方向。手机中天线有外置天线和内置天线两种,但由于外置天线凸出手机壳体之外,增加了手机的整体体积。凸出壳体之外的天线柱体容易因碰撞、跌落等意外情况而发生弯曲或折断。在很多使用者看来,这还是影响手机外观美感的一个重要原因。现在消费者越来越崇尚手机天线的内置,将天线置于手机内部。这种内置天线可以在一定程度上克服外置天线的上述不足。但当采用全金属作为手机壳体时,由于金属对信号有屏蔽作用,影响了天线的功能,因此一般在手机壳体上设置部分塑胶件,在塑胶件处安装天线,利用电磁场对塑料有穿透性,满足手机的信号传输要求。



技术实现要素:

本发明提供一种具有成型更容易,强度更、耐磨、防摔、抗腐蚀优点的强度高的手机壳。

本发明的技术方案是:一种强度高的手机壳,所述的强度高的手机壳包括壳体主体,所述壳体主体包括从内往外依次包括塑料材料层、粘合材料层和ito镀层,在壳体背面间隔均匀的设有多个通孔,通孔为规则的几何形状,所述的粘合材料为硅胶或双面胶,所述塑料材料层为pc材料或者abs工程材料。

在本发明一个较佳实施例中,所述的粘合材料厚度为0.55-1.1mm。

在本发明一个较佳实施例中,所述ito镀层的厚度为0.5-0.6cm。

本发明的一种强度高的手机壳,具有成型更容易,强度更、耐磨、防摔、抗腐蚀的优点。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

其中,所述的强度高的手机壳包括壳体主体,所述壳体主体包括从内往外依次包括塑料材料层、粘合材料层和ito镀层,在壳体背面间隔均匀的设有多个通孔,通孔为规则的几何形状,所述的粘合材料为硅胶或双面胶,所述塑料材料层为pc材料或者abs工程材料。

进一步说明,所述的粘合材料厚度为0.55-1.1mm,所述ito镀层的厚度为0.5-0.6cm。

在进一步说明,pc材料是最为人熟知的手机保护壳类型。它质地柔软、手感略滑,流行市场已经多年。从粗制滥造的地摊货发展到做工精良的个性品牌,市场份额始终保持领先。因为其卓越的性价比,pc材料在后来mp3、ipod火爆的时候,也大行其道,受到许多人的青睐。pc材料分为两种,一种是有机硅胶,另一种是无机硅胶。市场上的手机硅胶套基本属于前者。有机硅胶的优点很多,比如可耐高温、擅抗侯性(不怕紫外线或臭氧分解)、绝缘性佳、材质稳定(不会与动物体发生变化)。除此之外,人们选择pc材料,也是因为它良好的手感:部分键盘生硬的手机,套上pc材料后会得到改善。而且能吸收一些磕碰对手机带来的冲击,从而减轻对手机的损害。

abs材质相对比较硬一点,纯abs材质做的手机保护套很少,耐热性和抗冲击性都没有pc材质的好,但abs材质在流动性、着色及表面喷涂和电镀性能方面具有很大优势。现在有一种新工艺,叫模内注塑工艺,目前基本都用abs材质的塑胶,表面的材料是pet的。这种工艺的优点是壳体表面可以做更加丰富的图案,和转印工艺相似,但要比转印图案更精致,细节上更完美,质感很强,看上去显得很有品位。

塑料手机壳的优点:1.轻巧:轻巧这个方面也是和硅胶手机壳一样,非常轻,而且非常多厂商都是以超薄的形式推出。2.容易增加工艺:这个方面在手机壳的种类中也得到了体现,因为手塑料手机壳的成本低,所以大家猜愿意进行工艺的增加。3.导热好:这个反面其实不用我多说了,导热效果好一直都是塑料手机壳的最大优点。4.不会干扰信号:这个有点其实很容易被人忽视,但是大家只要和金属手机壳一对比就会有明显的感觉。本发明提供一种强度高的手机壳,具有成型更容易,强度更、耐磨、防摔、抗腐蚀的优点。

本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。



技术特征:

技术总结
本发明公开一种强度高的手机壳,所述的强度高的手机壳包括壳体主体,所述壳体主体包括从内往外依次包括塑料材料层、粘合材料层和ITO镀层,在壳体背面间隔均匀的设有多个通孔,通孔为规则的几何形状,所述的粘合材料为硅胶或双面胶,所述塑料材料层为PC材料或者ABS工程材料。本发明提供一种强度高的手机壳,具有成型更容易,强度更、耐磨、防摔、抗腐蚀的优点。

技术研发人员:王俊林
受保护的技术使用者:太仓劲松智能化电子科技有限公司
技术研发日:2017.08.17
技术公布日:2017.12.22
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1